Rubin芯片

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因为惧怕英伟达,一颗AI芯片延期了
半导体行业观察· 2025-07-03 09:13
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源:内容编译自wccftech 。 据 The Information 报道,由于担心竞争,微软公司因自主设计芯片存在问题而推迟了研发计划,并 推出了一款中间芯片。亚马逊和谷歌都依赖定制的自主 AI 处理器来减少对 NVIDIA 昂贵芯片的依 赖,微软也专注于自主研发芯片,但其以软件为中心的业务模式意味着该公司几乎没有其他选择。因 此,微软的目标是赶超同行,并开发 NVIDIA 的替代方案,但该报道指出,微软不得不调整计划以 适应设计延迟的影响。 The Information援引两位消息人士的话说,这款新的 AI 芯片很可能被命名为 Maia 280,并将连接 两块 Braga 芯片以获得更高的性能。与亚马逊一样,微软也试图在每瓦性能或能效方面与 NVIDIA 竞争。该公司高管认为,新芯片的性能将比 NVIDIA 的 2027 芯片提升高达 30%。 NVIDIA 目前最新的 AI 芯片是 Blackwell GPU,已于 2025 年开始出货,而该公司的下一代 AI 芯 片名为 Rubin。微软高管的目标是最终实现每年自主生产数十万颗 AI 芯片的目标。大 ...
整理:每日科技要闻速递(6月18日)
快讯· 2025-06-18 07:35
即时通讯与社交平台 - 微信测试聊天记录备份至外部存储设备功能 [1] - 腾讯推出AI编程助手"元宝" 支持双栏界面实时编写代码 [6] 人工智能与芯片 - 科大讯飞计划7月发布讯飞星火X1升级版大模型 [2] - AI初创公司Anysphere获风投支持 估值突破180亿美元 [4] - 马斯克旗下XAI拟通过股权融资筹集43亿美元 [5] - 野村证券预测Meta第四季度推出MTIA T-V1芯片 性能或超英伟达Rubin [12] 新能源汽车与自动驾驶 - 美团CEO王兴4天内减持理想汽车股票套现6亿港元 [3] - 宝能汽车否认解散传闻 称有新车即将上市 [10] 云计算与游戏 - 微软开发下一代Xbox Cloud Gaming云游戏服务器 [8] 半导体与存储 - DDR4内存条现货报价持续上涨但市场成交乏力 [9] 航天与磁悬浮技术 - 中国完成梦舟飞船零高度逃逸飞行试验 [7] - 磁悬浮技术实现1.1吨试验车1000米内加速至650公里/小时 [11]
美股开盘涨跌不一,腾讯音乐涨超4%
凤凰网财经· 2025-06-10 21:47
美股市场表现 - 美股三大指数开盘涨跌互现,道指跌0.04%,纳指涨0.15%,标普500指数涨0.11% [1] - 腾讯音乐涨超4%,公司拟议收购喜马拉雅控股 [1] - 台积电涨超2%,5月营收同比增长39.6% [1] - 食品巨头斯马克跌超6%,Q4营收不及预期 [1] 科技行业动态 - 英伟达和慧与将在德国建造超级计算机,项目名为"蓝狮",将使用英伟达的"Vera Rubin"芯片,于2027年初开放 [2] - IBM计划2029年前推出大规模容错量子计算机 [3] 腾讯音乐收购喜马拉雅 - 腾讯音乐拟收购喜马拉雅控股,交易完成后喜马拉雅将成为其全资附属公司 [4] - 交易对价包括12.6亿美元现金、不超过腾讯音乐已发行普通股总数5.1986%的A类普通股,以及不超过总股数0.37%的A类普通股 [4] - 腾讯音乐美股盘前涨超5% [4] VinFast经营业绩 - 越南电动车商VinFast一季度交付36330辆电动汽车,同比增长296% [5] - 一季度总营收达16306.4万亿越南盾(约合6.57亿美元),同比增长149.9% [5] - 季度净亏损为176938亿越南盾(约合7.12亿美元) [5]
英伟达和慧与将在德国建造超级计算机
快讯· 2025-06-10 17:34
合作项目 - 英伟达公司与慧与公司宣布与莱布尼茨超级计算中心合作建造"蓝狮"超级计算机 [1] - 该项目将使用英伟达的下一代芯片"Vera Rubin" [1] - "蓝狮"超级计算机预计于2027年初向科学家开放 [1]
马斯克脑机接口公司Neuralink融资6亿美元,估值90亿美元;Hugging Face推出两款新型人形机器人丨全球科技早参
每日经济新闻· 2025-05-30 08:03
谷歌Gemini视频分析功能 - 谷歌推出Gemini模型,允许用户通过云端硬盘对视频内容进行分析,生成摘要或回答问题,无需观看视频 [2] - 预设功能包括简单摘要、关键要点和行动事项提示,同时支持自定义问题输入 [2] - 应用场景包括提取会议录像中的行动项目或公告视频中的新产品更新 [2] - 该创新可能增强谷歌在AI领域的竞争力,对OpenAI等竞争对手形成压力 [2] Neuralink融资进展 - 马斯克的脑机接口公司Neuralink在最新一轮融资中筹集6亿美元,估值达90亿美元 [3] - 相比2023年11月4300万美元融资时50亿美元估值,公司价值实现显著增长 [3] - 这一融资巩固了Neuralink在脑机接口领域的领先地位 [3] Hugging Face机器人发布 - AI开发平台Hugging Face推出两款开源机器人:HopeJR和Reachy Mini [4] - HopeJR为全尺寸人形机器人,拥有66个驱动自由度,具备行走和手臂移动能力 [4] - Reachy Mini是桌面机器人,可移动头部、说话、倾听,适用于AI应用程序测试 [4] - 这一举措可能推动机器人技术普及并增强相关板块关注度 [4] AMD收购Enosemi - AMD宣布收购硅光子初创公司Enosemi,具体条款未披露 [5] - 硅光子技术利用光子传输数据,为传统电力通信提供更快、更高效的替代方案 [5] - 收购将帮助AMD扩展在AI系统中光子学和共封装光学解决方案的开发能力 [5] 英伟达与戴尔超级计算机合作 - 英伟达联手戴尔为美国能源部提供"Doudna"超级计算机,计划2026年推出 [6] - 该计算机将使用英伟达最新"Vera Rubin"芯片,内置戴尔液冷服务器 [6] - 系统将安置在劳伦斯伯克利国家实验室,可供11000名研究人员使用 [6] - 合作巩固了两家公司在AI和高性能计算领域的领导地位 [6]
扶持“新势力”、牵手“国家队”,英伟达对“最大客户”时刻提防
华尔街见闻· 2025-05-18 18:40
英伟达多元化发展战略 - 公司正大力推进多元化发展战略 寻求摆脱对微软 亚马逊和谷歌等科技巨头的依赖 [1] - 通过与沙特 阿联酋等国家建立"主权AI"合作关系 以及扶持CoreWeave等"新云"平台 试图在科技巨头之外建立新收入来源 [2] 全球拓展与主权AI战略 - 公司与沙特阿拉伯的Humain达成数十亿美元芯片交易 阿联酋宣布在阿布扎比建设全球最大数据中心之一 [3] - 海湾国家计划构建庞大AI基础设施 成为公司芯片重要买家 多个国家政府已接触公司希望采购芯片 [4] - CEO黄仁勋本周访问海湾地区 展示公司希望在全球复制的战略模式 [4] 扶持新云平台战略 - 公司积极支持CoreWeave Nebius Crusoe和Lambda等"新云"平台 纳入"英伟达云合作伙伴"网络 [5] - 合作伙伴获得内部资源优先访问权 包括专业设备设计和优化数据中心的顾问团队 公司还对部分新云平台进行投资 [5] - CoreWeave成为首家普遍提供英伟达Blackwell平台的云服务提供商 [6] - 与思科 戴尔和惠普等供应商建立联盟 帮助向企业管理IT基础设施的企业客户销售产品 [7] 市场前景与行业趋势 - CEO黄仁勋表示比一年前更确信大型云服务提供商之外的业务机会 [8] - 在GTC大会上 CoreWeave和思科等合作伙伴比传统科技巨头更突出 [8] - 预测"每个行业"都将拥有自己的"AI工厂" 代表潜在价值数千亿美元的新销售机会 [8] 科技巨头的竞争态势 - 公司最近财季监管文件仍警告依赖于"有限数量的客户"(即大型云服务科技巨头) [9] - 科技巨头正在开发自己的AI芯片 亚马逊投资的Anthropic正使用AWS Trainium处理器训练下一代模型 [9]
扶持“新势力”、牵手“国家队”,英伟达对“最大客户”时刻提防
华尔街见闻· 2025-05-18 14:43
多元化发展战略 - 公司正大力推进多元化发展战略,寻求摆脱对微软、亚马逊和谷歌等科技巨头的依赖 [1] - 通过与沙特、阿联酋等国家建立"主权AI"合作关系,以及扶持CoreWeave等"新云"平台,试图在科技巨头之外建立新的收入来源 [1] 主权AI战略 - 公司与沙特阿拉伯的Humain达成了数十亿美元的芯片交易,阿联酋宣布在阿布扎比建设全球最大数据中心之一 [2] - 海湾国家计划构建庞大的人工智能基础设施,成为公司芯片的重要买家 [2] - 已有多个国家政府接触公司,希望为类似的主权AI项目采购其芯片 [2] - CEO黄仁勋本周访问海湾地区,展示了公司希望在全球范围内复制的战略模式 [2] 新云平台战略 - 公司积极支持潜在的亚马逊AWS、微软Azure和谷歌云的竞争对手,包括CoreWeave、Nebius、Crusoe和Lambda等"新云"平台 [3] - 这些合作伙伴获得公司内部资源的优先访问权,例如为其专业设备设计和优化数据中心的顾问团队 [3] - 公司对部分新云平台进行了投资,包括CoreWeave和Nebius [3] - CoreWeave成为"首家普遍提供公司Blackwell平台的云服务提供商" [3] - 新云平台Together AI的首席执行官表示,成为公司云合作伙伴可以获得对公司组织的良好接触 [3] - 公司与思科、戴尔和惠普等供应商建立联盟,以帮助向企业客户销售产品 [3] 未来机会 - CEO黄仁勋表示比一年前更加确信大型云服务提供商之外的业务机会 [4] - 在GTC大会上推出Rubin芯片时,CoreWeave和思科等合作伙伴比传统的科技巨头更加突出 [4] - 预测"每个行业"都将拥有自己的"AI工厂",代表潜在价值数千亿美元的新销售机会 [4] 挑战与风险 - 公司最近一个财季的监管文件中警告投资者,依然依赖于"有限数量的客户",这些客户被广泛认为是运营最大云服务和消费互联网服务的科技巨头 [5] - 科技巨头正在开发自己的AI芯片并将其推向客户,例如亚马逊投资的AI初创公司Anthropic正使用AWS Trainium处理器训练和运行其下一代模型 [5] - 多元化之战的结果将决定公司能否在AI芯片霸主地位遭遇挑战时仍能保持强劲的增长势头 [5]
传美国接近达成协议允许阿联酋每年进口数百万英伟达(NVDA.US)AI芯片
智通财经· 2025-05-15 21:24
芯片供应协议 - 美国与阿联酋达成初步协议,允许阿联酋从2024年起每年进口50万片英伟达先进AI芯片,协议有效期至少至2027年,可能延长至2030年 [1] - 协议规定每年20%(10万片)芯片供应给阿联酋AI初创企业G42,剩余40万片分配给在美拥有大型AI业务的公司如微软和甲骨文 [1] - 微软和甲骨文可能计划在阿联酋建设数据中心 [1] 芯片技术规格 - 拟议芯片属于最先进GPU,可能指英伟达Blackwell芯片(性能优于Hopper)或即将推出的Rubin芯片(性能超越前两代) [2] - 协议有效期内G42可购买计算能力相当于100万至150万片英伟达H100芯片 [2] 数据中心建设条款 - 协议要求G42每在阿联酋新建一座数据中心,必须在美国同步建设一座类似设施 [1] - "先进AI芯片"定义将由后续成立的独立工作组与安全要求一并明确 [1] 政治背景 - 该协议采购量约为拜登政府时期芯片出口规则允许量的四倍 [2] - 特朗普政府计划废除AI扩散准则 [2] - 特朗普本周宣布获得沙特6000亿美元承诺,包括从英伟达、AMD和高通采购大量芯片的协议 [2]
每年卖50万颗GPU?
半导体芯闻· 2025-05-15 18:07
美国与阿联酋AI芯片协议 - 美国与阿联酋达成初步协议,自2025年起每年允许阿联酋进口英伟达最先进AI芯片50万颗,协议最短执行至2027年,可能延长至2030年 [1] - 阿联酋进口的AI芯片中20%(每年10万颗)将分配给本土科技公司G42,其余由微软、甲骨文等美国科技巨头分配 [1] - 协议要求G42在阿联酋每建一座资料中心,必须在美国兴建规模相同的设施,以促进双边科技合作 [2] 芯片分配与型号 - 分配给G42的AI芯片运算力是拜登政府时代规定的3至4倍 [2] - 芯片型号锁定英伟达顶级GPU,可能涵盖Blackwell或即将推出的Rubin新一代芯片 [2] 政治背景与行业影响 - 川普政府近期与沙特阿拉伯签署总值6000亿美元的合作协议,包括大举采购英伟达、超微、高通等公司芯片 [2] - 川普政府计划撤销现有出口限制,为阿联酋带来前所未有的AI发展契机 [2] - 若阿联酋与其他海湾国家的交易顺利推动,该地区有望成为全球AI产业的第三势力 [2] 公司背景 - G42背后股东包括阿布达比主权财富基金穆巴达拉、阿联酋王室及美国私募基金银湖资本,董事长阿勒纳哈扬是阿联酋国家安全顾问兼总统胞弟 [2] 其他行业动态 - 黄仁勋称HBM是个技术奇迹 [6] - Jim Keller认为RISC-V一定会胜出 [6]
关税和全球经济放缓影响,摩根大通下调台积电CoWoS需求
硬AI· 2025-04-17 23:09
台积电CoWoS需求预测调整 - 摩根大通将台积电CoWoS先进封装技术未来两年需求预期分别下调7%和3%,主要因亚马逊自研AI芯片需求减少及宏观经济不确定性 [3][4] - 2025财年收入增长指引可能从25%下调至20%,受关税和全球经济放缓影响 [3][4][10] - 亚马逊Trainium 2芯片2025年出货量预测大幅下调至110-120万台,供应链波动较大 [4] 亚马逊Trainium芯片前景 - 下一代Trainium项目生命周期单位增长预期仅5-10%,外部客户采用前景有限 [5] - 市场对亚马逊定制芯片(ASIC)项目态度可能更趋谨慎 [5] CoWoS长期需求驱动因素 - 2025年台积电CoWoS整体需求仍预计增长107%,2026年增长37% [5] - 主要驱动力来自英伟达强劲需求、博通/联发科ASIC项目增加及苹果WMCM芯片封装业务启动 [5] 英伟达CoWoS需求分析 - 英伟达2025年预计生产550-600万颗Blackwell B200/B300芯片及70万颗Hopper芯片 [7] - 2026年CoWoS消耗预估上调10%,因Rubin芯片晶圆产出率低(每片仅11-12颗)及封装面积增加30-35% [7] - 英伟达2025/2026年将分别占据总CoWoS产能的65%和60% [7] 台积电短期业绩展望 - 2024年Q2收入可能环比增长5%-8%,受益于N4/N5/N3工艺需求及先进封装业务增长 [10] - 摩根大通预计台积电全年收入增长23%(美元计价),但业绩指引存在下调风险 [10]