交易数据 - 华峰测控7月30日收盘价144 28元 下跌0 01% 换手率1 56% 成交量2 11万手 成交额3 1亿元 [1] - 当日主力资金净流出1801 16万元 占总成交额5 81% 游资净流出6 41万元 占比0 02% 散户净流入1807 58万元 占比5 84% [1][3] 可转债发行进展 - 公司收到上交所审核问询函后已完成回复文件及补充修订 尚需通过上交所审核及证监会注册 [1] - 大信会计师事务所核查内容显示公司符合"轻资产 高研发投入"标准 资产负债率较低 但存在未来四年货币资金缺口 [1] - 拟发行可转债募资不超过7 49亿元 用于自研ASIC芯片测试系统研发 分两阶段推进国产化测试系统开发 [2] - 前次募投项目"科研创新项目"已使用超募资金2 88亿元 截至2024年底累计投入2 54亿元 [2] 财务与经营数据 - 2024年营业收入9 05亿元 净利润3 34亿元 经营活动现金流净额1 88亿元 资产负债率6 24%低于行业水平 [2] - 应收账款坏账准备计提比例11 68% 存货跌价准备计提比例2 27% [2] - 2023年业绩下滑但2024年回升 毛利率高于同业 存在3000万元财务性投资及未决仲裁事项 [1] 股权激励 - 限制性股票激励计划首次归属完成登记5 97万股 涉及18人 高管黄颖获授0 6万股 居宁6000股延期归属 [2][3] - 归属股票不设禁售期 但董监高需遵守法定限售规定 [2] 业务布局 - 现有产品包括STS8200 STS8300系列测试系统 2023年推出STS8600 SoC测试系统 [2] - 募投项目不新增产能 原计划高端SoC制造中心将用自有资金建设 [2] - 产业基金投资聚焦半导体产业链上下游 被认定为财务性投资 [2]

前次募集资金使用情况 - 前次募投项目"集成电路先进测试设备产业化基地建设项目"增加超募资金15,000万元后承诺投资总额增至80,589.68万元 实际支出后节余募集资金11,759.75万元[2] - 前次募投项目非资本性支出原计划49,882.60万元 实际发生68,435.09万元 占前次募集资金总额比例从49.88%升至68.44% 超出原计划18,552.49万元[3][4] - 基于谨慎性考虑 将前次募投项目变更后非资本性支出超过原计划部分调减本次募集资金总额[4] 本次可转债募投项目调整 - 取消"高端SoC测试系统制造中心建设项目"作为募投项目 后续拟以自有或自筹资金投入[6] - 调整后募投项目仅保留"基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目" 拟投入募集资金74,947.51万元[6] - 该项目总投资75,888万元 其中研发费用占比最高达69,122万元[6][8] 研发创新项目投资构成 - 设备及软件购置费4,930.60万元 包括实验室设备2,069.03万元和设计软件2,300.60万元[7] - 研发人员费用29,424万元 芯片研发工程师人均薪酬参考行业平均水平78.04万元/年[8][9] - 流片费9,600万元 涉及模拟IP族流片20次和数字IP族流片2次等[10] - 设计服务费12,800万元 委托国内供应商完成辅助性设计工作[11][12] 研发投入同业对比 - 设备购置费占比3% 软件购置费占比3% 均低于同业均值7%和5%[15] - 研发人员工资占比39% 与同业均值38%基本一致[15] - 流片费占比13% 低于同业均值27% 因本项目为研发非产业化项目流片次数有限[15] - 设计服务费占比17% 与同业均值16%接近[15] 轻资产高研发特征 - 固定资产等实物资产合计占总资产比重11.98% 低于20%的轻资产认定标准[16] - 最近三年平均研发投入占营业收入比例15.83% 研发人员占比48.59% 符合高研发投入认定标准[17][18] - 募投项目非资本性支出占比92.90% 超出30%部分62.90%均用于主营业务相关研发投入[18][19] 融资必要性分析 - 货币资金余额208,964.94万元 但未来四年资金缺口达133,468.16万元[22] - 资产负债率6.24% 远低于同业平均值27.94%[20][21] - 资金缺口测算考虑战略性备货需求 存货占比将从2024年401%降至200%[26] - 未来四年预计新增最低现金保有量需求164,402.66万元[28][34] 毛利率变动分析 - 2022-2024年主营业务毛利率分别为76.50%、71.31%和73.39%[42] - 2023年毛利率下降主要因半导体行业景气度下行及产品结构变化[44] - 2024年毛利率回升因工业、通讯和消费电子市场复苏[44] - 毛利率高于同业因产品以高毛利的模拟及数模混合类为主[45][47] 应收账款与存货管理 - 应收账款坏账计提比例2022-2024年分别为9.33%、11.47%和11.68%[38] - 存货跌价准备2022-2024年分别为260.40万元、323.89万元和411.87万元[38] - 2025年1-5月存货周转期504.46天 较2024年243.16天大幅上升[33]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 166.42 元 [1][4][7] 报告的核心观点 - 公司 1Q25 营收同比增长源于市场需求提升带动核心产品放量，环比下滑是季节性因素，归母净利润同比大幅增长得益于收入增长和毛利率提升，看好下游客户需求修复持续性和新品拓展打开长期成长空间 [1] - 考虑 1Q25 研发投入增长略超预期，下调 2025/2026/2027 年归母净利润预期，但因行业竞争格局优且公司处龙头地位、新产品推进有望提升竞争力，给予 53.0x 2025 年 PE，目标价 166.42 元 [4] 根据相关目录分别进行总结 1Q25 回顾 - 1Q25 营收 1.98 亿元，同比增长 44.46%，环比下降 30.44%；归母净利润 0.62 亿元，同比增长 164.23%，环比下降 48.74% [1] - 1Q25 整体毛利率 75.29%，同比增长 0.20pcts，环比增长 9.11pcts，主要源于产品结构变化和成本结构优化 [2] - 1Q25 研发费率 25.96%，同比增长 0.54pcts，环比增长 7.84pcts，费用同比增长 47.51%，源于研发人员数量和薪酬增加 [2] 2025 展望 - SEMI 预计 2025 年半导体测试设备市场将从 2023 年的 62.5 亿美元增长至 80 亿美元 [3] - 核心产品 STS8300 2024 年出货量同比大幅增长，海外市场布局持续推进，新工厂产品已装机 [3] - 新一代产品 STS8600 如期推进，在客户端验证，未来放量有望助力业绩增长 [3] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入 (人民币百万)|690.86|905.35|1,120|1,324|1,585| |+/-%|(35.47)|31.05|23.73|18.23|19.66| |归属母公司净利润 (人民币百万)|251.65|333.91|425.27|514.49|595.84| |+/-%|(52.18)|32.69|27.36|20.98|15.81| |EPS (人民币，最新摊薄)|1.86|2.47|3.14|3.80|4.40| |ROE (%)|7.55|9.35|10.64|11.41|11.67| |PE (倍)|82.64|62.28|48.90|40.42|34.90| |PB (倍)|6.24|5.82|5.20|4.61|4.07| |EV EBITDA (倍)|76.43|54.10|43.68|35.11|29.41|[6] 盈利预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面对 2023 - 2027 年进行预测，涵盖流动资产、营业收入、经营活动现金等多项指标 [16] - 成长能力方面，营业收入、营业利润、归属母公司净利润等有不同程度增长 [16] - 获利能力方面，毛利率、净利率、ROE、ROIC 等指标呈现一定变化趋势 [16] - 偿债能力方面，资产负债率、净负债比率、流动比率等指标有相应表现 [16] - 营运能力方面，总资产周转率、应收账款周转率、应付账款周转率等指标有数据体现 [16] - 每股指标方面，每股收益、每股经营现金流、每股净资产等有预测数据 [16] - 估值比率方面，PE、PB、EV EBITDA 等指标有对应数值 [16]

报告公司投资评级 - 给予华峰测控“买入 - A”投资评级，6 个月目标价 188.64 元/股 [5][9] 报告的核心观点 - 2024 年公司业绩重回正增长，25Q1 延续增长态势，受益于行业复苏和下游需求机遇，核心产品 STS8300 表现突出，盈利能力提升，全球化布局成效显著，持续加大研发投入，全新一代测试系统 STS8600 进入客户验证阶段 [1][2][4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024 年公司实现营业收入 9.05 亿元，同比+31.05%；归母净利润 3.34 亿元，同比+32.69%；扣非后归母净利润 3.4 亿元，同比+34.35%；25Q1 实现营业收入 1.98 亿元，同比+44.46%；归母净利润 0.62 亿元，同比+164.23%；扣非后归母净利润 0.51 亿元，同比+59.73% [1] - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 11.68 亿元、14.48 亿元、17.81 亿元，归母净利润分别为 4.4 亿元、5.64 亿元、7.16 亿元 [9] 产品情况 - 核心产品 STS8300 出货量同比大幅提升，客户生态圈建设成效显著；三大主力机型 STS8200、STS8300、STS8600 覆盖核心测试需求，截至 24 年底全球装机量超 7500 台 [2][3] - 2024 年研发费用达 1.72 亿元，同比+30.60%，全新一代测试系统 STS8600 已进入客户验证阶段，具备更高通道数和测试频率 [4] 市场布局 - 2024 年持续加大海外市场拓展力度，日本全资销售与服务公司、马来西亚槟城工厂、美国硅谷地区子公司相继成立或运营，在越南、印度等新兴市场布局稳步推进 [5][8] 股价表现 - 相对收益 1M、3M、12M 分别为 11.0%、23.0%、41.7%，绝对收益分别为 7.4%、21.9%、45.8% [6] 财务指标预测 - 2025 - 2027 年营业收入增长率分别为 29.0%、24.0%、23.0%，净利润增长率分别为 31.9%、28.0%、27.1%，毛利率分别为 75.0%、75.2%、75.8%等 [12]

科创板半导体设备行业发展格局 - 科创板已上市半导体公司110余家，占A股半导体总数的6成，形成头部引领、链条完整、协同创新的发展格局 [1] - 十余家科创板半导体设备及零部件企业发挥产业集聚效应，合力提升国产芯片制造自主可控水平 [1] - 半导体设备位于产业链最上游，技术水平直接决定芯片制造的工艺能力与良率水平 [1] 细分领域技术布局 - 前道制程领域：中微公司、拓荆科技、盛美上海等细分龙头在刻蚀、薄膜、清洗环节布局，代表国内技术最前沿水平 [1] - 产业链补强：华海清科、芯源微、中科飞测等公司着力补强离子注入、涂胶显影、量检测设备等"卡脖子"环节 [1] - 后道制程领域：华峰测控在半导体测试设备、芯碁微装在微纳直写光刻设备领域积累技术优势，持续扩大量产规模 [1] 国产化进展与供应链策略 - 华峰测控供应链国产化战略实施多年，绝大多数零部件已国产化，少数进口零部件备有安全库存 [2] - 深科达在技术研发、零部件自主化、市场拓展等方面取得显著进展 [2] - 多家公司表示正在积极提高核心零部件国产化率，提高应对国际竞争和技术封锁的能力 [2] 企业经营业绩表现 - 华峰测控2024年度实现营业收入9.05亿元(同比增长31.05%)，净利润3.34亿元(同比增长32.69%) [2] - 华峰测控核心产品STS8300出货量同比大幅增长，STS8600机型已进入客户验证阶段 [2] - 耐科装备2024年度实现营收、净利润双增长，在手订单超过1.7亿元 [2] - 深科达一季度营业收入1.79亿元(同比增长108.13%)，净利润同比扭亏为盈 [2] 市场前景与业务布局 - 耐科装备预计2025年我国半导体封装设备营收将保持持续增长态势 [2] - 深科达未来盈利增长点包括半导体设备业务持续增长、平板显示模组设备业务复苏、智能装备核心部件业务拓展 [2] - 智能眼镜等新兴科技产业发展将为深科达相关设备带来新市场需求 [2] - 深科达海外业务集中于东南亚、印度、俄罗斯等地区，将通过多元化市场布局降低单一市场依赖 [2]

公司概况 - 公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，深耕行业近三十年，是国内领先、全球知名的半导体测试系统供应商 [1] - 公司近年来营收规模整体向上，销售毛利率始终维持在70%以上 [1] - 核心产品STS8300进入持续放量阶段，出货量同比大幅增长，客户生态圈建设初见成效 [1] 行业趋势 - 2024年全球半导体销售额达6210亿美元，创历史新高，半导体设备行业需求随芯片需求增长而增长 [2] - AI驱动高性能计算用半导体器件的复杂性增加，后端半导体设备细分市场有望在2025年实现加速 [2] - 我国半导体设计公司持续高速增长，带动测试需求持续提升，增速有望显著高于全球市场增速 [2] 产品布局 - STS8200测试系统经过多年技术积累和迭代，获得诸多海内外优质客户，将在功率测试领域占据重要地位 [2] - STS8300瞄准分立器件及功率类芯片，随生态圈建设不断完善，近两年开始批量装机，进入放量周期 [2] - STS8600产品打破国外垄断，拓展了公司的测试范围，为公司长期发展提供强大助力 [3] 市场格局 - 中国半导体测试设备市场国产替代率较低，2022年测试机整体国产化率约为19% [3] - 2022年SoC测试机国产化率仅为4%，市场规模约为71.5亿人民币，占比超过60% [3] - AI推动SoC芯片需求增长，本土SoC相关IC设计公司崛起，SoC测试机国产替代紧迫性提升 [3] 财务预测 - 预计公司2025-2027年实现营收12.02、15.18、18.75亿元 [3] - 预计公司2025-2027年实现归母净利润5.03、6.48、8.66亿元 [3] - 对应PE 41.75、32.40、24.25 [3]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：中国半导体设备行业 - **公司**：AccoTEST（688200.SS）、AMEC（688012.SS）、NAURA（002371.SZ）、SiCarrier（新凯来，未上市）、Kingsemi（688037.SS）、Advantest（6857.T）、Analog Devices（ADI.O） 纪要提到的核心观点和论据 行业整体情况 - **SiCarrier威胁不大**：设备制造商认为SiCarrier短期内不会对其构成威胁，因中国芯片制造商担心与华为支持的SiCarrier合作会导致技术泄露，除非其能成功生产出合格的DUV光刻机 [1][2] - **营收/订单增长**：受持续的进口替代趋势推动，设备制造商预计2025年营收/订单将同比增长25%-30%，且不受正常半导体周期影响 [1] - **发展第二增长引擎与自制关键组件**：设备制造商除发展第二增长引擎外，还开始自行制造或设计关键组件，以保障供应安全 [1] 各公司情况 - **AccoTEST** - **ATE订单增长**：2025年第一季度ATE订单同比增长可能超过30%，且良好的可见性可延续至第二季度 [3] - **新产品订单预期**：管理层有信心在2025年或2026年获得新产品STS8600的确定订单，其平均售价为400 - 500万元人民币，比全球同行低约20% [3] - **自制芯片原因**：自行设计芯片并非出于地缘政治问题，而是主要芯片供应商如Analog Devices不为高端ATE提供定制芯片，自制芯片还可降低ATE生产成本，因芯片成本约占ATE成本的50% [3] - **NAURA** - **营收和订单增长**：2025年营收和新订单增长可能为25%-30% [4] - **并购与发债**：收购Kingsemi 17.9%股权后，可能仍考虑通过并购扩大产品范围，因此近期提议发行高达150亿元人民币的公司债券 [4] - **关键组件生产**：除去除供应链中的美国组件外，还将开始设计或生产关键组件，如E-Chucks或流量计，并将出售给本地同行 [4] - **AMEC** - **营收和订单增长**：2025年营收和订单均增长30%以上 [5] - **新产品营收增长**：新产品LPCVD营收在2024年达到1.56亿元人民币后，2025年可能同比增长约200% [5] - **蚀刻机认证**：90:1 HAR蚀刻机正在接受中国NAND客户的认证，与用于制造2xx层3D NAND的60:1 HAR蚀刻机不同，它可用于生产4xx层3D NAND [5] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **分析师评级**：重申对AccoTEST和NAURA的买入评级，在半导体蚀刻机领域更青睐NAURA而非AMEC [1] - **数据来源与图表**：报告包含Leading OSAT companies' capex and YoY trend、AccoTEST's revenue、Major SPE makers' China sales growth、China SPE revenue estimates, 2024E vs. 2025E等图表，数据来源为Citi Research和公司报告 [7][10][11] - **重要披露**：涉及分析师认证、利益冲突、投资评级定义、Catalyst Watch/Short Term Views评级披露等重要信息 [13][17][22] - **全球各地业务与合规**：报告在全球多个国家和地区提供，各地区有不同的监管机构和合规要求，如美国、澳大利亚、巴西、德国等 [42][45][61] - **投资风险提示**：投资非美国证券可能存在风险，包括信息有限、审计和报告标准不同、流动性差、价格波动大以及汇率影响等 [40]