文章核心观点 - 2025年下半年以来，车规级内存价格飙升，DRAM半年涨幅超300%，汽车级DDR5内存涨幅突破300%，远超预期，成为冲击汽车产业链的“黑天鹅”事件 [1] - 内存成本激增导致每辆车成本增加数百至数千元，但车企普遍选择暂不涨价，自行消化成本，形成“成本激增却不敢涨价”的矛盾局面 [1] - 内存短缺的根本原因在于AI行业爆发式增长对高端内存产能的“虹吸效应”，以及汽车行业内部面临技术升级阵痛和供应链高度集中的结构性困境 [4][6][7] - 内存供应危机已对汽车行业造成实质性冲击，包括压缩利润、引发潜在减配风险、导致生产排期波动及高阶智驾车型交付延迟 [3][9] - 为应对危机并争夺智能驾驶时代的话语权，车企采取直接与存储巨头签约、建立战略安全库存等“抢货”策略，其本质是对智驾赛道主导权的争夺 [10][12] 车规级内存涨价风暴的现状与影响 - **价格涨幅惊人**：全球存储芯片价格猛涨，DRAM半年涨幅超300%，汽车级DDR5内存涨幅也突破300% [1] - **车企成本压力巨大**：内存涨价导致每辆电动汽车成本增加300-400美元（约2100-2800元），传统燃油车成本增加100-200美元（约700-1400元）[3]；蔚来CEO李斌和小米创始人雷军均表示每辆车成本增加千元 [1] - **终端售价未传导**：尽管成本暴增，但车企如蔚来、小米均表示暂未将压力传导至终端售价，选择自行消化成本 [1] - **供应安全成首要担忧**：相比涨价，企业更担心断供，部分车企已派员驻场跟料并紧急开发二级供应商 [3] - **行业重要性提升**：随着汽车智能化加速，车规级内存（DRAM、NAND、NOR Flash、HBM）已成为关乎新车交付进度与品牌核心竞争力的关键资源 [1] 内存短缺的核心原因分析 - **AI产能虹吸效应**：AI行业爆发式增长是主因，预计2026年传统和AI数据中心将消耗70%以上的高端内存芯片，严重挤压汽车、手机等消费电子的产能 [4] - **利润差距悬殊**：AI级HBM内存单价已突破每GB 10美元，而汽车级DDR5即便涨幅超300%，单价仍不足2美元，生产AI内存的利润率是汽车内存的5倍以上 [4] - **需求规模差异**：一台AI训练服务器需要搭载数十甚至上百条高容量DRAM，而一辆智能汽车的内存需求仅数GB，在利益驱动下，三星、SK海力士等巨头将产线转向AI级内存 [6] - **技术升级阵痛**：为腾出产能生产利润更高的AI产品，存储巨头正加速淘汰当前占据汽车电子内存市场60%以上份额的DDR4内存 [6]；例如三星已率先减产并要求客户在2026年初前完成订单确认，SK海力士计划将DDR4产能压缩至总产能20%以下，并拟于2026年4月停产 [6] - **车规认证切换慢**：车规级内存须通过AECQ100认证，工作温度需涵盖-40℃至125℃，缺陷率低于10PPM，使用周期需达10-15年，远高于消费级标准，导致车企无法快速切换芯片 [6] - **市场高度集中**：三星、SK海力士、美光三大巨头占据全球汽车级存储芯片市场90%以上的份额，而国产厂商份额不足5%，垄断格局让车企缺乏议价权 [7] - **短缺周期漫长**：SK海力士警告内存短缺将持续至2028年，而新建工厂需3-5年，国产替代从技术验证到车规认证至少需要2-3年，短期内无法弥补缺口 [9] 对汽车行业的冲击与风险 - **利润空间被大幅压缩**：理想L系列、蔚来ET5等车型毛利率本就不足20%，叠加每台车数千元的内存成本，利润已被压至极限 [9] - **潜在减配风险**：有车企已将原本计划的LPDDR5内存换成成本更低的LPDDR4，虽日常使用差异不大，但会给未来OTA升级、高阶智驾功能埋下隐患 [9] - **影响呈现分化**：传统车型受波及较小，而高度依赖大内存的高阶智驾旗舰车型面临更大冲击，甚至可能出现交付延迟 [9] - **生产排期波动**：部分车企的生产排期因内存供应延迟出现波动 [3] 车企的应对策略与“抢货大战” - **采取“直供协议”策略**：为锁定产能，头部车企绕过一级供应商直接与存储巨头签约，例如大众与三星、海力士签约；现代汽车与三星电子合作；理想、极氪与美光达成选型认证和芯片直供协议 [12] - **建立战略安全库存**：车企抛弃极端低库存的精益制造模式，转而建立“战略安全库存”，利用资金优势提升芯片及内存库存水平，以增强对短期供应断档的耐受力 [12] - **高容忍内存溢价**：出于对断供的担忧，车企对内存溢价表现出高容忍度 [12] - **本质是智驾话语权争夺**：车企抢货的本质上是对智能驾驶赛道话语权的争夺，因为车规级内存是支撑智驾功能落地的核心硬件，直接决定了车型的智能体验上限 [10][12] 智能驾驶市场竞争格局 - **智驾渗透率快速提升**：2025年前三季度，中国具备L2级辅助驾驶功能的乘用车新车销量同比增长21.2%，渗透率达64%，“智驾”已基本成为汽车标配 [12] - **城市NOA加速普及**：竞争焦点已从高速NOA转向城市NOA，2025年1-11月，中国搭载城市NOA功能的乘用车累计销量突破312.9万辆，其中30万元以下主流车型贡献近7成销量，表明其正从高端车型步入大众化市场 [13] - **自研路线占据主导**：在搭载城市NOA的车型中，自主品牌销量占比超8成，“蔚小理”、鸿蒙智行及比亚迪、吉利等车企坚持自研路线 [13] - **全栈自研存在风险**：高投入让多数车企望而却步，长城汽车旗下毫末智行倒闭后转向第三方供应商的案例，让行业意识到自研路线的风险 [17] - **第三方供应商“双强格局”**：第三方供应商市场呈现“马太效应”，华为与Momenta合计占据约八成份额，形成“双强格局”；其中Momenta以61.06%的市场份额领先，华为HI模式占比19.76% [17] - **头部企业绑定策略**：华为通过鸿蒙智行及HI模式深度绑定国有汽车品牌，Momenta则与全球主流合资品牌广泛合作 [17] - **智驾能力驱动销量**：销量数据证明“智驾好的车就卖得好”的规律，例如鸿蒙智行旗下部分车型月销量突破2万辆；理想L系列、小鹏G6等因城市NOA功能稳定而占据销量前列 [18] - **行业竞争进入“大逃杀”**：有观点认为智驾赛道已进入“大逃杀”阶段，预测2026年中国可能仅存两三家智驾公司，反映出行业竞争的残酷性 [20] - **“软硬一体”构筑护城河**：蔚来、小鹏、华为等公司通过芯片与算法的深度融合（如蔚来神玑NX9031、小鹏图灵AI芯片），降低高阶辅助驾驶开发难度，提升用户体验，构筑竞争壁垒 [20] - **内存的基础性角色**：在智驾竞赛中，内存不仅是硬件基础，更担当着技术迭代的重要角色，稳定的内存供应有助于在算法迭代和功能升级中占据主动 [20]

文章核心观点 - 人工智能热潮导致全球存储芯片产能向数据中心倾斜，引发汽车行业面临新一轮结构性“缺芯”危机，其特点是烈度可能低于2021年但持续时间更长，并将显著侵蚀汽车行业利润 [1][2][6] 危机特征与持续时间 - 与2021年导致全球汽车减产约1200万辆的全面缺芯不同，此次危机烈度较低但持续时间更长，预计至少持续到2026年底 [2] - 此次短缺在产量降幅上可能不如2021年剧烈，但在持续时间和结构性影响上可能更甚 [6] - 供应瓶颈可能延续至2026年底，甚至可能波及2027年 [7] 成本影响量化分析 - 存储芯片现货价格自2025年中期以来已出现两位数上涨 [3] - 基于现货价格假设，燃油车面临的增量成本可能达到每辆100-200美元，而纯电动车则高达300-400美元 [3] - 2025年售出的汽车平均搭载16GB DRAM和204GB NAND，分别是2021年的3倍和4倍 [3] - 从2026年第四季度开始，汽车客户的DDR5定价将同比翻倍 [7][15] 结构性风险与供应错配 - 危机核心在于芯片制造商正逐步淘汰旧制程产能以转向AI所需先进工艺，导致汽车行业惯用的传统芯片面临“断供”威胁 [2][11] - 此次是DRAM主导的短缺，不同于以往主要集中在模拟芯片或微控制器的短缺 [6] - NOR Flash、DDR4/3 DRAM以及SLC/MLC NAND的供需缺口可能扩大 [7] - 随着三星大幅减少MLC NAND的生产，供应将显著收紧，且在2027年上半年之前几乎没有逆转的可能 [7] 对汽车行业的具体冲击 - 对于利润本就微薄的汽车行业，成本冲击是直接且昂贵的，可能迫使部分厂商调整全年业绩指引 [1] - 高端车型和软件密集型车辆因存储容量需求大，受到的打击最为严重 [3] - 中国电动车制造商因在智能座舱和智能驾驶方面的高采用率，对存储芯片依赖度极高 [6] - 当短缺从现货市场蔓延至合同供应时，2026年的汽车行业盈利能力将面临比市场预期更大的压力 [13] 长期转型挑战与风险 - 2028年计划生产的大多数车辆仍依赖DDR4/LPDDR4，行业仅剩大约两年的时间向LPDDR5迁移 [11][15] - 如果转型滞后，车企将面临被迫重新设计、发布推迟或生产受限的风险 [11][15] - 2027年底之后，无论价格如何，传统汽车DRAM的可用性预计都将急剧下降，挑战将从财务问题转变为结构性问题 [14] 车企当前应对与能见度 - 部分车企如大众汽车表示目前受供应合同保护，现代汽车和起亚声称现阶段未看到重大供应风险 [12][13] - 历史经验表明，即使最终解决方案比预期来得更早，近期影响恶化的速度也可能超出预期 [13]

文章核心观点 - 全球存储芯片（尤其是DRAM）因AI与数据中心需求爆发而出现结构性供需失衡，价格大幅上涨且供应紧张，汽车行业因其市场份额小、支付能力弱而在产能争夺中处于劣势，面临显著的成本上涨与潜在的供应中断风险，但激烈的市场竞争使车企难以将成本完全转嫁给消费者 [1][2][6] 存储芯片市场供需与价格动态 - 存储芯片供需缺口持续扩大，行业预计在2025年第二季度至2026年迎来新一波超级周期，DDR4、DDR3、NOR Flash及SLC/MLC NAND等产品供应紧张态势加剧 [1] - 全球DRAM需求预计明年增长约26%，而供应预计仅增长约21%，意味着供应缺口约为14% [2] - 自2025年9月以来，DDR5内存价格上涨超300%，DDR4涨幅超150%，消费级DDR4与DDR5内存条价格已翻两至三倍，部分高端服务器内存条单价逼近5万元 [3] - 截至2025年12月，500GB、1TB、2TB固态硬盘的价格约为2025年8月的两倍，DDR5内存价格涨幅约为3至4倍 [3] - 内存价格预计到2026年第一季度末还将再涨40%至50%，本季度包括HBM在内的DRAM平均价格将环比上涨50%至55% [3] - 2026年1月，头部企业对DDR4采购态度积极，受供应限制，其一季度价格涨幅可能达50%，涨势将延续至二季度 [1] 价格上涨的核心驱动因素 - 需求端迎来AI算力建设的爆发式拉动，显著改变了存储需求结构 [4] - 供给端在过去一到两年间普遍处于“去库存、控产能”状态，行业集中度高、供给弹性不足，难以快速响应需求回暖 [4] - 全球内存产能正发生结构性再分配，有限的晶圆、制造产能和资本开支被持续转向毛利率更高的HBM和服务器级DDR5，智能手机和PC端所依赖的通用型内存被系统性“挤出” [4] - 存储行业高集中度赋予厂商较强的主动调节能力，未来供给的不确定性会触发厂商在产能投放、产品结构及报价节奏上的策略调整，放大了价格的短期波动 [5] - 恐慌性购买的迹象已经出现，与2021年芯片危机的一些情况类似 [2] 对汽车行业的直接影响 - 存储芯片价格波动对整车成本和定价的影响，已超过上游动力电池原材料的价格波动 [1] - 汽车行业在全球DRAM市场中所占份额不到10%，处于劣势，芯片制造商会优先考虑利润更高的云和AI运营商客户 [2] - 汽车制造商可能面临新的成本压力和潜在的供应中断，随着美光科技、三星和SK海力士等供应商将产能分配给增长更快、利润更高的数据中心市场，汽车制造商可能被迫支付更高价格以确保供应 [2] - 汽车存储芯片作为汽车电子系统的“大脑”，需求随车辆智能化水平提高而全方位升级，但当前广泛使用的DDR4和LPDDR4规格内存正逐步进入停产周期，新一代LPDDR5等产品的产能被AI需求大量挤占 [6][7] - 车规级芯片苛刻的可靠性、长寿命认证标准，使得产能切换无法一蹴而就，车企陷入“旧产品将断供、新产品抢不到”的尴尬境地 [7] - 理想汽车供应链副总裁指出，存储芯片的供应满足率可能不足50% [8] 车企面临的成本与竞争压力 - 蔚来董事长李斌表示，企业当前最大的成本压力来自内存，其“神玑”芯片、英伟达芯片、座舱芯片都要用内存 [6] - 小米集团董事长雷军表示，内存上个季度涨了40%至50%，预计今年一季度继续涨，按照此趋势，今年仅车的内存成本就要涨几千元 [6] - 汽车行业在订单规模和支付能力方面都较为薄弱，销售给AI客户的芯片利润通常是汽车行业的数倍 [6] - 汽车行业需要和AI算力中心、手机等消费电子抢内存资源，但后者投资规模高达上千亿美元，汽车行业根本抢不过 [7] 行业应对与价格传导 - 多家汽车品牌表示，目前尚未有提高产品价格的计划 [8] - 在激烈竞争的市场环境下，车企难以将新增成本完全转嫁给消费者，可能需要自身消化 [8] - 2026年新能源汽车市场整合加速，竞争格局趋于清晰，车企不太可能把成本全部转嫁给消费者，而是可以将成本压力转移至其他零部件 [8] - 供应紧张的局面逐步缓解预计至少需要两年左右的时间 [9] - 建议车企借鉴国际成熟模式，与本土存储厂商签订长期产能保障协议或开展联合投资，以锁定产能、平抑价格波动风险 [10] - 建议做好价值工程分析，科学平衡产品的内存配置规划，并可通过透明化沟通向消费者讲清调价原因 [10]

文章核心观点 - 人工智能数据中心，特别是超大规模数据中心的需求，正在重塑DRAM内存市场，导致供应短缺和价格持续上涨，这种状况可能持续到2027年 [1][6] - 供应短缺的核心驱动力是AI服务器对高带宽内存和服务器DDR5内存的巨量消耗，这挤占了传统消费电子市场的产能，并引发了全行业对未来供应的担忧性采购，进一步推高价格 [1][3][4] - 由于AI数据中心客户价格不敏感且需求刚性，传统的“高价抑制需求”市场调节机制失效，而新增产能建设周期长，导致供应紧张局面在中期内难以缓解 [6][7] 市场现状与价格动态 - DRAM市场正处于AI驱动的上升周期，价格自2025年第三季度起大幅上涨，当季价格环比上涨13.5% [3] - 由于对未来短缺的担忧，客户进行防御性采购，加剧了现货市场的紧张，第四季度价格可能进一步上涨30% [3] - 服务器所用DDR5内存的现货价格在某些情况下飙升了100% [3] - 个人电脑制造商如惠普和戴尔已警告，可能因DRAM价格过高或供应问题而在明年移除某些笔记本电脑型号 [3] 供需失衡的结构性原因 - **需求端巨变**：一台配置八个加速器的AI服务器包含约1.6TB的HBM和约3TB的DDR5内存，而一台典型的非AI服务器总DRAM容量不足1TB，单系统内存需求激增 [4] - **供应端倾斜**：HBM的价格和利润率远高于DDR5，制造商优先生产HBM，而生产每GB HBM所需的晶圆数量可能是DDR5的四倍，这直接减少了传统内存的可用产能 [4] - **产能转换影响**：制造LPDDR（用于手机、汽车等）的工艺约80%与制造DDR相同，产能可互换，因此为AI服务器生产DDR5和HBM也会影响LPDDR的供应 [5] 对各终端市场的影响 - **数据中心占据主导**：数据中心约占DRAM总比特需求的50%，仅AI工作负载就占总需求的约30%，对定价拥有巨大影响力 [6] - **消费电子受挤压**：智能手机约占全球DRAM位需求的25%，个人电脑约占10-11%，除手机和PC外的消费电子占6%，这些市场正面临供应趋紧和成本上升的压力 [5] - **汽车行业地位特殊**：汽车行业需求约占5%，虽为战略性市场，但供应商可能向其收取更高价格以保障供应 [5] - **企业战略调整**：美光决定逐步关闭其Crucial消费业务，反映出行业更注重利润更高的AI驱动型需求，而非直接面向消费者的产品 [5] 市场周期与调节机制失效 - 历史周期中，高价会通过抑制需求（如手机厂商停止增加内存）来调节市场，但当前周期这一机制尚未出现 [6] - 超大规模数据中心和服务器制造商对价格敏感度远低于消费电子制造商，他们愿意支付更高价格以确保AI竞争力，从而持续推高全行业价格 [6] 产能扩张与供应展望 - 建设或扩建一座DRAM工厂通常需要2-3年才能实现量产，供应缓解措施受到结构性制约 [6] - 预计2026年新增供应有限：三星P4工厂优先生产HBM；SK海力士M15X工厂预计2026年下半年投产，2027年放量；美光博伊西新工厂预计2027年增加产能 [7] - 中国的CXMT正在扩建产能，但主要服务于国内客户，尚未满足全球领先买家的需求 [7] - 在2027年大规模新产能释放之前，需智能手机和PC制造商放缓内存容量增长，或AI基础设施支出缓和，才能缓解价格压力 [7]

文章核心观点 - 人工智能（AI）需求激增导致高带宽存储器（HBM）产能集中，进而加剧了智能手机、个人电脑等传统工业存储器领域的严重供应短缺，这种紧张局面预计将持续至2026年之后 [1] - 存储半导体市场，尤其是DRAM，正经历前所未有的供需失衡，导致价格急剧上涨，行业进入强周期，主要厂商盈利能力预期大幅提升 [1][4][7][8][9] 存储市场供需状况 - 全球第三大存储半导体公司美光表示，智能手机和PC制造商正在争相确保2027年后的供应，而自动驾驶汽车和人形机器人将进一步推动需求 [1] - 美光科技首席执行官指出，持续强劲的需求加上供应短缺，正在加剧内存市场的紧张局面，并预计这种情况在2026年之后仍将持续 [1] - 美光科技今年所有AI内存的产量均已预订完毕，并已决定停产其广受欢迎的消费级内存品牌“Crucial”以优先保障英伟达等战略客户 [1] - 南亚科总经理指出，目前DRAM市场供需明显吃紧，存在重复下单情况，公司正审慎分配产能以避免资源错配 [4] - 市场研究公司Counterpoint Research估计，由于成本上升和内存短缺造成的生产压力，今年全球智能手机出货量可能会下降2.1% [2] 存储价格走势 - 根据TrendForce报告，1月第二周通用DRAM价格较前一周上涨超过10%，其中DDR4 8Gb 1Gx8eTT芯片价格周涨幅达12.26% [7] - TrendForce预测，今年第一季度通用DRAM合约价格可能比上一季度上涨约55-60%，价格预计将创下历史新高，接近14-15美元 [7][8] - 南亚科总经理确认，去年第4季DRAM平均销售价格（ASP）季增幅度达30%，今年第1季报价仍将小幅上涨，但涨幅趋缓 [4] - 继DDR4及LPDDR4后，DDR5价格也跟着大幅上涨，由于产能配置与需求转移，DDR4与LPDDR4供应同样偏紧 [5] - NAND闪存价格也呈上涨趋势，TrendForce预测其第一季度价格将比上一季度上涨约33-38% [8] 行业厂商表现与预期 - 南亚科因DDR价格大幅调升及产能满载，去年第4季毛利率提升35个百分点达49%，法人预估本季单季每股纯益有机会挑战逾4元新台币 [5] - KB证券预测，今年DRAM和NAND闪存价格的年增长率将分别达到87%和57% [8] - KB证券预测三星电子的存储半导体业务营业利润约为133万亿韩元，较去年增长324%，其中DRAM营业利润预计为108万亿韩元，占总利润约81% [8][9] - 证券行业预计SK海力士今年的营业利润将达到约115万亿韩元 [9]

文章核心观点 - 智能汽车行业正面临一场由存储芯片价格飙升和供应短缺引发的供应链危机，其根源在于与AI算力中心及消费电子巨头对关键资源的跨维度争夺，这场危机可能重塑行业竞争格局并影响中国汽车产业智能化的进程与速度 [1][4][6] 成本压力与供应危机 - 内存已成为智能汽车的关键硬件，高端智能汽车的存储需求已从过去的几个GB跃升至**64GB甚至256GB**，并向**TB级别**迈进 [2] - 自2025年下半年起，全球DRAM市场进入“超级牛市”，部分高端产品价格年内涨幅高达**数倍**，仅内存涨价一项就可能导致单车制造成本增加**数千元**[2] - 供应端面临结构性短缺，AI行业对高带宽内存和服务器级DDR5的爆发式需求，导致全球存储巨头将大部分产能转向利润更高的AI领域，汽车行业在产能分配中处于劣势 [2] - 理想汽车供应链副总裁判断，2026年汽车行业存储芯片满足率或许**不足50%**，车企面临“买得贵”和“买不到”的双重风险 [1][3] 危机根源：与AI产业的资源争夺 - 危机的本质是智能汽车与人工智能产业发生了关键资源的“撞车”，AI巨头资本开支动辄**上千亿美金**，在“价高者得”的全球产能竞拍中，汽车行业的订单体量和支付能力相形见绌 [4] - 生成式AI爆发催生数据中心对高带宽内存的无限渴求，一台AI服务器的内存用量是普通服务器的**8至10倍**[4] - 汽车行业自身处于存储技术升级阵痛期，广泛使用的DDR4和LPDDR4正逐步停产，而新一代LPDDR5等产品的产能被AI需求大量挤占，车规级芯片苛刻的可靠性认证使得产能切换困难 [4] - 危机根源是汽车智能化带来的内存需求激增与全球存储芯片产能分配机制之间的错配 [4] 多重成本压力叠加 - 内存危机并非孤立事件，铜、锂、镍等汽车上游原材料价格也开始重现上涨苗头，形成对车企盈利能力的多维度挤压 [5] 对行业竞争格局的影响 - 危机冲击车企利润表，多数车企目前选择内部消化部分成本，但承受力有极限 [6] - 以智能化为核心卖点的新势力车企面临的成本压力最大，因为内存对于智驾系统是刚需 [6] - 供应链管理能力成为关键分水岭，拥有强大集团背景或成熟供应链体系的车企（如上汽集团支持的智己）展现出更强韧性，而供应链薄弱的企业则陷入被动 [6] - 行业格局将加速分化，头部车企凭借规模优势、议价能力和资金实力更能通过长期协议锁定供应，部分中小车企可能因成本失控和供应断链陷入困境 [7] - 供应不足可能导致部分车型的生产计划被迫延迟，影响企业的交付能力和市场份额 [7] 对产品与技术演进的影响 - 为控制成本，车企可能被迫削减非核心系统的存储配置，例如降低智能座舱的娱乐内存，或延缓更高阶智驾功能的普及 [7] - 如果“减配”成为普遍选择，近年来中国汽车产业智能化配置的“内卷”将被迫减速，甚至出现局部倒退，拖累产业技术进步节奏 [7] 应对策略与行业出路 - 短期需与现有芯片巨头签订长期供货协议以稳住基本盘，同时加速国产车规级存储芯片的验证与导入 [8] - 长远来看，危机将倒逼行业从比拼硬件参数的竞争模式，转向依赖于软硬件深度融合的优化能力，即通过更高效的算法和系统架构，在给定硬件资源下实现更优体验，推动竞争从“硬件军备竞赛”转向“软件与算法效率”的深层较量 [8] - 部分头部车企可能模仿特斯拉、比亚迪的垂直整合策略，向芯片等核心环节进行更深入的战略投资或联合研发，通过与芯片企业结成共同体来在产能分配中获得更高优先级 [9] - 构建自主可控、合作紧密的产业生态，将成为头部车企构建长期壁垒的关键 [9]

文章核心观点 - 智能汽车行业正面临一场由存储芯片价格飙升和供应短缺引发的供应链危机，其根源在于与AI算力中心和消费电子巨头对关键资源的跨维度竞争[2] - 这场危机不仅显著增加了车企的制造成本，更可能导致供应满足率不足50%，对行业竞争格局、产品定义和智能化进程产生深远影响[2][4][5] - 危机将加速行业分化，并倒逼中国汽车产业从被动应对转向构建自主可控的供应链体系，竞争焦点可能从硬件军备竞赛转向软硬件深度融合的效率竞争[10][12][13] 成本压力陡增 - 内存已成为智能汽车的关键硬件，高端智能汽车的存储需求已从几个GB跃升至64GB甚至256GB，并向TB级别迈进[4] - 自2025年下半年起，全球DRAM市场进入“超级牛市”，部分高端产品价格年内涨幅高达数倍，仅内存涨价一项就可能导致单车制造成本增加数千元[4] - 供应短缺问题严峻，根源在于AI行业对高带宽内存和服务器级DDR5的爆发式需求，导致全球存储巨头将大部分产能转向利润更高的AI领域，汽车行业在产能分配中处于劣势[4] 与AI的“跨维战争” - 危机的本质是智能汽车与人工智能产业发生了关键资源的“撞车”，AI巨头们动辄千亿美元的资本开支使得汽车行业在“价高者得”的产能竞拍中相形见绌[7] - 生成式AI爆发催生了数据中心对高带宽内存的无限渴求，一台AI服务器的内存用量是普通服务器的8至10倍[7] - 汽车行业自身正处在存储技术升级阵痛期，广泛使用的DDR4和LPDDR4内存逐步进入停产周期，而新一代LPDDR5等产品的产能被AI需求大量挤占，加之车规级芯片苛刻的认证标准，使得车企陷入“旧产品将断供、新产品抢不到”的境地[7] 竞争分化与格局重构 - 内存危机首先冲击车企利润表，多数车企选择内部消化成本，但承受力有极限，未来不排除部分车企通过改款车型进行隐性价格调整[10] - 以智能化为核心卖点的新势力车企面临的成本压力最大，最难以通过减配缓解，因为内存对于智驾系统是刚需[10] - 危机将车企供应链管理能力推至台前，拥有强大集团背景或成熟供应链体系的车企展现出更强韧性，而供应链管理薄弱的企业可能陷入被动，影响交付稳定性和市场地位[10] - 行业格局将加速分化，头部车企凭借规模、议价能力和资金实力更能通过长期协议锁定供应，部分中小车企则可能因成本失控和供应断链陷入困境[11] - 为控制成本，部分车企可能被迫削减非核心系统的存储配置，例如降低智能座舱的娱乐内存或延缓更高阶智驾功能的普及，这可能拖累整个产业的技术进步节奏[11] 从被动应对到构建自主体系 - 短期应对策略包括与芯片巨头签订长期供货协议以稳住基本盘，以及加速国产车规级存储芯片的验证与导入，将其作为保障产业安全的“生命线”[13] - 长远来看，危机将倒逼行业重新思考智能化本质，未来的核心竞争力将更加依赖于软硬件深度融合的优化能力，推动行业竞争从“硬件军备竞赛”转向“软件与算法效率”的深层较量[13] - 部分头部车企可能模仿特斯拉、比亚迪的垂直整合策略，向芯片等核心环节进行更深入的战略投资或联合研发，通过与芯片企业结成共同体来在产能分配中获得更高优先级[13]

行业概览与市场格局 - 全球存储芯片市场规模为1655亿美元，占集成电路市场的31%，其中DRAM市场规模为976亿美元，占存储芯片市场的59%，NAND市场规模占比约为39% [6][25] - DRAM市场高度集中，三星电子、SK海力士和美光科技三家企业合计占全球市场份额90%以上 [8][27] - 长鑫科技在2025年第二季度的全球DRAM市场份额已增至3.97%，TrendForce预计其子公司长鑫存储在2025年底的市占率将达到10%-12% [8][27] - DRAM行业具有显著的强周期性特征，最近一轮周期于2023年第三季度触底，产品价格较2021年高点下跌60%-70%，而2025年价格强势反弹，到年底较2023年低位涨了几倍 [8][28] 技术发展与国产化机遇 - 当前DRAM市场处于DDR4向DDR5更迭阶段，2024年DDR5和LPDDR5产品在各自市场的占有率已超过50% [8][27] - 国际领先DRAM企业已进入制程节点微缩瓶颈，国内厂商与国际头部厂商在新技术研发上均处于探索阶段，有望抓住产业革新机会实现弯道超车 [9][29] - 长鑫科技在服务器领域64GB以上DDR5已量产，移动设备领域LPDDR5/5X已量产，个人电脑领域16GB以上DDR5处于开发中 [9][29] - 存储芯片价格反弹为产业链上下游提供了宝贵的国产化机遇，国产晶圆代工厂持续扩产有望推动半导体设备、材料及封测环节的国产化进程 [1][20] 资本开支与产业链激活 - DRAM制造属于资本密集型行业，新建单座工厂的投资规模已超过百亿美元，企业需持续高强度投入以维持竞争力 [4][22] - 截至2025年6月30日，长鑫科技机器设备类固定资产账面价值达1591.51亿元，占固定资产总额的90.52%，其账面原值为2030.00亿元，成新率为78.40% [4][22] - 长鑫科技此次IPO拟募集资金295亿元，主要用于技术升级改造、DRAM技术升级及前瞻技术研发项目，其中设备购置及安装费占主要部分 [5][23] - 中芯国际2025年上半年末机器设备账面净值为994.73亿元，成新率39.54%，2025年前三季度资本开支约400亿元，显示出晶圆制造领域的重资产属性 [5][22] 上游设备与材料环节 - DRAM制造工艺环节多、难度高，对上游设备的先进性和技术更新需求高，长鑫科技等国内存储原厂的持续扩产有望推动相关设备的国产化进程 [1][5][24] - 半导体硅片是晶圆制造的核心基础材料，成本占比约为35%，沪硅产业300mm硅片出货中用于存储芯片的抛光片占比约60% [6][24] - 立昂微的12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点的逻辑和存储电路，并进入部分存储芯片客户供应链 [6][24] - 2026年1月，中微公司拟收购杭州众硅64.69%股权，后者是国内少数能自主制造12英寸CMP设备的企业 [5][24] 专用存储芯片市场 - 专用型存储芯片与通用型存储芯片在目标市场、技术导向和产品标准化方面存在差异，专用型存储更侧重满足特定应用场景的严苛需求，如低功耗、高可靠性 [11][12][31] - 据预测，专用存储市场规模将以7.1%的复合年增长率持续扩张，预计2029年将达208亿美元，驱动因素包括数据总量增长以及端侧AI和汽车电子等领域的需求 [13][34] - 兆易创新在专用型存储领域布局较早，形成NOR、DRAM、NAND三大产品线，其利基型DRAM具备低功耗、体积小的特点，应用于多种利基市场 [11][30] - 兆易创新预计其2025年利基型DRAM业务营收有望同比增长超过50%，并有望超越MCU业务成为公司第二大产品线 [13][34] 下游需求与模组厂扩张 - AI训练和推理使得AI服务器的内存需求急剧扩大，单台AI服务器的DRAM用量是传统服务器的约8倍，预计2024-2029年全球服务器搭载的DRAM数据量年复合增长率约为24.93% [15][36] - 研究机构预计，受益于数据中心对DDR5及HBM等高价值产品的强劲需求，2026年DRAM市场规模将增长至2692亿美元，增长率达69% [16][36] - 海外原厂为应对AI高端存储器需求，限制了其他市场供应，如三星表示不会推迟DDR4停产计划，导致DDR4价格涨幅显著超过DDR5 [16][36] - 下游模组厂纷纷筹划扩产：德明利拟募资不超过32亿元，其中6.64亿元用于DRAM扩产项目，达产后年均新增690万条内存条 [16][37]；江波龙拟募资不超过37亿元，其中8.8亿元用于面向AI的高端存储器研发及产业化项目，其2025年上半年企业级存储业务收入同比增长138.66%至6.93亿元 [17][37]；佰维存储2025年定增募资19亿元用于先进封测及制造基地扩产 [17][37] 市场前景与价格预测 - 国金证券预测2026年一季度存储合约价格将继续攀升，涨幅将达到30%-40% [18][39] - 需求端来看，云计算大厂资本支出陆续启动，企业级存储需求增多，同时消费电子终端补库需求也在加强 [18][39] - 兆易创新预期2026年利基型DRAM整体仍处于供应相对偏紧状态，其DRAM业务毛利率在2025年第三季度提升，第四季度可维持健康水平，并预期2026年该业务营收在2025年基础上保持高两位数增长 [14][35] - 受存储芯片涨价行情推动，A股存储芯片模组厂股价表现强劲，江波龙和佰维存储在2025年内股价最大涨幅均翻倍，上市以来截至2025年末的最大涨幅分别达4.14倍和6.65倍 [9][28]

存储市场行情与价格预测 - 存储市场已进入“超级牛市”阶段，当前行情超越了2018年的历史高点 [4] - 在AI与服务器容量需求激增推动下，供应商议价能力达到历史最高水平 [4] - 预计2025年第四季度存储价格将飙升40%–50%，2026年第一季度将再涨40%–50%，2026年第二季度预计再上涨约20% [4] 具体价格走势与历史对比 - 64GB RDIMM存储价格已从2025年第三季度的255美元大幅上涨至第四季度的450美元，并预计在2026年3月进一步攀升至700美元 [5] - 价格若在年内攀升至1000美元（约合1.95美元/Gb）也不意外，这一价格几乎是2018年高点（1.00美元/Gb）的两倍 [5] 对硬件制造商与供应链的影响 - 存储价格的持续上涨正在从根本上改变硬件制造商的物料清单成本结构 [6] - 预计2026年DRAM产量同比增长24%，尽管资本支出增加，但满足需求仍需时日 [6] - 随着三星、SK海力士等头部厂商以及长鑫存储等中国厂商将产能转向高利润的服务器DDR5存储生产，LPDDR4和eMMC等老一代技术产品的供应正在快速收缩 [10] 对智能手机行业的影响 - 2025年，存储在iPhone 17 Pro Max的物料清单成本中占比已超过10%，相较于2020年iPhone 12 Pro Max的约8%明显跃升 [10] - 对于搭载16GB–24GB LPDDR5X内存及512GB–1TB UFS 4.0存储的旗舰机型，在当前价格上涨背景下，存储成本可能占物料清单的20%甚至更高 [10]

文章核心观点 - 长鑫科技于2025年12月30日申报科创板IPO获受理，其上市在制度创新、融资规模及标的稀缺性方面具有划时代意义 [1][11] IPO制度创新 - 公司成为科创板第一家采用IPO预先审阅机制申报上市的公司，该机制于2025年6月由证监会推出，旨在减少上市“曝光”时间以规避竞争风险 [1][11] - 在该制度下，上交所在受理招股书同一日便同步披露了两轮预先审阅问询与回复，极大缩短了正式受理后的审核周期 [1][11] 融资规模与历史地位 - 公司此次上市拟募资295亿元（扣除发行费用后），计划募资金额在科创板历史上位列第一 [1][11] - 募资用途具体为：75亿元用于晶圆产线改造升级、130亿元用于DRAM技术升级、90亿元用于前瞻技术研发 [1][11] - 科创板此前计划募资金额最高的为中芯国际，为207.15亿元（包含发行费用），远低于长鑫科技此次拟募资总额 [2][11] - 中芯国际上市时曾实现巨额超募，最终实际募资532.30亿元，但该案例在科创板较为罕见 [2][12] - 科创板IPO融资额TOP10企业中有7家为半导体企业，其中华虹公司、晶合集成、海光信息等均实现超募，但超募金额均未超过20亿元 [2][12] - 若长鑫科技最终实际募资金额未远超计划金额，则其实际募资额可能位列科创板历史第二位 [2][13] 标的稀缺性与市场定位 - 公司上市将为资本市场带来稀缺的通用DRAM优质标的，弥补了A股市场缺乏世界级通用DRAM龙头的空白 [3][14] - 随着半导体自主可控战略深入，A股在逻辑芯片、传感器、半导体设备等领域已有优质标的，但存储芯片领域仍以兆易创新、佰维存储等利基或中小型DRAM厂商为主 [3][14] 公司发展历程与竞争优势 - 公司成立于2016年，通过从加拿大知识产权公司WiLAN手中收购大量奇梦达DRAM专利进入市场 [5][16] - 公司生产的DDR4、LPDDR4、LPDDR4X等产品价格比国际巨头低10%-15% [5][16] - 公司的成本优势倒逼了DRAM技术迭代，三星、海力士等国际巨头已明确通知将停止生产DDR4，加速向高端存储器结构调整 [5][16] - 公司已推出DDR5产品，选择与国际巨头在高端市场正面竞争 [5][16] 近期财务与经营表现 - 2025年前三季度，公司录得营收320.84亿元，同比增长97.79%，营收已超过2024年全年 [5][16] - 2025年前三季度，公司归母净利润亏损52.80亿元，仍未扭亏 [5][16] - 公司毛利率呈现优化趋势：2024年毛利率首次转正，为5.58%；2025年上半年毛利率提升至13.00% [5][16] 未来盈利优化驱动力 - **DDR系列产品占比提升**：DDR芯片多用于服务器、个人电脑，毛利率比主要用于智能手机、平板电脑的LPDDR产品高出约1个百分点 [6][17] - 报告期内公司LPDDR系列产品营收贡献常年在70%以上 [6][18] - 随着消费电子需求增速趋缓及AI服务器需求放量，公司DDR系列产品营收达到新高 [6][18] - 2025年上半年，公司DDR产品营收为42.3548亿元，已超过2024年全年，占总营收比例达到27.82%，较2024年全年实现翻倍 [6][18][19] - **产品向高端型号迭代**：公司于2024年停止生产DDR4产品，LPDDR5、DDR5、LPDDR5X产品已分别于2023年、2024年、2025年上半年实现量产 [7][19] - **市占率提升摊匀固定成本**：公司采用IDM模式，伴随巨额折旧 [8][20] - 截至2025年上半年，公司在合肥、北京两地拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，固定资产总额1716亿元 [8][20] - 2024年、2025年上半年固定资产折旧分别为149亿元、113亿元，该数额占到同期营收的一半以上 [8][20] - 公司表示，若产能爬坡顺利且产品平均价格维持在略低于2025年9月实际均价水平，则2026年有望实现盈利 [8][20] 估值分析 - 此次IPO拟募资295亿元，占发行后总股本比例不低于10%，对应拟发行后估值约2950亿元，较2025年6月最近一次融资估值已实现翻倍 [8][20] - 采用市场法估值，可比公司市销率PS多在10-20区间，去除三星电子和华润微极端值后，平均市销率为15.32 [9][21] - 若公司2025年营收全年增速等同于前三季度增速（98%），则全年营收推算约为478亿元 [9][21] - 按平均市销率15.32估算，对应总市值约为7325亿元 [9][21][22] - 截至目前，科创板市值最高的上市公司为中芯国际，市值约10400亿元，其次是寒武纪，市值约5900亿元 [10][24]