报告行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐”（维持）[1] 报告核心观点 - 英伟达发布NVHBM技术重构内存架构，AWS计划2027至2028年额外部署200万颗GPU，AI算力需求持续旺盛[2] - ABF载板2026年产能已全部预定完毕，交期拉长至12至14个月，2028年供需缺口预计扩大至42%至51%[3] - AI算力需求带动PCB产业链景气度提升，中国台湾PCB厂商营收持续增长[30][33] 行业动态 英伟达与AWS合作 - 英伟达推出新一代定制高带宽内存技术NVHBM，相较标准HBM4E可实现最高30%的内存带宽提升、15%的HBM功耗降低，并可释放最多25%的XPU运算晶粒面积[2] - 新设计的定制化物理层接口比JEDEC标准HBM4E减少了67%的I/O面积[2] - 英伟达与AWS宣布扩大合作，双方计划于2027年至2028年间在AWS全球基础设施中额外部署200万颗英伟达GPU，覆盖Blackwell Ultra、Rubin及Rubin Ultra架构[2] - 英伟达2027财年第二季度总营收达到962.21亿美元，同比增长106%，环比增长18%，连续第四个季度实现营收加速增长[43] ABF载板供需分析 - 2026年六家主要ABF基板供应商的产能已全部预定完毕，整体交期拉长至12至14个月，相比2025年初的约6至8个月延长了近一倍[3] - 英伟达新一代Rubin GPU所需载板面积较前一代Blackwell增加达123%[3] - 全球90%以上甚至95%的ABF增层膜供应由日本味之素一家公司掌握，味之素部分产能已被预订至2027年，新工厂计划2028年动工、2032年投产[3] - 2026年下半年缺口约8%至10%，2027年扩大至21%至34%，2028年上看42%至51%[3] - 味之素削减中国大陆市场30%供货量，使大陆ABF本土自给率不足5%的矛盾进一步凸显，加速了华正新材CBF膜、深圳纽菲斯NBF膜等本土厂商的替代进程[3] 苹果芯片发布 - 苹果正式推出M6与M5 Ultra芯片，M6是苹果首款2nm芯片，首次引入双16核神经网络引擎[42] - M6采用2nm工艺制造，全新的12核CPU包含2个超级核心、4个性能核心和6个能效核心[42] 富士通处理器 - 富士通公布下一代数据中心处理器Monaka，采用3D芯粒堆叠设计，计算核心采用2nm制程Arm架构144核CPU[44] - 计算芯粒采用台积电N2P（2nm）工艺，SRAM缓存芯粒和I/O芯粒采用台积电N5（5nm）工艺[44] - 预计将于2027年正式量产发货[44] Arm自研芯片 - Arm首次披露首款自研芯片AGI CPU，基于Neoverse V3核心架构与Armv9.2指令集，采用台积电3nm工艺（N3P）[46] - 采用双芯粒方案，每个芯粒包含超过500亿颗晶体管，完整芯片晶体管总数突破1000亿颗[46] - 单颗处理器最多启用136个核心，每核心配备2MB L2缓存，最高运行频率达3.7GHz，整体TDP上限为300W[46] OpenAI自研芯片 - OpenAI公布首款自研AI推理芯片Jalapeño，功耗仅700W，在多项关键指标上大幅超越英伟达功耗高达1400W的GB300旗舰系统[48] - Jalapeño配备6颗HBM4内存，总容量216 GB，额定功率为700瓦[49] - 从项目启动到制造流片仅用时9个月，相比典型AI GPU展现出约50%的成本降低[48] 中芯国际业绩 - 2026年上半年中芯国际实现营业收入约386.35亿元，同比增长19.4%；归属于上市公司股东的净利润约44.67亿元，同比增长94.2%[50] - 第二季度单季销售收入折合人民币215.40亿元（30.056亿美元），同比增长36.1%，环比增长20.0%，创下历史单季营收新高[51] - 第二季度毛利率25.3%，同比提升4.9个百分点，环比提升5.2个百分点[51] 长鑫科技业绩 - 2026年上半年长鑫科技实现营业收入1503.1亿元，同比暴增873.64%；归属于上市公司股东的净利润776.05亿元，去年同期为亏损23.32亿元[52] - 二季度归母净利润达528.43亿元，环比增长113%[52] - 上半年主营业务毛利率高达84.84%[53] - 上半年经营活动产生的现金流量净额达到1311.6亿元，同比暴增2985.64%[53] 算力板块行情分析 申万一级行业表现 - 8月24日-8月28日当周，电子行业上涨0.15%，位列第26位；通信行业下跌3.13%，位列第31位[11] - 电子行业市盈率为80.47，通信行业市盈率为57.04[13] - 电子板块主力净流出25.99亿元，主力净流入率为-0.10%，在31个申万一级行业中排第16名[21] - 通信板块主力净流出116.35亿元，主力净流入率为-1.34%，在31个申万一级行业中排第29名[21] AI算力细分板块表现 - 通信终端及配件板块涨幅最大，达到1.65%；通信网络设备及器材板块跌幅最大，达到-5.95%[16] - 数字芯片设计、集成电路封测和其他电源设备板块估值水平位列前三[16] - 其他电源设备Ⅲ板块主力净流入8.22亿元，主力净流入率为1.38%，在8个子行业中排第1名[25] - 通信网络设备及器件板块主力净流出117.08亿元，主力净流入率为-2.42%，在8个子行业中排第8名[25] PCB板块行情 - 2026年7月中国台湾PCB厂商营收达到1011.13亿新台币，同比增长37.60%[30] - 2026年7月中国台湾PCB原料厂商实现营收694.57亿新台币，同比增长67.03%，环比增长11.76%[33] - 2026年7月中国台湾铜箔基板厂商实现营收614.82亿新台币，同比增长72.82%，环比增长12.05%[33] - 2026年7月中国台湾电子布厂商实现营收59.38亿新台币，同比增长37.36%，环比增长11.65%[37] - 2026年7月中国台湾电子铜箔厂商实现营收10.09亿新台币，同比增长54.87%，环比增长4.82%[37] 公司公告 润泽科技 - 2026年上半年算力业务营业收入达19.95亿元，同比增长126.24%，占公司营业收入比例已达53.26%[55] - 公司实现营业收入37.46亿元，同比增长50.05%；归属于上市公司股东的净利润12.03亿元，同比增长36.43%[55] - 拟向可参与分配的股东按每10股派发现金红利4.288元(含税)，预计派发现金红利6.99亿元[56] 紫光股份 - 拟向特定对象发行A股股票，发行股票数量不超过43,000.0000万股（含本数），即不超过本次发行前公司总股本的15.04%[57] - 募集资金拟投资于收购新华三股权、研发设备购置及偿还银行贷款三个项目，项目投资总额合计54.12亿元，拟使用募集资金合计54.10亿元[57] 亚康股份 - 2026年上半年实现营业收入82,529.77万元，同比上升36.92%；归属于上市公司股东的净利润4,961.89万元，同比上升176.29%[58] - 算力设备集成销售业务收入28,067.37万元，占总收入的34.01%；算力基础设施综合服务收入46,757.04万元，占总收入的56.65%[58] 通富微电 - 2026年上半年实现营业收入160.41亿元，同比增长23.03%；归属于上市公司股东的净利润17.17亿元，同比增长316.77%[60] - 向18名特定对象发行76,200,794股A股，发行价格55.38元/股，募集资金总额约42.20亿元[60] - 2026年第二季度AMD数据中心部门收入为67亿美元，较上年同期的32.4亿美元增长107%[61] 中科曙光 - 拟对回购专用证券账户中2023年回购股份方案已回购但尚未使用的784,041股股份的用途进行调整，由“拟用于员工持股计划或股权激励”调整为“用于注销以减少注册资本”[62] - 本次股份合计减少845,481股，变动完成后，公司总股本由1,463,115,784股减少至1,462,270,303股[63] 重点关注公司 - 报告建议关注：天孚通信、天准科技、兴森科技、华虹宏力、中芯国际、寒武纪[4] - 兴森科技：2026年9月1日股价34.55元，2025年EPS为0.08，2026年E为0.26，2027年E为0.44，投资评级为买入[5] - 天孚通信：2026年9月1日股价251.77元，2025年EPS为2.61，2026年E为4.18，2027年E为5.53，投资评级为买入[5] - 天准科技：2026年9月1日股价77.88元，2025年EPS为0.39，2026年E为0.91，2027年E为1.27，投资评级为未评级[5] - 寒武纪：2026年9月1日股价1109元，2025年EPS为5.25，2026年E为8.05，2027年E为12.17，投资评级为买入[5] - 华虹宏力：2026年9月1日股价250.33元，2025年EPS为0.01，2026年E为0.51，2027年E为0.83，投资评级为增持[5] - 中芯国际：2026年9月1日股价126.11元，2025年EPS为0.63，2026年E为0.82，2027年E为1.01，投资评级为买入[5]

英伟达与联发科合作及AI芯片行业趋势 - 英伟达宣布斥资35亿美元认购联发科发行的可转债，这是英伟达在美国以外地区最大的一笔直接投资，联发科史上最大海外可转债发行总额为39亿美元，Alphabet也参与投资但未披露具体金额 [1] - 联发科将采用英伟达NVLink Fusion及最新的NVHBM技术，为客户开发定制化AI芯片，并使这些芯片能够接入英伟达的机架级AI计算系统 [1] - 英伟达希望让定制芯片继续运行在自己的互联、内存和系统生态之中，定制XPU与英伟达的通用AI生态可以共存 [2] - 英伟达的布局正在从“提供计算芯片”向“提供完整计算基础设施”延伸，试图把芯片互联、内存以及系统级能力整合到同一套技术体系中 [4] - 未来AI芯片市场很难由单一架构完全主导，GPU、ASIC和XPU等不同技术路线可能长期并存，英伟达降低定制芯片接入自身基础设施的门槛 [4] - 此次35亿美元投资还包括双方在AI PC和汽车领域的合作，今年6月已推出RTX Spark PC芯片，合作将延伸至消费级PC、AI开发设备以及企业级工作站 [5] - 黄仁勋表示两家公司正在执行的技术路线图时间跨度长达十年 [9] - 9月1日，联发科股价暴涨近10%，触及单日涨停限制 [9] 联发科AI ASIC业务战略 - 联发科切入数据中心的抓手是定制ASIC，优势在于SoC设计、先进封装、内存、互连以及低功耗设计能力 [6] - 联发科将2026年AI数据中心ASIC收入指引上调至20亿美元，目标在2027年规模约为700亿至800亿美元的数据中心市场中占据10%至15%的份额 [6] - 联发科希望依靠自身芯片设计能力，帮助大型云服务商和AI企业开发更贴合自身工作负载的定制芯片 [7] - 联发科成为NVLink Fusion的重要合作伙伴，英伟达帮助其将“芯片设计能力”延伸到“将定制芯片放进AI数据中心”的关键环节 [7] - Counterpoint预计，联发科到2028年有望占据约26%的人工智能服务器计算ASIC出货量 [7]

英伟达与联发科扩大合作 - 英伟达以35亿美元购入联发科可转换债券，双方宣布扩大合作伙伴关系 [2] - 可转换债券允许英伟达未来转换为股份，此前英伟达曾斥资20亿美元购入Marvell Technologies股份 [2][4] - 英伟达首席执行官黄仁勋表示合作将把英伟达加速计算能力拓展至全新市场 [4] 合作重点领域：AI加速器定制芯片 - 联发科专注于AI加速器的定制芯片设计业务是双方扩大合作的首要重点 [2] - 联发科将把英伟达的NVLink Fusion网络互联技术纳入其互联方案选项 [2] - NVLink Fusion支持英伟达GPU与CPU分别同第三方CPU及GPU进行数据交互 [2] - NVLink底层互联技术的数据传输速度可达PCIe 6.0标准实现方式的10倍以上 [2][5] - 上周英伟达新增对NVHBM新型内存设计方案的支持，将内存控制器迁移至HBM芯片，提升传输速度并降低功耗 [3][5] 合作重点领域：个人计算市场 - 2025年英伟达推出面向开发者的工作站DGX Spark，搭载联发科参与设计的片上系统 [3] - 两家公司共同推出RTX Spark笔记本电脑及桌面处理器 [3] - 英伟达计划与联发科在RTX Spark和DGX Spark的多个未来世代上持续合作 [3] - 联发科参与开发了现有一代RTX Spark和DGX Spark芯片的板载CPU及部分组件，如RTX Spark的内存控制器 [3] 合作重点领域：汽车领域 - 联发科推出Dimensity Auto系列片上系统，集成英伟达图形渲染小芯片，用于驱动车载显示屏 [4] - 双方宣布将继续在软件定义汽车芯片领域携手合作 [4] 对联发科业务影响 - 合作深化有力支撑联发科增长最为迅猛的数据中心芯片设计业务板块 [4] - 联发科近期将数据中心芯片设计部门全年营收预期上调至20亿美元，较此前翻番 [4][6] - 联发科期望在未来数年内将数据中心芯片设计营收再提升数倍 [4][6]