如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容来自 Technews 。 NVIDIA执行长黄仁勋睽违15年访韩，上月30日与三星电子董事长李在镕和现代汽车集团董事长郑 义宣会面，加深在记忆体和AI超级工厂（AI Megafactory）的合作。韩国KAIST教授、HBM（高 频宽记忆体）之父Kim Jung-Ho则在Youtube节目上直言，「AI时代的主导权，正从GPU转向记忆 体 ！ 」 有 鉴 于 记 忆 体 越 来 越 重 要 ， NVIDIA 可 能 会 并 购 记 忆 体 公 司 ， 如 美 光 （ Micron ） 或 者 SanDisk。 Kim Jung-Ho表示，由于记忆体对于AI领域重要性正在不断提升，为了确保在AI领域的领导地 位，NVIDIA很可能并购记忆体公司，例如美光或者SanDisk，而非规模较大的三星或SK海力士。 他也开玩笑表示，SanDisk股价最近上涨，部分原因是数据中心对NAND Flash的需求增加，而以 SanDisk的规模来说，更适合被收购。 推荐阅读 当 来 到 AI 推 理 阶 段 时 ， 会 用 到 一 种 类 似 人 脑 的 「 注 意 力 机 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容来自半导体芯闻综合 。 随着DRAM市况火热，合约价不断上扬，台塑集团DRAM厂南亚科基本面大升温，4日市场传出南 亚科近期进行结构性调薪，引发外界高度关注。对此，南亚科回应，是正常调薪范围，新进同仁起 薪也有参照科学园区同业水准，并无大幅调整。 公开数据显示，11月3日，内存芯片DDR5 16G、DDR4 16Gb、DDR3 4Gb价格分别上涨0.48%、 2.41%、0.3%。研究机构认为，2025年10月全球存储芯片市场持续涨价，三星、SK海力士等头部 厂商，宣布第四季度DRAM合同价最高上调30%，NAND闪存合同价上调5%—10%。一方面AI驱 动需求爆发，AI服务器对高性能存储（如HBM、DDR5）需求激增，挤压传统DRAM产能，导致 DDR4等产品供应紧张；另一方面DRAM库存周期从2023年的31周降至2025年10月的8周，原厂削 减DDR4产能转向高利润的HBM和DDR5。两大存储FAB加速新产能扩张，看好设备国产化率提 升。 今年以来，DRAM价格已飙升172% DRAM 价格已达到"令人瞠目结舌"的水平，而且随着制造商开始报告库存短 ...

公司核心管理层架构 - 英伟达首席执行官黄仁勋目前有36名直接下属，分别隶属于战略、硬件、软件、AI、公关、网络及其执行助理等七个职能板块 [3][6] - 与2024年3月斯坦福大学采访中提到的55名直接下属相比，当前人数缩水近四成，反映出公司管理架构可能正从极度扁平化向更垂直化的结构转变 [71][86][99] - 作为对比，特斯拉首席执行官马斯克在特斯拉仅有19名直接下属，在其xAI公司中仅有5名高管直接汇报，凸显黄仁勋管理团队的庞大 [68][69] 业务战略重点与资源配置 - 硬件业务是公司基石，在黄仁勋的直属下属中有9位负责GPU、电信、DGX整机系统等硬件相关业务，人数占比达三分之一 [8][9][13] - AI、具身智能与自动驾驶等前沿技术被视为商业版图中的第二支柱，在此板块已布下包括吴新宙在内的七名大将 [10][11] - 公司特别重视对外沟通，黄仁勋下属中有三位负责公关，远超行业惯例，原因在于公司处于算力上游，需维护复杂的产业链关系并协调华尔街、开发者、大客户及政府项目 [14][16][17] 关键高管团队构成 - 硬件核心领导人为GPU工程高级副总裁Jonah Alben，其在公司已28年，管理超千人的团队并拥有34项专利，是GPU架构的灵魂人物 [24][25][30] - 软件体系由执行副总裁Dwight Diercks掌管，其司龄达31年，是公司第22名员工，目前负责所有产品线的核心系统软件与平台支持 [32][34][38] - 首席科学家Bill Dally是并行计算权威，拥有传奇学术背景，其推动GPU从图形处理器进化为通用并行计算平台，为AI硬件架构奠定基础 [40][42][44] 新兴业务与人才引进 - 吴新宙作为直属下属中唯一的华人，现任汽车业务副总裁，其加入后公司汽车业务收入从2023年缩水4%转变为2024至2025财年收入由2.81亿美元飙升至5.67亿美元，实现翻倍增长 [52][64][65] - 吴新宙兼具算法与整车厂经验，其主导了感知与决策层AI模型的系统优化，推动公司自动驾驶技术栈完成从硬件驱动到全栈自研的升级 [60][64] - 吴新宙此前在小鹏汽车任职五年，主导的G6车型上市一个月订单突破4万台，其中智能驾驶高配版占比高达70% [58] 管理模式与企业文化 - 公司CEO是扁平化管理体系的坚定拥护者，认为决策链越短信息流动越快，曾通过每周收取约两万封员工邮件来保持与一线人员的直接交流 [72][73][83] - 公司推崇高压文化，强调危机感，办公环境摒弃硅谷常见的休闲设施，认为员工来公司就是为了工作 [104][106][112] - 管理层风格强硬但极少主动裁员，即便在因重大失误导致公司损失2亿美元利润时，相关责任人亦得以保留职位 [95][97][98] 财务与组织规模扩张 - 公司2024财年实现净利润约295亿美元，同比飙升近600%；2025财年前三个月净利润已攀升至148亿美元，同比激增628% [88] - 员工总数从2024年初的2.96万人增长至一年后的3.6万人，同比上升21.62%，是过去16年间规模扩张幅度最大的一次 [89][90] - 组织规模的剧烈膨胀使得原有扁平化管理模式面临信息过载和协同成本上升的挑战，直接下属数量的减少可能是管理模式转向更稳健、成熟规模化企业的信号 [91][92][99]

为此，SK海力士计划进一步强化与主要合作伙伴的协作。目前，公司正与英伟达共同推进AI制造 创新；与台积电携手合作开发下一代HBM基底芯片（Base Die）；并与闪迪（SanDisk）推动 HBF（高带宽闪存）市场的国际标准化工作。 SK海力士社长郭鲁正于11月3日在首尔COEX举行的"SK AI Summit 2025"上发表主题演讲，详细 阐述了公司未来的业务战略。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容 编译自 zdnet 。 SK海力士正全力投入新一代DRAM与NAND的研发，以应对爆发式增长的AI需求。在HBM（高带 宽存储器）领域，公司也将加快面向客户需求的定制化HBM开发，致力于提供最优化的AI存储解 决方案。 在AI-D领域，海力士正在开发"AI-D O（优化）"，这是一款低功耗、高性能的DRAM，从优化角 度出发，旨在降低总体拥有成本并提高运营效率。其次，海力士正在准备"AI-D B（突破）"，这 是一款具有超大容量内存和灵活内存分配功能的解决方案。最后，海力士正在准备"AI-D E（扩 展）"，该方案将应用领域扩展到机器人、移动出行和工业自动化等领域。 而AI-N 正在从三 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 随着主流云服务提供商（CSP）持续扩大资本支出，人工智能需求进一步挤压供应，内存短缺问题 正不断加剧。行业消息显示，三星电子率先于 10 月暂停 DDR5 DRAM 合约定价，促使其他厂商 纷纷跟进。这一变动预计将导致合约价格公告推迟至 11 月中旬，进一步加剧供应紧张。与此同 时，DRAM 现货价格大幅飙升，DDR5 价格自上月下旬以来涨幅已超一倍，推动采购成本激增。 三星暂停合约定价，三大厂商收紧供应策略 来源 ：内容 来自 digitimes 。 业内人士指出，尽管 2025 年第四季度内存合约价上涨已被广泛预期，但三星出人意料地拒绝在 10 月底前提供合约报价，导致下游客户无货可购。这使得 DDR5 现货价格在短短一周内暴涨 25%。 市场报告显示，三星计划仅在 11 月中旬恢复合约价格确认。SK 海力士和美光也暂停了合约定 价，这表明三大头部供应商正收紧供应策略，未来将仅向长期合作伙伴提供报价。 这一转变意味着 "无报价期" 可能成为常态，迫使急需采购的买家在现货市场激烈竞争。 DRAM 现货价格大幅飙升，DDR5 价值翻三倍 内存卖方市场成型，闪存晶圆价格 ...

台积电的潜在挑战与运营策略 - 随着公司世代交替和年轻主管接班，前辈“满足所有客户需求”的服务精神逐渐淡化，大企业常见的松懈氛围开始出现，新一代领导层是否仍能重视“微小却关键”的客户需求受到质疑 [2] - 公司的优势在于“灵活的成本调度”，只在具成本效益的环节导入自动化，其他仍仰赖人力，并随着技术与人工成本上升逐步扩大自动化规模，最终打造出世界顶尖的智慧工厂 [2] - 公司在采用新技术时保持谨慎态度，例如对于每台造价高达数百亿日圆的EUV光刻机，即使供应商推出最新机型也不会立刻购入，而是精准评估成本效益，在最佳时机才导入以确保投资发挥最大价值 [3] Rapidus的发展机遇与战略建议 - Rapidus应避开与台积电、三星正面竞争，转而专注于小众市场与客制化需求，逐步累积优势 [2] - Rapidus成功的关键不仅在于技术突破，更在于能否稳定获得长期客户，即使技术做出，若没人采用也难以存活 [2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容 编译自 reuters 。 美国总统唐纳德·特朗普表示，美国人工智能巨头英伟达的最先进芯片将仅供美国公司使用，不会 出口到中国及其他国家。 在美国CBS电视台节目《60分钟》播出的预录专访中，以及他乘坐"空军一号"返回华盛顿途中接 受记者采访时，特朗普强调，英伟达目前提供的顶级Blackwell芯片，只应供美国客户使用。 特朗普在采访中表示："最先进的芯片，我们不会让除美国之外的任何国家获得。"这与他此前在从 佛罗里达返回途中对记者所说的内容一致。"我们不会把（Blackwell）芯片给其他国家。"他在机 上说道。 这一表态暗示，特朗普可能会比此前美国官员所透露的更进一步，针对最前沿的AI芯片实施更严 苛的出口限制。 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 今年7月，特朗普政府发布了新的人工智能战略蓝图，旨在放宽部分环境监管，同时大幅增加对盟 友的AI技术出口，以维持美国在关键科技领域的领先地位。 推荐阅读 就在上周五，英伟达宣布将向韩国及其主要企业 ...

在半导体研发过程中长期被视为"性能指针"的评估指标，近日被发现存在严重误差。 韩国蔚山科学技术院（UNIST）半导体材料与元件研究生院金正焕（Kim Jeong-hwan）教授与郑 昌 旭 （ Jung Chang-wook ） 教 授 团 队 于 11 月 3 日 宣 布 ， 他 们 发 现 半 导 体 器 件 的 关 键 性 能 指 标 ——"场效应迁移率（field-effect mobility）"的测量结果，可能因器件结构不同而被高估至实际 值的 30倍。研究团队同时提出了一套新的半导体器件结构设计标准，以解决这一问题。 电荷迁移率（charge mobility）是衡量电荷（电流）在半导体中移动速度与效率的重要指标。数 值越高，器件运行越快、功耗越低，因此是高性能半导体芯片研发中至关重要的性能标志。 研究显示，在氧化物薄膜晶体管（TFT）结构的半导体器件中，由于几何结构不同，迁移率测量值 可能被高估超过30倍。 研究团队指出，问题源于所谓的"边缘电流（fringe current）"——即电流通过电极侧边路径流动 的现象。在常规薄膜晶体管中，电流通常从源极进入，经由主通道（channel）流动，再 ...

Keysight Design Forum 作为 EDA 行业极具影响力的年度盛会，将于 11⽉18 ⽇ 在 上海张江科学城希尔顿酒店 盛大举行。 这是一场汇聚顶尖专家与工程师的 EDA 技术盛会 。AI创新、射频设计、高速互连、通信系统、功率 优化，多物理场仿真……无论你关注哪个方向，都能在这里找到灵感与答案。 让我们在 KDF 2025，一起见证电子设计的未来！现场注册现已开放，诚邀您莅临参会！ 议程亮点抢先看 上午议程将聚焦 战略洞察与前沿创新 ，包括 主旨演讲、 创新技术纵览 以及 重磅新品发布 。 在主旨演讲环节，Keysight 将以 创新、⼈⼯智能与新⼀代仿真技术 为核心主题，带您洞察电子设计 的未来趋势，探索如何以更高效、更智能的方式加速产品创新。 下午四⼤技术分会场议题 四⼤分会场全景解析 • Keynote: Enabling Innovation to Engineer Tomorrow's Products 让创新成真：共创未来产品之路 • Pathways of Innovation: KDF CHINA 2025 Session Navigator 创新之路：KDF CHINA 2 ...

EMC/EMI及热界面材料商主营：热界面材料、屏蔽材料、吸波材料、磁性材料 以下文章来源于深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 ，作者HFC 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 . 在芯片制程红利见顶的当下，2.5D封装以三维"架桥"的集成方式，成为"超越摩 尔"时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的散热挑战 ——热量在微小空间内剧烈堆积，已从一项设计考量，演变为决定芯片性能上限与可靠 性的核心瓶颈。 01 GraphTheermnal Pead 2.5D 封装的异构集成架构，使得热量传递路径与热应力分布呈现出前所未有的复杂 性，主要面临三大核心挑战： 热流密度剧增 ；堆叠高度差致界面材料泵出 ；芯片翘曲 致界面接触不良。 02 GraphTheermnal Pead 2.5D 封装散热的三重挑战 热界面材料 决定散热效率的关键枢纽 在整个散热链条中，热界面材料作为连接热源与散热结构的 "热桥"，其性能直接决 定了 60% 以上的界面热阻，成为破解散热难题的核心环节。 在芯片与散热盖之间的核心界面，材料面临的考验：不仅需要超高导热率以应对剧 烈升温，还必须具备卓越的顺应性来补偿芯片翘曲与多芯粒高 ...