报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 报告认为，随着AI从对话模型转向执行任务的智能体（Agent），算力需求发生结构性变化，CPU的角色将从传统的调度附属演变为承载高并发、长任务执行与海量记忆（KV Cache）的核心算力，价值回归[1][2][5] - 在Agentic AI时代，CPU因其对复杂控制流、高并发调度和大容量内存承载的天然优势而变得不可替代，行业正朝着超多核、高内存带宽的架构方向演进，需求将确定性放量[2][5][17][25][31] 根据相关目录分别进行总结 1. 从对话模型到行动智能体：Agent架构重塑CPU与GPU分工 - **Agent形态转变**：主流Agent形态从模型推理转向“浏览器+代码执行”，其本质是运行在具备完整操作系统能力的云端沙盒计算环境中，GPU仅作为被调度的加速器[11] - **CPU的不可替代性（控制流）**：Agent执行阶段涉及大量if/else判断与系统调用，控制流高度异构和发散，这会导致GPU算力利用率急剧下降（在32路完全发散时性能下降可达27-125倍），而CPU的MIMD架构及长期优化的分支预测机制（预测准确率需达95%+）天然适配此类任务[5][17][18] - **CPU的不可替代性（内存需求）**：长上下文推理产生巨大的KV Cache，其占用随对话轮次线性增长，快速耗尽GPU HBM容量，CPU搭配大容量DDR5/LPDDR5（并通过CXL扩展）承载KV Cache成为兼顾成本与效率的主流架构，HBM3e单位容量价格曾是DDR5的4–5倍[5][23][24] 2. Agent软件基础设施加速落地，CPU多核化与需求放量进入确定性通道 - **系统瓶颈转移**：研究显示，在完整Agent执行链路中，工具处理环节（检索、代码执行等）在CPU上消耗的时间占端到端延迟的比例最高可达**90.6%**，高并发下（Batch Size=128），CPU端到端延迟从**2.9秒跃升至6.3秒以上**，系统瓶颈已从GPU计算转向CPU并发调度[5][25] - **产业端推进**：AWS、Google Cloud等头部CSP正在加速建设面向Agent的沙盒环境，通过软件层强化隔离与编排能力，为CPU侧基础设施的规模化部署奠定基础[2][30] - **CPU架构演进**：为支撑大规模、长期运行的Agent环境并降低单任务成本，CPU向超多核架构演进，例如AMD Turin最高达**192核**，Intel Sierra Forest核心数可达**144甚至288核**[2][31] - **行业巨头验证**：英伟达在新GB200架构中将CPU:GPU配比维持在**1:2**（传统架构约为1:4），并通过统一内存让GPU直接访问CPU内存，这系统性地确认了大内存CPU是承载海量KV Cache的最优容器[2][37]；DeepSeek的Engram架构也将部分参数外置并由CPU调度，进一步强化了CPU作为AI系统记忆管理中枢的角色[40][41] 3. 相关公司 - **英特尔**：管理层表示，为AI芯片配套的服务器CPU需求已供不应求，供给约束成为主要掣肘，若供给充足，数据中心收入将显著高于已披露水平[43] - **AMD**：数据中心业务增长强劲，由EPYC服务器CPU与Instinct AI GPU共同驱动，第五代EPYC（Turin）市场需求“非常强”[43] - **海光信息**：产品路线向多核演进，在研的海光C86-5G迈入**128核/512线程**，并升级DDR5与CXL 2.0，设计对齐Agent时代“高并发、长任务、强隔离”的需求[45] - **澜起科技**：受益于CPU平台迭代与带宽需求，其第二子代MRCD/MDB芯片（支持速率**12800MT/s**，比第一子代提升**45%**）在手订单金额已超过**人民币1.4亿元**，将推动MRDIMM渗透率提升[49][50]

核心观点 - 英特尔股价在2025年上涨84%后，2026年初至今继续上涨27%，市场看好其转型故事 [1] - 尽管当前盈利因制造投资而承压，但多项催化剂有望在未来数年显著提升公司利润和股价 [2] - 公司总目标市场因晶圆代工业务和AI数据中心芯片需求激增而大幅扩大 [14] 产品路线图与PC业务复苏 - 英特尔在CES 2026上发布了Panther Lake系列PC CPU，这是首款采用Intel 18A工艺的大规模量产芯片，标志着其在性能和能效上的重大飞跃 [3] - 第三方评测显示Panther Lake结合了卓越的电池续航、显著的性能提升和巨大的图形能力飞跃，甚至可能用于手持游戏PC [4] - Panther Lake之后将是面向台式机和笔记本的Nova Lake系列，预计也将采用Intel 18A工艺 [5] - 与英伟达合作开发的PC CPU（代号Serpent Lake）传闻已公布，但细节未知且可能需多年才能上市 [5] - 凭借Panther Lake（2026年）和Nova Lake（2027年）的产品阵容，公司有望在2026年止住在PC市场被AMD侵蚀份额的态势 [6] 服务器CPU需求与数据中心业务 - 由于科技巨头积极建设AI数据中心，服务器需求激增，导致服务器CPU出现短缺 [7] - 英特尔管理层指出，即使将产能从PC芯片转向服务器芯片，公司在2026年上半年也无法完全满足需求 [7] - 一位KeyBanc分析师因英特尔2026年服务器CPU几乎售罄而部分上调了其股票评级 [8] - 最新的服务器CPU家族Granite Rapids和Sierra Forest采用Intel 3工艺，而下一代服务器CPU将采用目前正为支持Panther Lake而提升产能的Intel 18A工艺 [8] - 随着今年和明年推出性能与能效显著提升的新芯片，公司数据中心部门有望实现坚实的收入和利润增长 [9] 晶圆代工业务长期机遇 - Intel 18A工艺似乎已基本缩小与代工领导者台积电在性能和能效上的差距 [10] - 随着公司提高良率、扩大产能并准备推出下一代Intel 14A工艺，其有机会从在AI热潮中难以获得产能的外部客户那里赢得业务 [10] - 目前先进半导体制造和封装的需求超过供应，台积电在增加资本支出方面趋于保守，且新建晶圆厂达到量产需要数年时间 [11] - 三星是一个选择，但据报道其最新工艺良率面临挑战；而英特尔表示Intel 18A的良率正以行业标准速度改善 [12] - 据报道，苹果正考虑将Intel 18A工艺用于部分芯片 [12] - 尽管代工业务从外部客户产生有意义的收入需要时间，但在先进芯片制造产能短缺的背景下，公司处于有利地位以获得订单 [13] 财务与市场表现 - 英特尔当前股价为47.19美元，市值达2340亿美元 [14] - 尽管自2025年初以来股价飙升，但公司市值仍远低于历史高点，甚至低于2020年初达到的多年高位 [14] - 股票日内交易区间为46.71美元至50.20美元，52周区间为17.66美元至50.39美元 [14] - 当日成交量为430万股，平均成交量为9300万股 [14] - 公司毛利率为35.58% [14]

文章核心观点 - 英特尔正大力推广其先进的EMIB封装技术，并与传统2.5D封装进行对比，强调其在成本、设计灵活性和扩展性方面的优势，旨在吸引代工客户并增强其在高端芯片制造市场的竞争力 [1][7][12] - 英特尔通过展示集成EMIB-T、Foveros 3D等多项先进技术的下一代芯片概念设计，凸显其在先进封装领域的综合实力，目标是为高性能计算、人工智能和数据中心应用树立新标准 [15][17][18] - 此次技术展示主要面向外部代工客户，旨在推广其14A工艺节点，标志着英特尔在晶圆代工业务上的重要布局，以期从台积电主导的市场中争夺份额 [28][30] 英特尔EMIB封装技术 - EMIB技术无需在芯片与封装基板间使用硅中介层，而是将小型硅桥嵌入基板特定位置连接芯片，这与竞争对手（如台积电）基于硅中介层和TSV的2.5D封装技术不同 [1][3][10] - 相比传统2.5D封装，EMIB技术避免了硅中介层的额外成本，且芯片尺寸越大，其成本优势越明显，同时避免了TSV带来的设计复杂性增加和良率下降问题 [7] - EMIB技术提供了更大的芯片布局灵活性，支持二维和三维扩展，其关键优势包括：高效经济地连接多芯片、支持逻辑与高带宽存储器连接、简化供应链与组装流程，并自2017年起已投入大规模生产 [12] 英特尔下一代先进封装解决方案 - 英特尔展示了集成EMIB-T（增加TSV以实现更高带宽）、Foveros Direct 3D（超细间距混合键合3D堆叠）等技术的先进封装芯片概念设计 [18] - 其中一款概念芯片设计包含16个计算单元、24个HBM内存位点以及多达48个LPDDR5X控制器，旨在显著提升AI与数据中心工作负载的内存密度和性能 [17][24] - 该方案采用18A-PT工艺（首款背面供电技术）制造计算基片，并采用14A/14A-E工艺制造顶层计算芯片（可含AI引擎或CPU），通过Foveros 3D与基片堆叠，再通过EMIB-T互连并与HBM内存连接 [18][20][22][24] 技术应用与市场定位 - EMIB技术已应用于英特尔多款产品，包括Ponte Vecchio、Sapphire Rapids、Granite Rapids、Sierra Forest及即将推出的Clearwater Forest系列 [1] - 英特尔数据中心GPU Max系列SoC采用了EMIB 3.5D技术，是其迄今为止量产的最复杂异构芯片，拥有超过1000亿个晶体管、47个有源芯片单元和5个制程节点 [12] - 先进封装能力对英特尔晶圆厂业务至关重要，其目标是与台积电的CoWoS等解决方案竞争，为高性能计算、AI、数据中心领域的下一代芯片树立标准 [14][15] 代工业务与客户拓展 - 此次先进封装展示主要面向外部代工客户，旨在推广其14A工艺节点，该节点专为第三方客户设计，而18A节点主要用于内部产品 [28] - 英特尔制定了多元化的生态系统参与计划，直接与行业伙伴合作以加快产品上市并增强供应链韧性 [26] - 公司能否在代工市场取得成功，关键在于从第三方获得订单，其14A技术及Jaguar Shores、Crescent Island GPU等产品备受期待 [28][30]

英特尔EMIB先进封装技术解析 - 英特尔将其EMIB互连解决方案与传统的2.5D技术进行比较，并展示了其在设计先进封装芯片方面的优势 [1] - 该技术已被应用于英特尔多款数据中心产品，包括Ponte Vecchio、Sapphire Rapids、Granite Rapids、Sierra Forest以及即将推出的Clearwater Forest [1] - 公司已展示如何扩展其先进封装能力，以生产包含多个芯片组、均通过EMIB互连的下一代数据中心芯片解决方案 [1] EMIB技术原理与优势 - EMIB技术无需在芯片和封装之间使用硅中介层，而是将小型硅桥嵌入封装基板内，可灵活安装在需要连接两个芯片的位置 [11] - 与使用硅中介层和硅通孔的2.5D封装相比，EMIB避免了为仅用于连接导线的硅片支付额外费用，并降低了设计复杂性和对良率的影响 [8] - 该技术提供了三大关键优势：保持在正常的封装良率范围内、提供了节约成本的机会、设计更简单 [14][16] - EMIB支持二维和三维扩展，提供了比传统2.5D方法更大的芯片布局灵活性，并支持采用多种芯片的灵活异构系统 [13][14] EMIB技术变体与应用 - EMIB主要有两种变体：EMIB 2.5D和EMIB 3.5D [11][12] - EMIB 3.5D将EMIB与Foveros 3D集成在一个封装中 [12] - EMIB-M在桥式电路中采用MIM电容，EMIB-T则在桥式电路中增加了TSV封装，可以简化其他封装设计中的IP集成 [13] - 该技术自2017年以来已采用英特尔和外部芯片进行大规模生产，生产已验证 [13] - 英特尔数据中心GPU Max系列SoC采用了EMIB 3.5D技术，是英特尔迄今为止量产的最复杂异构芯片，拥有超过1000亿个晶体管、47个有源芯片单元和5个制程节点 [13] 与竞争对手技术的对比 - 竞争对手（例如台积电）的先进封装技术基于2.5D和3D封装，使用硅中介层和硅通孔实现互连 [3] - 传统2.5D封装在芯片尺寸增大时成本更高，且存在最大尺寸限制，导致芯片组合的灵活性不足 [8] - 英特尔的先进封装解决方案将加剧与台积电CoWoS解决方案的竞争，后者也推出了集成超过12个HBM4E芯片的大型封装方案 [18] 下一代先进封装技术蓝图 - 英特尔展示了其新一代、可大规模扩展的封装能力，相关技术将为高性能计算、人工智能、数据中心等领域的下一代芯片树立标准 [18] - 用于下一代计算的主要技术包括：采用RibbonFET 2和PowerDirect的英特尔14A-E、首款采用背面供电的Intel 18A-PT、Foveros Direct 3D精密堆叠、增加了TSV的下一代EMIB-T、对最新及未来HBM标准的无缝支持，以及突破传统光刻限制的可扩展架构 [20] - 公司展示了两种先进封装芯片概念设计：一款配备四个计算单元和12个HBM内存位点，另一款配备16个计算单元和24个HBM内存位点，LPDDR5X控制器的数量在更大的解决方案中可达48个 [20][21] - 具体设计包含采用18A-PT工艺的计算基片，其上通过Foveros 3D堆叠连接采用14A/14A-E工艺制造的主计算芯片，多个芯片再通过EMIB-T互连并与内存解决方案（如最多24个HBM位点）连接 [23][25][27] 对代工业务与行业竞争的影响 - 此次先进封装芯片展示面向外部客户，旨在推广其14A工艺节点，该节点专为第三方客户设计，而18A节点主要用于内部产品 [31] - 凭借展示的先进封装解决方案，英特尔似乎已在晶圆代工领域占据了一席之地，其真正的考验在于从第三方获得订单 [31][33] - 公司制定了多元化的生态系统参与计划，直接与行业合作伙伴合作以加快产品上市速度并增强供应链韧性 [29] - 随着英特尔加大对晶圆厂业务的投入，其EMIB技术的改进（如“T”型封装和Foveros封装）吸引了众多业内巨头的关注，加剧了此前由台积电主导的芯片制造行业的竞争 [17]