报告投资评级 - 维持“买入”评级 [2][8] 核心观点 - 公司2025年业绩预告超预期，预计实现营业收入12.75-14.13亿元，同比增长40.87%-56.11%，归母净利润4.89-5.94亿元，同比增长46.42%-77.86% [5] - 以预告中枢计算，2025年收入13.44亿元，同比增长48.49%，归母净利润5.41亿元，同比增长62.14%，中枢归母净利率为40.27%，同比提升3.39个百分点 [8] - AI带动半导体设备需求快速增长，为公司的SoC测试机STS8600系列带来国产替代机遇，预计2026年有望实现订单从0到1的突破 [8] - 基于需求景气度提升，报告上调了公司盈利预测 [8] 财务表现与预测 - **2025年业绩预告**：预计2025年第四季度收入4.05亿元（中枢），同比增长42.54%，归母净利润1.54亿元（中枢），同比增长27.87% [5] - **历史及预测财务数据**： - 2024年营业总收入9.05亿元，同比增长31.1%，归母净利润3.34亿元，同比增长32.7% [7] - 2025年前三季度营业总收入9.39亿元，同比增长51.2%，归母净利润3.87亿元，同比增长81.6% [7] - 预测2025年营业总收入13.50亿元，同比增长49.2%，归母净利润5.42亿元，同比增长62.4% [7] - 预测2026年营业总收入17.59亿元，同比增长30.3%，归母净利润7.27亿元，同比增长34.0% [7] - 预测2027年营业总收入21.19亿元，同比增长20.4%，归母净利润9.27亿元，同比增长27.5% [7] - **盈利能力指标**： - 毛利率预计维持在较高水平，2025-2027年预测分别为73.7%、74.2%、74.7% [7] - 净资产收益率（ROE）持续改善，预测从2025年的13.6%提升至2027年的18.1% [7] - 每股收益（EPS）预测从2025年的4.00元增长至2027年的6.84元 [7] - **估值水平**：基于盈利预测，对应市盈率（PE）2025-2027年分别为68倍、51倍、40倍 [7][8] 行业背景与公司机遇 - **行业增长**：SEMI报告预测，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高，增长主要由人工智能相关投资拉动 [8] - **细分领域高景气**：2025年半导体测试设备销售额预计激增48.1%至112亿美元，显著快于行业整体增速 [8] - **公司产品线布局**： - STS8200系列聚焦模拟及功率IC测试 - STS8300系列专精混合信号及电源管理IC测试 - STS8600系列面向高性能SoC芯片测试，包括人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及汽车电子等领域 [8] - **平台化优势**：公司产品采用平台化设计，具备出色的可扩展性与兼容性，能高效适应芯片快速迭代的需求 [8] - **核心机遇**：在国内AI、算力芯片测试需求带动下，公司的SoC测试机STS8600系列将迎来国产替代机遇 [8]

投资评级 - 报告对华峰测控维持“买入”评级 [5][8] 核心观点 - 公司25年第三季度业绩表现超市场预期 收入4.05亿元 同比增长67.21% 归母净利润1.91亿元 同比增长89.99% [5] - 半导体后道测试设备需求旺盛 公司收入增速大幅跑赢行业 2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元 同比增长24% 2025年半导体测试设备销售额预计增长23.2%至93亿美元 [8] - 公司新产品STS8600系列面向AI、HPC等高性能SoC芯片测试 有望受益于新一轮国产替代 [8] - 考虑到需求端景气度提升 报告上调公司盈利预测 预计25-27年归母净利润分别为4.74亿、6.23亿、7.80亿 [8] 财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入9.39亿元 同比增长51.21% 归母净利润3.87亿元 同比增长81.57% [5] - 第三季度公司毛利率为73.78% 同比下降3.91个百分点 净利润率达47.21% 同比提升5.66个百分点 [8] - 第三季度研发费用达0.71亿元 创历史新高 研发费用率为17.61% [8] - 报告预测公司2025年营业收入为12.17亿元 同比增长34.4% 归母净利润为4.74亿元 同比增长42.1% 每股收益为3.50元 [7] 产品与战略 - 公司产品线布局清晰 STS8200系列聚焦模拟及功率IC测试 STS8300系列专精混合信号及电源管理IC测试 STS8600系列面向高性能SoC芯片测试 [8] - 公司产品平台化设计具备出色的可扩展性与兼容性 能高效适应芯片快速更新迭代的需求 [8]

交易数据 - 华峰测控7月30日收盘价144 28元 下跌0 01% 换手率1 56% 成交量2 11万手 成交额3 1亿元 [1] - 当日主力资金净流出1801 16万元 占总成交额5 81% 游资净流出6 41万元 占比0 02% 散户净流入1807 58万元 占比5 84% [1][3] 可转债发行进展 - 公司收到上交所审核问询函后已完成回复文件及补充修订 尚需通过上交所审核及证监会注册 [1] - 大信会计师事务所核查内容显示公司符合"轻资产 高研发投入"标准 资产负债率较低 但存在未来四年货币资金缺口 [1] - 拟发行可转债募资不超过7 49亿元 用于自研ASIC芯片测试系统研发 分两阶段推进国产化测试系统开发 [2] - 前次募投项目"科研创新项目"已使用超募资金2 88亿元 截至2024年底累计投入2 54亿元 [2] 财务与经营数据 - 2024年营业收入9 05亿元 净利润3 34亿元 经营活动现金流净额1 88亿元 资产负债率6 24%低于行业水平 [2] - 应收账款坏账准备计提比例11 68% 存货跌价准备计提比例2 27% [2] - 2023年业绩下滑但2024年回升 毛利率高于同业 存在3000万元财务性投资及未决仲裁事项 [1] 股权激励 - 限制性股票激励计划首次归属完成登记5 97万股 涉及18人 高管黄颖获授0 6万股 居宁6000股延期归属 [2][3] - 归属股票不设禁售期 但董监高需遵守法定限售规定 [2] 业务布局 - 现有产品包括STS8200 STS8300系列测试系统 2023年推出STS8600 SoC测试系统 [2] - 募投项目不新增产能 原计划高端SoC制造中心将用自有资金建设 [2] - 产业基金投资聚焦半导体产业链上下游 被认定为财务性投资 [2]