文章核心观点 - 博通CEO将许多AI投资者比作赌场赌徒 同时中国存储芯片制造商CXMT宣布在新芯片架构方面取得良好进展 引发半导体板块全面抛售 [1][2] - 最新一轮抛售潮源于南华早报报道CXMT在新DRAM架构方面取得显著进展 有望提升内存密度 投资者担心对三星 SK海力士和美光三大全球最大内存芯片制造商构成挑战 [2] - 博通CEO陈福阳表示AI繁荣吸引了一些并不真正了解自己所押注之物的投资者 抱有过高期望 结果发现这几乎像是在赌场里赌博 [2] - 近几个月AI股票价格波动剧烈 原因是人们担心各公司正在通过举债方式在AI基础设施上花费巨资 [1] 亚洲市场表现 - 韩国基准股指KOSPI暴跌6.25% 其他亚洲股市普遍走低 [1] - 日本日经指数下跌1.8% [1] - 台湾加权指数下跌近2% [1] - 台湾芯片制造商台积电股价下跌近2% [1] - 三星电子股票在韩国交易所下跌7.4% [1] - 内存芯片制造商SK海力士股价下跌10% [1] - 日本芯片设备制造商东京电子股价下跌7.15% [1] - OpenAI的投资者软银集团股价下跌8.5% [1] 美国市场表现 - 美国股指期货预示华尔街开盘涨跌互现 此前科技股为主的纳斯达克综合指数周一下跌0.4% [1] - 美国芯片制造商美光科技股价下跌3.9% [1] - 英伟达 AMD和博通股价也出现下跌 [1] - 受中东紧张局势升级影响 原油价格下跌 [1] CXMT公司动态 - 中国存储芯片制造商CXMT表示在新芯片架构方面取得良好进展 [1] - CXMT在新DRAM架构方面取得显著进展 有望提升内存密度 [2] - CXMT于7月下旬在上海证券交易所成功上市 [2] - CXMT生产DRAM芯片 DRAM芯片用于存储其他AI芯片进行计算所需的数据 [2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 此次披露的重点之一，是华为进一步展示了逻辑折叠技术在麒麟芯片中的应用，以及围绕这一技术 展开的后续演进规划。 华为此前提出，逻辑折叠旨在突破传统平面电路布局的限制，通过缩短关键路径走线、降低信号传 输的电阻和电容负载，提高晶体管密度和电路性能。与单纯依靠制程微缩提升晶体管密度的方式不 同，逻辑折叠尝试通过电路布局和垂直集成等方式，进一步挖掘芯片性能提升的空间。 徐松余在沟通会上表示，下一代麒麟2027芯片已经就绪，目前所有测试结果均符合预期。 对于逻辑折叠技术未来的发展，他认为，这条技术路线具备持续演进的基础，但具体如何推进，仍 需要结合不同阶段的技术条件逐步确定。这意味着，华为对逻辑折叠的布局并不局限于单代产品， 而是希望将其作为麒麟芯片后续迭代的一条长期技术路线。 随着下一代芯片进入测试阶段，后续产品的实际表现以及逻辑折叠技术的进一步应用，将成为值得 关注的重点。 （来源：内容来自半导体芯闻综合） 徐松余表示，相关测试结果符合预期，意味着逻辑折叠技术未来十年的持续演进具备了基础。不 过，具体到不同阶段采用什么技术方案，仍需要逐步开展研究和讨论。 此次沟通会上，华为 ...

中国AI芯片市场整体格局 - 2026年上半年中国数据中心AI芯片总出货量达到200.8万颗 [1] - 英伟达出货量为67.8万颗，同比下降44%，市场份额降至34% [1] - 华为出货量达到57.2万颗，市场份额升至28%，与英伟达差距进一步缩小 [1] - 在IDC跟踪的11家中国芯片厂商中，有9家出货量实现增长 [1] - 中国AI芯片市场正在形成更加多元化的竞争格局，本土厂商市场份额持续提升 [1] 主要厂商市场份额 - 英伟达仍占据中国数据中心AI芯片市场第一位，但出货量明显下滑 [1] - 华为出货量从上年同期的30多万颗增长至57.2万颗，市场份额达到28% [1] - 阿里巴巴旗下芯片设计部门平头哥市场份额为7% [1] - 寒武纪市场份额为5% [1] - 百度旗下昆仑芯市场份额为4% [1] - 海光信息市场份额为3% [1] GPU与非GPU AI芯片结构变化 - 2026年上半年中国AI芯片总出货量为200.8万颗 [2] - GPU出货量为99.1万颗，同比下降26% [2] - 非GPU AI芯片出货量达到101.6万颗，接近增长80%，首次在出货量上超过GPU [2] - 非GPU AI芯片主要包括面向特定AI工作负载设计的芯片，例如用于运行已经训练完成的AI模型的处理器 [2] - 非GPU AI芯片市场中，华为、平头哥、昆仑芯和寒武纪合计占据95%的份额 [2] - 非GPU AI芯片相关产品应用正在向政府机构、互联网企业和电信运营商等领域扩展 [2] 行业竞争重点变化 - IDC认为中国市场竞争重点正在发生变化，产业关注点不再局限于单颗芯片的性能，而是逐渐转向芯片在大规模计算集群中的整体运行能力 [2] - 未来市场竞争将不仅取决于单颗芯片的性能，还将涉及芯片之间的协同、计算集群的整体效率以及系统级能力 [3] 出口管制与国产替代 - 英伟达在中国市场出货量下降，与美国出口管制限制其可向中国销售的先进AI芯片有关 [2] - 美国对英伟达先进AI芯片实施出口限制，缩小了其在中国市场能够销售的产品范围 [2] - 中国也在推动国产替代，并要求企业在进口符合出口规定的英伟达芯片时取得相关批准 [2] - IDC并未披露英伟达市场份额的具体统计口径，目前无法确定其出货量及市场份额数据是否涵盖B200、B300等禁止向中国出口的先进产品 [2] 行业规模与展望 - 英伟达首席执行官黄仁勋此前多次批评美国出口管制政策，曾表示这一政策使美国企业不得不将中国AI芯片市场让给华为 [3] - 报道援引的相关估算认为，中国AI芯片市场规模约为500亿美元 [3] - 对于2026年全年，IDC预计中国AI芯片总出货量将增长19%，但GPU出货量预计下降9% [3] - 中国AI芯片市场整体仍在增长，但不同类型芯片的出货表现可能出现分化 [3] - 随着非GPU AI芯片的应用扩大，中国本土厂商有望继续受益 [3]

交易概述 - 中微公司全资子公司中微临港拟以不超过3500万元向青禾晶元增资，认购其新增注册资本 [1] - 本轮融资中，中微临港与其他17家投资方拟合计向青禾晶元增资2.5亿元 [1] - 青禾晶元投前估值为67.5亿元 [1] - 中微临港拟认购青禾晶元新增注册资本9042元，对应本轮融资后0.5%的股权 [1] - 连同此前取得的股权，本轮增资完成后，中微临港合计持有青禾晶元注册资本的比例将达到7.0718% [1] - 此次投资构成关联交易，但不构成重大资产重组 [2] - 投资资金来源为中微公司自有资金 [2] - 截至公告披露日，本次对外投资协议尚未签署，最终出资金额及持股比例等内容以各方正式签署的协议为准 [2] 青禾晶元业务概况 - 青禾晶元成立于2020年，是一家先进半导体键合集成技术与方案提供商 [1] - 核心业务以高端键合装备制造和整线服务为主 [1] - 产品包括晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备 [1] - 产品应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等领域 [1] - 青禾晶元已形成晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备的自主研发与制造能力 [2] - 相关产品已陆续推向市场并在客户端开展落地验证 [2] - 可为晶圆制造、先进封装、光电子及第三代半导体领域客户提供键合技术综合解决方案 [2] 投资战略意图 - 此次追加投资是为了把握全球先进封装技术发展的产业机遇 [2] - 进一步完善公司在半导体设备领域的战略布局 [2] - 增强与青禾晶元的战略协同关系 [2] - 本次投资不会影响业务独立性，也不会对正常生产经营、现金流及经营业绩产生重大影响 [2]

导语 AI大模型的狂飙，正在把整个半导体产业链逼向物理极限。当所有人都在关注GPU算力和 HBM存储时，很少有人注意到，一块先进封装芯片内部，用于供电和信号传输的底层无源器 件（如硅电容），正悄然成为制约算力提升的隐形瓶颈。刚刚在伦敦落幕的EuMW 2026 （第29届欧洲微波周），提供了一个难得的观察窗口。中国企业向国际市场展示了在硅基电 容赛带的最新突围。这次中国企业不是去欧洲卖单一产品的，而是去给欧洲最顶级光模块与 射频微波厂商提供'关键零部件'与系统性的解决方法—硅基无源器件。这是中国硬科技从'卖 整机'到'卖核心器件'的质变。 现象：传统巨头主导的展区里，一家中国企业被围住了 在各大国际大厂长期垄断的硅电容领域，中国企业的身影并不多见。但今年的展会上，一家来自中 国的硬科技企业展台前，专业观众驻足、围在演示台前深度交流。不少海外工程师是带着光模块、 毫米波雷达的真实工程痛点来"寻医问药"的。该企业VE系列 Class-I介质、SLCC替代方案，以 及具备 200°C 高工作温度、最小容差±0.02pF的HE系列，引发了现场海外客户的咨询与确 认。 凌存垂直系列硅电容（VE系列） 揭晓：这家企业是谁？ ...

AI热潮正在改变半导体产业的增长逻辑。从GPU、AI ASIC到高带宽存储器（HBM），算力基础 设施的持续扩张，正在将需求传导至晶圆制造、先进封装、光互连以及数据中心供电等多个环节。 在SEMICON West 2026召开前夕，Yole Group首席执行官Jean-Christophe Eloy分享了对 半导体市场的判断。他认为，未来五年，晶圆需求仍将保持强劲增长，而CPO、玻璃基板、混合 键合和800V直流供电等技术，也将成为AI基础设施下一阶段发展的重要方向。 值得注意的是，这轮增长并不只是芯片出货量增加，更涉及单颗芯片价值、系统集成方式以及整个 数据中心基础设施的变化。随着AI系统规模不断扩大，产业竞争的焦点正从单纯提升芯片算力，延 伸至如何解决数据传输、封装集成和电力供应等问题。 一、GPU之外，AI ASIC和HBM同样重要 从当前的市场表现来看，GPU依然是AI基础设施投资的重要驱动力，但其带来的产业影响正在向 更多领域扩散。 Eloy指出，GPU市场的产值增长速度约为出货量增长速度的四倍，营收增长幅度则达到五倍。这 种现象在半导体产业过去70年的发展历程中十分罕见，反映出AI芯片的价值正在 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 中国北京（2026年10月14日） — 专注3D架构AI云端大算力芯片研发和量产的算苗科技宣布，近 日完成Pre-A2轮（含其加入轮）、A轮融资， 一年内融资总额近 20 亿 。 募集资金将用于扩充顶尖研发人才、加码核心技术迭代，加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量 产落地，把握万亿级大模型推理市场爆发的战略机遇。 本次完成的Pre-A2轮、A轮融资，由 亦庄国投 等北京市区两级国资平台领投，除为企业提供资金 支持和多层次政策资源外，还将充分发挥产业纽带优势，推动算苗科技与亦庄区内制造、封装、大 模型应用端等产业链伙伴深度联动，促进跨主体协同创新，助力供应链与产能资源对接，全链路加 速3D TokenPU芯片走向规模化产业落地。 过去一年，公司已先后完成多轮融资，投资方涵盖 国开金融 、北工投资、北京顺禧、中关村科学 城等国资平台，源码资本、襄禾资本、嘉御资本等头部市场化机构，以及石溪资本、联想创投、智 微资本等一线产业基金，且部分投资方持续加码。 包括国资、产业链资本在内的多层次资本背书，展现出市场对算苗3D TokenPU技术路线、量产能 力与商业化前景的 ...

文章核心观点 - 集成电路被列为“十五五”国家科技重点专项重点领域之首，政策信号明确，全链条推动攻关、破解创新链卡点堵点 [3][4] - 产业发展不仅需要关键技术持续突破，也需要产业链上下游加强协作，推动创新资源与产业需求有效衔接 [4] - 集成电路创新挑战已从单一技术突破转向不同技术、工艺与应用场景之间的协同，全链条攻关成为必然方向 [5] - ICCAD-Expo 2026作为国内创办最早、极具影响力的IC行业标杆盛会，承担链接集成电路全产业链、促进交流协作与资源对接的功能 [9][7] 政策部署与产业协同背景 - 9月29日国务院新闻办公室举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会，科技部部长阴和俊介绍“十五五”时期推进科技强国建设有关部署 [3] - 将全面启动实施“十五五”国家科技重点专项，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域攻关 [3] - 集成电路排在“重点领域”之首，从关键核心技术攻关到科技创新与产业创新深度融合，释放出清晰信号 [4] - 集成电路产业链条长、技术密集度高，芯片生命周期各环节既有不同技术挑战，也存在紧密协同关系 [5] - 芯片设计需要与制造工艺衔接，先进封装需要匹配芯片架构与系统需求，EDA工具与IP为芯片研发提供重要支撑 [5] - 任何一个环节的创新都需要与上下游形成有效配合，才能更好地转化为产品竞争力 [5] - 全链条攻关不仅意味着加强关键环节技术创新，更意味着推动产业链上下游协同发力，促进创新链、产业链与应用需求有效衔接 [5] ICCAD-Expo 2026概况 - ICCAD-Expo 2026将于11月19-20日在北京亦庄·北人亦创国际会展中心举办 [7] - 作为国内创办最早、极具影响力的IC行业标杆盛会，历经31年沉淀 [9] - 始终秉承“设计引领集成电路全产业链发展”，打造设计链、工艺链、封测链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链全链协同 [9] - 已成为国内乃至全球集成电路头部企业集聚及IC人一年一度的产业交流、资源对接高地 [9] - 本届展会以“芯聚北京，智联世界”为主题 [9] - 在20000㎡展馆集聚近400家EDA、IP、设计服务、制造、封装、测试等国内外企业参展 [9] - 预计吸引10000+产业精英参与 [9] 五大核心亮点 - 权威专家顶层洞察，一手行业报告首发：ICCAD-Expo高峰论坛将特邀中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授做重磅主旨演讲，权威发布本年度集成电路设计业最新发展报告，解读产业规模、市场格局、机遇与挑战 [10] - 顶尖企业齐聚，分享前沿技术，聚焦创新热点：200+头部企业将带来前沿分享，直击后摩尔时代AI芯片、Chiplet、异构集成、国产EDA、车规芯片、RISC-V等当下最热赛道 [13] - 1+N+1论坛+展览，覆盖全产业链协同发展与应用趋势：大会延续「高峰论坛+多场专题分论坛+产业展览」架构，200+企业CEO/CTO、技术大牛登台分享 [15] - 议题覆盖EDA与IP、先进封装、算力芯片、硅光、存储、安全芯片、汽车半导体、资本投融资、供应链协同等，技术、市场、政策多维碰撞 [15] - 全产业链集中亮相，一站式对接上下游资源：展览汇聚近400家产业链核心展商，覆盖IC设计、EDA、IP、晶圆制造、封测、设备材料、设计服务等全环节 [17] - 从头部大厂到新锐创新企业集中展示最新产品与技术方案，现场面对面洽谈，高效挖掘供应链、项目、技术合作机会 [17] - 高质量精准圈层，都是产业决策者：预计今年将突破10000位产业精英参与，参会人群经理级以上占比超80%，总监/VP级别核心决策者占比超30% [19] - 不用海量无效寒暄，见到的都是能拍板、能落地的合作伙伴、客户与投资人，高效链接产业人脉 [19] 北京亦庄产业集聚与AI4Chip政策 - ICCAD-Expo 2026举办地北京亦庄，本身就是观察集成电路产业链协同发展的重要窗口 [21] - 作为首都高精尖产业主阵地，北京亦庄已集聚超过400家集成电路相关企业 [21] - 2025年产业规模超过1300亿元 [21] - 形成了以中芯国际、北方华创、长鑫集电为龙头，涵盖设计、制造、封测、装备、材料、零部件等环节的全产业链协同发展格局 [21] - 2026年8月，北京亦庄发布全国首个AI4Chip专项政策，推动AI技术深度嵌入芯片设计、制造、封测、设备材料及产业生态全链条 [21] - 这一布局不仅关注AI在芯片设计环节的应用，也将目光延伸至制造、封测、设备材料及产业生态等领域，探索人工智能赋能集成电路全产业链发展的新路径 [21] - 这与ICCAD-Expo关注的全产业链协同方向形成鲜明呼应 [21] 行业前沿议题 - 人工智能与集成电路的融合正在拓展新的产业议题 [6] - AI如何赋能芯片设计与制造，既是产业持续探索的方向，也是行业交流可以深入讨论的话题 [7] - 智能体（Agent）将如何融入芯片设计流程，推动EDA从自动化工具向智能化、协同化方向演进 [11] - 工具、工艺与应用如何更好地衔接 [11] - 上下游企业又将如何寻找新的合作机会 [11]