公司股价表现与交易情况 - 截至发稿，ASMPT股价上涨4.67%，报107.6港元 [1] - 成交额为5066.8万港元 [1] 公司战略调整 - ASMPT宣布计划剥离旗下SMT业务 [1] - 剥离SMT业务将使公司专注于半导体设备和先进封装业务 [1] - 此举有助于理顺经营及资源分配 [1] 业务分析 - SMT业务传统上利润率及技术门槛较低 [1] - SMT业务与半导体行业有不同行业周期 [1] 剥离业务的预期影响 - 花旗认为此举有助于释放股份价值 [1] - 随着公司转型为一家半导体设备公司，其股价可能突破历史估值区间 [1] - 瑞银认为此举属正面 [1] - 由于先进封装生意机遇，利润率及盈利有望结构性上升 [1] - 公司可能迎来潜在估值重评 [1]

公司股价与交易表现 - 截至发稿，ASMPT股价上涨4.67%，报107.6港元 [1] - 成交额为5066.8万港元 [1] 公司战略调整 - ASMPT宣布计划剥离旗下SMT业务 [1] - 剥离SMT业务将使公司专注于半导体设备和先进封装业务 [1] - 此举有助于释放股份价值 [1] - 公司转型为一家半导体设备公司，其股价可能突破历史估值区间 [1] 业务分析 - SMT业务传统上利润率及技术门槛较低 [1] - SMT业务与半导体行业有不同行业周期 [1] - 公司可以专注半导体及先进封装，理顺经营及资源分配 [1] 未来展望 - 由于先进封装生意机遇，利润率及盈利有望结构性上升 [1] - 公司有望迎来潜在估值重评 [1]

核心观点 - 财通证券首次覆盖ASMPT，给予“增持”评级，认为公司受益于AI服务器与国内市场需求共振，推动SMT业务加速复苏，同时SEMI业务随HBM产能扩张进入新一轮上行周期 [1] 业务驱动因素与市场机遇 - 全球AI/HPC发展带动TCB、Hybrid Bonding等先进封装工艺快速渗透，设备需求进入持续放量周期 [2] - 公司在先进封装领域拥有完整设备矩阵，覆盖沉积、TCB、HB、Fan-out与SiP等核心环节，TCB设备市占率全球第一，HB设备已完成代际升级并量产交付 [2] - 随着HBM扩产启动、先进逻辑厂设备采购周期延续，公司有望在行业结构性扩张中获得最大增量，先进封装收入与全球占有率将持续提升 [2] - 在美国出口管制与国产化替代加速背景下，国内封测厂资本开支保持高增，公司作为封装设备领域唯一具备ECD供应能力的厂商，结合深度本地化网络与领先客户资源，将持续受益于供应链自主可控与国产化政策红利 [4] 财务与运营表现 - 公司新增订单已连续六个季度同比回升 [3] - AI服务器与国内需求共振带动SMT业务加速复苏，SEMI业务随HBM扩产进入新一轮上行周期 [1][3] - 先进封装产品占比提升、SMT业务结构改善及费用优化，共同推动公司毛利率与盈利出现拐点，2025–2027年业绩弹性充分 [3] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为141.14亿港元、165.73亿港元、189.05亿港元，同比分别增长6.69%、17.42%、14.07% [4] - 预计公司2025-2027年实现归母净利润4.19亿港元、11.13亿港元、17.15亿港元，对应2025-2027年PE为85倍、32倍、21倍 [4]

核心观点 - 瑞银维持对ASMPT的买入评级 并将目标价从83港元上调至95港元 [1] - 上调评级基于对2026年销售增长22%和每股盈利增长13%的预期 反映先进封装及主流业务能见度提升 [1] - 公司管理层对2026年AI机遇和TCB业务维持信心 [1] 财务预测调整 - 将2025年全年每股盈利预测下调78%至0.28元 主要因应2025年下半年毛利率较低及业务重组影响 [1] - 将2026年销售预测上调至增长22% [1] - 将2026年每股盈利预测上调13%至3.94元 [1] 2025年第四季度业绩指引 - 管理层给予2025年第四季收入指引为按季增长中位数达7% 优于市场普遍预期的4% [1] - 收入增长受到SEMI及SMT业务的支持 [1] - 第四季新增订单指引按季持平 其中SEMI订单预计按季增长中双位数百分比 [1] - SMT订单因高基数预计按季下跌 [1] 业务前景 - 管理层预期2026年AI机遇将同时利好先进封装及主流业务 [1] - 对TCB业务维持信心 [1]

公司业务布局 - 公司印制电路板产品和SMT业务主要集中在汽车电子和高频通讯等领域[1] - 公司主动把握新能源领域发展趋势 为部分客户提供新能源电池用FPC和CCS等产品[1] 产品应用领域 - 业务覆盖汽车电子和高频通讯两大核心领域[1] - 新能源电池配套产品包括FPC（柔性电路板）和CCS（电池连接系统）[1]