来 源 ：内容 编译自 phoronix 。 鉴于一些即将上市的 RISC-V 硬件已采用 PowerVR 图形 IP， Imagination 的开源 PowerVR 内 核图形驱动程序已发布补丁，使其能够支持 RISC-V 平台。随着即将发布的 Linux 6.18 内核，这 项工作即将完成，同时还将支持 T-HEAD TH1520 的 GPU。本周，PowerVR 直接渲染管理器 (DRM) 驱动程序补丁已通过 drm-misc-next 发送给 DRM-Next，增加了 RISC-V 架构支持，并特 别启用了 TH1520 GPU 支持。 阿里巴巴 T-HEAD TH1520 是一款四核玄铁 C910 RISC-V 处理器，搭配 Imagination BXM-4-64 PowerVR 显卡。TH1520 已获得主流 Linux 内核的支持，这款 SoC 也已开始出现在一些不同的 RISC-V 单板计算机上，但只有在 Linux 6.18 内核中才会支持上游 GPU。这也建立在Linux 6.17 中的电源排序驱动程序之上，因为对于这个特定的 SoC，实际启动 Imagination BXM GPU ...

核心观点 - 博通与英伟达在人工智能数据中心领域并非零和博弈关系，而是采用截然不同但互补的战略定位[2] - 英伟达构建垂直整合的全栈AI工厂平台，而博通则围绕连接性、定制芯片和高利润软件建立持久商业模式[2] - 两家公司都能在AI技术周期中蓬勃发展，分别主导加速计算和连接/软件货币化领域[23][26] 英伟达的平台战略 - 战略核心是构建从GPU延伸到整个系统的全栈平台，定位为AI工厂时代不可或缺的供应商[4] - 硬件层面采用Hopper和Blackwell等GPU，与NVLink/NVSwitch互连技术配对形成可扩展至72个GPU的紧密耦合计算域[4] - 软件层面依靠CUDA堆栈和数百个库构成深厚护城河，锁定成千上万开发者并支持无限用例[5] - 提供DGX、NIMS推理微服务和Omniverse等系统服务，巩固其平台地位而不仅是芯片供应商[6] - 通过年度架构更新节奏将客户资本支出转化为循环货币化周期，提升每瓦性能和集群利用率[6] 博通的商业模式 - 策略是寻找拥有十年以上发展空间的持久特许经营权，建立技术领先地位并以严格运营纪律运营[8] - 在半导体连接领域占据主导地位，Tomahawk和Jericho系列主导商用以太网交换市场[8] - 获得谷歌、Meta、字节跳动和OpenAI等客户的定制芯片设计订单，交易规模达数十亿美元且期限较长[8][13] - 坚持开放、可扩展、节能理念，相信以太网等开放标准将最终战胜InfiniBand等专有方法[9] - 通过VMware Cloud Foundation实现高利润软件业务，营业利润率超过70%，毛利率超过90%[10] 技术架构比较 - 英伟达NVLink提供机架内72个GPU的紧密耦合，实现每GPU峰值性能和高效并行操作[15][17] - 博通Tomahawk 5以太网结构可连接512个计算节点，提供跨机架的横向扩展能力和经济性[15][17] - 两种技术解决不同问题：NVLink最大化机架内性能，以太网实现跨机架集群扩展[17] - 实际运营中会结合使用两种技术，NVLink用于高性能计算岛，以太网用于连接这些计算岛[17] 财务状况对比 - 英伟达年化营收约1870亿美元，同比增长56%，毛利率73%，营业利润率65%，经营现金流利润率33%，市值约4.1万亿美元[19] - 博通年化营收约640亿美元，同比增长22%，毛利率67%，营业利润率37%，经营现金流利润率45%，市值约1.6万亿美元[19][21] - 英伟达被估值为高增长平台公司，营收倍数22倍；博通被估值为稳健复合型公司，营收倍数25倍[19][22] - 英伟达Blackwell架构在推理负载上比Hopper效率提高10倍，推理业务已成为与训练并驾齐驱的收入来源[20] - 博通AI芯片营收运行率达到约160亿美元，VMware Cloud Foundation采用提前完成，软件利润率接近70%[22] 市场定位与投资价值 - 英伟达交易表现为高增长动能股，主导加速计算领域，通过全栈专有护城河驱动每瓦性能[23][24] - 博通交易表现为持久复合型股票，主导连接和软件货币化，与重要AI平台建立长期合作关系[23][24] - 两家公司都是AI运动的基石，但以不同方式捕捉价值：英伟达通过计算引擎，博通通过系统粘合剂[26] - 真正的竞争发生在AI新架构与传统计算堆栈之间，而非两家公司之间[26]

先进封装技术发展趋势 - 随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为突破芯片制程微缩瓶颈的关键技术，台积电CoWoS产能已出现供不应求状况[1] CoWoS技术体系 - CoWoS是台积电2.5D/3D封装技术，通过Chip-on-Wafer芯片堆叠和Wafer-on-Substrate基板封装实现空间缩减、功耗降低和成本优化[2] - 技术分为三个子类：CoWoS-S采用硅中介层，成本最高且受限于2500平方毫米封装尺寸，被NVIDIA H100和AMD MI300采用[5]；CoWoS-R使用RDL中介层，适合成本敏感的AI ASIC和边缘计算应用[7]；CoWoS-L采用LSI和RDL混合中介层，支持12颗HBM堆叠，成本介于S和R之间[8] - 台积电高管确认CoWoS-L将成为未来技术蓝图核心，因其能更好平衡顶部芯片成本与性能需求[10] CoPoS面板级封装创新 - CoPoS以面板RDL层取代圆形硅中介层，采用310×310毫米等矩形面板设计，提升面积利用率和多芯片封装能力[12][13] - 该技术采用玻璃/蓝宝石材料，解决大尺寸芯片翘曲问题，预计2026年建立实验线，2028年底量产，首批客户为NVIDIA[15] - 与FOPLP技术差异在于：CoPoS面向AI高阶芯片且需中介层，FOPLP用于PMIC/RFIC等低成本芯片且无需中介层[16] CoWoP技术路径突破 - CoWoP通过移除封装基板和BGA，将芯片与中介层直接集成至高精度PCB主板，缩短互连路径并改善散热[17][21] - 该技术使信号传输路径更短，提升信号完整性，NVIDIA已在Rubin GPU系列测试该技术，台系供应链送样验证中[21] WMCM技术特性 - WMCM是台积电与苹果共同开发的平面封装技术，通过RDL取代中介层，将逻辑芯片与DRAM平行封装，改善散热和信号完整性[23][25] - 该技术使不同元件在晶圆阶段整合后直接切割，无需中介层或基板连接，预计应用于2026年iPhone 18的A20处理器[22][23] 技术对比与应用 - CoWoS技术成熟且支持HBM堆叠，但依赖ABF基板；CoPoS提升生产效率并降低成本，适用于大型复杂设计；CoWoP具有最短信号路径和最佳散热设计，理论成本最低[22] - 三类技术均主要应用于AI加速器、高性能计算和HBM堆叠模块，但供应链重心不同：CoWoS依赖台积电产能，CoPoS驱动面板级设备升级，CoWoP需要高精度PCB和超薄铜箔技术[22]

公司融资与资金用途 - 深圳市楠菲微电子有限公司近期完成了C轮部分融资[1] - 本轮融资的投资方包括中国互联网投资基金、广东省半导体及集成电路产业投资基金、唯捷创芯产业基金[1] - 融资资金将主要用于加大研发投入，布局智算高速连接芯片和以太网交换芯片[1] 公司概况与市场地位 - 公司成立于2015年，总部位于深圳，是一家数据通信网络芯片平台型公司[1] - 核心业务是高速、高带宽通信网络芯片产品的研发、设计与销售[1] - 核心产品包括高速以太网交换芯片、以太网物理层芯片、PCIe Switch芯片、GPU互联芯片等[1] - 公司是国内稀缺的具备同时满足高速智算、数据交换网络等场景需求并实现规模销售的网络芯片设计企业[1] - 公司为国家级专精特新“小巨人”企业，创始团队成员曾荣获“国家科技进步特等奖”[1] - 公司是国内为数不多可实现批量出货中高速交换芯片的厂商[2] 产品应用与市场前景 - 公司产品面向智算中心高速算力网络以及园区网数据通信网络的应用场景[1] - 产品不仅部署在高性能、大规模数据中心的高速算力网络，也广泛应用于电力、运营商、能源、交通和企业网等工业和商业市场[1] - 公司正在积极丰富交换芯片系列产品，并布局研发下一代互联芯片[2] - 公司面向本土需求持续提供国产化替代产品[2] - 通过持续的技术创新，公司有望在智算中心高速互联领域实现关键芯片的突破，进一步推动智算集群的高质量国产化替代[1] 行业特征与战略意义 - 交换芯片和互联芯片是智算中心网络重要的基础芯片[2] - 该领域具有战略意义强、技术壁垒高、研发周期长、主要市场由国外厂商垄断等特征[2] - 该领域属于中国互联网投资基金等重点关注的领域之一[2]

来 源 ：内容 编译自彭博社 。 华盛顿于2022年对输往中国的芯片实施了全面管控，这是其长期限制中国在半导体和人工智能领 域实力的举措之一。前总统乔·拜登的团队向三星、SK海力士以及台湾半导体制造股份有限公司颁 发了豁免，以减轻这些限制措施对总部位于友好国家且长期在中国设有工厂的公司的影响。 美国提议每年批准向三星电子和SK海力士在中国的工厂出口芯片制造耗材。在特朗普政府撤销了 拜登时代允许这两家公司更容易获得此类货物的豁免权后，美国提出了一项妥协方案，旨在防止全 球电子行业受到干扰。 据知情人士透露，美国商务部官员上周向韩国同行提出了一项"场地许可"的方案，以取代这两家芯 片制造商在上届政府时期获得的无限期授权。这些所谓的"验证最终用户"（VEU）认证将于今年 年底到期。 VEU系统授予三星和SK海力士永久许可，允许它们根据预先的安全和监控承诺，向中国工厂运送 预估数量的耗材——而美国此前已广泛限制向中国出口半导体及其制造所需工具。知情人士称，特 朗普团队的提议要求韩国最大的两家公司一次性寻求华盛顿批准一年的限制设备、零件和材料，并 明确说明具体数量。 这给流程带来了新的复杂性，但也为韩国顶级芯片制造商提 ...

公司人事任命 - 恩智浦半导体任命胡煜华女士为大中华区销售与市场资深副总裁，向恩智浦执行副总裁、中国事业部总经理李晓鹤汇报 [2] - 胡煜华女士将全面负责大中华区的市场与销售工作，聚焦市场策略转型与生态合作拓展 [2] - 胡煜华女士在半导体行业拥有25年经验，曾历任汇顶科技总裁和德州仪器中国区总裁等职 [2] 公司战略与市场定位 - 公司致力于推进“在中国，为中国”以及“在中国，为全球”的发展承诺 [2] - 恩智浦是一家在汽车、物联网智能边缘解决方案领域独具优势的半导体公司 [2] - 公司2024年全年营业收入达126.1亿美元 [3] - 公司是汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的合作伙伴，提供创新解决方案 [3] 行业相关标题 - 10万亿，投向半导体 [5] - 芯片巨头，市值大跌 [5] - 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 [5] - Jim Keller：RISC-V一定会胜出 [6] - 全球市值最高的10家芯片公司 [6]

公司概况 - 公司是一家专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业 主要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域 为全球市场提供高规格、高灵活性与高集成度的芯片产品 [1] 研发实力与荣誉 - 公司是国家级"制造业单项冠军"企业 设有"广东省射频智能企业重点实验室"和"国家级博士后科研工作站分站" 曾获得"广东专利优秀奖" [3] - 截至2024年末 公司拥有授权发明专利348项（含6项境外发明专利） 集成电路布图设计64项以及软件著作权179项 知识产权成果在同行业公司中排名领先 [3] 市场地位与竞争力 - 根据潮电智库测评 2025年全球TWS耳机主控芯片厂商综合竞争力排名中 公司以27%的市场份额位列全球第三、中国第一 [4][6][8] - 在TWS耳机蓝牙主控芯片领域 公司综合竞争力位列国内厂商第一 与高通综合评分相当 [8] - 公司产品已导入众多头部品牌供应池 包括中高端市场及小天才、华为、小米等智能手表品牌终端厂商 [7][8] 技术布局与发展方向 - 公司致力于成为融合射频、音频、视频、信息采集与处理等技术的平台型芯片设计企业 [10] - 公司在智能手表、智能戒指、AI眼镜等多个新领域市场深耕发展 [8] - 随着物联网、人工智能技术普及和无线传输技术迭代 下游市场扩张为SoC芯片行业带来发展机遇和增长潜力 [10]

公司动态 - 长江存储于2024年9月5日成立新子公司长存三期（武汉）集成电路有限责任公司 注册资本达207.2亿元人民币[1] - 新公司经营范围涵盖集成电路制造、销售、设计及芯片产品销售等业务[1] - 股权结构由长江存储科技有限责任公司与湖北国资旗下企业湖北长晟三期投资发展有限责任公司共同持股[1] 公司背景 - 长江存储成立于2016年7月 专注于3D NAND闪存及存储器解决方案[4] - 产品线包括3D NAND闪存、嵌入式存储、移动硬盘、固态硬盘及零售品牌致态[4] - 2020年4月成功研发第三代TLC/QLC产品 其中X2-6070型号QLC闪存具备当时业界最高I/O速度、存储密度和单颗容量[4]

公司声明与项目进展 - 公司针对自媒体不实报道发布声明 否认宁波12英寸集成电路芯片生产线项目存在异常 [1] - 杨士宁博士自2024年7月起担任技术专家委员会主席 负责技术指导工作 [1] - 宁波项目按原定计划正常推进 生产经营活动保持有序状态 [1][2] 公司背景与战略规划 - 公司成立于2021年4月 总部位于浙江宁波 由国有基金及美团、腾讯、韦尔股份、华勤技术、北京君正、元禾璞华等机构共同出资100亿元设立 [2] - 主要产品线涵盖CIS图像传感器芯片、TDDI触控显示驱动芯片、BCD电源管理芯片、显示驱动芯片及新型存储等数模混合/模拟集成电路 [2] - 目标在2030年前实现月产20万片12英寸晶圆制造能力 年销售收入突破300亿元 [2] 行业动态标题 - 行业涉及10万亿级半导体投资计划 [6] - 芯片巨头企业出现市值大幅下跌现象 [6] - HBM技术被英伟达首席执行官黄仁勋称为"技术奇迹" [6] - 全球市值前十的芯片公司名单引发关注 [7]

产品发布与技术创新 - 公司推出国内首款车规级无变压器直驱超声波雷达芯片TCAU33 实现供应链全国产化 填补国内空白 [1] - 芯片采用直接驱动技术 集成nV级超低噪声PGA和高精度ADC 免除外围变压器和储能电容 [3] - 工作电压范围6V-18V（支持40V抛负载） 驱动频率30KHz-83KHz 测量距离0.12m-4m [4] - 采用QFN-20封装（4mm*4mm） 温度范围满足AEC-Q100标准（Tj-40°C-125°C） [4] 性能优势与成本效益 - 无变压器方案相比传统方案减少PCB空间占用 降低系统成本 满足汽车降本需求 [3][8] - 单芯片方案显著减少外围器件数量 优化BOM成本 [4] - 支持±15V-±31V可调输出交流驱动电压 具备环境噪声测量和余振消除功能 [4][9] - 待发波状态无直流偏压设计延长探芯使用寿命 快速阻尼方案支持最短12cm近距离测量 [9] 应用场景与行业地位 - 超声波雷达适用于停车辅助、自动泊车及辅助智驾场景 探测范围0.1-7米且精度较高 [3] - 公司聚焦车规和工业类专用芯片 已实现车规触控、氛围灯、电池管理等产品量产 [15] - 公司累计完成超4亿元融资 引入武岳峰、韦尔半导体、科博达等产业资本 [15] 技术支持与生态建设 - 提供完善的上位机工具支持调试和数据标定 已开放芯片评估及生产软硬件平台 [9][13] - 产品设计符合ISO7637、ISO16750等汽车EMC标准 具备过压/过流/过热等故障诊断功能 [8][9]