事件概述 - 闻泰科技控股子公司安世半导体自9月30日起被荷兰政府冻结资产、知识产权等，期限一年，部分外籍高管要求转让股权并暂停了闻泰科技委派的CEO职务[4] - 事件诱因市场普遍指向"国家安全审查"，公司表示坚决反对不公正待遇并将运用合法手段维护权益，呼吁各方尊重商业规律和全球半导体产业共生关系[5] - 冲突发生在闻泰科技7月完成消费电子ODM业务剥离、董事会引入3名安世系高管并全力押注半导体的关键节点[4] 安世半导体背景 - 前身为飞利浦半导体部门，历经八十余年发展，在分立器件领域形成核心竞争力，产品长期供应博世等全球头部企业[7][8] - 2016至2017年间由中国财团以约27.5亿美元收购恩智浦标准产品业务并更名为安世半导体，成为荷兰法律下独立运营的公司[10] - 闻泰科技于2019至2020年通过分阶段并购以超330亿元交易总额完成对安世半导体100%股权收购，2022至2024年营收分别为23.6亿美元、21.5亿美元和20.6亿美元[11] 安世半导体行业地位 - 作为分立器件领域少有全球化IDM企业，覆盖芯片设计-晶圆制造-封装测试全链条产能布局，掌控关键成熟制程产能[14] - 全球共11,000名员工，在德国汉堡、英国曼彻斯特拥有两座晶圆厂及三个组装中心，每年可交付900多亿件产品[15] - 2023年全球功率分立器件排名第三，是前十企业中唯一继续保持大幅增长的企业，营收同比增长30%[17] - 在全球小信号MOSFET、小信号二极管与BJT晶体管、ESD保护器件市占率均位列第一，车规功率MOSFET市占率名列前茅[17] 技术优势与市场绑定 - 高压功率器件产品单价是中低压器件3—5倍，已成为博世、大陆集团前十大汽车Tier1厂商核心供应商[18] - 早早布局GaN、SiC第三代半导体技术，成功研发1200V SiC MOSFET，满足电动汽车OBC、充电桩等多个应用市场[19][20] - 车规级半导体客户粘性极强，一旦进入车企供应链体系合作周期通常长达10年以上[20] 全球分立器件市场格局 - 高端产品主要由欧洲、美国和日本厂商主导，全球前十大厂商占有超过60%市场份额[22] - 中国本土厂商主要包括华润微、士兰微、扬杰科技等，在中低压MOSFET、二极管等领域已实现规模化供应，正加速向高端市场渗透[22] - 新能源汽车持续增长是功率半导体主要驱动力，2023年全球产量958.7万辆，同比增速达35.8%[17]

事件概述 - 闻泰科技控股子公司安世半导体自9月30日起，其资产、知识产权等被荷兰政府指令冻结，期限为一年[2] - 安世半导体部分外籍高管要求转让股权，且闻泰科技委派的CEO职务被暂停，荷兰企业法院已实施紧急措施，暂停CEO张学政的职务和职权[3] - 事件诱因市场普遍指向"国家安全审查"，闻泰科技对此表示坚决反对，并称将运用一切合法合规手段维护自身股东权利和公司利益[5] 公司战略背景 - 此次冲突发生在闻泰科技全面聚焦半导体的关键节点，公司于今年7月完成消费电子ODM业务剥离，董事会引入3名安世系高管，全力押注半导体赛道[4] - 闻泰科技在2019年至2020年间通过一场复杂的"蛇吞象"式分阶段并购，完成对安世半导体100%股权的收购，交易总额超过330亿元[10] 安世半导体业务与财务表现 - 安世半导体是全球领先的功率半导体厂商，主要产品包括MOSFET、晶体管以及模拟与逻辑IC，主要营收来自汽车领域[9] - 公司2022年实现营收23.6亿美元，2023年实现营收21.5亿美元，2024年实现营收20.6亿美元[11] - 安世半导体前身为飞利浦半导体部门，历经八十余年发展，在分立器件领域形成核心竞争力，其产品长期供应博世等全球头部企业[6] 行业地位与竞争优势（IDM模式） - 安世半导体是分立器件领域少有的全球化IDM企业，覆盖"芯片设计-晶圆制造-封装测试"全链条产能布局[12] - 公司总部在荷兰，拥有11,000名员工，在德国汉堡和英国曼彻斯特拥有两座晶圆厂，以及三个组装中心，每年可交付900多亿件产品[13] - IDM模式使其能根据市场需求灵活调整产能分配，例如在高端IGBT与MOSFET需求激增时，可迅速将晶圆产能转向车规产品[14] - 在车规级分立器件的封测环节，公司通过IDM模式构建的自动化封测产能形成了明显领先优势[15] 行业地位与竞争优势（技术市场） - 2023年全球功率分立器件TOP 10中，安世半导体排名第三，并且是前10大企业中唯一继续保持大幅增长的企业，其功率分立器件营收同比增长30%[17] - 公司在全球小信号MOSFET、小信号二极管与BJT晶体管、ESD保护器件市占率均位列第一，标准逻辑器件排名第二，车规功率MOSFET市占率名列前茅[18] - 在高压功率器件领域具有明显优势，产品单价是中低压器件的3至5倍，已成为博世、大陆集团等全球头部汽车Tier1厂商的核心供应商[19] - 公司早早布局GaN、SiC第三代半导体技术，是业内唯一可同时提供级联型和增强型GaN器件的供应商，并已成功研发出具有优异性能的1200V SiC MOSFET[20][21] 全球市场竞争格局 - 全球分立器件高端产品主要由欧洲、美国和日本厂商主导，前十大厂商占有超过60%的市场份额，核心企业包括英飞凌、安森美、意法半导体等[23] - 中国本土厂商主要包括华润微、士兰微、扬杰科技等，整体市场集中度较低，但在中低压MOSFET、二极管等领域已实现规模化供应，并加速向高端市场渗透[24]

事件概述 - 闻泰科技控股子公司安世半导体自9月30日起，其资产、知识产权等被荷兰政府指令冻结，期限为一年 [1] - 安世半导体部分外籍高管要求转让股权，并暂停了闻泰科技委派的CEO职务，荷兰企业法院已实施紧急措施，包括暂停CEO张学政的职务和职权 [1] - 市场普遍认为事件诱因是“国家安全审查”，公司表示坚决反对不公正待遇，将运用一切合法合规手段维护股东权利和公司利益 [2] 公司战略背景 - 此次冲突发生在闻泰科技全面聚焦半导体的关键节点，公司于今年7月完成消费电子ODM业务剥离，董事会引入3名安世系高管，全力押注半导体赛道 [1] - 2019年—2020年，闻泰科技通过一场复杂的“蛇吞象”式分阶段并购，完成对安世半导体100%股权收购，交易总额超330亿元 [5] 安世半导体业务与市场地位 - 安世半导体是全球领先的功率半导体厂商，主要产品包括MOSFET、晶体管以及模拟与逻辑IC，主要营收来自汽车领域 [4] - 公司是分立器件领域少有的全球化IDM企业，覆盖“芯片设计-晶圆制造-封装测试”全链条 [7][8] - 2023年，安世半导体功率分立器件营收同比增长30%，已跻身全球第3名，是前10大企业中唯一继续保持大幅增长的企业 [10] - 在细分市场，其全球小信号MOSFET、小信号二极管与BJT晶体管、ESD保护器件市占率均位列第一，标准逻辑器件排名第二，车规功率MOSFET市占率名列前茅 [11] 财务表现 - 安世半导体2022年实现营收23.6亿美元，2023年实现营收21.5亿美元，2024年实现营收20.6亿美元 [6] 技术与产能优势 - 公司总部在荷兰，拥有11,000名员工，在德国汉堡、英国曼彻斯特拥有两座晶圆厂，以及三个组装中心，每年可交付900多亿件产品 [8] - 通过IDM模式，公司可根据市场需求灵活调整产能分配，例如在高端IGBT与MOSFET需求激增时迅速将产能转向车规产品 [9] - 公司早早布局GaN、SiC第三代半导体技术，是业内唯一可同时提供级联型和增强型GaN器件的供应商，并已成功研发出性能优异的1200V SiC MOSFET [12][13] 行业格局 - 全球分立器件高端产品主要由欧洲、美国和日本厂商主导，前十大厂商占有超过60%的市场份额，核心企业包括英飞凌、安森美、意法半导体等 [14] - 中国本土厂商主要包括华润微、士兰微、扬杰科技等，整体市场集中度较低，但在中低压MOSFET、二极管等领域已实现规模化供应 [14]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [1][9] 核心观点 - 公司通过战略转型出售产品集成业务资产，全面聚焦半导体业务 [8] - 2025年上半年半导体业务实现营收78.25亿元(同比增长11.23%)，毛利率37.89%，净利润12.61亿元(同比增长17.05%) [8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为17.97/22.59/30.15亿元，对应PE为30/24/18倍 [9] 财务表现 - 2025年上半年实现营收253.41亿元(同比下降24.56%)，归属股东净利润4.74亿元(同比增长237.36%) [4][8] - 2025年上半年整体毛利率13.75%(同比提升4.28个百分点)，净利率1.85%(同比提升1.39个百分点) [8] - 产品集成业务2025年上半年营收174.85亿元，净亏损6.85亿元(含可转债财务费用2.22亿元) [8] - 预计2025-2027年营业收入分别为625.58/638.09/650.86亿元 [7] 业务结构 - 半导体业务产品线包括晶体管(占收入比重46%，其中保护类器件14.64%)、MOSFET功率管(36.37%)、模拟与逻辑IC(17.63%) [8] - 安世半导体作为业务承载平台，拥有近1.6万种产品料号，是全球领先的分立与功率芯片IDM厂商 [8][9] - 2025年上半年半导体研发投入16亿元，重点开发高功率分立器件(IGBT、SiC和GaN)和模块、模拟IC组合等新产品 [8] 经营指标 - 预计2025-2027年毛利率分别为17.0%/18.0%/19.0%，净利率分别为2.9%/3.5%/4.6% [7] - 预计2025-2027年ROE分别为5.0%/5.9%/7.3%，每股收益分别为1.44/1.81/2.42元 [7] - 第二季度业绩环比改善，营收41.14亿元(第一季度37.11亿元)，净利润6.83亿元(第一季度5.78亿元) [8] 资本结构 - 总股本12.45亿股，总市值541亿元，每股净资产26.59元，资产负债率46.8% [1] - 预计2025年现金及等价物92.64亿元，2027年将增长至135.79亿元 [10] - 预计2025-2027年资产负债率从50.9%降至45.3%，净负债比率从19.6%降至-3.0% [11]

公司业绩表现 - 2024年公司营收达736亿，其中半导体业务贡献147亿，业务毛利率达37.47% [1] - 2025年一季度公司净利大增82%，半导体业务毛利率突破38% [1] - 2025年一季度半导体业务实现净利5.78亿元，同比增长65.14% [3] - 2025年一季度经营活动产生的现金流量净额达25.23亿元，同比增长29.58% [3] - 截至2025年一季度末，公司现金及现金等价物余额达94.53亿元，较去年同期翻番 [3] 半导体业务市场地位 - 半导体业务从2019年全球第11名上升到全球第3名，连续多年稳居中国功率分立器件公司第1名 [2] - 小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑IC全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二 [2] - 半导体业务拥有近1.6万种产品料号，三大类产品占收入比重分别为晶体管45.49%、MOSFET功率管38.43%、模拟与逻辑IC16.02% [2] - 半导体业务在全球拥有超过2.5万个客户，包括130多家蓝筹公司 [2] 汽车领域业务表现 - 汽车领域业务营收占比从2021年的约44%攀升至62.03% [3] - 半导体业务90%的产品符合车规级标准，所有晶圆厂通过车规级认证 [3] - 产品已广泛应用于电动车驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域 [4] - 单车应用芯片数量最高超过1000颗 [4] - 已成功进入国内TOP3新能源车企的供应体系 [4] 全球化布局与供应链 - 晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉 [5] - 2024年宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，包括SiC和GaN产品 [5] - 依托控股股东在上海临港先行代建的12英寸车规级晶圆厂，构建覆盖海内外的双供应链体系 [5] - 2024年主要区域收入比例分别为欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%以及其他区域20.47% [6] - 2025年一季度半导体业务在中国市场收入同比增长超24%，亚太(除中国外)收入同比增长约17% [6] 研发与未来增长 - 2024年在半导体领域投入研发18亿元，布局中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品 [7] - 第二代650V氮化镓功率器件(GaN FET)已通过AEQC认证测试并实现量产 [7] - SiC二极管产品已出样，是业内唯一可同时提供级联型和增强型GaN器件的供应商 [7] - 2024年6月宣布约2亿美金的8吋SiC器件产线投资，第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已投入使用 [7] - 2025年预计将实现超200多颗模拟产品料号的研发与量产 [8] - 2025年一季度逻辑与模拟IC收入同比增长20%，Logic IC出货量达到近两年来的峰值，稳居全球第二 [8]

财务表现 - 2025年第一季度公司实现营收130 99亿元 同比下降19 38% 归属上市公司股东净利润2 61亿元 同比增长82 29% 扣非后归属上市公司股东净利润1 54亿元 同比增长277 91% [1][2] - 2025年第一季度公司整体毛利率和净利率分别是13 97% 同比提升4 77个百分点 和1 97% 同比提升1 00个百分点 [2] - 2025Q1半导体业务实现收入37 11亿元 同比增长8 40% 毛利率为38 32% 净利润5 78亿元 产品集成业务收入93 8亿元 毛利率4 31% 剔除可转债财务费用1 1亿元后净亏损1 64亿元 [2] 业务转型 - 2024年12月公司决定出售产品集成业务资产 2025年3月21日已收到第一期转让价款22 87亿元人民币 后续将全面聚焦半导体业务 [2] - 安世半导体是公司半导体业务承载平台 是全球领先的分立与功率芯片IDM厂商 拥有近1 6万种产品料号 与全球新能源汽车 电网电力 通讯与数据产品等领域企业建立深度合作 [2][4] 半导体业务 - 2024年公司半导体业务收入来源占比 汽车领域62 03% 移动及穿戴设备7 99% 工业与电力20 60% 计算机设备5 36% 消费领域3 74% [2] - 公司半导体业务区域收入比例 欧洲及中东非23 36% 中国46 91% 美洲9 25% 其他20 47% [2] - 半导体产品线包括晶体管 MOSFET功率管 模拟与逻辑IC 正在开发高功率分立器件 IGBT SiC和GaN 和模块 逻辑与模拟芯片组合新产品 [2] 研发与产能 - 2024年公司半导体业务研发投入18亿元 持续开发高功率分立器件和模块 逻辑与模拟芯片组合新产品 [2] - 临港晶圆厂2024年完成全球头部Tier1和整车厂汽车客户VDA6 3审核 2024年6月宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品 WBG 并在汉堡工厂建立生产基础设施 [2] 盈利预测 - 预计2025-2027年公司归母净利润分别为17 97亿元 22 59亿元 30 15亿元 对应PE为23倍 18倍 13倍 [4]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 2025年第一季度公司营收130.99亿元（-19.38%YoY），归属上市公司股东净利润2.61亿元（82.29%YoY），后续将全面聚焦半导体业务 [2][7] - 公司持续加大半导体研发投入，提升产能和产品布局，2024年半导体业务研发投入18亿元 [7][8] - 基于最新财报调整公司25/26年盈利预测，新增27年盈利预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为17.97/22.59/30.15亿元，对应PE为23/18/13倍 [8] 根据相关目录分别进行总结 主要数据 - 行业为电子，公司网址为www.wingtech.com，大股东为闻天下科技集团有限公司，持股12.37%，实际控制人为张学政 [1] - 总股本1245百万股，流通A股1245百万股，总市值404亿元，流通A股市值404亿元，每股净资产26.53元，资产负债率50.5% [1] 财务数据 利润表 - 2023 - 2027年预计营业收入分别为612.13亿、735.98亿、625.58亿、638.09亿、650.86亿元，YOY分别为5.4%、20.2%、 - 15.0%、2.0%、2.0% [6] - 净利润分别为11.81亿、 - 28.33亿、17.97亿、22.59亿、30.15亿元，YOY分别为 - 19.1%、 - 339.8%、163.4%、25.7%、33.5% [6] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为309.44亿、317.40亿、337.52亿、366.52亿元，非流动资产分别为440.34亿、423.98亿、404.37亿、382.84亿元 [9] - 负债合计分别为401.37亿、377.35亿、358.23亿、339.50亿元，归属母公司股东权益分别为343.68亿、360.86亿、382.46亿、411.30亿元 [9] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为43.12亿、56.91亿、59.37亿、67.08亿元，投资活动现金流分别为 - 15.62亿、 - 13.65亿、 - 14.11亿、 - 14.11亿元 [11] - 筹资活动现金流分别为 - 5.72亿、 - 28.96亿、 - 28.11亿、 - 26.97亿元，现金净增加额分别为21.57亿、14.30亿、17.15亿、26.00亿元 [11] 主要财务比率 - 成长能力方面，2024 - 2027年预计营业收入YOY分别为20.2%、 - 15.0%、2.0%、2.0%，营业利润YOY分别为 - 194.7%、187.8%、47.5%、33.3% [10] - 获利能力方面，毛利率分别为9.8%、17.0%、18.0%、19.0%，净利率分别为 - 3.8%、2.9%、3.5%、4.6% [10] - 偿债能力方面，资产负债率分别为53.5%、50.9%、48.3%、45.3%，净负债比率分别为30.5%、19.7%、8.8%、 - 3.0% [10] - 营运能力方面，总资产周转率分别为1.0、0.8、0.9、0.9，应收账款周转率分别为6.6、6.8、6.8、6.8 [10] - 每股指标方面，每股收益分别为 - 2.28元、1.44元、1.81元、2.42元，每股经营现金流分别为3.46元、4.57元、4.77元、5.39元 [10] - 估值比率方面，P/E分别为 - 14.2、22.5、17.9、13.4，P/B分别为1.2、1.2、1.1、1.0，EV/EBITDA分别为44、10、8、7 [10] 公司季报亮点 - 2025年第一季度半导体业务收入37.11亿元，同比增长8.40%，毛利率38.32%，净利润5.78亿元；产品集成业务收入93.8亿元，毛利率4.31%，剔除可转债账务处理形成的财务费用1.1亿元后，净亏损1.64亿元 [7] - 2025年第一季度公司销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.65%（0.34pctYoY）、3.34%（0.82pctYoY）、1.07%（0.68pctYoY）和5.23%（0.62pctYoY） [7] 半导体业务布局 - 2024年半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为62.03%、7.99%、20.60%、5.36%、3.74% [8] - 公司主要区域收入比例分别为欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%以及其他区域20.47% [8] - 半导体业务产品线重点包括晶体管、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC，持续投入研发高功率分立器件和模块、逻辑与模拟芯片组合新产品 [8] 投资建议 - 基于最新财报调整公司25/26年盈利预测，新增27年盈利预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为17.97/22.59/30.15亿元（25/26年原值为19.85/28.89亿元），对应PE为23/18/13倍 [8] - 维持公司“推荐”评级 [8]