三星奥斯汀半导体公司已获得德克萨斯半导体创新基金2.5 亿美元的资助， 用于其在泰勒建设的 制造工厂。 该奖项与位于奥斯汀东北部庞大基地的超过 47.3 亿美元的资本投资有关，无疑是该计划历史上最 大的半导体基金拨款。 州长格雷格·阿博特周三在一份声明中表示："三星在泰勒半导体制造工厂投资 47.3 亿美元，将为 美国关键行业提供更安全的国内芯片供应。" 该基金此前已向位于奥斯汀的Silicon Laboratories Inc.拨款2325万美元，向位于布朗斯维尔的 SpaceX拨款1730万美元，向MGC Pure Chemicals America Inc.拨款530万美元用于扩建其位于克 尔维尔的工厂，以及向位于理查森的IntelliEPI拨款412万美元。该基金由2023年《德克萨斯州芯 片法案》（Texas CHIPS Act）设立，旨在加强州内半导体的研究、设计和制造。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 statesman 该拨款将为该庞大园区提供 47.3 亿美元的新投资，目前计划于 2026 年底开始建设。 三星电子有限公司并非新来者。该公司自 1990 年代以来就已 ...

中国正在收紧针对全球半导体公司的所谓并购陷阱。美国芯片巨头英伟达——已经深陷中美贸易紧 张局势——是主要目标，但分析师表示，韩国企业也远非安全。 来源：内容来自 koreajoongangdaily 。 此 案 的 核 心 是 英 伟 达 2020 年 收 购 以 色 列 高 速 互 连 芯 片 及 解 决 方 案 开 发 商 Mellanox 的 交 易 。 Mellanox的InfiniBand技术广泛应用于大型数据中心的建设。 国家市场监督管理总局经过12个月的审查批准了这笔交易，但附加条件包括"无歧视地向中国市场 供应产品"。然而，去年12月，该监管机构突然再次开始调查这笔交易，并在中美两国进行敏感贸 易谈判之际，通知英伟达涉嫌违反反垄断法。据彭博社9月16日报道，美国财政部长斯科特·贝森特 称，这笔交易"时机不当"。 英伟达斥资 69 亿美元收购 Mellanox 被认为是一招妙招，将该公司从一家图形处理器 (GPU) 供 应商转型为一家业务范围更广的人工智能基础设施公司。如今，中国似乎正在冲击英伟达的核心业 务。 SK海力士可能也深陷其中。2021年12月，该公司经过14个月的等待，终于获得国家市 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 semiengineering 由于封装集成了多种基材、粘合剂和特殊金属，制造商必须从头开始重新考虑精度。 在通过先进封装技术延续摩尔定律的竞赛中，精度的极限不再仅仅由光刻技术决定，而是越来越多 地由材料不可预测的行为决定。 如今，半导体封装已不再局限于硅和铜，而是涵盖了越来越多的聚合物、粘合剂、电介质、特殊金 属以及玻璃、金刚石和先进陶瓷等基板。每种材料都具有独特的热学、机械和电气特性，使集成变 得复杂。这些特性共同构成了一个环境，即使是最精心设计的工艺，翘曲、应力、污染和变化也可 能会对其造成破坏。 Brewer Science高级应用工程师 Amit Kumar 表示："封装堆叠的演变带来了越来越多的异构集成 挑战，例如界面粘附、化学兼容性、腐蚀、除气、基于缩放的电气和热挑战以及粒子导致的缺陷。 与前端晶圆制造的受控条件不同，在前端晶圆制造中，原子级公差已成为常态，而后端组装必须应 对异构集成的复杂现实。单个封装可能包含多个芯片、有机中介层、底部填充材料、再分布层 (RDL) 和热界面材料，所有这些材料在应力和热量作用下都会产生不同的相互作用。 ...

三、Mind系列应用使能套件及工具链全面开源，并于2025年12月31日前完成； 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合。 在今天开幕的华为全联接大会2025上，华为徐直军做了"以开创的超节点互联技术，引领AI基础设 施新范式"为题的演讲。徐直军首先重申了华为于2025年8月5日在北京专门举办的昇腾产业峰会上 提出的四个观点： 一、华为坚持昇腾硬件变现； 二、CANN 编译器和虚拟指令集接口开放，其它软件全开源，CANN基于Ascend 910B/C的开源 开放将于2025年12月31日前完成，未来开源开放与产品上市同步； 四、openPangu基础大模型全面开源。 "尽管DeepSeek开创的模式可以大幅减少算力需求，但要走向AGI、要走向物理AI，我们认为，算 力，过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。其中，算力的基础是芯 片，昇腾芯片是华为AI算力战略的基础。 自2018年发布Ascend 310芯片，2019年发布Ascend 910芯片，到2025年，Ascend 910C芯片随着 Atlas 900超节点规模部署，华为昇腾的进展令人关注。为此 ...

以下文章来源于深圳市存储器行业协会 ，作者GMIF2025 深圳市存储器行业协会 . 深圳市存储器行业协会（SMIA）于2019年正式成立，SMIA是非盈利性的半导体行业社会团体，协会始 于湾区，立足中国，面向全球。以"聚焦存储领域，增进产业协同"为主要工作方向，为会员企业搭建良 好的产业协作平台，构建良好的存储产业生态圈。 2025年9月25日 ，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院主办的 第四届GMIF2025创新峰 会 将在深圳万丽湾酒店开幕，本届峰会以 " AI应用，创新赋能" 为主题，汇聚全球存储产业链上下游 领军企业、技术专家与行业领袖，共同探讨AI驱动下存储技术的演进路径与产业机遇。 深圳市存储器行业协会 675月 集成电路学院 深圳湾万丽酒店 y 09:00~09:05 主办单位致辞 孙日欣 深圳市存储器行业协会 会长 深圳市存储器行业协会 精 议 程 谁 旗 (-) 9月25日 ● © 09:05~09:20 中国存储市场发展新趋势 韩晓敏 爱集微(上海)科技有限公司 咨询业务总经理 © 09:20~09:40 第四届 面向大模型场景的层次化存算一体处理技术 察一茂 北京大学集成电路 ...

众所周知，当今几乎所有芯片都是使用光刻技术打造。而最先进的芯片则是基于 EUV 光刻， 其工作波长为 13.5 nm，可以产生小至 13nm（0.33 数值孔径的Low NA EUV）、8nm（ 0.55 NA 的High NA EUV），甚至 4nm ~ 5nm（ 0.7 – 0.75 NA 的Hyper NA EUV）的特 征，但代价是光刻系统极其复杂，具有非常先进的光学元件，耗资数亿美元。 于是研究人员正在寻找更好的方法，"Beyond-EUV"就成为了不少厂商研究的方向。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据《Cosmos》援引《自然》杂志发表的一篇论文报道，约翰霍普金斯大学的研究人员公布了一种 新的芯片制造方法，该方法使用波长为 6.5nm ~ 6.7nm 的激光（也称为Soft X ray），可以将光 刻工具的分辨率提高到 5nm 及以下。 首先，虽然 6.7 nm 的反射率仅略低于 13.5 nm（61% vs 70%），但应该记住，EUV 光在到达晶 圆之前需要反射 11 次，这意味着任何轻微的缺点都会乘以 11。如果你算一下，6.7 nm 的透射效 率只有 13.5 nm 的四分之一 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容 编译自techinsights 。 第二季度全球DRAM出货量创下两年来最大增幅。随着人工智能（AI）市场真正蓬勃发展，高带 宽内存（HBM）成为核心竞争力，SK海力士以压倒性优势引领市场。 据市场研究公司TechInsights 9月16日公布的数据，今年第二季度全球DRAM出货量达到76.1EB （艾字节）。这一数字较第一季度增长16.6%，创下2023年第二季度以来的最高增幅。EB是数据 计量单位，1EB约等于10亿千兆字节（GB）。76.1EB的容量规模巨大，足以存储超过5900亿部 1.5GB的电影。 出货量的增长直接带动了销售额的增长。第二季度DRAM总营收达313亿美元，环比增长17.2%。 每千兆位（Gigabit）的平均销售价格（ASP）也小幅上涨0.6%至0.41美元，为营收增长做出了贡 献。DRAM行业整体营业利润率较上一季度提升1个百分点，达到38%。 各家公司的命运因HBM而异。SK海力士凭借其在HBM市场的领先地位，巩固了其主导地位。该公 司第二季度营收122亿美元，营业利润68亿美元，继续保持全球第一。压倒性的营业利润证明 ...

展会基本信息 - 第25届中国国际工业博览会将于2025年9月23日至27日举办[23] - 展览面积达30万平方米[2] - 设置9大专业展区[2] - 预计3000家优质展商参展[2] 展区设置 - 智慧能源展[7] - 工业自动化展[7] - 新一代信息技术与应用展[19] - 智行未来展[19] - 绿色低碳展[20] - 新材料产业展[21] - 科技创新展[19][20] 展位信息 - 展位图已于2025年9月15日更新[3] - 可通过扫描二维码进行报名[3] - 建议横置手机查看展位图[6] 展会特色 - 采用纵横交错的展区布局设计[2] - 多个专业展区同台展示[2][7][19][20][21] - 展商涵盖工业自动化、智慧能源、新材料等多个领域[2][7][21]

AI半导体市场情绪提振 - 甲骨文订单优于预期 与博通财报共同提振整体AI半导体市场情绪 [2] - 大摩维持台积电加码评级并评为首选标的 同步上调京元电目标价至188元 [2] - 博通从第四大云端客户获得100亿美元客制化AI芯片订单 据报导可能是OpenAI [2] 台积电CoWoS产能与技术进步 - 台积电共同营运长侯永清表示半导体技术演进进入摩尔定律2.0时代 系统整合比芯片微缩更关键 [2] - 台积电2026年CoWoS产能预期达93 kpwm（千片/月） 其中OpenAI占比约1万片 [3] - NVIDIA的Rubin GPU芯片有望在2026年第二季如期量产 [3] 云端客户AI芯片订单与出货调整 - 博通在台积电的CoWoS订单上升至20.5万片 带动Google TPU v7出货量达300万颗 [3] - AWS的3纳米Trainium3出货量可能上调至100万颗 但世芯可能无法独揽所有Turnkey生产服务 [3] - Google与联发科合作的3纳米TPU v8因时程延后 2026年出货量下修至20-30万颗 [3] 测试服务需求与目标价调整 - 因台积电CoWoS的TPU放量 京元电2026年TPU测试量有上修空间 目标价从158元上调至188元 [5] - 世芯因AWS需维持毛利结构 目标价下调至4288元 [3] - 联发科因Google TPU专案时程延后 目标价下调至1800元 [3] 新兴技术趋势与专案进展 - 大摩确认CPO（共封装光学）采用趋势 Tenstorrent将提供更开放、成本更低的AI系统 [3] - Meta与联发科开发全新AI芯片Arke MTIA v3.5专案授标决策可能在1-2个月内出炉 [4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容 编译自businesskorea 。 SK海力士正创下成立以来的最高业绩，随着该公司开始大规模招聘新员工，预计半导体人才将蜂 拥而至。该公司计划在今年下半年招聘三位数的新员工，有人预测竞争率将超过100:1。业内专家 评价称，已跃居存储器半导体领域榜首的SK海力士正在进行"人才大扫荡"，以确保未来的竞争 力。 SK海力士也在积极招募半导体人才。该公司于今年3月发布了大规模新员工招聘公告，此后通过每 月招聘经验丰富的员工，确保了经验丰富的人才。此外，他们本月还将启动大规模新员工招聘。 SK海力士积极招募人才的背后，是其压倒性的业绩。今年上半年，SK海力士合并营业利润达 16.6534万亿韩元，位列韩国市值前50强企业之首。如果今年营业利润如市场预期达到37万亿韩 元，预计明年每位员工的绩效奖金至少也将达到1亿韩元。这保证了员工平均年薪至少达到2亿韩 元。 随着工资上涨，预计今年下半年的入职竞争将更加激烈。据业内人士透露，去年下半年SK海力士 新员工的录用率为2.04%，约为50:1。一些业内人士预测，今年下半年新员工招聘的竞争率将超过 100:1。 SK ...