2）音频芯片：公司音频SoC 主要支持经典蓝牙、低功耗蓝牙及2.4G私有协议，低延迟、多模技术在领 域内处于领先，公司客户包括哈曼、索尼等头部音频企业。2024 年开始该业务进入快速成长阶段， 1H25收入达到6117 万元，YoY+98.82%，未来几年有望保持持续增长。 超低功耗破局，撬动端侧AI 市场 端侧AI 将AI 计算能力下沉至终端设备，终端设备实现了形态重构，有效解决了AIoT 中的实时性、隐 私与带宽瓶颈问题。2024 年底，公司推出了两款集成了边缘AI 运算能力的TL721x 和TL751x，以及机 器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。公司凭借其端侧AI 芯片的超低功耗优势，精准切入对能耗 极为敏感的电池供电AIoT 场景，并通过AI 平台降低客户开发门槛，加速了产品导入与量产进程，成功 将技术优势转化为商业增量。未来公司有望通过"硬件+平台"模式持续强化客户绑定，提升在智能家 居、智能工业系统等更大市场的渗透率，驱动业绩放量。 无线IoT 芯片领域领军者，端侧AI 赋能 泰凌微主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于短距无线通讯芯片产品，公 司成立至今经历了 ...

公司概况 - 泰凌微电子成立于2010年6月，是一家专注于无线物联网系统级芯片研发、设计及销售的专业集成电路设计企业 [1] - 公司已成为全球无线物联网芯片细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一 [1] - 主要产品支持智能零售、消费电子、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等各类物联网应用 [1] 主营业务 - 公司聚焦低功耗无线物联网芯片研发，主要产品包括低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片 [2] - 在私有2.4G芯片、无线音频芯片领域有长期技术积累和产品布局 [2] - 2024年积极拥抱AI趋势，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具 [2] 客户与产品 - 产品被谷歌、亚马逊、小米等国际一线品牌采用 [5] - 主要产品为IoT芯片和音频芯片，包括TLSR、TLSE、FLSE等系列产品 [7] - 产品广泛应用于医疗健康、智能穿戴、智能家居、智能温控等12个领域 [7] 产销情况 - 2024年物联网芯片产量达4.42亿颗，同比增长51.84% [7] - 2024年销量4.25亿颗，同比增长36.85% [7] 技术优势 - 蓝牙低功耗SoC芯片位于全球第一梯队 [8] - Zigbee芯片出货量最大的本土供应商，全球领先 [8] - 在Thread和Matter SoC芯片领域占据国际一席之地 [8] - 2.4G私有协议SoC在无线AI人机交互设备、电子货架标签市场领先 [8] 技术突破 - 2024年首发峰值电流1mA量级的多模低功耗物联网芯片 [10] - 国内首家通过蓝牙6.0高精度定位标准认证 [10] - 首家获得Zigbee Direct、ZigbeeR23认证 [10] - 推出全球功耗最低的智能物联网连接协议平台TLEdgeAI-DK [10] 核心技术 - 低功耗蓝牙通信技术：产品通过蓝牙6.0标准认证，支持高精度测距 [11] - Zigbee技术：国内首家量产Zigbee芯片，通过最新认证 [11] - 多模射频收发机技术：支持单芯片多模通信 [11] - 边缘AI技术：推出TL721X系列低功耗AI芯片和TLEdgeAI-DK平台 [11] - RISC-V指令集：自主研发32位RISC-V MCU架构 [11]