iPhone Pro

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夏日营销的温度计:品牌如何在梗文化、人物共鸣与场景体验中赢得年轻人
经济观察报· 2025-07-07 17:52
一边是,lululemon牵手贾玲和汪顺,传递"不完美也能动起来"的夏日自由主张; 还有闲鱼选择刘宇宁作为品牌首位代言人,激活社区与用户之间的长期情感机制; 更有珀莱雅携邝玲玲,以"年轻的秘密"为题,重塑护肤产品的情绪表达。 几乎在同一时间,这些来自外卖、美妆、电商、运动等不同领域的品牌,都选择以一种更加"共情"的姿 态,与用户接触。这不仅是暑期旺季的营销应激反应,更是一次内容与场景之间的新平衡演练。 而我们真正要看的,不只是它们做了什么,而是为什么这些做法能起效,以及,它们在向我们传递怎样 的品牌新趋势? 一周品牌营销观察 在2025年盛夏的第一周,营销行业呈现出一种复杂却充满张力的多面景观: 一边是,美团外卖用"小龙虾当工具"的方式,精准切中用户记忆点; 01梗不只是笑点,更是品牌价值的"压缩文件" "霸王盒小龙虾可以当衣架、锅铲、iPhone Pro Max?" 7月1日,闲鱼正式宣布歌手刘宇宁为品牌首位代言人。这条消息在娱乐与广告双圈层迅速发酵,但真正 的亮点,并不在于谁代言了谁,而在于代言人如何融入社区生态。 美团外卖在6月30日上线的新广告,将一盒小龙虾用超现实的方式"放大":不仅在视觉呈现上大胆 ...
移动影像王者华为Pura 80系列席卷高端战场,一场供应链与市场的重构正在发生
第一财经· 2025-06-11 22:44
产品定位与战略 - 华为Pura 80系列以"移动影像引领者"定位切入高端市场,起售价6499元(Pura 80 Pro),通过影像技术差异化竞争[1] - 产品矩阵中Mate系列主打商务性能,Pura系列专攻影像美学,形成"技术碾压+情感共鸣"的双轨策略[4] - 从P9到Pura系列持续引领影像创新,包括徕卡联名、超级夜景、潜望长焦等技术突破,推动华为进入全球高端三强[1] 核心技术突破 - 采用16EV动态范围+RYYB超感光阵列+F1.6-F4.0可变光圈的硬件组合,将手机从记录工具升级为艺术创作平台[2] - 业界首发"一底双镜头结构"专利技术,通过可移动棱镜实现双焦段切换,共用CMOS传感器并增强防抖效果[6] - 将传统陶瓷工艺"单色釉"灵感融入金属机身设计,实现材料与工艺的跨界创新[4] AI与生态协同 - 小艺AI升级为主动服务系统,能根据拍摄习惯推荐模式、自动生成短视频集锦,重构用户交互认知[10] - 多模态AI实现实时问答、AI修图(含反光消除/抠图)、防诈防护等场景化功能,整机性能提升30%[12] - 通过HarmonyOS实现跨设备协同,形成"1+N"生态势能,目前鸿蒙开发者已突破720万[13][18] 行业竞争格局 - 高端市场苹果三星合计占70%份额,华为需持续突破影像技术保持竞争力[16] - 竞争维度从硬件参数转向"技术创新+文化表达+生态构建"的三维模型[13][18] - 手机影像赛道年研发投入达十位数,华为通过"技术定制+产能优先"建立供应链优势[7] 市场影响与趋势 - Pura 80系列可能成为搅动高端市场的"鲇鱼",改变行业竞争范式[1][18] - 智能手机后置摄像头从双摄发展到五摄,计算摄影推动多帧融合等技术迭代[7] - 行业增速放缓背景下,产品创新重点转向价值创造而非硬件堆砌[13][16]
China's Xiaomi claims new phone chip rivals Apple at a cheaper price
CNBC· 2025-05-22 20:36
BEIJING — Chinese smartphone company Xiaomi is taking on Apple's iPhone with an advanced chip and a cheaper phone.Xiaomi is winning the battle on the pricing of its latest phone. The new Xiaomi 15S Pro starts at 5,499 yuan ($764) — making it eligible for a state-subsidized discount — and is significantly cheaper than Apple models containing the company's most advanced phone chip. The iPhone 16 Pro starts at 7,999 yuan, while the iPhone Pro Max model begins at 9,999 yuan — above the 6,000 yuan cut-off for a ...
中美若达成贸易协议,印度不高兴
搜狐财经· 2025-05-19 21:01
亚太日报 彭子佳 数据显示,苹果每部 iPhone 在美国市场赚取 450 美元利润,而印度仅获不到 25 美元,尽管整机组装计入印度出口额,但实际附加值极低。印度制造业的发 展面临多重制约。首先,其商业环境长期令外国投资者沮丧,物流效率低下、法规不确定性等问题阻碍了制造业增长。其次,印度电子产业对中国供应链的 依赖短期内难以打破,即使富士康等企业加速布局,关键零部件如摄像模组、OLED 面板仍需从中国进口。 此外,印度政府推出的 PLI 计划成效有限,截至 2024 年 10 月仅完成目标产值的 37%,补贴发放不足原计划的 8%。更值得关注的是,苹果供应链近期出现 回流中国的迹象。由于印度工厂良率仅五成、卫生管理问题频发,苹果已将部分 iPhone 16 订单转回中国,比亚迪、立讯精密等企业成为新代工伙伴。这一 调整凸显了印度在高端制造领域的短板。尽管面临挑战,印度仍试图通过吸引中国投资弥补自身不足。印度首席经济顾问曾表示,应吸引更多中国企业设立 出口导向型工厂,但专家警告这可能进一步削弱印度本土技术积累能力。新加坡学者马凯硕指出,印度需融入全球供应链,而这离不开与中国的合作,尤其 是在电子元件领域。 注 ...
苹果或调整iPhone发布节奏:2026年起推行“春秋双轨制”
环球网· 2025-05-06 13:01
【环球网科技综合报道】5月6日消息,据外媒CNET报道,知情人士透露,苹果公司计划自2026年起调整 iPhone产品线发布策略,由当前"一年一更"的秋季集中发布模式,转向"高端旗舰先行、基础款错季补 位"的春秋交替模式。这一战略调整若落地,将重塑苹果高端化布局与折叠屏产品线的市场节奏,同时延 长基础款产品的生命周期。 消息称,自2026年起,苹果将优先在秋季发布价格定位更高的机型,其中Pro系列或成为唯一以"年度旗 舰"身份迭代的产品线。这一策略将强化Pro系列作为技术标杆的市场定位,通过率先搭载最新芯片、影 像模组及AI功能,巩固苹果在高端智能手机市场的利润护城河。 值得关注的是,苹果首款折叠屏iPhone的发布窗口期亦被纳入秋季档期的考量范围。若技术成熟度达 标,该机型或与Pro系列同期亮相,形成"双旗舰"组合拳,直接对标三星Galaxy Z Fold系列等竞品。行业 分析认为,折叠屏iPhone的入局将推动超高端市场扩容,而Pro系列的常规迭代则能维持技术连贯性,避 免折叠屏产品冲击现有高端用户群体。 与高端机型秋季"抢跑"形成对比,基础款iPhone的发布周期将大幅延后。消息指出,原计划于2026年 ...
《GenAI的内存解决方案》系列综合报告
Counterpoint Research· 2025-04-03 10:59
GenAI内存解决方案的核心需求 - GenAI应用需要高速、高带宽且低延迟的内存以实时处理海量数据 特别是在推理环节 数据的快速访问对实时决策和预测至关重要 [2] HBM的竞争态势 技术革新与优化 - 传统DRAM因带宽和延迟局限 促使HBM通过硅通孔(TSV)堆叠DRAM成为关键解决方案 [5] - 3D-IC和CoWoS等封装技术进步将应用于智能手机、PC等领域 需在不增加成本与空间的前提下降低延迟和能耗 [5] 厂商动态 - Samsung因测试与封装环节保守、过度关注成本而在HBM领域落后 预计2025年HBM3e改进后出货量或从80-90亿吉比特增至110-120亿吉比特 [6][10] - SK Hynix通过内存单元设计、逻辑电路(IVC)添加等措施满足NVIDIA需求 凭借灵活文化保持领先 [6] - Micron计划2025年直接推出HBM3e 采用1b DRAM单元和SK已验证的键合设备 [10] 中国存储市场的发展 国产化进展 - 中国计划2025年实现HBM3国产化 覆盖GPU制造至OSAT全供应链 但2026年后可能因美国设备管制面临挑战 [10] - CXMT预计2024年占全球DRAM产能13% 2025年产能或接近Micron 但每片晶圆比特产量较竞争对手少42% [11] 成本与机遇 - 中国DRAM成本或不含固定成本时低至$0.20/Gb(韩国为$0.23) 政府支持或助力成本竞争力 [17] - 华为Ascend 920支持HBM2/2e 虽落后于HBM3但通过高效软件在推理领域保持竞争力 [18] 智能手机与GenAI融合 技术趋势 - 智能手机带宽需求短期有限 未来生产力应用或提升需求 但计算主要依赖云端 [15] - 内存内计算(PIM)可能应用于高端手机 通过协议匹配实现更高带宽而不增加功耗 [15] - 苹果或从堆叠封装转向分立封装 提升iPhone Pro Max和折叠手机的带宽 [13][22] 边缘计算与定制HBM 定制化发展 - 定制HBM预计2026年随HBM4显著增长 NVIDIA、Amazon等7-8家IT企业推动其发展 [26] - 两种定制封装方案受关注:HBM直接安装于SoC或在基底芯片增加逻辑功能 [28] - 预计2030年定制HBM或占整体市场的30%-40% 需平衡性能潜力与成本可行性 [29] 行业整体趋势 - 2025-2026年为竞争关键期 中国在设备国产化(如Naura刻蚀机)和供应链布局上短期稳固 [18] - DRAM技术需权衡带宽、延迟等特性与成本时效性挑战 客户与制造商需共同承担创新风险 [22]
库克闪现浙大
券商中国· 2025-03-26 12:26
3月26日上午,苹果CEO蒂姆·库克闪现浙大紫金港校区,参加移动应用创新十周年活动。当天苹果公司还宣布 向浙江大学捐赠3000万元人民币支持教育编程。库克表示:"我们相信编程是一项强大的工具,它能让人们以 全新的方式进行创造、交流和解决问题。我们很荣幸能深化与浙江大学长达十年的合作关系,为下一代开发者 提供技能支持,帮助他们开发创新应用,创立充满生机的业务。" 据中国电子报消息,库克的2025年首次中国行的行程一如既往得紧凑,多场看似主题发散的活动实则都紧紧围 绕"与中国各界人士互动、披露投资中国的最新进展"这两大主题而设置,充分展现了对中国市场和用户的看 重。 3月22日起,库克的公开行程就在各大社交媒体流传。22日上午,库克与壹心娱乐董事长杨天真同游景山 公园,杨天真介绍了景山公园的历史并送一件唐装给库克,并提议希望下一代iPhone Pro能出粉色,库克 回复说收到了。22日下午,库克还现身北京东城区一个古色古香的院落,观看歌手刘宪华借助苹果设备 完成的"一人一乐队"音乐表演和即兴创作。 邮箱:bwb@stcn.com 库克也再次走进苹果在中国大陆的第一家门店——北京三里屯零售店,这家店于2008年7月 ...
“三只羊”再次道歉!最新通报来了
21世纪经济报道· 2025-03-23 20:23
三只羊网络整改情况通报 核心观点 - 公司因直播带货产品质量及虚假宣传问题被处罚并停业整改 已缴纳罚款6894 95万元并赔付消费者2777 85万元 同时实施多项整改措施以提升产品质量和直播合规性 [1][9][11] 整改措施 财务与赔偿 - 足额缴纳行政处罚款6894 95万元 [2][9] - 对涉事产品"香港美诚月饼"和"鲜多裕澳洲谷饲牛肉卷"累计赔付2777 85万元 后续将按退一赔三标准继续执行 [3][9] 品控与供应链 - 新签约3家第三方品控机构 分品类编制7类品控作业指导书 [4] - 合作品牌数量压减80% 提升自营品占比 [5] 直播与主播管理 - 设置多层直播内容审核环节 确保产品信息准确性 [5] - 制定《主播违法违规行为处理办法》 对违规主播清退解约 [5] 售后服务 - 开设专用售后账号"三只羊网络售后" 对问题产品先行垫付退赔款 [6] 事件回顾 - 2024年9月因直播虚假宣传被立案调查 合肥市联合调查组责令停业整改并拟处罚6894万元 [11] - 抖音电商对旗下账号实施停播处理 要求妥善解决售后赔付 [12] - 2024年11月15日公司恢复更新宣传内容 但创始人账号暂未活跃 [13] 监管评估 - 合肥市联合调查组验收89项整改措施 认定符合恢复经营条件 [9]
苹果CEO库克又来北京了!杨天真提议出粉色iPhone Pro
证券时报· 2025-03-22 22:06
2024年3月21日晚,库克现身上海静安区的苹果零售店。据了解,苹果静安店是国内最大、全球第二大苹 果旗舰店,总投资或超8340万元,库克现身也是为了新店开业造势。 苹果CEO蒂姆·库克又来北京了。 3月22日,库克在社交媒体发文称:"你好,北京!" 壹心娱乐创始人杨天真也在社交媒体上晒出了与库克的合照,配文称,与库克一起爬了景山公园,还提 出希望下一代iPhone Pro能出粉色。对此,库克表示已经收到。 值得一提的是,2024年库克来了三次中国。 最近一次就在2024年11月25日,彼时,中国贸促会主办的第 二届中国国际供应链促进博览会(简称"链博会")在北京举行,库克出现在了链博会现场。库克表 示:"没有中国的合作伙伴们,苹果就无法取得今天的成就。" 2024年10月22日,库克再度现身北京,参观了北京顺义一家农场。2024年10月25日,商务部部长王文涛 再次会见库克。库克表示,中国的高速发展帮助苹果公司实现快速和可持续增长。苹果将致力于在华长 期发展,持续加大对供应链、研发等领域的投入。苹果公司愿继续为推进中美经贸领域沟通交流发挥桥 梁作用。 版权声明 证券时报各平台所有原创内容,未经书面授权,任何 ...
机构:2027年HBM4将用于自动驾驶
半导体芯闻· 2025-03-07 18:20
此外,随着自动驾驶技术发展,高效能应用处理器(AP)与LPDDR 使用将进一步增加, Counterpoint 预计HBM4 将在2027 年后导入自动驾驶系统;XR 装置、无人机与游戏领域也将扩 展Wide I/O 的应用,以提升低延迟处理能力。 NVIDIA 的DIGITS 技术将透过GPU 与HBM 的整合,提升内存频宽,2025 年中透过SOCAMM 技术增强CPU 频宽,扩展容量并提升信号完整性。然而,PCB 与连接器成本仍是一大挑战,短期 内尚无计划将该技术应用于一般PC市场。 目前三星强调生成式AI 内存解决方案需在高频宽、速度、容量、低延迟与功耗管理之间取得平 衡。预计至2030 年,HBM5 的堆叠层数将达20 层,并与更多逻辑装置整合于单一小晶片 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 来自科技新报 ,谢谢。 调研机构Counterpoint 指出,随着半导体技术持续创新,内存解决方案成为推动生成式AI (GenAI)发展的核心动力,虽然DRAM 解决方案具优势,但成本与上市时程仍是关键挑战。为 降低创新风险,客户需积极参与承诺采购,而制造商则须寻求降低成本的策略,如LPDD ...