英伟达CEO黄仁勋近期行程与供应链动态 - 英伟达CEO黄仁勋在春节前访问了上海、北京、深圳，近日又到达台湾 [1] - 黄仁勋在台湾宴请了公司的主要供应链伙伴，包括纬创、台积电、广达、和硕、鸿海、仁宝、联发科、华硕等公司的董事长或高管 [1] 英伟达产品需求与生产状况 - 公司CEO表示今年英伟达需求非常强劲 [1] - 公司正在全力生产Blackwell芯片，同时生产Rubin芯片 [1] 对台积电的产能需求与评价 - 公司CEO表示台积电今年必须要非常努力工作，因为英伟达需要很多晶圆和CoWoS产能 [1] - 公司CEO评价台积电现在做得非常好 [1] - 公司CEO表示台积电在未来10年可能会增加100%产能，这是规模很大的基础设施投资 [1]

公司高管行程与供应链关系 - 英伟达首席执行官黄仁勋近期访问了上海、北京、深圳及中国台湾地区，并在中国台湾地区宴请了包括台积电、鸿海、广达、纬创、和硕、仁宝、联发科、华硕等核心供应链伙伴的高层[2] - 黄仁勋强调公司需求非常强劲，正在全力生产Blackwell芯片，同时生产下一代Rubin芯片[3] - 黄仁勋指出，台积电今年需要非常努力工作以满足英伟达对大量晶圆和CoWoS先进封装产能的需求，并预计台积电未来10年可能会增加100%的产能[3] 公司竞争战略与研发投入 - 针对ASIC的竞争，黄仁勋表示ASIC一直有需求，但英伟达的业务模式不同，其参与整个AI基础设施建设，产品包括CPU、GPU、网络芯片和交换器芯片[3] - 黄仁勋认为ASIC出货量将超过GPU的说法是无稽之谈，并指出要做出比英伟达产品更好的ASIC需要更优秀的研发人员，而英伟达仍处于领先地位[3] - 黄仁勋强调英伟达年研发成本近两百亿美元，且由于技术复杂度提升，未来每年研发成本预计还会增长50%[4] 对外投资与行业展望 - 对于市场传闻英伟达千亿美元投资OpenAI计划停滞，黄仁勋回应双方合作关系未变，公司正在考虑参与OpenAI的新一轮融资[5] - 黄仁勋认为当前正处于新一轮AI基础设施建设的起点，这个过程还需要大约10年时间，AI计算设施需要在全球范围内部署[5] - 黄仁勋指出有三类工厂正在建设中：晶圆厂、计算机组装厂（与鸿海、纬创、广达合作在全球建厂）以及AI工厂[5]

英伟达近期动态与高层观点 - 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋于春节前访问了上海、北京、深圳，随后抵达台湾地区，会见了当地供应链合作伙伴 [3] - 黄仁勋在台湾地区期间，于1月31日晚宴请了包括台积电、鸿海、广达、纬创、和硕、仁宝、联发科、华硕等公司董事长或高管在内的核心供应链伙伴 [3] 英伟达业务需求与供应链状况 - 公司当前需求非常强劲，正在全力生产Blackwell芯片，同时生产下一代Rubin芯片 [4] - 公司需要大量的晶圆和CoWoS（先进封装）产能，台积电目前做得非常好 [4] - 黄仁勋预计，台积电在未来10年可能会增加100%的产能，这将是规模巨大的基础设施投资 [4] 英伟达的竞争战略与研发投入 - 针对ASIC（专用集成电路）的竞争，黄仁勋认为ASIC出货量将超过GPU的说法是无稽之谈，强调要做出比英伟达产品更好的ASIC需要更优秀的研发人员 [5] - 公司不只做一种芯片，而是参与整个AI基础设施建设，产品包括CPU、GPU、网络芯片、交换器芯片等 [5] - 公司与几乎所有AI公司合作，并与每一个云服务商相关，尽管面临一些云计算厂商的竞争，但其产品在电脑系统、机器人和汽车等领域无处不在 [5] - 公司年研发成本接近两百亿美元，且由于技术复杂度提升（如从Hopper到Blackwell再到Rubin），未来研发成本预计每年还会增长50% [5] 对OpenAI的投资与AI基础设施展望 - 黄仁勋否认了投资OpenAI计划停滞的传闻，表示双方合作关系未变，公司正在考虑参与OpenAI的新一轮融资 [6] - 黄仁勋认为当前正处于新一轮AI基础设施建设的起点，这个过程还需要大约10年时间 [6] - AI需要遍布全球的计算设施，因此需要在台湾地区、美国、欧洲、日本、东南亚等地建设三类工厂：晶圆厂、计算机组装厂（与鸿海、纬创、广达合作在全球建厂）以及AI工厂 [6]

公司与行业动态 - 英伟达与OpenAI的合作关系没有改变 公司正在考虑参与OpenAI的新一轮融资[3] - 公司首席执行官黄仁勋近期访问中国台湾 宴请了包括台积电、鸿海、广达、纬创、和硕、仁宝、联发科、华硕等在内的主要供应链合作伙伴[1] 供应链与产能规划 - 英伟达当前需求非常强劲 正在全力生产Blackwell芯片 同时生产Rubin芯片[2] - 公司需要台积电提供大量的晶圆和CoWoS先进封装产能 并认为台积电现在做得非常好[2] - 台积电在未来10年可能会增加100%的产能 这是规模很大的基础设施投资[2] - 公司正与鸿海、纬创、广达合作 在全球各地建立新的计算机组装厂[3] 产品战略与市场竞争 - 针对ASIC的竞争 公司强调其业务模式不同 参与整个AI基础设施建设 产品包括CPU、GPU、网络芯片、交换器芯片等[2] - 公司与几乎所有AI公司合作 包括谷歌 并且与每一个云都相关 业务遍布电脑系统、机器人和汽车领域[2] - 公司认为ASIC出货量将比GPU更大的说法是无稽之谈 指出要做出比英伟达产品更好的ASIC需要更优秀的研发人员[2] 研发投入与行业展望 - 英伟达年研发成本近两百亿美元 由于芯片架构复杂度提升 未来公司研发成本预计每年还会增长50%[3] - 公司认为当前正处于新一轮AI基础设施建设的起点 这个过程还需要大约10年时间[3] - AI需要遍布全球的计算设施 因此需要在包括中国台湾、美国、欧洲、日本、东南亚在内的全球多地建造三类工厂：晶圆厂、计算机组装厂和AI工厂[3]

公司动态与高管表态 - 英伟达首席执行官黄仁勋于新年伊始密集访问中国上海、深圳及台北等城市[1] - 黄仁勋在台北透露，公司尚未收到中国客户的H200人工智能芯片订单，因为中方仍在决定是否允许进口该产品组件[1] - 黄仁勋表示，H200芯片“非常适合”中国市场，客户非常想要，但决定权在中方手中，公司正在耐心等待[1] - 黄仁勋称，H200芯片的美国出口许可证正在最终审批阶段[1] - 黄仁勋在访问期间会见了客户和官员，但未收到任何H200芯片的新订单[1] - 黄仁勋近期多次公开表态期待来自中国的采购者，并称其Blackwell和新一代Rubin芯片将“及时”在中国市场推出[4] - 黄仁勋表示H200芯片在市场上具有竞争力，但“不会永远具有竞争力”[4] 市场环境与监管背景 - 英伟达正寻求在全球最大半导体市场中国重振业务[3] - 美国从拜登政府到特朗普政府实施了一系列芯片出口限制措施以围堵打压中国科技发展，且不断收紧[3] - 英伟达一直游说特朗普政府放松对华芯片出口管制[3] - 去年12月8日，美国总统特朗普宣布将允许英伟达对华出口其H200芯片[4] - 今年1月13日，特朗普政府正式批准英伟达对华出口H200芯片，但同时设置了出口数量和“安保程序”等限制[4] - 1月14日，特朗普宣布对英伟达等先进AI芯片征收25%的关税[4] - 有法新社记者提问称中国已批准进口首批英伟达的H200人工智能芯片，中国外交部发言人建议向主管部门询问[4] 中国市场前景与影响 - 黄仁勋表示，美国出台的出口限制导致英伟达对华芯片销售陷入停滞，预计未来两个季度的销量将为零[3] - 黄仁勋介绍，中国目前的AI芯片市场规模约为500亿美元，到2030年末可能增长至2000亿美元[3] - 黄仁勋强调，无法参与中国市场对美国公司而言是遗憾的，这是一个非常重要的收入来源，这笔收入将有助于公司加大和加快投资力度[3] - 黄仁勋希望公司有机会重返中国市场，但目前只能假设收入为零[3]

根据道琼斯市场数据，上一次在1月份内上涨88%或以上、且目前仍属于标普500成分股的公司，只有 2023年的Carvana，但当时它尚未被纳入该指数。 面对闪迪的迅猛上涨，卖方分析师一直难以跟上节奏，不过花旗在周一进行了"追赶式"上调。该行重申 对该股的"买入"评级，并将目标价从280美元上调至490美元。 周二，在美股科技股整体遭遇重挫的背景下，闪迪(SNDK.O)股东继续沉浸在狂欢之中。 这家存储芯片供应商周二成为标普500指数中表现最好的股票，收于453.12美元/股，上涨9.55%。该股 在2026年迄今已累计上涨约90%，自去年2月从西部数据分拆上市以来，累计涨幅更是超过1100%。 花旗表示，存储与数据存储需求依然强劲，而AI长期发展正从模型训练阶段转向推理阶段，这一趋势 将进一步利好行业。在供应受限的情况下，闪迪具备扩大利润率的理想条件。 "公司目前看到的需求依然不受约束，增速维持在20%出头的水平。"花旗分析师阿西娅·默钱特（Asiya Merchant）写道，"在当前充满变化的环境中，闪迪并未调整其供应决策，而是努力在短期盈利能力与 长期战略定位之间取得平衡。" 英伟达的新一代Rubin芯片 ...

行业与公司 * 纪要涉及的行业为科技硬件行业，具体包括AI驱动的端侧消费电子硬件和云端AI算力基础设施[3][8] * 纪要重点分析了2026年美国国际消费电子展（CES）上展示的创新硬件产品，以及英伟达发布的新一代Rubin芯片组[3] 核心观点与论据：端侧硬件 * **AI与消费电子硬件深度融合**：AI+端侧硬件成为CES 2026的绝对核心，AI正以更隐蔽、更细节的方式覆盖更广泛的终端应用[4][11] * **AI眼镜**：产品在轻便性、显示方案和应用场景三方面升级[4] * **轻量化趋势明确**：极米MemoMind Air Display重量降至28.9克，接近传统眼镜[12] * **显示方案渗透率提升**：搭载显示功能的AI+AR眼镜数量明显增加，光波导技术逐步成为主流方案[12] * **应用场景丰富**：涵盖实时翻译、转写、智能助手等消费级场景，以及医疗等商用场景[13] * **AI机器人**：产品呈现“主动感知”和“场景细分”两大特点[4][16] * **主动感知能力优化**：例如Looki L1能主动给予用户健康提醒，Skyris的BOBO能主动理解人类情绪[16] * **场景定位细分**：出现针对独居老人、儿童、宠物等特定人群和场景的产品，如无芯科技的“安安”机器人[17] * **AI+新型品类百花齐放**：AI赋能运动健康、创作等赛道的新硬件[4][11] * **AI穿戴领域**：智能指环、情绪感知吊坠（如ThingX的Nuna）、前额式脑机接口（如脑回路科技的Nuromova）等产品涌现[22] * **AI创作领域**：运动相机/无人机、3D打印机等品类关注度提升，AIGC技术助力降低创作门槛，例如影石Antigravity A1无人机、光子跃迁拇指运动相机[23] * **供应链机会**：中国消费电子供应链公司有望凭借深厚制造能力，打造新的增长来源[4] 核心观点与论据：云端硬件 * **英伟达发布Rubin平台，实现硬件全面重构**：发布包含Rubin GPU、Vera CPU等六款新芯片，集成系统为Rubin NVL72，在计算核心、PCB、液冷、存储四方面进行明显重构[5][24] * **重构一：CPU及GPU计算核心升级** * **CPU**：从Grace升级为Vera，采用88个定制Olympus核心，支持176线程，专门针对数据处理和代理AI工作负载优化[27] * **GPU**：从Blackwell升级为Rubin，采用TSMC 3nm工艺，单个GPU提供50 PFLOPS的NVFP4推理算力（Blackwell的5倍），训练算力达35PFLOPS（Blackwell的3.5倍），HBM4存储总带宽提升至22TB/s（上一代的2.8倍），单GPU NVLink带宽达3.6TB/s[29][30] * **重构二：去线缆化增厚PCB互联价值** * 采用全盲插、无线缆设计，托盘内部互联核心由铜缆转移至PCB板[32] * 单GPU对应PCB价值量较GB300有望提升30%以上至550美元，随着中板及M9材料导入，价值量有望进一步增长[32] * **重构三：45°C温水液冷提升散热效率** * 冷却液进液温度容忍度提升至45°C，理论上可将PUE降至接近1.0[33] * 采用全覆盖冷板、无风扇设计，冷却液通过自封式盲插接头与背板对接[33][35] * **重构四：全新DPU及存储架构革新** * 发布BlueField-4 DPU，提供800 Gb/s网络带宽、64核计算能力、250Gb/s内存带宽，较BlueField-3大幅提升[45][47] * 构建“三级存储流水线”解决AI推理“内存墙”瓶颈，新增L3层（推理上下文内存存储平台），由BlueField-4管理的SSD池组成，使每GPU可用上下文内存从HBM的约1TB扩展至额外16TB[36][37][40] * 新存储架构下，NAND成为直接参与计算的伴生算力，而不仅仅是冷数据仓库[5][53] * **新架构带来的性能与需求影响** * **性能提升**：相比传统存储方案，推理上下文内存存储平台（ICMS）使每秒Token处理量提升最高5倍，系统整体能效提升5倍，推理Token生成成本降低至原来的1/10[43] * **需求影响**：基于NVL72 Rubin架构测算，72颗GPU合计新增NAND需求达1152TB，相比先前GB200 NVL72的830TB明显上升[53] * **市场展望**：短期企业级eSSD因技术认证壁垒高，高端NAND晶圆及主控芯片或面临结构性供应紧张，价格有弹性；中长期NAND传统周期品需求属性有望被打破[5][53] 其他重要内容 * **投资建议**： * **端侧硬件**：建议关注果链，以及终端品牌、ODM、光学、结构件、电池等具备优势的产业链环节[6] * **云端硬件**：建议关注GPU、存储、散热、PCB等核心板块[6] * **风险提示**：宏观经济低迷，AI端侧进展缓慢，AI产品销量不及预期[7] * **行业表现对比**：图表显示中金科技硬件指数相对表现（纵轴为相对值%）在2025年1月至2026年1月期间波动，并于2026年1月显著超越沪深300指数[2] * **覆盖公司列表**：纪要附有详细的港股及A股消费电子相关公司可比估值表，包括小米集团、瑞声科技、舜宇光学科技、工业富联、苹果等众多公司[54]

公司估值与财务表现 - 英伟达是全球市值最高的公司，市值达4.6万亿美元 [1] - 公司股价在2025年达到此水平，得益于过去三年的强劲增长 [1] - 使用市盈率评估时，公司估值并不显得过高 [2] - 尽管其追踪市盈率为47倍，但考虑到2026财年第三季度（截至2025年10月26日）营收同比增长62%，估值并不昂贵 [4] - 与大型科技同行相比，英伟达享有估值溢价，但其增长率也远高于同行 [4] - 若采用2026年盈利预测，估值过高的说法将被推翻 [6] - 华尔街分析师预计，公司2026年（构成2027财年大部分时间）营收将实现50%的增长 [8] - 公司毛利率高达70.05% [12] 增长动力与市场前景 - 人工智能超大规模企业的数据中心建设支出巨大，是公司增长的主要驱动力 [9] - 在数据中心项目中，作为计算单元供应商的英伟达是最大的受益者 [9] - 公司计划在2026年推出新的Rubin芯片架构，预计将带来巨大收益 [10] - Rubin芯片采用800伏供电，将引发基础设施变革，而公司也销售此次变革所需的许多组件，将多方面受益 [10] - 公司现有的Blackwell芯片已售罄，表明其GPU在AI计算领域仍是最受欢迎的产品 [10] - 公司被允许重新开始向中国销售芯片，预计将在今年内提振增长 [13] - 中国市场自2025年4月以来一直被排除在外，其规模与美国市场相当，尽管出口需缴税，但此举仍具价值 [13] - 许多预测指出，AI计算市场至少将扩张至2030年，而主要服务该市场的英伟达将成为巨大受益者 [12] 行业地位与投资观点 - 英伟达是AI领域最关键的公司之一，控制着最受欢迎硬件的供应 [12] - 只要AI超大规模企业继续大力投资数据中心，英伟达就是少数能跑赢市场的确定选择之一 [14]

英伟达数据中心业务收入预期 - 公司首席财务官科莱特·克雷斯表示，由于需求强劲，到2026年末，数据中心芯片的预期收入“肯定”会超过2025年10月给出的5000亿美元预测 [1][4] - 2025年10月，首席执行官黄仁勋预测到2026年底，现有和未来数据中心芯片将带来约5000亿美元收入，此预期比当时市场共识的4470亿美元高出约12% [1][5] - 公司对AI应用的乐观预期不仅来自AI需求，企业数据处理需求也在推动下一代计算需求增长，这将帮助整体投资在2030年末达到数万亿美元规模 [4] 新一代Vera Rubin AI平台 - 公司宣布新一代Vera Rubin AI平台已全面投产，将于2026年下半年交付首批客户 [6] - Rubin GPU在NVFP4精度下的推理性能达到50 PFLOPS，是Blackwell的5倍；训练性能35 PFLOPS，较上代提升3.5倍 [6] - 推理Token生成成本最高可降至Blackwell平台的十分之一，每颗GPU封装8组HBM4内存，带宽高达22 TB/s [6] - 基于BlueField-4 DPU构建了推理上下文内存存储平台，为每颗GPU在原有1TB内存基础上额外增加16TB高速共享内存，通过200Gb/s带宽连接 [8] - Rubin NVL72机架实现100%液冷，支持45摄氏度进水温度，数据中心无需高能耗冷水机组即可散热，这将为全球数据中心节省6%的电力 [8] 市场反应与行业影响 - 黄仁勋在CES的讲话强调了AI系统对内存和存储的需求，称其“很可能成为全球最大的存储市场” [9] - 受此推动，存储芯片巨头闪迪股价在2026年1月6日收涨近27.6%，创2025年2月18日以来最大单日涨幅，其2026年前三个交易日累计涨超40%，自2025年4月低点已飙升约1050% [10][12] - 存储设备制造商西部数据和希捷科技周二也录得两位数涨幅 [12] - 数据中心冷却系统制造商股价则遭遇重挫，江森自控股价周二收跌逾6.2%，Modine Manufacturing收跌近7.5%，Trane Technologies和Carrier Global分别收跌2.5%和0.5% [12][13] - 冷却股下挫源于黄仁勋关于Rubin芯片可使用不需要冷水机组的温水冷却的表态，引发了市场对制冷设备在数据中心中长期定位的疑问和担忧 [13][14] 其他业务动态 - 黄仁勋强调公司新款芯片性能比上一代高出10倍，并表示中国客户需求强劲 [2] - 关于中国市场，公司表示美国政府正努力批准许可证申请，公司已从客户处获得订单，但尚不清楚具体结果如何 [5] - 公司此前与OpenAI之间公布的1000亿美元投资协议仍未最终敲定，且5000亿美元的预订额不包含公司正就OpenAI下一阶段协议所做的任何工作 [5]

核心事件与市场反应 - 英伟达首席执行官黄仁勋在CES主题演讲中透露，采用其下一代Rubin芯片的服务器机架可利用无需配备冷水机组的水温进行冷却 [1] - 此表态引发市场对数据中心冷却设备未来需求的担忧，导致多家主要冷却系统供应商股价出现显著波动 [1] - 江森自控与特灵科技股价一度下跌约10%，摩丁制造盘中跌幅最高达20%，开利全球与维谛技术等公司股价跌幅也超过5% [1] 英伟达的战略蓝图与技术发布 - 黄仁勋判断“物理AI的ChatGPT时刻”即将到来，并强调计算机行业正从“编程软件”时代全面跨入“训练软件”时代 [2] - 英伟达发布了新一代AI平台Rubin，该平台包含多款新型芯片，旨在以更低的成本实现更高的AI计算效率 [2] 行业分析与市场观点 - 巴克莱银行分析师评论称，鉴于英伟达在整个AI生态系统中的核心地位，其关于冷却技术的言论虽乍看夸张，但市场不应掉以轻心 [1]