市场担忧与摩根大通观点对比 - 市场担忧2026年AI资本支出可能见顶 主要顾虑包括AI部署缺乏投资回报率以及企业持续提供资金能力存疑 叠加英伟达和超威半导体对华GPU出货短期缺乏增长空间 投资者对AI板块态度趋于谨慎 [2] - 摩根大通持不同观点 核心依据包括生成式AI未现过热迹象 新增投资主体持续入场 AI应用场景大幅扩容 以及中国市场潜在需求释放 [1][2] - 摩根大通预测2026年AI资本支出增速至少达20% 若推理模型渗透率提升 2027年有望进一步增长 [1][3] 头部云服务提供商财务能力 - 头部4家云服务提供商（谷歌、亚马逊、Meta、微软）2022-2026年累计EBITDA及经营现金流复合年增长率预计达23% 区间为16%-39% [5] - 即便资本支出从2022年1500亿美元增至2026年预期3980亿美元 自由现金流复合年增长率仍达16% [7] - 情景分析显示2027年头部4家云服务提供商累计资本支出仍可增长18% 多数情景预算继续上升 [7][8] 非头部投资主体动态 - 新玩家包括Core Weave、甲骨文大幅提升资本支出 近6个月多个主权基金支持的资本支出计划相继出台 [9] - OpenAI、xAI、Anthropic等大型私人AI实验室持续完成大额私募融资 增强生成式AI投资能力 [9] - 此类主体资本支出尚未实际落地 主要受GPU供应限制 未来2-3年仍将大幅增长 [9] 中国市场AI投资状况 - 中国云服务提供商对生成式AI投资刚启动 支出意愿强烈 字节跳动、阿里巴巴、快手表现突出 [10] - 未来1-2年中国云服务提供商资本支出持续增长 但受英伟达GPU出口限制及国产芯片供应有限影响 算力硬件可得性成核心制约因素 [10] - 数据中心企业（万国数据、世纪互联）及服务器制造商（华勤技术）受益于英伟达及国产芯片供应增长 [10] 亚洲AI供应链增长预期 - 2026年谷歌TPU供应链增速第一 主要因供应问题缓解及内部推理模型需求强劲 [11] - 英伟达供应链2026年保持强劲增长 上半年GB200/300出货势头良好 下半年Vera Rubin芯片启动量产 [13] - 英伟达供应链核心标的包括鸿海、日月光、台积电、台达电子、台光电、欣兴电子 SK海力士受HBM3e/HBM4定价谈判影响短期股价或波动 [14] 原始设计制造商板块表现 - 英伟达服务器原始设计制造商板块近2个月鸿海股价上涨30% 远超台湾加权指数9%涨幅 [15] - 因GB200/300出货势头强劲 需求持续增长 2026年上半年行情仍有延续空间 [15] - 鸿海增长指引更强劲 广达预计2025年四季度至2026年一季度GB300芯片切换后出货量实现追赶 [15] 非AI领域涨价趋势 - 科技行业供应链多个环节出现涨价或涨价讨论 成为每股收益下一轮上调重要动力 [16] - 已实现涨价领域包括大宗商品DRAM、BT基板、功率IC、先进制程晶圆厂 [16] - 讨论涨价领域包括T型玻璃/ABF基板、多层陶瓷电容器及电容混合涨价、高端半导体封测 [16] 盈利修正与估值状况 - 亚洲科技股盈利修正停滞 主因汇率大幅升值及2025年上半年关税前置需求导致下半年非季节性淡季 [17] - 未来6-12个月涨价及2026年AI需求持续增长成为每股收益进一步上调核心驱动 [17] - 亚洲科技股估值处合理区间 前瞻市盈率较10年均值高1个标准差 中国A股科技股估值回升至均值水平 [17][18]

AI资本支出增长前景 - 市场担忧2026年AI资本支出或因高规模见顶 但摩根大通认为2026-2027年增长确定性强 核心依据包括生成式AI未过热 新增投资主体入场 应用场景扩容及中国市场潜力 [1][2] - 头部4家云服务提供商(CSP)资金充足 2022-2026年累计EBITDA及经营现金流复合年增长率预计达23% 2027年资本支出仍可增长18% [6][7][8] - 非头部主体投资持续跟进 包括Core Weave 甲骨文等企业及OpenAI xAI Anthropic等私人实验室 同时主权基金支持的资本支出计划相继出台 [9] 区域市场动态 - 中国CSP对生成式AI投资刚启动 字节跳动 阿里巴巴 快手支出意愿强烈 但算力硬件可得性受英伟达GPU出口限制及国产芯片供应有限制约 [10] - 英伟达因中国监管部门对H20芯片反馈暂停生产 正准备推出更先进B30A芯片 需获美国政府批准 华为 寒武纪等国产芯片研发持续推进 中芯国际先进制程产能逐步提升 [10] - 数据中心企业(万国数据 世纪互联)及服务器制造商(华勤技术)将受益于英伟达及国产芯片供应增长 与英伟达中国业务相关企业在B30A获批前股价或波动 [10] 供应链增长排序 - 2026年AI供应链增长排序为谷歌TPU供应链增速最快 其次是英伟达 超威半导体及亚马逊云服务 [3] - 谷歌TPU供应链2026年将实现最快增长 因2025年上半年供应问题解决 内部推理模型需求强劲及生成式AI实验室使用比例上升 印刷电路板及覆铜板供应链最受益 [11] - 英伟达供应链2026年保持强劲增长 上半年GB200/300出货势头良好 下半年Vera Rubin芯片启动量产 无明显延迟 台积电2026年二季度启动生产 ODM预计下半年量产 [13] 投资机会与标的 - 看好AI核心龙头包括台积电 SK海力士 鸿海 台达电子 同时关注基板 外包半导体封测(如日月光)及中国AI基础设施领域新机会 [2] - 英伟达供应链中份额提升核心标的包括鸿海 日月光 台积电 台达电子 台光电 欣兴电子 SK海力士受2026年HBM3e/HBM4定价谈判影响短期股价或波动 [13] - ODM板块追赶行情延续 鸿海因增长指引强劲更被看好 广达预计2025年四季度至2026年一季度GB300芯片切换后出货量实现追赶 [14][15] 非AI领域涨价趋势 - 非AI领域涨价讨论扩散 包括BT基板 T型玻璃 部分ABF基板 电源管理器件 传统DRAM 高端封测等 成为科技板块每股收益下一轮上调核心驱动因素 [3][17] - 已实现涨价领域包括大宗商品DRAM BT基板 功率IC 先进制程晶圆厂 讨论涨价领域包括T型玻璃/ABF基板 MLCC及电容混合涨价 高端半导体封测 [17] - 日月光 欣兴电子 国巨等若出现更多涨价迹象值得重点关注 非AI供应链面临的关税压力也已缓解 [17] 盈利与估值展望 - 2025年二季度亚洲科技股盈利修正停滞 因汇率升值及关税前置需求导致下半年非季节性淡季 未来6-12个月涨价及2026年AI需求增长将驱动EPS上调 [18] - 亚洲科技股估值处合理区间 前瞻市盈率较10年均值高1个标准差 无泡沫预期 中国A股科技股估值回升至均值水平 [18][19] - 看好本土化标的(半导体设备 部分无晶圆厂芯片设计商)及国产生成式AI基础设施标的 认为其将保持强劲表现 [21]

文章核心观点 - 受BT基板缺货影响 BGA封装产能持续紧张 交货周期延长至20周以上 同时车企要求车载摄像头模块成本年降15%以上 驱动部分车载摄像头传感器头部厂商转向COB封装 预计COB比例将持续扩大 与CSP并行为主流封装方案 逐渐替代更高成本的BGA封装 [1] BT基板技术特性与重要性 - BT树脂基板作为BGA封装核心载体 在高端芯片封装领域具有不可替代地位 其低热膨胀系数特性实现与硅芯片机械匹配 在-40~125℃极端温度循环下确保焊点可靠性 [2] - BGA封装的BT基板采用多层堆叠结构 通常为6-8层 通过在玻璃纤维布中浸渍BT树脂形成复合基材 为高可靠性芯片提供关键支撑 [2] BT基板缺货原因分析 - AI服务器需求激增挤压BT材料产能 台积电CoWoS先进封装产能扩张导致ABF载板需求暴涨 ABF与BT基板共享部分原材料如Low CTE玻纤布和覆铜板 产能被优先分配给AI相关订单 [3] - 苹果要求内存芯片供应商在iPhone17系列使用BT基板封装 因Low CTE玻纤布特性可抑制温度变化带来的芯片翘曲 预测未来iPhone系列内存芯片都将采用此方案 [3] - 上游原材料供应紧张 关键材料如铜箔基板 粘合片及高阶玻纤布交期延长至4-5个月 三菱瓦斯化学已通知客户延迟交付 [3] - 美国关税政策不确定性促使部分厂商提前囤货 短期需求被放大 [3] 国产替代现状与技术差距 - 国内BT基板厂商处于技术爬坡期 高端产能不足 依赖进口材料与设备 [4] - Low CTE玻纤布供应格局高度集中 热膨胀系数<3ppm的高阶产品由日本Nittobo主导 市场份额达92% 中阶产品由台玻/富材占据6% 低阶产品由宏和/中材科技占据2% [4] - 日本企业通过独家纱线排列技术 在相同厚度下热应力分散能力提升300% 国产玻纤布因纱线密度缺陷 在150℃老化测试中分层风险大大增加 [4] 2026年BT基板供给拐点预测 - 2025年Q4三菱瓦斯化学启动台湾玻纤布供应商认证导入 首批月产能约5万㎡ 可缓解3%-5%供给缺口 主要用于中阶消费电子产品 [5] - 2026年Q3宏和科技黄石基地一期5000万㎡产能正式量产 Low CTE产品占比超40% 以4-5ppm为主 泰玻2000万㎡产能同步释放 [5] - 2026年Q4日系厂商完成扩产 NITTOBO大阪工厂月供应突破50万㎡ 增长18% 三菱同步导入新树脂配方降低20%玻纤布单耗 [5] - 2026年全球Low CTE玻纤布总供应量预计达650万㎡ 同比增长26% 但日本主导的<3ppm尖端材料仍占78% [5] - 供应链紧张态势从2026年Q2开始实质性改善 Q3缺货率有望收窄至5%-7% [5][6] - 需警惕车规级认证进度及AI服务器需求非线性增长可能导致高端领域持续性紧平衡 宏和产品验证需16-22个月 [6]

行情速递 - 主板领涨个股包括御银股份(+10.08%)、超讯通信(+7.09%)、永鼎股份(+7.03%)、华扬联众(+6.70%)、岩山科技(+6.02%) [1] - 创业板领涨个股包括新国都(+16.30%)、协创数据(+11.81%)、今天国际(+9.01%) [1] - 科创板领涨个股包括德科立(+7.58%)、清越科技(+7.19%)、井松智能(+5.86%) [1] - 活跃子行业中SW通信网络设备及器件(+1.94%)和SW通信终端及配件(+1.20%)表现突出 [1] 国内新闻 - 瀚薪科技碳化硅封测项目封顶，总投资12亿，达产后可年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件 [1] - 台积电CoWoS芯片制造材料需求激增导致存储器市场材料短缺，三菱瓦斯化学公司宣布BT基板原材料发货将严重延迟 [1] - 长飞先进武汉基地一期实现量产通线，首片6寸碳化硅晶圆下线，达产后将具备年产36万片碳化硅芯片的能力 [1] - 安徽华鑫微纳8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产，全部建成后月产能达3万片，为国内最大MEMS晶圆生产线 [1] 公司公告 - 华勤技术2024年年度权益分派以总股本1,015,890,620股扣除回购股份2,967,877股为基数，每10股派发9元 [2] - 精研科技2024年年度权益分派以总股本186,076,681股为基数，每10股派发现金红利1.10元 [2] - 艾融软件收到政府补助720.1万元，占最近一个会计年度经审计净利润的10.85% [2] - 盈方微持股5%以上股东计划减持不超过1%（8,394,893股） [2] 海外新闻 - IBM与Deca Technologies联盟将进入扇出型晶圆级封装市场，新生产线预计生产基于MFIT技术的先进封装 [3] - 罗姆首款高耐压GaN驱动器IC量产，有助于电机和服务器电源等应用缩减体积并提高效率 [3] - 4月印度销往美国的iPhone同比增长76%，同期中国制造的iPhone对美销量年减76% [3] - 三星有意退出MLC储存型快闪存储器市场，通知客户只接单到6月，引发抢货潮 [3]