英伟达发布Rubin平台AI芯片 - 英伟达CEO黄仁勋宣布最新Rubin平台AI芯片已进入量产阶段，预计下半年出货给客户 [1][2] - Rubin平台的计算速度将是现有Blackwell平台的倍数以上，其推论性能为Blackwell的五倍，训练性能有3.5倍增长 [2] - 新平台每单位符元（token）的计算成本仅为先前产品的十分之一，训练混合专家模型（MoE）所需的GPU数量仅需过去的四分之一 [2] Rubin平台的技术规格与组成 - Rubin平台包含六大芯片：GPU Rubin、CPU Vera、NVLink 6交换器、ConnectX-9 SuperNIC高速网络架构、Bluefield-4计算芯片及Spectrum-6乙太网络交换器 [2] - 平台采用全新的CPU Vera，拥有88个核心，性能是原先的两倍 [2] - 芯片由台积电以3nm制程独家制造，并整合CoWoS先进封装技术 [2] 基于Rubin平台的服务器系统 - 公司展示了由Rubin平台打造的丛集AI服务器平台，该系统由36颗Vera CPU、72颗Rubin GPU及NVLink 6交换器、Bluefield-4芯片等组成16柜的AI服务器计算系统 [3] - 新设计的服务器省去大量缆线，组装一柜服务器的时间大幅缩短，对于10%的液冷AI服务器，最短组装时间仅需五分钟 [3] 市场前景与供应链影响 - 亚马逊AWS、微软、Google等云端服务供应商最快将于下半年导入Rubin平台 [1] - 行业预期AI基础建设市场呈现快速上升趋势，价值10万亿美元的传统科技市场正在向以AI为基础大幅转型 [1] - 台积电、鸿海、广达及纬创等供应链企业被看好将受益，2026年预期仍是丰收的一年 [1] - 台积电的CoWoS先进封装产能已满载至今年底，所有协力封测厂也开始全力支持 [2]

英伟达下一代AI芯片Rubin - 英伟达CEO黄仁勋将在GTC会议上披露下一代AI图形处理器Rubin的详细信息[1] - Rubin平台以天文学家Vera Rubin命名 延续公司用女性科学家命名架构的传统[2][4] - Vera Rubin因暗物质研究闻名 职业生涯致力于支持女性科学工作者[2][5][6] 英伟达芯片命名文化 - 自1998年起采用科学家命名架构 首款芯片基于Fahrenheit微架构[2] - 近年命名突出多元性 包括Grace Hopper、Ada Lovelace和David Blackwell等少数群体科学家[4][7] - 命名从次要营销元素升级为核心技术平台标识 如Blackwell指代整代AI产品[8] 产品技术路线图 - Rubin包含Vera CPU和Rubin GPU 预计2026年推出Vera芯片[10] - 将同步发布Blackwell Ultra升级版芯片 预计2024年下半年上市[10] - 公司计划每年发布新芯片 加速迭代节奏以维持技术领先[10] 市场表现与预期 - 2025财年销售额同比增长超100%至1246.2亿美元 受Hopper持续销售和Blackwell早期需求驱动[10] - 分析师认为新产品将吸引微软、戴尔及主权国家客户[10] - Blackwell芯片发布9个月后即贡献季度收入 验证快速商业化能力[10] 行业影响 - 科技巨头竞相宣称首批采用Blackwell平台 形成行业标杆效应[9] - 开发者社区关注新架构性能提升 包括速度、能效和总拥有成本优化[3][10] - 年度发布节奏对供应链管理提出更高要求 需平衡创新速度与交付稳定性[10]