Key Takeaways Micron's DRAM revenue jumped 51% YoY to $7.1B in Q3, driven by AI, auto, and mobile market strength. HBM sales rose 50% sequentially, driving record DRAM revenue amid tight supply and low inventories. FY25 DRAM revenue is estimated to grow 59% YoY to $27.95B as high-value shipments gain traction.Micron Technology's (MU) Dynamic Access Random Memory (DRAM) revenues grew 51% year over year in the third quarter of fiscal 2025 to $7.1 billion. The DRAM segment, which accounted for a whopping 76% ...

DRAM市场趋势 - 2025年Q1下游品牌厂提前出货加速DRAM库存去化，Q2常规DRAM价格跌幅预计收敛至0%-5%，若计入HBM则均价季增3%-8% [1] - HBM3e 12hi逐步放量推动HBM渗透率从Q1的8%升至Q2的9%，带动整体DRAM均价上行 [2] 分品类价格预测 PC DRAM - Q1 DDR4/DDR5价格分别下跌13-18%/10-15%，Q2跌幅收窄至3-8%/基本持平 [2] - 三星HBM认证延迟但未大幅转产常规DRAM，SK海力士侧重Server/Mobile DRAM导致PC DDR5供给受限 [4] Server DRAM - Q1 DDR4/DDR5价格下跌10-15%/3-8%，Q2跌幅收窄至3-8%/基本持平 [2] - 北美三大CSP扩大通用服务器采购，中国CSP聚焦AI服务器推动DDR5位元需求显著增长 [4] Mobile DRAM - Q1 LPDDR4X/LPDDR5X价格下跌8-13%/3-8%，Q2转为下跌0-5%/上涨0-5% [2] - 中国手机补贴政策提升高端机型占比，LPDDR5X因供应紧缺获主力厂商控价支撑 [6] Graphics DRAM - Q1 GDDR6/GDDR7价格下跌8-13%/0-5%，Q2跌幅收窄至3-8%/基本持平 [2] - GDDR7供应不稳定，原厂采取搭售DDR6策略以稳定价格并去库存 [6] Consumer DRAM - Q1 DDR3/DDR4价格下跌3-8%/10-15%，Q2转为持平/上涨0-5% [2] - 4G/5G基站扩建推动需求回暖，原厂2024H2已收缩DDR3/4产出 [7] 供给端动态 - 原厂加速DDR4转DDR5产能但初期存在瓶颈，英伟达B200/B300系列加剧HBM产能调配压力 [5] - GDDR7生产启动但供货不稳，三大原厂通过搭售策略平衡供需 [6]

文章核心观点 台积电宣布提高在美国先进半导体制造投资，虽会使美国产能提升，但台湾厂区产能占比仍高；此次投资是为应对国际形势风险、满足美系客户需求，但引发技术外移担忧，且潜在成本压力影响值得关注 [1][2][3] 台积电美国投资情况 - 台积电宣布提高在美国先进半导体制造投资，总额达1650亿美元，新增三座厂区若扩产顺利，最快2030年后量产，2035年将美国产能推升至6% [1] - 2020年台积电宣布于美国亚利桑那州兴建第一座先进制程厂时，便拟定设置六座厂区规划，此次除增设三座先进制造厂区，还扩大至两座先进封装厂和研发中心，未来亚利桑那州将成海外先进科技园区 [2] 全球晶圆代工产能分布变化 - 2021年全球晶圆代工产能以台湾地区为主，先进制程和成熟制程占比分别为71%和53%，预期2030年台湾地区先进制程产能占比降至58%，成熟制程降至30%，美国和中国大陆厂商分别在先进和成熟制程市场积极扩张 [2] 投资影响分析 - 台积电在美国扩大投资引发技术外移担忧，但亚利桑那州1 - 3期规划产能远低于台湾厂区；扩张美国产能可降低制造集中风险，但潜在成本压力可能转嫁至美系IC客户，影响产品售价和消费者购买意愿 [3] - 目前台积电亚利桑那州1期刚量产，2、3期在建，预计2026 - 2028年量产，新增厂区实际执行时间待观察，短期内未对产业造成实质影响，中长期成本转嫁情况值得关注 [3]

人形机器人行业 - 因人力缺乏与成本上升，全球政府大力投资机器人研发项目，中、日、美、韩、德长年名列工业机器人安装量前五名，预计2025年将持续执行总计130亿美元以上相关计划 [1] - 美国市场机器人AI生态圈较完整，中国市场聚焦建立供应链，未来产品价格和应用将更多元 [1] DRAM产业 - 2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元，较前一季成长9.9%，前三大业者营收皆持续季增 [3] - 多数应用产品合约价反转下跌，美系CSP增加采购大容量Server DDR5是支撑Server DRAM价格续涨主因 [3] - 2024年第四季三星营收112.5亿美元、SK hynix营收104.58亿美元、美光营收64亿美元，QoQ分别为5.1%、16.9%、10.8% [4] 手机面板行业 - 2024年全球手机面板出货量年增11.4%、达21.57亿片，预估2025年出货量年减3.2%，为20.93亿片 [5] 新车市场 - 2025年全球新车市场销量为9060万辆，年成长率2.4%，中国占比29%最高，美国18%居次，西欧地区15% [7] - 美国市场受关税因素面临高度不确定性，中国市场“智能化”竞争将白热化 [7]

以下文章来源于TrendForce集邦 ，作者TrendForce TrendForce集邦 . TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构。研究领域横跨存储器、半导体、晶圆代工、显示 面板、光电、新能源等产业，同时在汽车科技、5G通讯、IoT、人工智能、AR/VR等前瞻科技产业也累 积丰厚的研究能量。 来源：内容来自 technews ，谢谢。 Server DRAM价格逆涨与HBM出货支撑，全球DRAM产业去年第四季营收季成长9.9%。展望今年 首季，TrendForce分析表示，随着进入生产淡季，整体原厂出货位元量将季减。价格上，预估第 一季一般型DRAM合约价、一般型DRAM及HBM合并的整体合约价皆下跌。 根据TrendForce最新调查，2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元，季成长9.9%；由 于server DDR5的合约价上涨，加上HBM集中出货，前三大业者营收皆持续季增。平均销售单价 方面，多数应用的合约价皆反转下跌，惟美系CSP增加采购大容量server DDR5，成为支撑server DRAM价格续涨的主因。 展望2025年第一季，随着进入生产淡季，整体原厂 ...

Feb. 27, 2025 产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新调查， 2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元，较前一季成长 9.9% ；由于Server DDR5的合约价上涨，加上HBM集中出货，前三大业者营收皆持续季增。平均销售单 价方面，多数应用产品的合约价皆反转下跌，只有美系CSP增加采购大容量Server DDR5，成为支撑Server DRAM（服务器内存）价格续涨的主因。 展望2025年第一季，随着进入生产淡季，整体原厂出货位元量将季减。价格部分，因PC OEM、手机业者 持续去化库存，DRAM供应商将DDR4及部分HBM产能回流至Server DDR5，CSP采购动能放缓，预估第 一季一般型DRAM合约价及一般型DRAM及HBM合并的整体合约价皆下跌。 HBM3e助力，SK hynix营收市占紧追Samsung | Ranking | Company | | Revenue | | Market Share | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 4Q24 | 3Q24 | QoQ | 4Q24 | 3 ...