英伟达H20芯片订单 - GPU大厂英伟达向台积电下订30万颗H20芯片以应对中国市场的强劲需求[2] - 此次订单是对60万至70万颗H20芯片库存的补充 研究公司预计2024年将售出约100万颗H20芯片[2] - H20芯片是专为中国市场设计的低运算能力产品 相较于H100或Blackwell系列性能较低[2] 中国市场动态 - 中国科技大厂腾讯、字节跳动和阿里巴巴在4月禁令前曾大幅增加H20芯片订单用于AI模型部署[3] - 尽管华为提供替代产品 英伟达在中国仍保持高受欢迎度 甚至出现走私违禁GPU的需求[3] - 公司认为保持中国市场参与度有助于防止客户转向华为等竞争对手[3] 贸易政策影响 - 此次订单是在特朗普政府近期解除4月份禁令后进行的 允许恢复H20 GPU对中国的销售[2] - 英伟达仍需获得美国出口许可才能出货这些芯片 截至报道时尚未获得商务部批准[2] - 4月禁令后公司曾预期面临55亿美元库存损失 潜在销售损失高达150亿美元[3] 供应链管理 - 英伟达已要求有兴趣采购H20芯片的中国企业提交更新文件 包括客户订单预测[3] - 需求激增促使公司重新考虑不只销售现有库存 而是重启生产策略[2] - 台积电作为主要代工厂承接了此次30万颗的订单[2]

在半导体领域，光刻机犹如"工业皇冠上的明珠"，其技术水平直接决定着芯片制程的极限。 如今，提及这一核心设备，ASML的名字几乎成为行业的代名词——这家来自荷兰的企业凭 借在高端光刻机领域的绝对掌控力，稳稳占据着全球市场的主导地位，尤其在EUV光刻机 领域，更是形成了一家独大的格局，成为全球芯片巨头们争相合作的对象。 然而，光刻机产业的版图并非生来如此。 回溯历史，佳能（Canon）与尼康（Nikon）这两个日本企业的名字，曾在该领域书写过辉煌篇 章。上世纪八九十年代，当半导体产业迈入光刻技术主导的时代，佳能与尼康凭借在步进式光刻 机、扫描式光刻机等领域的技术突破，一度占据全球市场的大半份额，是当时当之无愧的行业巨 头。那时的ASML，还只是在技术追赶中艰难突围的后来者。 然而，产业格局的剧变，往往与技术路线的选择紧密相连。 在专注于157nm波长的浸没式光刻技术，以及从DUV（深紫外）向EUV（极紫外）技术跨越的关 键节点，佳能与尼康因对技术路线的判断偏差，逐渐在竞争中落入下风。ASML则抓住机遇，通 过整合全球技术资源、押注EUV路线，一步步实现了对前辈的超越，最终奠定了如今的霸主地 位。 曾经的行业王者， ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在AI技术飞速发展的当下，算力需求呈指数级增长，成为推动行业前行的核心动力。与此同 时，RISC-V架构凭借其开源、灵活、可定制等特性，正逐渐崭露头角，为AI算力领域带来全新 变革。 在AI算力需求爆发与RISC-V架构崛起的双重浪潮下，国产服务器系统行业正迎来关键发展机 遇。 武汉元石智算科技有限公司（下文简称"元石智算"）作为国产服务器系统创新的佼佼者，敏锐 洞察这一趋势，凭借对RISC-V与AI融合趋势的精准把握，快速构建起覆盖硬件到软件的全栈产 品矩阵，成为行业关注的焦点。 7月16日，在备受瞩目的第五届RISC-V中国峰会的现场，元石智算董事长周宇虹接受了半导体 行 业 观 察 的 采 访 ， 向 笔 者 深 入 解 读 了 公 司 的 产 品 布 局 、 技 术 逻 辑 与 未 来 规 划 ， 积 极 探 索 AI+RISC-V的市场潜能，致力于为客户提供更加优质、高效的解决方案。 部署，凭借跨架构调度和资源优化配置，实现了不同指令集架构优势的最大化发挥。 全栈自研： 元石智算从硬件到软件协同创新 除了RISMA®跨架构云原生POD外，元石智算产品矩阵还涵 ...

英特尔分拆网络和边缘计算事业部 - 公司计划剥离网络和边缘计算事业部(NEX)作为提高盈利能力的关键举措 [2][3] - 英特尔仍将作为主要投资者参与新公司 类似此前与Altera的合作模式 [2][3] - 目前处于寻找潜在投资者的早期阶段 [3] 财务与战略背景 - NEX部门2024年收入58亿美元 占公司总收入531亿美元的11% [4] - 此次分拆是CEO陈立武2025年上任后推动的重大变革之一 [4] - 管理层强调通过组织变革(包括裁员和业务重组)恢复公司创新领导地位 [4] 管理层动态 - CEO陈立武提出要通过"必要变革"使英特尔重回全球创新领先地位 [4] - 近期变革聚焦人力资源优化(裁员/办公政策调整)和业务结构简化 [4] - 此次分拆决定紧随新一轮裁员计划公布 引发员工高度关注 [4]

台积电美国扩张进展 - 台积电第三座亚利桑那州晶圆厂(F21 P3)已于第二季度破土动工[1] - 亚利桑那州工厂目前仅能满足美国7%的芯片需求[1] - 第二座采用3nm制程的晶圆厂已竣工 公司正计划提前量产以满足客户需求[2] - 第四座晶圆厂将采用2nm和A16工艺 第五座和第六座将采用更先进技术[2] 客户合作与技术布局 - 台积电锁定NVIDIA、AMD和特斯拉等大客户 借助"美国制造"势头[1] - AMD下一代Venice处理器计划在Fab 21工厂进行2纳米生产[1] - 特斯拉AI5芯片最初在中国台湾生产 之后将逐步在亚利桑那州投产[1] - 三星德克萨斯州新建的2纳米晶圆厂将专门生产特斯拉下一代AI6芯片[2] 先进封装领域投入 - 台积电加快在美国建设第一家先进封装工厂 预计2026年开始建设[3] - AP1工厂将连接P3晶圆厂 成为美国首个采用SoIC技术的工厂[3] - 工厂专注于SoIC和CoW工艺 基板上(oS)步骤外包给Amkor[3] - SoIC技术应用于AMD MI350及未来Apple M系列芯片[3] 客户产品技术应用 - AMD下一代EPYC Venice处理器将采用台积电2nm工艺和SoIC封装技术[4] - NVIDIA计划明年发布的Rubin将采用台积电SoIC技术 在N3P上集成两个GPU 在N5B上集成一个I/O Die[4] 扩张面临的挑战 - 过度监管和当地检查是阻碍台积电美国扩张的主要障碍[2]

SAECCE 2025 各有关单位： 当前，人工智能和数字化转型迅猛发展，全球汽车科技变革和产业转型加速前行。中国汽 车产业也正展现出前所未有的韧性与活力，电动化持续高速增长，人工智能加快赋能汽车 产业升级，高阶自动驾驶技术迎来规模化落地应用，国际化步伐不断加速。 为进一步推动中国乃至全球汽车科技创新和产业合作，加快推动汽车产业新型科技生态构 建，经研究决定，由中国汽车工程学会举办的 第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会 （SAECCE 2025） 将于 2025年10月21-24日在中国·重庆 召开。SAECCE 2025预计举办 超过 120 场会议，同期举办的汽车创新技术展将以全新姿态亮相， 10 余位行业院士， 100 余位头部企业CTO，近 1000 位演讲专家以及 10000 名行业专业代表到场参会观展， 携手全球汽车科技力量，引领全球汽车科技发展，共创世界级汽车科技创新平台。 大会基本信息 主办单位：中国汽车工程学会 举办时间：2025年10月21-24日 举办地点：中国重庆 · 科学会堂 会议语言：中文、英文 会议官网： http://www.saecce.org.cn/ 扫码免费报名，现场 ...

展会概况 - SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办，展会规模达30万平米，预计吸引5000家展商和超16万专业观众 [1] - 展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办，深度融合"光电子+半导体"产业，推动跨界合作 [1] - 同期举办CIOE中国光博会，双展联动覆盖光电子器件、传感器、激光雷达、AR&VR等多元场景 [5] 核心主题与产业链覆盖 - 三大核心主题：IC设计与应用、IC制造与供应链、化合物半导体，全面覆盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链生态 [2] - IC设计与应用细分领域包括汽车电子芯片、安全芯片、智能穿戴芯片、计算芯片、工业控制芯片等 [3] - IC制造与供应链涵盖前道制造、材料、封装测试、零部件及装备 [3] - 化合物半导体聚焦材料、设备及功率器件 [3] 参展企业与技术亮点 - 行业龙头云集，包括紫光展锐、中兴、兆芯、中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微等核心企业 [3][4] - 先进封装技术如Chiplet/CPO/TGV持续突破，国产设备在成熟制程领域替代率快速提升 [7] - SiC/GaN第三代半导体加速产业化，应用于AR眼镜、新能源等领域 [7] - 高阶智能驾驶推动车规芯片需求，AI浪潮促进GPU/TPU及专用AI加速器架构革新 [7] 同期活动与资源 - 举办超20场高规格峰会，议题涵盖AI芯片、汽车芯片、射频芯片、先进封装、三代半材料等 [11][12] - 提供专业参观资料如半导体产业链图、展前预览手册等，助力高效观展 [11] - 汇聚晶圆代工、封装测试、芯片设计等专业观众，共享光通信、消费电子、汽车等九大领域资源 [6] 观展便利性 - 一证通逛双展，实现光电子与半导体产业资源无缝对接 [15] - 提供PC端及小程序等多渠道获取参观资料 [13]

英伟达N1X SoC性能曝光 核心观点 - 英伟达N1X SoC首次通过Geekbench OpenCL跑分展示GPU性能，定位为面向笔记本电脑及可能台式机的消费级ARM SoC [4] - 该芯片采用20核CPU（2×10核Grace架构集群）和48个流多处理器（6144 CUDA核心），规格与桌面版RTX 5070及GB10超级芯片一致 [4] - 早期工程样品主频仅1.05 GHz，OpenCL得分46,361，性能相当于RTX 2050，但已超越苹果M3 Max和AMD 890M（约37,500分） [5][9] - 完整版性能潜力显著：RTX 5070满载频率2.5 GHz（TDP 250W），而N1X整芯片功耗上限120W，GPU性能上限更高 [9] 技术规格 - **CPU架构**：20核ARMv8（64-bit）分两组10核集群，基础频率4.0 GHz，支持neon、sha2等指令集 [8] - **GPU配置**：48个计算单元（6144 CUDA核心），最大频率1048 MHz，共享128GB LPDDR5X内存（无专用GDDR显存） [8][9] - **系统平台**：运行Windows 11 Enterprise Insider Preview，功耗方案为平衡模式 [8] 市场定位与竞争 - 采用Blackwell GPU核心与ARM CPU集群混合策略，对标AMD Strix Halo和苹果M系列，平衡AI性能、游戏与能效 [9] - 若优化成功，可能成为首款在高性能笔记本领域挑战x86（AMD/英特尔）及苹果高端AI笔记本的ARM SoC [10] 研发进展与预期 - 当前仍为原型阶段，驱动和固件未完善，CPU表现尚不惊艳但具竞争力 [9] - 传言2026年Q1发布，可能与AI笔记本浪潮同步，具体时间取决于微软Windows更新节奏 [10]

财务业绩 - 2025年上半年（1-6月）销售额同比下降10.9%至6334亿日元，营业利润下降484亿日元至1757亿日元，净利润下降514亿日元至1511亿日元 [1][2] - 第二季度（4-6月）销售额同比下降9.5%至3246亿日元，毛利率上升0.1个百分点至56.8%，营业利润下降187亿日元至919亿日元 [2] - 按GAAP基准计算，公司因支持Wolfspeed重组录得2350亿日元亏损，导致上半年净亏损1753亿日元 [1][7] - 第二季度营业利润率下降2.5个百分点至28.3%，上半年营业利润率下降3.8个百分点至27.7% [2][8] 业务部门表现 - 汽车业务销售额1618亿日元，毛利率52.4%，营业利润率23.4%（较上季度下降6.3个百分点） [10][11] - 工业/基础设施/物联网业务销售额1613亿日元，毛利率61.1%，营业利润率25.9%（较上季度上升4.6个百分点） [10][11] - 汽车业务营业利润率下降主要因碳化硅功率器件业务减值损失 [10] 运营与库存 - 前道工序利用率约50%，预计第三季度保持平稳 [15] - 库存量和库存天数下降，因需求增加和工厂停电影响 [12] - 计划扩建"芯片库"并增加成品库存以应对需求上升 [12] - 渠道库存增加，汽车应用库存增加，工业/基础设施/物联网库存略减 [12] 未来展望 - 预计第三季度销售额同比下降4.4%至3300亿日元，毛利率上升0.6个百分点至56.5%，营业利润率下降1.5个百分点至27.0% [15][16] - 数据中心（含AI服务器）和移动设备预计保持稳健增长，中国汽车市场需求可能放缓 [9] - 研发投入将扩大，资本投资占销售额2.6% [15] - 已将约3%的风险纳入第三季度盈利预测以应对不确定性 [9]

公司发展历程 - 2010年以初创团队起步 锚定系统级芯片（SoC）设计赛道 从首款蓝牙音频芯片AC460N突围 至AC697N系列横扫市场 再到性能行业领先的AC791N [3] - 2024年自主研发的TWS耳机主控芯片年度出货量突破20亿颗 问鼎全球市场占有率排行 [1] - 截至2024年累计芯片销量突破120亿颗 相当于全球平均每人持有1.5颗杰理芯片 [3] 技术实力与创新 - 自研IP体系为核心武器 掌握射频 音频 视频等模块全线技术 拥有10余项核心专有技术 近400项授权发明专利 超60项集成电路布图设计 [3] - 产品迭代速度领先行业30%以上 自主架构设计技术 低功耗技术 射频技术等构成技术壁垒 [3] - 蓝牙5.4协议芯片率先实现3ms超低延迟传输 打破海外企业垄断 成本仅为同类产品的60%-70% [7] - LE Audio（低功耗蓝牙音频）技术通过蓝牙技术联盟认证 成为全球少数掌握该技术的企业之一 [7] 市场地位与业绩 - 全球市场占有率超过40% 成为蓝牙耳机 智能音箱 智能穿戴等消费电子领域的"隐形冠军" [5] - 2024年蓝牙音频芯片营业收入达22.8亿元 占公司总营收的72% [5] - 2023年全球每10台TWS耳机中至少有4台搭载杰理芯片 [5] - 2023年搭载杰理芯片的智能穿戴设备出货量突破1.2亿台 覆盖全球超50个国家和地区 [9] 产业链协同与国产化 - 坚持"全国产化"战略 与华虹集团 华润上华 华天科技等上游企业联合攻关 [8] - 28nm工艺芯片与华虹集团合作优化制程 使芯片面积缩小15% 功耗降低20% [8] - 推动设备 材料等环节国产替代 实现从设计到制造全链条自主可控 [8] 产品应用与社会责任 - AC61N系列健康医疗芯片集成高精度传感器和语音播报功能 将血压计 血氧仪等设备成本降低30% [9] - 2020年新冠疫情期间为抗疫医疗设备供应芯片超5000万颗 荣获"中国芯"优秀抗疫产品奖 [9] - AC632N芯片支持蓝牙5.0和心率监测功能 推动国产智能手表价格下探至百元级 [9] 未来发展与资本市场 - 秉持"设计华夏之'核' 成就中国之'芯'"的使命 以"用'芯'美好世界"为企业愿景 [11] - 通过北交所上市实现更高质量 可持续的发展 以更好业绩回报资本市场 [11]