英伟达下一代AI芯片Rubin - 英伟达CEO黄仁勋将在GTC会议上披露下一代AI图形处理器Rubin的详细信息[1] - Rubin平台以天文学家Vera Rubin命名 延续公司用女性科学家命名架构的传统[2][4] - Vera Rubin因暗物质研究闻名 职业生涯致力于支持女性科学工作者[2][5][6] 英伟达芯片命名文化 - 自1998年起采用科学家命名架构 首款芯片基于Fahrenheit微架构[2] - 近年命名突出多元性 包括Grace Hopper、Ada Lovelace和David Blackwell等少数群体科学家[4][7] - 命名从次要营销元素升级为核心技术平台标识 如Blackwell指代整代AI产品[8] 产品技术路线图 - Rubin包含Vera CPU和Rubin GPU 预计2026年推出Vera芯片[10] - 将同步发布Blackwell Ultra升级版芯片 预计2024年下半年上市[10] - 公司计划每年发布新芯片 加速迭代节奏以维持技术领先[10] 市场表现与预期 - 2025财年销售额同比增长超100%至1246.2亿美元 受Hopper持续销售和Blackwell早期需求驱动[10] - 分析师认为新产品将吸引微软、戴尔及主权国家客户[10] - Blackwell芯片发布9个月后即贡献季度收入 验证快速商业化能力[10] 行业影响 - 科技巨头竞相宣称首批采用Blackwell平台 形成行业标杆效应[9] - 开发者社区关注新架构性能提升 包括速度、能效和总拥有成本优化[3][10] - 年度发布节奏对供应链管理提出更高要求 需平衡创新速度与交付稳定性[10]