公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容编译 自 wccftech 。 英特尔前首席执行官确实承认公司对人工智能的反应"延迟"，因为他现在声称他当时错误地估计了这 项技术的影响。 英特尔对人工智能的误判可能使其损失数十亿美元的收入，并让竞争对手占据了优势。 纵观英特尔在人工智能领域取得的成就，你会发现它简直令人失望，尤其是在人工智能加速器和机架 级解决方案领域。即使经过数年的努力，Intel也未能拿出具有竞争力的解决方案。诚然，英特尔确实 向市场推出了 Gaudi 人工智能加速器，但云计算公司却鲜有采用，这表明英特尔在这个最热门的行 业中远远落后于竞争对手。如今，日经亚洲的一篇报道称，英特尔前首席执行官帕特·基辛格承认， 在他任职期间，公司在人工智能方面的做法乏善可陈。 我和几乎所有人都低估了人工智能的影响。看看今天的人工智能芯片，你会发现芯片在人工智能计算 方面的性能不断提升，但这些芯片的功率效率却三代都没有改变。 快进到英特尔和人工智能领域目前的动态。该公司原本充满希望的加速器项目 Falcon Shores已被取 消，新任首席执行官正计划通过 Jaguar Shores 进军机架级市场 ...

交易审查进展 - 日本软银集团以65亿美元收购美国半导体设计公司Ampere Computing LLC的交易正遭遇美国联邦贸易委员会（FTC）的深度审查 [1] - FTC已向交易双方发出第二次信息请求（Second Request），标志着审查进入实质性阶段 [1] - 审查流程通常仅针对少数存在重大竞争疑虑的并购案，且可能延长至一年以上，甚至引发阻止交易的诉讼 [1] 市场垄断风险 - FTC担忧交易可能引发市场垄断风险，Ampere Computing是ARM架构服务器处理器的领军企业，产品以低功耗、高能效著称 [3] - Ampere Computing客户涵盖谷歌、微软、甲骨文等云计算巨头，2024年推出256核处理器，并计划在2025年量产512核AmpereOne Aurora CPU [3] - Ampere Computing直接挑战英特尔至强（Xeon）和AMD EPYC在数据中心市场的霸主地位 [3] 软银的战略布局 - 软银此次收购被视为其构建"AI+半导体"生态的关键一环，试图整合Arm的IP授权、Ampere的CPU设计与Graphcore的AI加速器，形成对英伟达CUDA生态的挑战 [3] - Ampere Computing 2024年营收仅1600万美元，较2022年暴跌89%，而同期英特尔数据中心业务营收达189亿美元，AMD为73亿美元 [3] 监管历史与挑战 - 软银2020年计划以30亿美元收购共享办公巨头WeWork的剩余股权，因FTC对"垄断办公空间市场"的质疑而告吹 [4] - FTC主席莉娜·汗（Lina Khan）自2021年上任以来，多次强调对"垂直并购"的审查，例如阻止微软收购动视暴雪 [4] 数据中心芯片市场格局 - 目前ARM架构在服务器市场的份额仅10%，远低于x86的90% [4] - 谷歌、微软等云服务商正加速采用ARM芯片以降低功耗成本，谷歌云2024年新增的算力中ARM架构占比已达35% [4] - 软银计划通过整合Arm的Neoverse架构与Ampere的芯片设计能力，推出"定制化云服务器CPU"，直接对标英特尔至强可扩展处理器（Xeon Scalable） [4] 市场竞争动态 - x86阵营已发起反击，英特尔2025年推出的Granite Rapids处理器将核数提升至128核，AMD的Bergamo系列则以192核设计抢占高密度计算市场 [4] 交易时间表 - 交易原定于2025年下半年完成，但FTC的深度审查可能将其推迟至2026年 [5]

Key Takeaways INTC and Exostellar aim to boost AI efficiency with Gaudi accelerators and Kubernetes-native orchestration. The solution supports hybrid infrastructures with dynamic scheduling, quota control and multi-vendor access. INTC sees Gaudi 3 scaling AI with high throughput, Ethernet interconnect and open software flexibility.Intel Corporation (INTC) has partnered with Exostellar to make enterprise-grade AI infrastructure accessible in a cost-effective manner. Intel’s partnership with this leading i ...

行业技术认证 - Supermicro的BigTwin服务器获得英特尔和开放计算项目(OCP)的浸没式冷却认证，支持第四代和第五代英特尔至强可扩展处理器 [1][2] - 该认证通过严格测试，确保服务器在特定液体和浸没槽中性能稳定，符合OCP材料兼容性规范 [1][4] - 这是首个获得英特尔数据中心浸没式冷却认证的解决方案，为行业提供可持续高效冷却路径 [4][6] 技术优势 - 浸没式冷却技术可显著降低PUE(电源使用效率)至1.05或更低，相比传统空气冷却系统大幅减少能耗 [3][8] - 通过将无风扇高密度服务器直接浸入介电流体，热量散发效率更高，减少CRAC/CRAH等冷却设备能耗 [3] - 去除内部服务器风扇可降低IT设备整体功耗，同时支持更密集的计算配置而不增加热负荷 [3][7] 行业合作 - Supermicro与英特尔及关键槽体和流体供应商密切合作，共同推进浸没式冷却技术发展 [4] - 作为OCP咨询委员会成员，公司在推动浸没式冷却标准化方面发挥关键作用，促进硬件接口和流体规范统一 [4][5] - 公司参与制定的OCP浸没式冷却建议确保数据中心部署的兼容性、效率和可扩展性 [4][5] 产品规格 - BigTwin服务器采用2U外形规格，包含四个可热插拔节点，每个节点支持第五代/第四代英特尔至强可扩展处理器 [11] - 每个节点支持16个DIMM插槽(最高4TB DDR5-5600内存)和2个PCIe 5.0 x16插槽 [11] - 系统配备3000W钛级(96%+效率)冗余电源和OCP 3.0兼容网络连接 [11] 市场定位 - Supermicro是应用优化全面IT解决方案的全球领导者，专注于企业、云、AI和5G边缘基础设施 [9] - 公司提供从主板、电源到机箱的完整设计制造能力，产品在美国、台湾和荷兰生产 [9] - 服务器构建块解决方案支持多种处理器、内存、GPU和冷却方案(气冷/液冷)的灵活配置 [9]

文章核心观点 - 超微电脑公司（Supermicro）的BigTwin服务器获英特尔和开放计算项目（OCP）浸没式冷却认证，该认证服务器可降低数据中心能耗和环境影响，满足行业对高效冷却解决方案的需求 [1][3][8] 公司合作与认证 - 超微与英特尔长期战略协作，结合英特尔处理器技术和超微高性能解决方案 [2] - 英特尔携手超微及关键供应商，使超微BigTwin系统通过浸没式冷却严格测试，获英特尔数据中心浸没式冷却认证 [4] - 超微作为OCP顾问委员会成员，在OCP社区发挥关键作用，其BigTwin服务器符合OCP浸没式冷却规范 [4][5] 产品特点与优势 - 超微浸没式认证服务器利用先进浸没式冷却技术，可显著降低电力使用效率（PUE），减少能源成本和环境影响 [3] - 超微BigTwin服务器架构为高密度、多节点平台，与英特尔数据中心液体浸没式冷却解决方案搭配，兼具计算能力和热管理优势 [7] - 超微BigTwin服务器可靠性高，能实现更好的热管理和运营效率，使数据中心达到接近1.05或更低的PUE值 [3][5] 市场需求与趋势 - 随着人工智能和高性能计算应用对处理器性能要求提高，数据中心对浸没式认证服务器需求增长，浸没式冷却比传统风冷更高效可持续 [8] 公司介绍 - 超微是全球应用优化型整体IT解决方案领导者，提供服务器、AI、存储等产品和服务，产品设计制造内部完成，注重降低总体拥有成本和环境影响 [9] 产品规格 - BigTwin® SuperServer SYS - 221BT - HNTR为2U外形，有四个热插拔系统，支持5th/4th Gen英特尔至强可扩展处理器等 [11]

半导体行业概况 - 英特尔是全球最大半导体公司 主要供应微处理器和芯片组 正从PC业务转向数据中心业务如AI和自动驾驶[1] - 英伟达是视觉计算技术全球领导者 发明了GPU 业务从PC图形转向AI解决方案 支持高性能计算 游戏和VR平台[2] - AI在PC 智能手机 汽车和IoT应用中普及 两家公司都在推进半导体产品组合以增强竞争力[3] 英特尔竞争优势 - 扩大制造产能以加速IDM 2 0战略 最新Xeon 6处理器可支持跨行业大型AI工作负载[4] - 5N4Y计划目标在2025年前恢复晶体管性能和功耗领先地位 Xeon平台在5G云原生核心中树立基准[5] - 中国收入占比较大 面临美国对华技术出口限制和本土芯片厂商竞争压力[6] 英伟达增长动力 - DGX Cloud AI基础设施被广泛采用 CUDA软件和AI框架强化生态系统[7] - Hopper 200和即将推出的Blackwell GPU专为大语言模型训练设计 Blackwell Ultra预计比Hopper 100提升25倍AI推理吞吐量[9] - 生成式AI革命推动需求 医疗 汽车和机器人等行业加大AI解决方案投入[9] 财务表现对比 - 英特尔2025年销售预计同比下降4 3% EPS增长323 1% 但60天内EPS预估持续下调[11][12] - 英伟达2025年销售预计增长51 4% EPS增长42 1% 60天内EPS预估小幅波动[12][13] - 过去一年英特尔股价下跌31 1% 英伟达上涨21 8% 市销率分别为1 78和16 17[14][15] 长期发展前景 - 英伟达长期盈利增长预期28 2% 显著高于英特尔的10 5%[18] - 英伟达在AI领域占据主导地位 但面临台积电供应链风险和中国市场出口限制挑战[10] - 英特尔在GPU和AI领域落后于英伟达和AMD 技术公司大量采购英伟达GPU构建AI计算集群[6]

Struggling chip giant Intel is reportedly preparing to slash up to 20% of its global workforce next month — despite the company receiving more than $2 billion in federal funding under former President Biden’s signature CHIPS Act.The scale of the layoffs, amounting to around 10,000 workers, was disclosed in an internal email viewed by The Oregonian/OregonLive and confirmed by four Intel employees who spoke to the online news outlet.“These are difficult actions but essential to meet our affordability challeng ...

Intel TodayINTCIntel$20.77 +0.09 (+0.44%) 52-Week Range$17.67▼$37.16Price Target$21.57Add to WatchlistIntel Corporation NASDAQ: INTC has given investors a front-row seat to a market in conflict. The stock demonstrated significant volatility during the second week of June, surging nearly 8% on Tuesday before retreating by more than 6% on Wednesday, followed by another attempted rally during the trading day on Thursday. This sharp back-and-forth reflects a deep division in investor sentiment. On one hand, th ...

Key Takeaways INTC sees strong demand for Xeon 6 chips in AI workloads, HPC and network edge environments. Xeon 6 powers NVIDIA DGX B300 and Imperial College's HX2 supercomputer, boosting Intel's AI credibility. Downtrend in estimate revision amid fierce competition with AMD and Arm-based architecture is a concern.Intel Corporation (INTC) is witnessing healthy demand for its Xeon 6 processor in high-performance computing (“HPC”) and AI-driven workloads. The new Intel Xeon 6 processors with Performance-cor ...

人工智能半导体行业 - 英伟达因出口管制限制报告45亿美元资产减记 但半导体行业整体保持韧性并维持预期增长态势 [1] - 预计2030年全球AI处理器芯片和加速器市场规模将达4570亿美元 年复合增长率23% [1] - GPU加速器有望引领AI数据中心芯片市场 ASIC加速器在谷歌亚马逊等云服务商推动下获关注 [2] - 行业短期挑战包括提升内存容量 改进连接协议 解决功耗问题 [2] 自动驾驶AI技术 - 端到端AI是自动驾驶主流方法 但Mobileye推广的CAIS模型提供更高效安全替代方案 [4] - CAIS架构将AI任务分为Primary Guardian Fallback三组件 丰田Guardian系统已采用该技术 [4] - 大众和北极星等车企已采用CAIS 但多数OEM仍倾向开发自有端到端AI模型 [4] 先进封装技术 - HPC和AI市场推动2.5D/3D封装技术发展 核心是高密度互连解决方案 [5] - 超低间距微凸点(1微米)和混合键合技术成为主流 TSV垂直互连广泛应用 TIV替代方案正在开发 [5] 半导体资本支出 - 台积电联发科日月光等厂商Q1收入增长强劲 主因HPC和AI应用对3nm/5nm制程需求旺盛 [6] - 半导体设备销售预测呈积极趋势 行业有望克服关税和宏观经济压力实现目标 [6] 数据中心电力架构 - AI工作负载推动数据中心电力需求 现有54V系统接近极限 英伟达探索±400V/800V HVDC架构 [7] - 800V HVDC可直接提高效率并减少布线 功率半导体供应商需开发WBG技术应对转型 [7]