机器人业务 - 公司机器人业务已进入北美及国内头部机器人供应链，批量交付元灵犀机器人 [1] - 在零部件端，关节模组、灵巧手、结构件实现批量交付 [1] - 取得越疆机器人10000台四足机器狗整机组装订单，并成为其主要部件供应商，涵盖关节电机、结构件及其他核心部件 [1] - 公司预计2025年人形机器人出货3000台、四足机器狗10000台以上，预计2026年出货规模将进一步翻倍 [1] 消费电子业务 - iPhone 17系列市场需求强劲，苹果指引下季度（9-12月）iPhone营收有望实现双位数增长，中国市场将恢复增长，公司作为外观件核心供应商有望同步受益 [2] - 公司将成为苹果明年折叠机的三项关键产品供应商，包括UTG盖板、PET贴膜以及玻璃支撑板 [2] - 在结构件领域，公司也将为折叠机液态金属铰链主轴的核心供应商，预计单机价值量有望数倍于直板机型 [2] - 硬件端后续耳机、手机、眼镜、智能家居等多品类硬件创新周期开启，AI落地进程加速 [2] 技术平台与垂直整合 - 横向维度，公司从消费电子的UTG玻璃和3D玻璃，到液态金属和钛合金精密加工，实现AI端侧核心技术领域的技术全覆盖 [2] - 公司能将消费电子的技术积累快速迁移到新赛道 [2] - 纵向维度，公司已具备从材料、零部件到整机的垂直壁垒，以整机组装带动玻璃、金属等零部件业务发展 [3] - 垂直整合让公司在成本控制、快速响应等方面占据优势 [3] 盈利预测 - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为50亿元、69亿元、89亿元 [3]

投资评级与目标 - 报告对蓝思科技维持“买入”投资评级 [6] - 基于可比公司2026年31倍市盈率，设定目标股价为40.61元 [3][6] - 当前股价为31.12元（2025年11月07日），目标价存在约30%的上涨空间 [6] 盈利预测与估值 - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为50亿元、69亿元、89亿元 [3][5] - 对应2025-2027年每股收益分别为0.94元、1.31元、1.69元 [5] - 预测营业收入将从2024年的698.97亿元增长至2027年的1432.01亿元，年均复合增长率显著 [5] - 基于预测，公司2025-2027年市盈率分别为33.1倍、23.7倍、18.4倍，估值水平逐步下降 [5] 核心业务驱动因素 - 机器人业务即将放量，已进入北美及国内头部机器人供应链，2025年预计人形机器人出货3000台、四足机器狗10000台以上，2026年出货规模有望翻倍 [11] - 在消费电子领域，受益于北美大客户（苹果）iPhone 17系列市场需求强劲，公司作为外观件核心供应商将同步受益 [11] - 公司成为大客户折叠屏手机多项关键产品供应商，包括UTG盖板、PET贴膜及玻璃支撑板，单机价值量预计数倍于直板机型 [11] - 公司横向实现了从消费电子UTG玻璃、3D玻璃到液态金属、钛合金精密加工的AI端侧核心技术全覆盖，纵向具备从“材料、零部件到整机”的垂直整合能力 [11] 财务表现与趋势 - 公司2024年营业收入为698.97亿元，同比增长28.3%；归属母公司净利润为36.24亿元，同比增长19.9% [5] - 预测2025年营业收入将增长34.5%至939.78亿元，归属母公司净利润将增长36.9%至49.62亿元 [5] - 净资产收益率呈现上升趋势，从2024年的7.6%预计提升至2027年的12.8% [5] - 毛利率预计保持相对稳定，2025-2027年预测在15.1%-15.3%区间；净利率预计从2025年的5.3%提升至2027年的6.2% [5]

文章核心观点 - 受BT基板缺货影响 BGA封装产能持续紧张 交货周期延长至20周以上 同时车企要求车载摄像头模块成本年降15%以上 驱动部分车载摄像头传感器头部厂商转向COB封装 预计COB比例将持续扩大 与CSP并行为主流封装方案 逐渐替代更高成本的BGA封装 [1] BT基板技术特性与重要性 - BT树脂基板作为BGA封装核心载体 在高端芯片封装领域具有不可替代地位 其低热膨胀系数特性实现与硅芯片机械匹配 在-40~125℃极端温度循环下确保焊点可靠性 [2] - BGA封装的BT基板采用多层堆叠结构 通常为6-8层 通过在玻璃纤维布中浸渍BT树脂形成复合基材 为高可靠性芯片提供关键支撑 [2] BT基板缺货原因分析 - AI服务器需求激增挤压BT材料产能 台积电CoWoS先进封装产能扩张导致ABF载板需求暴涨 ABF与BT基板共享部分原材料如Low CTE玻纤布和覆铜板 产能被优先分配给AI相关订单 [3] - 苹果要求内存芯片供应商在iPhone17系列使用BT基板封装 因Low CTE玻纤布特性可抑制温度变化带来的芯片翘曲 预测未来iPhone系列内存芯片都将采用此方案 [3] - 上游原材料供应紧张 关键材料如铜箔基板 粘合片及高阶玻纤布交期延长至4-5个月 三菱瓦斯化学已通知客户延迟交付 [3] - 美国关税政策不确定性促使部分厂商提前囤货 短期需求被放大 [3] 国产替代现状与技术差距 - 国内BT基板厂商处于技术爬坡期 高端产能不足 依赖进口材料与设备 [4] - Low CTE玻纤布供应格局高度集中 热膨胀系数<3ppm的高阶产品由日本Nittobo主导 市场份额达92% 中阶产品由台玻/富材占据6% 低阶产品由宏和/中材科技占据2% [4] - 日本企业通过独家纱线排列技术 在相同厚度下热应力分散能力提升300% 国产玻纤布因纱线密度缺陷 在150℃老化测试中分层风险大大增加 [4] 2026年BT基板供给拐点预测 - 2025年Q4三菱瓦斯化学启动台湾玻纤布供应商认证导入 首批月产能约5万㎡ 可缓解3%-5%供给缺口 主要用于中阶消费电子产品 [5] - 2026年Q3宏和科技黄石基地一期5000万㎡产能正式量产 Low CTE产品占比超40% 以4-5ppm为主 泰玻2000万㎡产能同步释放 [5] - 2026年Q4日系厂商完成扩产 NITTOBO大阪工厂月供应突破50万㎡ 增长18% 三菱同步导入新树脂配方降低20%玻纤布单耗 [5] - 2026年全球Low CTE玻纤布总供应量预计达650万㎡ 同比增长26% 但日本主导的<3ppm尖端材料仍占78% [5] - 供应链紧张态势从2026年Q2开始实质性改善 Q3缺货率有望收窄至5%-7% [5][6] - 需警惕车规级认证进度及AI服务器需求非线性增长可能导致高端领域持续性紧平衡 宏和产品验证需16-22个月 [6]