台积电目前2纳米生产基地已规划竹科宝山与高雄厂区，业界已传出，台积宝山2纳米首批产能早早由苹 果全数包下，高雄2纳米产能规划支援非苹客户群，等于宝山厂产能支援苹果旗舰应用，非苹应用首批 产能将在高雄厂区生产，英特尔也争取2纳米于今年内投片。 台积电未来扩充产能规划上，竹科宝山可扩充四期，高雄厂区面积则可达五期以上，外传南科厂区也可 动态升级产线导入2纳米乃至A16等制程，因应客户群强劲的需求。 台积电先前法说会上指出，2纳米将如期在2025年下半年进入量产，前两年的产品设计定案数量，将高 于3纳米和5纳米的同期表现，其量产曲线与3纳米相似，也将推出N2P制程技术作为2纳米家族的延伸， 应用在智能型手机和 HPC，预计2026年下半年量产。 除了包下代工产能外，业界传出，苹果有多款产品芯片可能采台积电最新封装技术"晶圆级多芯片模 组"（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM），可望应用在MacBook Pro的M6芯片，以及2026年更新 的头盔Vision Pro以及入门款的新iPhone 机种。 苹果近十年都是台积电最先进制程的首批最大客户。苹果平台架构副总裁Tim Mille ...

产品升级计划 - 苹果计划在2026年对MacBook Pro进行全面升级以迎接五周年纪念[1] - 2026款MacBook Pro将首次搭载OLED显示屏技术[3] - 采用与iPad Pro相同的串联OLED显示屏技术[3] - 可能取消刘海屏设计改用更小的挖孔摄像头[3] - 计划引入更薄的机身设计[3] 硬件配置 - 将推出全新的M6芯片系列[3] - M6芯片基于台积电2nm工艺制造[3] - 与iPhone的A20芯片同期亮相[3] - 预计带来性能和能效的显著提升[3] - 系列可能包括M6、M6 Pro和M6 Max三个版本[4] - 提供14英寸和16英寸两种尺寸选择[4] 芯片研发进展 - 正在为智能眼镜开发定制芯片[4] - 智能眼镜芯片预计2026年底或2027年量产[4] - 与博通合作开发AI服务器芯片Baltra[4] - AI服务器芯片采用台积电N3P工艺[4] - AI服务器芯片预计2027年完工[4]