行业投资评级 * 报告未明确给出统一的行业投资评级，但整体观点积极，持续看好多个细分领域 [4][27] 核心观点 * **AI驱动半导体与硬件需求**：AI技术迭代，特别是大模型向思维链及多模态演进，引爆存储与算力需求，带动半导体设备、PCB、核心硬件等产业链迎来新一轮高速增长机遇 [1][4][27] * **存储周期上行明确**：在AI需求激增和原厂控产策略下，存储市场供需缺口显著，价格与营收预计将大幅上涨，行业进入趋势向上阶段 [1][21][23] * **自主可控逻辑加强**：全球半导体产业链逆全球化，外部制裁促使设备、材料、零部件等环节国产化加速，成为核心投资主线 [24][26] * **端侧AI与消费电子迎新催化**：AI向端侧（如手机、眼镜、PC）加速落地，苹果新机热销及AI功能创新有望缩短换机周期，消费电子景气度稳健向上 [5][6][19] * **PCB与元件景气度维持高位**：AI服务器、汽车、工控等领域需求强劲，推动PCB价量齐升，覆铜板迎来涨价，行业保持高景气度 [4][7] 细分行业总结 半导体存储 * **需求与价格**：AI大模型推动数据吞吐量指数级跃升，直接拉动高性能存储需求 [1] TrendForce预计，2026年DRAM均价（ASP）年对年上涨约**58%**，行业营收将再增长约**85%**，产业规模首次突破**3000亿美元**；NAND Flash市场2026年平均单价同比上涨**32%**，营收规模将达到**1105亿美元**，同比涨**58%** [1] * **供给与格局**：海外原厂（三星、SK海力士等）执行严格控产策略，HBM及先进DRAM产能被锁定，导致常规存储市场面临显著供需缺口 [1] 2025年第四季Server DRAM合约价涨幅从先前预估的8-13%上修至**18-23%** [21] * **投资机会**：看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，相关产业链将深度受益 [1][23] 半导体设备、材料与零部件 * **行业景气度**：半导体设备景气度稳健向上，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到**330.7亿美元**，同比增长**24%** [25] 刻蚀与薄膜沉积等关键设备市场在此轮技术迭代中有望分别实现**1.7倍**及**1.8倍**的显著增长 [1] * **自主可控**：美日荷相继出台半导体制造设备出口管制措施，国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，国产化逻辑持续加强 [24][26] * **扩产与需求**：AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [1][26] PCB（印制电路板） * **行业景气度**：虽然10月因假期出货环比略有下降，但同比增速仍走高，产业链判断保持高景气度 [7] AI服务器PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，行业附加值增长 [28] * **需求与扩产**：AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [4] 覆铜板因海外扩产缓慢，大陆龙头厂商有望受益，且10月迎来新一轮涨价 [4][7] * **公司案例**：沪电股份2024年企业通讯市场板收入中，AI服务器和HPC相关PCB产品约占**29.48%**，公司已启动相关扩产项目 [28] 消费电子与端侧AI * **终端创新**：苹果发布iPhone 17系列等新产品，预定需求火热 [5] AI眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期，小米AI眼镜部分参数指标超越竞品 [6] * **端侧AI催化**：25年下半年至26年有望迎来端侧AI密集新催化，包括Apple Intelligence的创新及AI Siri、端侧产品（眼镜、折叠机等）的推出 [5] OpenAI与立讯精密签署协议，计划共同打造消费级AI设备 [5] * **元件用量提升**：AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价提升 [19] 每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到**5.5~6.5美金** [19] 显示面板 * **LCD**：面板厂计划性控产有效，10月上旬主流尺寸电视面板价格持平，平均稼动率从第三季80%以上修正至10月份80%以下，价格企稳 [19] * **OLED**：国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长，国产替代加速 [20] 8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线 [20] 封测 * **行业趋势**：封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库 [25] * **先进封装**：算力需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片带动先进封装产能紧缺，产业链有望深度受益 [24] HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破 [24] 重点公司业绩与动态 * **博通**：FY25Q4（25.8~25.10）营收**180亿美元**，同比+**28%**，GAAP净利润**85.18亿美元**，同比+**97%** [1] AI收入增长迅速，FY25Q4达**65亿美元**，同比+**74%**，并指引FY26Q1 AI收入预计达**82亿美元** [1] 未来18个月预计将获得**730亿美元**的AI订单 [1] * **思泉新材**：2025年1-9月营收**6.70亿元**，同比+**57.93%**，归母净利润**0.63亿元**，同比+**52.21%** [29] 布局AI服务器液冷散热，中国液冷市场规模预计从2024年的**4.98亿美元**增长至2032年的**33.50亿美元** [30] * **三环集团**：2025年前三季度营收**65.08亿元**，同比+**20.96%**，归母净利润**19.59亿元**，同比+**22.16%** [31] Q3毛利率**43.39%**，环比提升0.65个百分点 [31] * **北方华创**：2025年1-9月营收**273.01亿元**，同比+**34.14%**，归母净利润**51.30亿元**，同比+**14.97%** [32] * **中微公司**：2025年1-9月营收**80.63亿元**，同比+**46.40%**，归母净利润**12.11亿元**，同比+**32.66%** [35] * **兆易创新**：2025年前三季度营收**68.32亿元**，同比+**20.92%**，归母净利润**10.83亿元**，同比+**30.18%** [37] Q3毛利率**40.72%**，环比改善**3.71**个百分点 [37] * **长江存储与长鑫存储**：长鑫存储正式启动IPO辅导，长江存储三期项目已注册成立，Xtacking 4.0技术获国际认可 [1] 市场行情回顾 * **行业指数**：本周（2025.12.08-2025.12.12）电子行业涨幅**2.63%**，在申万一级行业中排名第三 [39] * **细分板块**：印制电路板、电子化学品、半导体材料涨幅居前，分别为**7.03%**、**6.99%**、**6.48%** [42] * **个股表现**：富信科技、东田微、摩尔线程涨幅居前，分别为**45.57%**、**35.90%**、**35.70%** [44]

行业投资评级 - 报告对电子行业整体持积极看法，核心推荐方向为AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 [4][26] 核心观点 - AI发展势头强劲，无显著泡沫，北美四大云服务提供商资本开支具备可持续性且有提升空间 [1] - 谷歌Gemini 3模型表现卓越，其自研AI芯片TPU获大模型及CSP厂商积极采用，带动ASIC需求爆发 [1][26] - AI服务器及交换机PCB层数增加推动行业附加值增长，AI-PCB产业链订单饱满，覆铜板需求旺盛且迎涨价 [7][26][27] - 端侧AI加速落地，消费电子终端迎换机周期，苹果凭借客户群体及软硬件一体化优势有望受益 [5] - 半导体产业链逆全球化趋势下，设备、材料、零部件自主可控逻辑加强，国产化进程加速 [23][24][25] - 存储板块景气度上行，受CSP数据中心扩张驱动，Server DRAM合约价涨幅上修至18-23% [20][22] 细分行业总结 消费电子 - 苹果iPhone 17系列等新品需求火热，端侧AI产品密集发布期来临，AI眼镜赛道处于百镜大战初期 [5][6] - OpenAI与立讯精密合作开发消费级AI设备，预计能与AI模型深度协作 [5] PCB - 10月因假期出货环比略降，但同比增速走高，行业保持高景气度 [7] - AI服务器批量放量，汽车、工控需求加持，四季度景气度有望维持高位 [7] - 覆铜板迎来涨价，台系覆铜板厂商月度营收同比增速显著 [7][16] 元件 - AI端侧升级带动被动元件需求，AI手机单机电感用量增长，WoA笔电MLCC单机价值提升至5.5-6.5美元 [18] - LCD面板价格企稳，面板厂控产有效，OLED上游材料及设备国产化加速 [18][19] IC设计 - 存储板块景气度上行，Server DRAM合约价涨幅上修至18-23% [20] - 供给端减产效应显现，需求端云厂商资本开支启动，企业级存储及利基型DRAM国产替代受关注 [20][22] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 制裁密集落地推动产业链逆全球化，设备、材料、零部件国产化加速 [23] - 全球半导体设备出货金额25Q2达330.7亿美元，同比增长24%，中国台湾地区支出同比增125% [24] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，HBM国产化取得突破 [23] 个股亮点 - 沪电股份AI服务器相关PCB产品占比快速提升，启动新产能项目 [27] - 思泉新材前三季度营收同比增长57.93%，液冷散热市场受益算力需求提升 [28][29] - 三环集团前三季度归母净利润同比增长22.16%，MLCC高容产品放量 [30] - 北方华创25Q3营收同比增长39.19%，半导体装备平台化布局完善 [31] - 兆易创新25Q3归母净利润同比增长61.13%，存储产品迎价量齐升 [35] 市场表现 - 电子行业周涨幅6.05%，印制电路板、光学元件、LED细分板块涨幅居前，分别达8.87%、8.75%、7.71% [37][40]

行业投资评级 - 报告对电子行业整体持积极看法，核心投资主线为AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 [5][28] 核心观点 - AI需求持续旺盛，英伟达FY26Q3营收570亿美元，同比+62%，数据中心收入512亿美元，同比+66%，公司预计FY26Q4收入650亿美元（±2%），GAAP毛利率74.8±0.5% [2] - 谷歌计划每6个月将算力容量翻倍，未来4到5年内实现1000倍能力提升，谷歌云本季度营收同比增长34%至超150亿美元 [2] - Scaling law在预训练、后训练、推理端仍然成立，云厂商GPU基本满载，OpenAI周度用户数达8亿，企业客户达100万，Anthropic年化收入达70亿美元 [2] - AMD首席执行官苏姿丰表示AI市场是巨大机会，不担心AI泡沫，投资不够反而危险 [2] - 2026-2027年谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量将迎来爆发式增长 [2] - 细分行业景气度：消费电子稳健向上、PCB加速向上、半导体芯片稳健向上、半导体代工/设备/材料/零部件稳健向上、显示底部企稳、被动元件稳健向上、封测稳健向上 [5] 细分行业总结 消费电子 - 苹果iPhone 17系列、Watch 11系列、Airpods Pro 3及Meta Connect AR眼镜预定需求火热 [6] - 端侧AI加速落地，25年下半年至26年有望迎来密集催化，包括Apple intelligence创新及AI Siri、端侧产品应用推出 [6] - AI眼镜市场持续扩容，小米AI眼镜部分参数指标超越竞品，赛道即将步入产品发布与量产密集期 [7] - OpenAI与立讯精密签署协议，共同开发消费级设备，预计能与AI模型深度协作 [6] PCB - 10月因国庆长假出货环比下滑，但行业同比增速走高，景气度维持高位 [8] - 汽车、工控政策补贴加持及AI大批量放量推动需求，四季度有望持续高景气度 [8] - 中低端原材料和覆铜板10月迎来涨价，覆铜板涨价斜率有望变高 [8] - AI服务器PCB层数从14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，行业附加值增长 [29] 元件 - AI端侧升级带来估值弹性，AI手机单机电感用量增长，MLCC手机用量增加，均价提升 [19] - WoA笔电MLCC总价大幅提高至5.5~6.5美金 [19] - LCD面板价格企稳，10月上旬32/43/55/65吋面板价格持平，面板厂计划控产，平均稼动率修正至80%以下 [19] - OLED国产化加速，8.6代线规划推动上游设备材料需求，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺 [20] IC设计 - 2025年第四季Server DRAM合约价涨幅从8~13%上修至18~23% [21] - 存储器进入趋势向上阶段，供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入启动及消费电子补库加强 [21][24] - 建议关注兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等 [24] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 美日荷政府出台半导体制造设备出口管制措施，自主可控逻辑加强 [25] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛 [25] - 2025年第二季度全球半导体设备出货金额330.7亿美元，同比增长24%，中国大陆和中国台湾25Q2半导体设备支出分别为113.6亿美元和87.7亿美元 [26] - 材料端看好稼动率回升及国产化快速导入，光刻胶公司有催化机会 [27] 重点公司观点 - 沪电股份：AI业务占比快速提升，2024年企业通讯市场板中AI服务器和HPC相关PCB产品占29.48%，加速扩产迎接需求 [29] - 思泉新材：2025年1-9月营收6.70亿元，同比+57.93%，归母净利润0.63亿元，同比+52.21%，液冷市场扩张，机器人领域应用广泛 [30][31] - 三环集团：2025年前三季度营收65.08亿元，同比+20.96%，归母净利润19.59亿元，同比+22.16%，Q3毛利率43.39%，AI带动SOFC业务增长 [32] - 北方华创：2025年1-9月营收273.01亿元，同比+34.14%，归母净利润51.30亿元，同比+14.97%，半导体装备产品技术领先，平台化布局完善 [33] - 兆易创新：2025年前三季度营收68.32亿元，同比+20.92%，归母净利润10.83亿元，同比+30.18%，Nor Flash全球排名第二，利基DRAM价格提升 [38] - 中微公司：2025年1-9月营收80.63亿元，同比+46.40%，归母净利润12.11亿元，同比+32.66%，高端产品新增付运量提升，推出六款新产品 [36] - 江丰电子：2025年前三季度营收32.91亿元，同比+25.37%，归母净利润4.01亿元，同比+39.72%，布局静电吸盘业务助力国产替代 [35]

行业投资评级与核心观点 - 报告对电子行业持积极看法，核心投资主线为“继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链” [4][27] - AI 需求被判断为当前确定性最强的需求，带动 PCB 价量齐升，相关公司订单强劲、满产满销、正在大力扩产 [4][27] - 半导体产业链自主可控逻辑持续加强，在外部制裁背景下，国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入 [24] 半导体制造与AI算力 - 中芯国际三季度业绩表现强劲，收入23.82亿美元，环比增长7.8%，同比增长9.7%；三季度利润3.15亿美元，环比大幅增长115.1%，稼动率达95.8% [1] - 中芯国际给出四季度乐观指引，预计收入环比持平至增长2%，产线继续保持满载，毛利率指引为18%到20% [1] - 台积电先进制程供不应求，正积极扩产3纳米制程，并计划自2026年1月起对5纳米以下先进制程执行连续四年涨价，平均年涨幅约3%-5% [1] - 台积电预估2025年资本支出区间为400-420亿美元，创历史新高，并强调确保营收成长速度超越资本支出的成长 [1] - 英伟达CEO黄仁勋表示业务逐月转强，Blackwell需求强劲，下一代Rubin已开始进入产线 [1] - 博通12月业绩会有望上修2026年ASIC收入，谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [1] 消费电子与AI端侧 - 苹果iPhone 17系列等新产品预定需求火热，端侧AI加速落地，Apple intelligence创新及AI Siri有望缩短iPhone换机周期 [5] - AI眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期，全球市场持续扩容，建议持续关注AI眼镜板块 [6] - AI端侧升级带来元件需求变化，AI手机单机电感用量预计增长，WoA笔电每台MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金 [18] PCB（印制电路板）行业 - 10月因假期出货环比略有下降，但行业同比增速走高，景气度判断为“保持高景气度”，四季度有望持续 [7] - 汽车、工控及AI大批量放量是主要驱动力，中低端原材料和覆铜板在10月又迎来一轮涨价，覆铜板涨价斜率有望变高 [7] - AI服务器PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，行业附加值增长 [28] 半导体各环节景气度 - **存储**：Server DRAM合约价涨势转强，第四季价格涨幅预估从8-13%上修至18-23%，存储器进入明显趋势向上阶段 [20][23] - **封测**：先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求带动产能紧缺，HBM国产化已取得突破 [24] - **设备**：2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24%，国内存储大厂及先进制程扩产加速 [25] - **材料**：看好稼动率回升后边际好转及自主可控下国产化快速导入，美国杜邦已在制裁领域断供 [26] 重点公司业绩与看点 - **沪电股份**：2024年AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯市场板收入约29.48%，公司加速AI相关产能布局 [28] - **思泉新材**：2025年1-9月营收6.70亿元，同比增长57.93%；归母净利润0.63亿元，同比增长52.21%，受益于数据中心液冷市场扩张 [29][30] - **三环集团**：2025年前三季度营收65.08亿元，同比增长20.96%；归母净利润19.59亿元，同比增长22.16%，Q3毛利率43.39% [31] - **北方华创**：2025年1-9月营收273.01亿元，同比增长34.14%；归母净利润51.30亿元，同比增长14.97%，平台化布局日趋完善 [32] - **兆易创新**：2025年前三季度营收68.32亿元，同比增长20.92%；归母净利润10.83亿元，同比增长30.18%，存储上行周期启动 [37] 板块行情回顾 - 本周（2025.11.10-11.14）电子行业涨跌幅为-4.77%，在申万一级行业中排名靠后 [39] - 电子细分板块中，面板周涨幅0.69%表现最好，被动元件周跌幅-9.72%表现最差 [42]

行业投资评级与核心观点 - 报告看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链[4][30] - AI需求持续强劲，英伟达AI服务器四季度出货量提速，ASIC迎来爆发式增长，产业链积极拉货[1][4] - 建议关注博通12月业绩会，有望上修2026年ASIC收入，研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长[1][30] 细分行业景气度与市场表现 - 细分行业景气指标显示PCB加速向上，消费电子、半导体芯片、代工/设备/材料/零部件、被动元件、封测均稳健向上，显示板块底部企稳[4] - 电子行业本周涨跌幅为-0.09%，在申万一级行业中排名靠后，细分板块中其他电子、半导体设备、被动元件涨幅居前，分别为5.03%、4.80%、3.25%，而品牌消费电子、模拟芯片设计、集成电路封测跌幅较大，分别为-6.22%、-3.56%、-3.17%[42][45] - 个股方面，京泉华、可川科技、中富电路、伊戈尔、香农芯创为涨幅前五大公司，涨幅分别为48.41%、34.75%、29.41%、28.57%、28.28%[47] AI与算力产业链动态 - 英伟达CEO黄仁勋表示业务逐月转强，Blackwell需求强劲，下一代Rubin已进入台积电产线投产，供应链方面SK海力士、三星、美光已大幅扩充产能支援英伟达[1][30] - 闪迪FY26Q1营收23.1亿美元，环比增长23%，同比增长21%，下财季指引25.5-26.5亿美元，毛利率指引40.8-42.8%，超市场预期，数据中心侧收入环比增长26%，预计供不应求持续至2026年底[1] - 存储芯片现货价格持续上涨，DDR5颗粒本周现货价从约US$22.0上涨至US$28.0，涨幅近30%，NAND Flash现货市场供应紧张，eMMC现货市场火热，原厂合约价预期持续调涨[1] - 下游推理需求激增，带动ASIC需求爆发式增长，英伟达技术升级带动PCB价量齐升，AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产[4][30] 消费电子与端侧AI - 苹果新机热销，端侧AI加速落地，2025年下半年至2026年有望迎来端侧持续密集新催化，包括Apple intelligence创新及AI Siri、端侧产品及应用的推出[5] - 苹果凭借广阔的客户群体、软硬件一体化优势，有望充分受益AI端侧浪潮，iPhone换机周期有望缩短[5] - 建议关注AI端侧尤其AI眼镜方向，全球AI眼镜市场持续扩容，国内处于百镜大战初期，小米AI眼镜部分参数指标超越竞品，赛道即将步入产品发布与量产密集期[6] PCB行业高景气度 - PCB行业景气度判断为"高景气度维持"，产业链同比大幅上行，四季度有望持续保持较高景气度，中低端原材料和覆铜板已有明显涨价趋势[7] - AI服务器PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品引入HDI工艺，行业附加值增长，AI覆铜板需求旺盛，海外扩产缓慢，大陆龙头厂商有望受益[4][30][31] 存储与半导体产业链 - 存储板块景气度上行，2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强，一般型DRAM价格涨幅从先前8-13%上修至18-23%，供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入启动[24][26] - 半导体设备自主可控逻辑加强，2025年第二季度全球半导体设备出货金额330.7亿美元，同比增长24%，中国大陆和中国台湾25Q2半导体设备支出分别为113.6亿美元和87.7亿美元，同比变化-7%和+125%[27][28] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破[27] 重点公司业绩与展望 - 沪电股份AI业务占比快速提升，2024年企业通讯市场板收入中AI服务器和HPC相关PCB产品占29.48%，高速网络交换机相关产品占38.56，公司加速产能布局，境外营收占比83%[31] - 思泉新材2025年1-9月营收6.70亿元，同比增长57.93%，归母净利润0.63亿元，同比增长52.21%，销售毛利率28.18%，同比增长2.79 pcts，液冷市场受益数据中心算力需求提升，全球液冷市场2024-2032年复合增速可观[32][33] - 三环集团2025年前三季度营收65.08亿元，同比增长20.96%，归母净利润19.59亿元，同比增长22.16%，Q3毛利率43.39%，环比提升0.65pct，AI需求带动SOFC业务增长，高容量MLCC放量[34] - 北方华创2025年1-9月营收273.01亿元，同比增长34.14%，归母净利润51.30亿元，同比增长14.97%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺装备，平台化布局完善[35] - 兆易创新2025年前三季度营收68.32亿元，同比增长20.92%，归母净利润10.83亿元，同比增长30.18%，Q3毛利率40.72%，环比提升3.71pct，存储上行周期启动，公司Nor Flash全球排名第二，利基DRAM领域受益海外大厂退出[40]

报告行业投资评级 - 报告对电子行业持积极看法，核心投资建议为看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 [4][29] 报告核心观点 - AI需求持续强劲，全球AI产业链公司三季度业绩亮眼，生益电子Q3营收28.4-32.6亿元，同比增长135%-170%，利润5.4-6.2亿元，同比增长504%-592% [1] - 北美大厂加大AI投入，上修CoWoS需求，加单800G、1.6T光模块及AI-PCB，台积电对AI需求乐观，认为其AI收入复合年增长率有望超过45%的指引 [1] - 下游推理需求激增带动ASIC需求强劲增长，英伟达技术升级推动PCB价量齐升，AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [4] - 存储芯片涨价趋势持续，部分原厂Dram和Flash产品暂停报价，根据TrendForce数据，NAND Flash 512Gb Wafer报价达5.80美元，预计第四季供应持续偏紧 [1] - 端侧AI加速落地，苹果凭借广阔客户群体和软硬件一体化优势有望受益，iPhone换机周期有望缩短，AI眼镜市场持续扩容 [5][6] - 半导体产业链逆全球化，设备材料自主可控逻辑加强，国内厂商加速验证导入，封测及先进封装需求旺盛 [26] 细分板块观点总结 消费电子 - 苹果iPhone 17系列等新产品预定需求火热，OpenAI与立讯精密签署协议共同开发消费级AI设备 [5] - 端侧AI有望在2025年下半年至2026年迎来密集催化，包括Apple Intelligence创新及AI Siri [5] - 全球AI眼镜市场持续扩容，小米AI眼镜部分参数指标超越竞品，赛道即将步入产品发布与量产密集期 [6] PCB - 行业景气度判断为"高景气度维持"，产业链景气度同比大幅上行，汽车、工控及AI批量放量是主因 [7] - 四季度有望持续高景气度，中低端原材料和覆铜板已有明显涨价趋势 [7] - AI服务器PCB层数从14-24层提升至20-30层，交换机提升至38-46层，部分产品引入HDI工艺，行业附加值增长 [30] 元件 - AI端侧升级为被动元件带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价提升 [22] - WoA笔电每台MLCC总价大幅提高到5.5-6.5美金 [22] - LCD面板价格企稳，面板厂计划控产，平均稼动率从第三季80%以上修正至10月份80%以下 [23] - 国内OLED产能释放带动上游设备材料需求增长，国产替代加速 [23] IC设计 - 持续看好景气度上行的存储板块，预计2025年第三季一般型DRAM价格季增10%-15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅季增15%-20% [24] - 供给端减产效应显现，需求端云计算大厂资本开支启动，消费电子终端补库需求加强 [24][25] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 制裁密集落地加速产业链逆全球化，半导体设备自主可控逻辑持续加强 [26] - 全球半导体设备市场25年一季度同比增长21%，达320.5亿美元，中国仍是最大下游市场 [27] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装产能紧缺，HBM国产化取得突破 [26] - 材料端看好稼动率回升后的边际好转及国产化快速导入 [28] 重点公司观点 - 沪电股份：AI业务占比快速提升，2024年AI服务器和HPC相关PCB产品约占企业通讯市场板收入的29.48%，启动新技改及扩产项目 [30] - 北方华创：受益国产化替代，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积等核心领域，25年有望迎来订单及业绩释放大年 [31][32] - 兆易创新：25年上半年淡季不淡，Nor Flash全球排名第二，利基DRAM产品量价齐升，端侧AI推动定制化存储需求增长 [35] - 中微公司：2025年上半年研发投入14.92亿元，同比+53.70%，刻蚀设备业务营收37.81亿元，同比+40.12%，LPCVD设备销售收入1.99亿元，同比+608.19% [34] - 江丰电子：25H1超高纯靶材业务收入13.25亿元，同比+23.91%，综合毛利率微增至29.72% [33] 板块行情回顾 - 本周（2025年10月20日至10月24日）电子行业涨跌幅为8.49%，在申万一级行业中排名第二 [37] - 电子细分板块中，印制电路板、数字芯片设计、消费电子零部件及组装涨幅居前，分别为14.05%、10.51%、9.86% [40] - 个股方面，云汉芯城、源杰科技、天承科技周涨幅领先，分别为40.55%、38.00%、30.99% [44]

行业投资评级与核心观点 - 报告对行业整体持积极看法，核心投资方向为自主可控受益产业链、AI-PCB及核心算力硬件、国产算力及苹果产业链[4][28] - 报告认为AI需求持续强劲，产业链积极拉货，在算力需求旺盛的带动下，AI算力硬件业绩有望继续高增长[1][4] 台积电业绩与AI需求指引 - 台积电2025年第三季度实现营收3310亿美元，同比增长408%，实现净利润15104亿美元，同比增长500%[1] - 公司指引2025年第四季度营收为322~334亿美元，同时将全年营收增长指引上调至35%左右，预计全年资本支出为400~420亿美元[1] - 台积电先进制程需求强劲，2025年第三季度3nm、5nm、7nm制程收入占比分别达到23%、37%、14%[1] - 台积电对于AI需求表述积极乐观，公司之前指引2024~2029年AI收入复合年增长率达到45%左右，当前认为未来AI收入的复合年增长率将高于此指引[1][4] - 公司表示看到主权AI逐步起步，客户预测很强，收到了很强的客户信号，需要能力来支持客户[1] - 关于CoWoS产能，台积电表示AI所有相关的东西都供需很紧张，正在努力减少供需差距，还在提升2026年的产能[1] - N2制程计划在2025年第四季度晚期量产，2026年爬坡加速，主要是智能手机和高性能计算需求，N2P可以达到更好的效果和能效，预计2026年下半年量产，A16很适合专门的HPC产品，有很高的密度[1] 存储芯片价格走势 - 根据TrendForce数据，本周DRAM现货市场延续强势格局，原厂第四季度供货状况紧俏且合约价将续涨的消息进一步推升市场信心，DDR4与DDR5颗粒的现货报价涨幅皆达15%~20%，短期内现货价格仍有进一步上涨空间[1] - 本周NAND Flash现货市场延续强势涨势，Wafer受原厂持续调涨报价影响，各容量产品价格全面上扬，平均涨幅达15%~20%[1] - 本周TF卡表现持续活跃，Wafer供货仍是紧缺，TF卡的需求频频释出，供应厂商呈现惜售状态，报价减少，各容量价格皆有调高，目标价格也有所提高[1] 细分行业景气度分析 - 消费电子行业景气指标为稳健向上，PCB行业为加速向上，半导体芯片为稳健向上，半导体代工/设备/材料/零部件为稳健向上，显示行业为底部企稳，被动元件为稳健向上，封测行业为稳健向上[4] 消费电子板块观点 - 苹果2025年9月发布iPhone 17系列4款新机、Watch 11系列3款手表，Airpods Pro 3，Meta Connect发布AR眼镜，预定需求火热[5] - OpenAI与立讯精密签署协议，计划共同打造一款消费级设备，目前处于原型开发阶段，预计能与OpenAI的人工智能模型深度协作[5] - 端侧AI加速落地，2025年下半年至2026年有望迎来端侧持续密集新催化，包括Apple intelligence的创新及AI Siri、端侧产品及应用的推出[5] - 苹果凭借广阔的客户群体、软硬件一体化的优势、Apple intelligence创新及大模型合作，有望充分受益AI端侧浪潮，iPhone换机周期有望缩短[5] - 建议关注AI端侧尤其AI眼镜方向，全球AI眼镜市场持续扩容，国内仍处于百镜大战初期，缺乏爆款产品[6] - AI眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期，未来AI眼镜在人机交互的背景下，有望实现"人-镜-世界"的联动[6] PCB板块观点 - 从PCB产业链最新数据和10月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，行业景气度判断为"保持高景气度"[7] - 主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，从当前的能见度观察来看，四季度有望持续保持较高的景气度状态[7] - 中低端原材料和覆铜板已经有了明显的涨价趋势[7] 元件板块观点 - AI端侧的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级[20] - 以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到55~65美金[20] - LCD面板价格企稳，根据WitsView最新面板报价，10月上旬32/43/55/65吋面板价格价格变动0、0、0、0美金，电视、显示器面板价格持平，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌[21] - 面板厂计划在十一期间控产，中国大陆为主的各面板厂约安排3-7天不等的调控天数，平均稼动率也从第三季维持在80%以上，至10月份修正至80%以下[21] - 看好OLED上游国产化机会，国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速[21] - 86代线单线有机发光材料用量远高于6代线，国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证[21] IC设计板块观点 - 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，并陆续宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期，引发市场对旧世代产品积极备货[22] - 叠加传统旺季备货动能，将推升2025年第三季一般型DRAM价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20%[22] - 供给端减产效应显现，存储大厂合约开启涨价；需求端云计算大厂资本支出投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多，同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强[22][23] - 存储器进入明显的趋势向上阶段，持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代[23] 半导体代工、设备、材料、零部件观点 - 半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强[25] - 出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速[25] - 封测板块景气度稳健向上，算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向[25] - 寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益[25] - HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的[25] - 根据SEMI 2025年6月6日最新发布的报告，受益于人工智能热潮及自主可控大趋势，全球半导体设备市场2025年一季度同比增长21%，达到3205亿美元[26] - 分区域来看，中国仍是全球半导体设备最大的下游市场，2025年一季度中国大陆半导体设备出货量达1026亿美元，在2024年高基数的情况下同比下滑18%[26] - 看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，消费电子补库，半导体需求端持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动[27] - 半导体材料相对后周期，行业β会受到半导体行业景气度的影响，三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏[27] - 美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加，中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会[27] 重点公司分析 - 沪电股份AI业务占比快速提升，2024年公司企业通讯市场板营业收入中，AI服务器和HPC相关PCB产品约占2948%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占3856%[29] - 公司2024年启动"面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目"和"人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目"[29] - 北方华创受益国产化替代浪潮，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域，市场竞争力强劲[30] - 公司持续丰富产品矩阵，成功研发电容耦合等离子体刻蚀设备、等离子体增强化学气相沉积设备、原子层沉积立式炉等多款新产品[30][31] - 恒玄科技自成立以来持续深耕AIoT领域，在低功耗、无线连接、音频等方向积累深厚技术底蕴，主营产品智能音视频SoC芯片广泛应用于智能可穿戴和智能家居在内的各类低功耗场景[31] - 江丰电子2025年上半年超高纯靶材业务实现收入1325亿元，同比+2391%，半导体超高纯金属溅射靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点[32] - 2025年上半年公司综合毛利率微增至2972%，其中靶材业务毛利率为3326%，较上一年同期增长293%[32] - 中微公司2025年上半年研发投入总额1492亿元，同比+5370%，研发支出占营业收入比重达3007%[33] - 2025年上半年公司的刻蚀设备业务实现营收3781亿元，同比+4012%；LPCVD设备实现销售收入199亿元，同比+60819%[33] - 兆易创新2025年上半年淡季不淡，收入利润同步增长，主要归因于消费电子国补政策的拉动下，下游消费类领域需求逐步释放，以及AI带动端侧存储容量升级[34] - 公司在Nor Flash领域为排名全球第二，中国内地第一供应商，在利基DRAM领域，产品量价齐升，DDR4产品占比提升，毛利率环比明显改善[34] - 汇成真空2025年上半年真空镀膜设备实现销售收入263亿元（同比+952%），占比达8911%；配件及耗材业务实现收入1300万元（同比-7963%）[35] - 截至2025年上半年，公司合同负债金额为192亿元，较上一年末增长2468%，在手订单饱满[35] 板块行情回顾 - 回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为银行、煤炭、食品饮料，涨跌幅分别为489%、417%、086%[36] - 涨跌幅后三位为汽车、传媒、电子，涨跌幅分别为-599%、-627%、-714%，本周电子行业涨跌幅为-714%[36] - 在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为被动元件、面板、分立器件，涨跌幅分别为-180%、-464%、-576%[38] - 涨跌幅靠后的三大细分板块为品牌消费电子、光学元件、半导体设备，涨跌幅分别为-924%、-933%、-952%[38] - 从个股情况来看，1013-1017期间，雅创电子、艾比森、京泉华、云汉芯城、睿能科技为涨幅前五大公司，涨幅分别为2447%、2335%、1881%、1668%、1549%[39] - 跌幅前五为电连技术、统联精密、先锋精科、华海诚科、思泉新材，跌幅分别为-1816%、-1890%、-1930%、-1956%、-2190%[39]