**行业与公司** * **行业**：协同封装光学（CPO）技术、先进封装、高速网络设备（交换机）[1] * **核心公司**：英伟达（NVIDIA）[1][3] * **供应链相关公司**：台积电（TSMC，2330 TT）、天孚通信（300394 CH）、康宁（Corning，GLW US）、千住（Senko）、富士康精密（Fabrinet，FN US）、安靠（Amkor，AMKR US）、景硕（Unimicron，3037 TT）、T&S Communications（300570 CH）、Lumentum（LITE US）[35][36] **核心观点与论据** * **英伟达CPO产品路线图**：公司首款量产CPO产品并非CPO机架系统，而是计划于2025年第三季度开始量产的Quantum 3400 X800 InfiniBand交换机的CPO版本[8][11]。其传统可插拔光模块版本将于2024年底量产[10]。后续计划在2026年推出Spectrum 5 X800以太网交换机的CPO版本[11][12]。 * **CPO技术驱动因素**：随着SerDes速率提升，传统可插拔光模块方案因铜通道和传输距离导致信号损耗增加[4]。CPO通过将光引擎与计算/交换芯片封装在一起，减少损耗、节省空间并提高集成密度[4][5][29]。 * **首款CPO交换机产品细节**： * **产品型号**：Quantum 3400 X800 IB 交换机（代号：Taipan）的CPO版本[11][18]。 * **关键规格**：4U高度，144个800G MPO端口，总交换容量115.2T，采用全液冷系统[14][15][18]。 * **内部架构**：采用四个28.8T交换芯片（代号：Gigoran），每个芯片采用Chiplet设计（由6个小芯片组成），整个封装尺寸为120mm x 120mm[18][19][20]。采用多平面拓扑架构，数据由CX8网卡分割后经四个独立交换平面处理，无需芯片间直接通信[21][22][23][24]。 * **光学集成**：每个28.8T交换芯片周围布置18个1.6T光引擎（代号：Sagitta），通过光纤阵列单元（FAU）连接光纤[18][19][20]。共使用72个1.6T光引擎和72个16通道FAU[32][36]。 * **外部光源**：面板配备18个外置可插拔激光光源模块（ELS），内含连续波激光芯片[14][15][38]。 * **技术演进方向**：当前CPO方案将交换芯片和光引擎封装在同一基板上；下一代计划将两者置于同一中介板上，实现晶圆级CPO（CoW）[25][27]。 * **关键组件供应商与内容价值估算（以单台Quantum 3400 CPO交换机计）**： * **交换芯片**：4个28.8T芯片，单价约$3,000，总计$12,000[36]。 * **光引擎**：72个1.6T光引擎，单价约$500，总计$36,000[36]。封装由Fabrinet负责[35]。 * **FAU（光纤阵列单元）**：72个16通道FAU，单价约$50，总计$3,600[36]。初期装配由天孚通信负责[35]。 * **MPO连接器与光纤**：144套，单价约$50，总计$7,200[36]。由康宁独家供应，T&S Communications分包[36]。 * **Shuffle Box（光纤重排盒）**：16插槽大型分光箱，价值约$3,000[36][38]。由T&S Communications独家供应[36]。 * **ELS模块**：18个，单价约$1,000，总计$18,000[38]。模块组装由Fabrinet和ONET负责[36]。 * **CW激光芯片**：每个ELS模块使用8颗300mW CWDFB芯片，单价约$30，单台交换机芯片总价值$4,320[38]。由Lumentum独家供应[36]。 * **封装与基板**：EIC和PIC封装采用混合键合工艺，由台积电独家完成[35]；交换机芯片+光引擎封装初期由安靠负责，后续转由台积电负责；封装基板由景硕独家供应[36]。 **其他重要信息** * **市场误解澄清**：需注意英伟达即将发布的首款CPO产品是交换机，而非更受期待的CPO机架系统[8]。 * **产品开发状态**：Quantum 3400 X800 IB交换机的CPO版本开发始于2023年底，并已向客户演示，市场推出确定性较高[11]。 * **供应链动态**：不同产品线（InfiniBand vs. 以太网交换机）的供应商存在差异，例如FAU和光引擎插座，在Spectrum 5/6以太网交换机上将引入康宁和千住作为供应商[35]。

业绩预测与表现 - 2025年公司预计实现归母净利润94-99亿元人民币，同比增长231%-249% [1] - 2025年第四季度预计归母净利润31-36亿元人民币，同比增长160%-202% [1] - 公司2025年第二季度业绩增长超预期 [1] 增长驱动因素 - 海外800G产品市场份额预计快速提升，带动2025年业绩快速增长 [1] - 泰国产能持续释放，北美客户交付受关税影响较小 [1] - 在关税影响下，下游需求端提前备货高速光模块，公司泰国工厂借助暂时关税豁免提前出货北美市场 [1] 技术与产品布局 - 公司技术储备丰富，后续布局包括1.6T、AEC电缆模块等技术 [1] - 公司已布局高速AEC电缆模块、高速LPO光模块以及CPO产品等领域 [1] - 公司在市场演化和各类算力连接方案竞争中有望持续维持行业龙头地位 [1]

投资评级与核心观点 - 报告给予新易盛(300502.SZ)“买进”评级，目标价为500元，相较于2026年1月30日收盘价419.49元，潜在上涨空间约为19.2% [1][4] - 报告核心观点：公司全年利润持续高速增长，800G光模块市场份额预计快速提升，业绩略超预期 [4] 公司业绩与财务预测 - 2025年公司预计实现归母净利润94-99亿元，同比增长231%-249%；扣非归母净利润93.7-98.7亿元，同比增长231%-249% [4] - 其中2025年第四季度预计归母净利润31-36亿元，同比增长160%-202% [4] - 报告预测公司2025-2027年净利润分别为94.77亿、125.09亿、151.38亿元，同比增长率分别为+234%、+32%、+21% [6] - 报告预测公司2025-2027年每股收益(EPS)分别为9.54、12.59、15.23元 [6] - 以2026年1月30日A股收盘价419.49元计算，对应2025-2027年预测市盈率(P/E)分别为44倍、33倍、28倍 [6][8] - 报告预测公司2025-2027年产品销售收入分别为240.78亿元、310.71亿元、371.48亿元 [10] 业务驱动因素与竞争优势 - **800G光模块驱动增长**：受益于AI引领的算力投资，全球数据中心支出达到高峰，公司800G光模块切入更多海外大厂，市场份额明显提升，同时高毛利产品占比持续提升带动净利润快速增长 [6] - **全球化产能布局**：公司泰国工厂一期已于2023年上半年投产，二期于2025年初正式投产并持续扩产，在美国暂停对泰国征收关税的背景下，泰国工厂有助于加强为北美云厂商的产品交付与供应保障 [6] - **领先的技术储备**：公司2025年前三季度研发费用为5.01亿元，同比高增150%，已推出1.6T光模块产品，覆盖VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂全技术路线，预计2026年将正式放量，同时公司已布局高速AEC电缆模块、高速LPO光模块以及CPO产品 [6] 公司基本与市场数据 - 公司所属产业为通信，产品组合100%为光通信 [1][2] - 截至2026年1月30日，公司A股股价为419.49元，总发行股数为994.01百万股，A股市值为3714.24亿元 [1] - 公司股价过去12个月最高/最低分别为468.81元/46.7元，过去一年股价涨幅为452.9% [1] - 机构投资者中，基金持有流通A股比例为13.4%，一般法人持有比例为1.4% [2]

文章核心观点 磷化铟（InP）凭借其在高频、高速光电融合场景下的卓越物理性能，正从利基市场跃升为支撑全球AI算力与光通信网络的战略核心材料[1][18] AI数据中心爆发、CPO技术商业化及多前沿领域应用共振，驱动磷化铟需求呈指数级增长，但行业面临严重的供需失衡和高度寡头垄断格局[1][9] 中国企业在政策与资本支持下正加速国产化突围，通过技术攻关和产能扩张，推动产业链全链条升级，以期重构全球产业竞争格局[10][12][13] 磷化铟的材料性能优势 - 磷化铟是第二代III-V族化合物半导体，拥有硅材料10倍以上的电子迁移率（高达 1.2×10⁴ cm²/V·s），支持100GHz以上的超高频信号处理，是唯一能适配高频、高速光电融合场景的核心材料[3] - 在光纤通信关键波长（1310nm和1550nm）上具有无可替代的优势，作为直接带隙材料能高效制造光电器件，且与InGaAs等合金具备晶格匹配性[3] - 具备高耐热性与抗辐射特性，使其在AI服务器等高温环境下运作更稳定可靠[3] - 在高端长距通信领域地位无可撼动，与砷化镓相比光电转换效率更优，更适配800G、1.6T光模块、卫星通信等高端场景[4] 核心需求驱动力 - **AI数据中心爆发**：AI大模型进入万卡集群时代，800G及以上高速光模块成为标配，单颗800G光模块需要4-8颗磷化铟激光器芯片，速率向1.6T、3.2T演进对磷化铟需求呈指数级增长[6] 英伟达Quantum-X交换机单台配备18个硅光引擎均依赖磷化铟衬底，1.6T光引擎对衬底面积需求较800G提升300%以上[6] - **CPO技术商业化**：CPO技术可降低功耗50%以上，对磷化铟衬底要求极高，并提升单位芯片的需求密度[7] 2026年为CPO技术导入元年，英伟达、博通已出货，台积电COUPE平台验证完成，云巨头加速导入[7] 据富士总研预测，2030年CPO全球市场规模将较2024年增长约166倍，达14.2万亿日元[7] - **多前沿领域渗透**：包括激光雷达（2030年全球出货量预计达2000万台）、5G/6G移动通信、低轨卫星通信、量子计算等[8] 具体应用案例包括Luminar Iris激光雷达、恩智浦UWB芯片、中国“吉林一号”卫星红外相机等[8] 市场供需与竞争格局 - **供需严重失衡**：2025年全球磷化铟器件需求预计达200万片，而产能仅为60万片，供需缺口高达近70%[1][9] 全球头部供应商订单已排满至2026年[1][9] - **高度寡头垄断**：日本住友电工市占率60%，美国AXT（通过北京通美）占约35%，加上法国II-VI、日本JX金属等，几家巨头合计垄断全球95%以上产能[9] - **市场增长预测**：Yole预测全球InP衬底市场规模将从2022年的30亿美元增至2028年的64亿美元，年复合增长率达13.5%[8] AXT预测未来五年磷化铟行业将保持年均25%以上高速增长[6] 全球扩产与国产化进展 - **全球头部厂商扩产**：AXT募资1亿美元计划在2026年前将产能翻一番；住友电工计划2027年前将产能提升40%；日本JX金属宣布扩产20%[9] Coherent计划在2026年前将磷化铟产能提升至当前的5倍[10] - **中国企业国产化突破**： - 云南锗业（鑫耀半导体）：已实现4英寸衬底批量供货，6英寸产品通过华为海思验证，产能达15万片/年[10] - 三安光电：募资65亿元扩产，武汉基地月产1万片6英寸衬底，产品进入华为供应链[10] - 九峰山实验室与云南鑫耀：成功开发6英寸InP基外延生长工艺，6英寸晶圆单片可制造400颗以上芯片（是3英寸的4倍），单芯片成本降至3英寸的60%-70%，计划2026年前攻克8英寸外延技术[10] - 其他企业：中科光芯、博杰股份（投资鼎泰芯源）、陕西铟杰半导体、华芯晶电（产品良率达70%，价格仅为进口产品50%，已进入苹果供应链）、有研新材、广东平睿晶芯（总投资11亿元，预计年产30万片）、江西引领半导体等均在产业链各环节取得进展[10][11] - **政策与资本支持**：磷化铟衬底被纳入中国《重点新材料首批次应用示范指导目录》，政策下调核心耗材关税，科技部牵头攻关超高纯铟制备技术[12] 华为哈勃、集成电路大基金三期等产业资本提供扶持[12] 产业发展挑战 - **技术瓶颈与高成本**：晶体生长（如VGF法）工艺复杂，良率波动大（从个位数到40%不等），是制约产能释放的主要技术壁垒[14] 6英寸射频级InP衬底价格已涨至1.8万元/片，高昂成本限制其向消费电子等价格敏感市场扩张[14] - **地缘政治与供应链风险**：铟被多国列为关键矿产[15] 2025年2月，中国对铟等战略小金属实施出口管制（中国供应全球50%以上铟资源）[15] 美国以“国家安全”为由强化审查，如叫停瀚孚光电收购美国Emcore公司（交易额292万美元）的交易，凸显技术战略属性引发的博弈[16]

公司业务澄清 - 公司于12月15日在互动平台明确表示不涉及封装业务 [1] - 公司产品可用于CPO产品的封装 [1] 技术与工艺关联 - CPO封装主要采用MSAP工艺 [1] - 公司的产品与CPO封装所需的MSAP工艺相关 [1]

公司业务澄清 - 公司明确表示其不涉及封装业务 [1] - 公司的产品可用于CPO（共封装光学）产品的封装 [1] 技术与工艺 - CPO封装主要采用MSAP（改良型半加成法）工艺 [1] - 公司的产品适用于采用MSAP工艺的CPO封装 [1]

公司公告摘要 - 公告内容涵盖停复牌、增减持、投资中标、收购、业绩、解禁、高送转等一系列个股利好利空信息 [1] - 重要公告以红色标注，旨在帮助投资者提前寻找投资热点并防范风险 [1] 公司A业务亮点 - 公司业务涉及6G、商业航天、量子科技、卫星导航、CPO、军工、无人机及国企改革等多个前沿科技与政策支持领域 [1] - 公司长期为长征系列火箭提供配套产品 [1] 公司B业务亮点 - 公司业务涉及存储芯片、光刻胶及先进封装等半导体核心环节 [1] - 公司产品已应用于存储芯片、第三代半导体及其他特色工艺芯片 [1] 公司C业务亮点 - 公司业务涉及AI手机、储能及锂电池等热门赛道 [1] - 公司拟收购新能源细分赛道龙头企业 [1]

市场指数表现 - 沪指午盘上涨0.14%，深成指上涨1.61%，创业板指上涨2.76% [1] - 北证50指数上涨0.40% [1] - 沪深京三市半日成交额11439亿元，较上日缩量392亿元 [1] - 全市场超2800只个股上涨 [1] 活跃板块与个股 - CPO板块持续走强，长光华芯20CM涨停，中际旭创涨超14%，新易盛涨超9% [1] - 流感板块早盘走强，粤万年青、华人健康20CM涨停，人民同泰、北大医药等数只个股涨停 [1] - 半导体板块活跃，明微电子20CM涨停，博通集成涨停 [1] 调整板块与个股 - 军工板块调整，江龙船艇跌超9%，中船防务触及跌停 [1] - 商业航天板块冲高回落，久之洋跌超10%，航天发展触及跌停 [1]

财务业绩表现 - 第三季度营收为60.68亿元，同比增长152.53% [1] - 第三季度净利润为23.85亿元，同比增长205.38% [1] - 前三季度营收为165.05亿元，同比增长221.70% [1] - 前三季度净利润为63.27亿元，同比增长284.37% [1] - 第三季度净利润环比第二季度增长0.6% [1] 业绩增长驱动因素 - 业绩增长主要受益于人工智能算力投资的发展，销售收入大幅增加 [1] 股价与市值表现 - 公司股价报收406.1元/股，当日跌幅1.1% [2] - 公司总市值为4037亿元 [2] - 公司股价今年以来累计涨幅已超过393% [2]

公司经营理念与市值管理 - 公司坚持"稳健经营、价值创造"的理念，高度重视市值管理 [1] - 近年来连续实施了股权激励、高管股份增持、股份回购等一系列市值管理举措 [1] 技术布局与产品研发 - 公司在光模块等相关领域已有深度布局，具备CPO光互连核心技术 [1] - 公司已成立CPO研制团队，并积极与产业链上下游厂家进行沟通合作 [1] - 公司正加速进行800G、1.6T等CPO产品研制和核心技术的突破 [1] 行业合作与发展目标 - 公司致力于与合作伙伴共同推动产业链的成熟 [1] - 公司目标是为AI算力领域提供CPO链路解决方案 [1]