文章核心观点 - 三星电子和SK海力士为突破下一代DRAM在10纳米以下工艺的物理限制，正采取截然不同的技术路线：三星电子探索“垂直”堆叠方案，而SK海力士追求“平面极致”的微缩化方案[1] 三星电子的技术路线 - 公司正在研发16层垂直堆叠DRAM工艺，旨在像建造公寓楼一样将存储单元垂直堆叠，以最大化面积效率[1] - 公司考虑将环栅技术应用于DRAM，该技术能使晶体管栅极环绕沟道四个侧面，从而更精确控制电流并大幅降低漏电流[1] - 在DRAM中应用GAA技术面临挑战，因为DRAM采用1晶体管1电容结构，需在狭小单元内容纳大容量电容器和GAA晶体管，且电容器长宽比也需提高[1] - 公司提出的解决方案是将电容器水平放置并逐层堆叠，同时采用单元上层技术，相当于将NAND闪存中使用的单元上层技术移植到DRAM中[2] SK海力士的技术路线 - 公司的研究方向是“4F²垂直栅”DRAM，目标是同时实现高集成密度和成本竞争力[2] - 与现有的6F²结构相比，4F²结构能够将单个DRAM单元的面积减少30%以上[2] - 为应对单元微缩带来的干扰，公司应用了位线屏蔽技术来抑制耦合噪声，并加入了核心共享背栅技术以增强晶体管阈值电压控制[2] - 公司正考虑采用“芯片减薄”技术来减薄芯片，以确保在晶圆键合结构下的稳定运行，这被视为向4F²结构过渡并着眼未来混合方法的尝试[2] 行业动态与展望 - 两家公司计划在今年的超大规模集成电路研讨会上展示各自在下一代DRAM技术上的研究成果[2]

三星电子8nm eMRAM技术进展 - 三星电子正利用其eMRAM技术加强与全球汽车制造商的代工合作，该技术是一种适用于自动驾驶和电动汽车的高性能、低功耗专用存储器 [1] - 公司已确认其下一代汽车半导体解决方案“8nm eMRAM”达到商业化成熟水平，并通过实际测量数据验证了其在0.6V超低电压环境下的运行性能 [1] 技术规格与性能优势 - 8nm eMRAM在0.6V超低电压下的读取速度高达125MHz，针对高能效电动汽车和需实时复杂计算的自动驾驶微控制器单元进行了优化 [3] - 与上一代14nm工艺相比，8nm eMRAM的芯片密度提高了30%，数据读取速度提高了33% [3] - eMRAM具有非易失性特性，但其数据处理速度比NAND闪存快1000倍 [3] - 该技术能在-40°C至+150°C的极端环境下稳定运行且不丢失数据，耐热且高耐久性，被认为是替代传统闪存的最佳解决方案 [3] - 通过8纳米工艺的微型化，可以显著降低功耗，从而有助于延长电动汽车的续航里程 [3] - 根据技术对比表格，8nm eMRAM的比特单元面积为0.0171平方微米，优于前代14nm工艺的0.0242平方微米 [2] - 其品质因数（FOM）为4146，显著高于前代14nm工艺的2712 [2] - 8nm eMRAM的写入速度为3.33MHz，优于前代14nm工艺的1.25MHz [2] - 该产品的耐久性为100万次，数据保持能力为在150°C下20年 [2] 市场战略与量产计划 - 三星电子已将eMRAM视为其晶圆代工业务的未来增长引擎，并正按计划推进其发展 [4] - 公司于2024年底完成了14nm eMRAM工艺的研发，并基于此与现代汽车公司签订了供货合同，获得了重要的参考数据 [4] - 三星电子计划于2026年开始8nm eMRAM的全面量产 [4] - 公司还计划在2027年前将eMRAM的应用扩展到5nm工艺，以扩大基于超精细工艺的汽车嵌入式存储器市场的技术差距 [4] - 行业观点认为，继获得特斯拉2nm自动驾驶芯片订单后，三星电子通过与现代汽车在eMRAM领域合作，进一步强化了其汽车产品组合 [5] - 8nm eMRAM的研发表明了三星巩固其汽车领域参考数据的决心 [5]

台积电4月及累计营收表现 - 2024年4月合并营收为新台币4,107.3亿元，年增17.5%，月减1.07% [1] - 2024年前四月累计合并营收达新台币1.54兆元，较去年同期成长29.95% [1] 营收增长的核心驱动因素 - 人工智能与高效能运算需求持续爆发，推升先进制程与先进封装产能全面满载 [1] - NVIDIA、AMD及多家北美云端服务供应商的AI GPU与ASIC芯片，带动3纳米与5纳米制程需求维持高档 [1] - AI芯片大型化趋势持续推升CoWoS先进封装需求，使先进封装产能供不应求，成为推升营收的重要关键 [1] 公司财务展望与市场预期 - 公司预估2026年第二季美元营收将介于390亿至402亿美元，中位数约季增10.3% [1] - 预估毛利率挑战65.5%至67.5%的历史高档区间 [1] - 市场普遍认为公司第二季财测有机会挑战高标，甚至可能优于原先预期 [1] 行业需求趋势分析 - AI芯片需求已从单纯GPU扩展至客制化ASIC、高速网络交换器、HBM控制芯片及AI CPU等多元应用 [2] - 在agentic AI与AI基础建设需求带动下，全球大型云端服务供应商持续提高资本支出，进一步推升先进半导体需求 [2]

文章核心观点 - 英伟达与康宁公司建立多年合作伙伴关系，旨在通过大规模扩大美国先进光连接解决方案的制造能力，以支持下一代人工智能基础设施建设，并借此机会重振美国制造业和供应链[1][8][9] - 人工智能正在推动人类历史上规模最大的基础设施建设，这为美国在技术供应链领域进行再投资、创造高薪就业岗位并重振制造业提供了独特机遇[1][6][9] - 合作的核心是光学技术（特别是硅光子学和共封装光学器件），旨在用光纤替代铜缆连接人工智能数据中心内的芯片，以满足高速、低能耗的数据传输需求，这是构建未来人工智能基础设施的关键[1][5][6] 合作内容与投资细节 - 康宁公司将在美国德克萨斯州和北卡罗来纳州新建三家先进制造工厂，将其在美国的光连接产品制造产能提高10倍，并将其在美国的光纤产能扩大50%以上[2][8] - 此次扩建将创造超过3000个高薪的美国就业岗位[1][8] - 根据协议，英伟达有权向康宁公司投资至多27亿美元[3] - 英伟达将获得认股权证，可以每股180美元的价格购买至多1500万股康宁普通股，并拥有一份预付认股权证，以每股0.0001美元的行权价格购买至多300万股康宁普通股，总购买价格为5亿美元[3] 市场与行业影响 - 消息公布后，康宁公司股价在交易中飙升超过12%（另一处报道为17%），英伟达股价上涨约2%至6%[1][2] - 康宁公司股价在过去一年上涨超过250%，这得益于公司向新经济领域的迅速转型[4] - 人工智能投资浪潮的受益者已超出科技公司，对电工、建筑工人、芯片制造工人及数据中心基础设施专家的需求激增，表明其影响已波及更广泛的经济领域[2] - 投资者正将投资分散到更广泛的人工智能基础设施公司，如英特尔、美光以及康宁[5] 技术背景与战略意义 - 下一代人工智能基础设施将需要大量的光学连接，因为计算需求迅速增长，铜线已无法满足需求[1] - 光纤电缆允许数据以光子形式传输，速度比传统铜线快得多，且移动光子所需的能量比移动电子低5到20倍，能耗更低[6] - 共封装光学器件技术有望大幅提高数据传输速度并降低人工智能工作负载的能耗，分析师一直期待英伟达大规模部署此项技术[5][6] - 英伟达计划在2025年发布两款采用类似技术的网络交换机，使其与主流人工智能芯片定位相近，竞争对手博通、Marvell和英特尔也在开发类似解决方案[7] - 光通信是康宁公司规模最大、增长最快的业务，自1970年发明用于远距离通信的光纤以来，已为各大厂商的人工智能数据中心提供了数百万英里的光缆[5] 公司表态与未来展望 - 英伟达首席执行官黄仁勋表示，公司正以前所未有的规模扩大光学产品，这是任何光学公司都从未达到过的规模[2] - 康宁公司首席执行官Wendell Weeks表示，随着服务器中GPU数量攀升至数百个，传输距离增加，光纤将变得更加经济高效，且光纤必然会越来越靠近计算设备[7] - 此次合作证明，人工智能不仅仅是一个技术故事，更是一个制造业故事，而且正在美国上演，目标是确保人工智能的关键技术在美国本土研发、设计和制造[9] - 今年1月，Meta公司宣布作为康宁的旗舰客户，投资高达60亿美元帮助其扩建光缆工厂，预计创造约1000个就业岗位[4]

劳资纠纷现状与核心矛盾 - 三星电子劳资纠纷升级，可能引发公司历史上规模最大的总罢工，管理层已率先提出方案试图打破僵局 [1] - 公司管理层提出将营业利润的10%用于绩效奖金，标准与竞争对手SK海力士相同，但考虑到三星电子营业利润规模更大，实际投入资源更多 [2] - 根据三星电子今年预计营业利润约350万亿韩元计算，该提议将使绩效奖金总额达到约35万亿韩元，远超SK海力士约20万亿韩元的规模，是去年派发股息约11.1万亿韩元的3倍多 [2] - 企业工会仍坚持举行总罢工，认为公司提议是分化瓦解的伎俩，并要求将营业利润的15%作为绩效奖金来源，同时要求废除工资上限并将其制度化 [3][4] - 工会约有3万名成员表示有意参加总罢工 [3] 管理层提议与工会立场 - 管理层在谈判中提出，将对绩效奖金制度进行三年的“编纂”，之后将其“制度化”，这标志着其对制度化的消极态度发生转变 [2] - 公司两大业务部门（DS和DX）的联席首席执行官重申对对话的承诺，表示将以开放心态讨论，努力制定能引起所有员工共鸣的方向 [3] - 企业工会反驳管理层提议，认为三星电子业绩第一却要与第二名的公司（SK海力士）平分奖金标准令人难以接受，要求高于SK海力士的绩效奖金水平 [3] - 工会强调制度化的必要性，认为若无制度化，每年需重新竞争，公司也可能改变标准，这与过去政策反复及不透明的评估无区别 [3] 外部调解与行业影响 - 由于情况紧急，韩国雇佣劳动部和国家劳动关系委员会已介入直接调解，京畿道劳动厅厅长计划会见工会分会会长 [4] - 外部调解反映出对三星电子旷日持久的劳资纠纷可能扰乱半导体生产并给国民经济带来沉重负担的担忧 [5] - 判断依据是，若生产中断成为现实，尤其在半导体行业近期复苏的背景下，可能对出口和投资情绪产生负面影响 [5] - 国家劳动关系委员会已征询劳资双方参与“调解后程序”的意见，该机制允许在双方同意下重启调解，支持恢复谈判并达成协议 [5] - 劳资双方去年三月就绩效奖金问题决定暂停调解，但若同意事后调解，有可能再次安排谈判，去年七月工会首次罢工期间已有事后调解的先例，但当时未达成最终协议 [5] - 劳资双方在去年外部调解未果后，通过自主谈判就工资协议达成了初步协议 [6]

劳资谈判核心分歧 - 谈判焦点在于是否将营业利润的13%作为年度固定奖金写入协议 工会要求年度发放 管理层仅愿一次性发放[1] - 拟议奖金总额约为每位员工34万美元（230万人民币）[1] 工会诉求背景与对比 - 超过3万名员工于4月下旬罢工 要求从人工智能基础设施建设中获得更大利润分成[1] - 工会诉求源于与SK海力士员工的对比 SK海力士员工今年每人奖金47.7万美元（324万人民币） 明年将达90万美元（612万人民币）且未来十年有保障[1] - SK海力士巨额奖金源于人工智能数据中心和超大规模数据中心为获取芯片支付溢价带来的巨额利润[1] - 工会认为 尽管三星规模更大 但其员工奖金比SK海力士低不到30%[2] 双方谈判立场演变 - 工会最初要求削减半导体工厂15%的营业利润作为奖金 取消50%的奖金上限 并加薪7%[2] - 管理层最初提出10%的奖金分配 6.2%的加薪及其他福利[2] - 双方后续就13%的奖金分配比例达成一致 仅剩发放方式（年度固定 vs 一次性）未决[2] 潜在罢工威胁与影响 - 若谈判破裂 工会计划于5月21日至6月7日举行总罢工 可能导致芯片制造业务瘫痪至少18天[2] - 4月份的单日罢工已导致一个班次的产量下降58%[2] - 专家估计 此类罢工可能给公司造成69亿至117亿美元的直接损失 间接损失可能更大[2] - 罢工将损害公司作为HBM4芯片供应商的声誉 影响其在三大内存和存储芯片制造商中的竞争地位[2] 公司内部结构性矛盾 - 公司半导体晶圆厂隶属于规模更大的三星电子公司 而SK海力士晶圆厂独立运营[3] - 尽管半导体部门利润创历史新高 但公司其他业务部门因芯片短缺导致成本上升而面临困境[3] - 若半导体部门工人获得高额奖金 来自盈利能力较弱部门的工人可能感到不公 一个由智能手机、电视和家电部门员工组成的小型工会已退出联合罢工计划[3] - 专家指出 若同意半导体部门分配15%营业利润作为奖金的要求 将很快暴露出公司内部利益分配的复杂性与矛盾[3]

AI数据中心扩张引发的功率半导体供应链危机 - 核心观点：人工智能数据中心的快速扩张导致对功率半导体（如PMIC和MOSFET）的需求爆炸式增长，供应严重短缺，交货周期延长，并已影响到全球服务器出货预测及工业领域[1] - AI服务器功耗激增是供应短缺的根本原因，其架构变革导致功率密度和模拟半导体需求呈指数级增长[2] - 地缘政治因素（霍尔木兹海峡危机）导致氦气供应不稳定，进一步加剧了半导体生产中断[2] - 主要功率半导体供应商（如英飞凌、德州仪器、安森美）的部分器件交货周期已超过35至40周[1] - 由于元器件交付延迟，市场研究机构TrendForce已将2023年全球服务器出货量增长率预测从20%下调至13%[1] 供应链格局变化与受益方 - 由于主要供应商优先分配AI服务器订单，无法获得充足供应的制造商需求正迅速转向二、三线供应商[2] - 台湾的模拟半导体供应链（如盘吉半导体、台积电）通过填补主要供应商留下的空白而直接受益，被视为构建全球AI基础设施的关键支柱[2] - 存储半导体公司（如三星电子、SK海力士）在HBM需求推动下保持盈利上升，但正密切关注功率半导体瓶颈可能导致服务器整体出货延迟并抑制内存需求的风险[2] 高压MLCC成为新焦点 - 数据中心供电架构向800V HVDC演进，推动PowerShelf（机架式电源）功率从3kW大幅提升至110kW，使高压MLCC从小众市场变为显学[4] - 电源大厂在800V HVDC架构下横扫高压MLCC产能，导致供应极度紧张[4] - 台湾高压MLCC厂商禾伸堂、信昌电因此脱颖而出，信昌电已发出交期延长通知，将MLCC交货周期延长至16～18周[3][4] - 业界预期AI服务器电力转换带动的高压MLCC需求远大于供给，供需缺口显著，交期延长后可能酝酿涨价潮[4] 政府与产业应对措施 - 韩国政府计划2023年投资8.6万亿韩元用于国家战略技术研发，较上年增长30%，以支持包括功率半导体在内的核心技术自主研发[3] - 韩国公私部门联合发起的下一代功率半导体推进小组提出蓝图，计划通过建立“南部功率半导体创新带”，到2032年将技术自主化率提高一倍以上[3] - 业内人士强调，功率半导体是决定AI基础设施“能源安全”的关键，韩国需确保获得碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等下一代材料技术以克服供应链限制[3]

行业背景与公司战略定位 - 汽车行业电动化进程持续加速，软件架构从分布式向集中式发展，同时AI端侧落地日益成熟 [1] - 公司并非典型的座舱芯片供应商，而是第一个提出并践行“舱行泊一体”融合方案的芯片企业 [1] - 公司正从单一的芯片供应商向全球端侧智能计算平台演进，视野不止于汽车，关注物理世界与数字世界交汇节点的端侧计算平台需求 [7][8] 核心产品与技术演进 - 2021年发布中国首款7纳米车规级座舱芯片“龍鹰一号”，该芯片是国内唯一一款真正大规模生产、超过百万量级的7纳米车规芯片 [1][2] - “龍鹰一号”实现了“舱行泊”功能的高度集成，替代了以往需要多个独立盒子的方案，有效提高平台整合度、降低系统成本 [1] - 新一代AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”CPU算力达360K DMIPS，是“龍鹰一号”的4倍；NPU算力达200 TOPS，是“龍鹰一号”（8 TOPS）的二十多倍；GPU算力为2.8T，是“龍鹰一号”的3倍 [4] - “龍鹰二号”支持DDR6/5x/5，有效带宽高达518GB，并拥有独立安全岛以保证高阶自动驾驶安全 [4] - 公司还推出了专门面向智能驾驶的“星辰一号”系列产品，以及可适配所有品牌座舱或智驾芯片的AI加速芯片“天工100” [2] - 公司推出了SerDes芯片解决方案以更好地服务客户 [4] 市场应用与客户拓展 - “龍鹰一号”获得了吉利、长安、一汽乃至海外车厂的高度认可，同时也被具身机器人和物流机器人等客户采用 [2] - “龍鹰二号”能为舱驾融合等多种应用提供强劲支持 [7] - 公司产品正从智能汽车复用到边缘计算、端侧推理、低延迟控制以及具身智能等新需求蓝海 [8] - 制造、能源、通讯与低空等工业场景正在为SoC创造新的需求空间 [8] - 公司计划在2026年逐步推出AGV、无人智能平台、工业和服务机器人等解决方案 [8] 公司发展远景 - 公司从深耕座舱到横跨舱驾，再到逐鹿具身智能，正在完成从“中国芯”到“全球平台”的转型 [9] - 拓展至端侧AI应用的重要性在于产品在车规场景中沉淀的高性能、低延迟和高可靠能力具有跨场景复用价值，有助于公司在保持主航道聚焦的同时，逐步建立第二增长曲线 [8] - 在一个物理世界与数字世界深度融合的时代，公司的算力引擎已经做好了准备 [9]

行业整体发展态势 - 2026年第一季度，我国电子信息制造业生产快速增长，出口持续回升，效益大幅提升，投资增速加快，行业整体发展态势良好 [1] 生产与增加值 - 一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.5个和1.1个百分点 [1] - 3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5% [1] - 主要产品中，手机产量3.45亿台，同比增长0.6%，其中智能手机产量2.98亿台，同比增长6.9% [1] - 微型计算机设备产量7202万台，同比下降8.4% [1] - 集成电路产量1272亿块，同比增长24.3% [1] 出口情况 - 一季度，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长4.2%，较1—2月提高3个百分点 [1] - 3月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长9.3% [1] - 据海关统计，一季度，我国出口笔记本电脑2940万台，同比下降11.8% [1] - 一季度出口手机1.65亿台，同比下降1.5% [1] - 一季度出口集成电路850亿个，同比增长13.4% [1] 经济效益 - 一季度，规模以上电子信息制造业实现营业收入4.31万亿元，同比增长14.8% [2] - 一季度营业成本3.69万亿元，同比增长11.7% [2] - 一季度实现利润总额2170亿元，同比增长1.25倍 [2] - 3月份，规模以上电子信息制造业营业收入1.68万亿元，同比增长15.7% [2] 固定资产投资 - 一季度，电子信息制造业固定资产投资同比增长5.4%，较1—2月提高4.2个百分点，比同期工业投资增速低0.4个百分点 [2] 分地区营业收入 - 一季度，东部地区实现营业收入30028亿元，同比增长11.6%，较1—2月回落0.7个百分点 [2] - 一季度，中部地区实现营业收入8201亿元，同比增长32.8%，较1—2月提高4.4个百分点 [2] - 一季度，西部地区实现营业收入4664亿元，同比增长9.3%，较1—2月提高2.7个百分点 [2] - 一季度，东北地区实现营业收入204.8亿元，同比下降1.9%，较1—2月提高1.2个百分点 [2] - 3月份，东部地区实现营业收入11576亿元，同比增长10.6% [2] - 3月份，中部地区实现营业收入3273亿元，同比增长40.2% [2] - 3月份，西部地区实现营业收入1858亿元，同比增长13.7% [2] - 3月份，东北地区实现营业收入77亿元，同比持平 [2]

公司战略与投资 - 联发科正在建设台湾最先进的AI数据中心，用于其自身研发工作，以加速AI时代的研发进程 [1] - 该数据中心是公司保持技术优势、加大对AI基础设施投资的一部分 [1] - 过去三年，公司已投入超过3000亿新台币（约合95.4亿美元）用于研发 [2] 技术合作与产品开发 - 数据中心采用英伟达的B200 AI芯片平台，并基于其DGX SuperPOD企业级AI计算基础设施构建 [1] - 公司与英伟达建立紧密合作，包括协助设计英伟达首款AI个人电脑DGS Spark的CPU，该产品已于去年夏天开始出货 [2] - 公司与英伟达合作，为智能互联汽车开发汽车应用芯片解决方案 [2] - 公司将与英伟达合作，针对AI计算工作负载进行优化 [2] 数据中心技术细节 - 该中心将是台湾首个采用先进浸没式冷却技术的AI数据中心 [1] - 浸没式冷却技术将搭载英特尔和AMD CPU的AI服务器浸没在不导电的绝缘液体中 [1] - 相比传统风冷和液冷系统，浸没式冷却能显著提高能源效率，以应对AI基础设施扩展中功耗和散热管理的主要瓶颈 [1] - 为满足AI运行对电力的需求，数据中心运营商正越来越多地从风冷转向液冷 [1] 研发效能与机遇 - 借助自研的AI超级计算机，公司每月可对其模型进行约24000次更新和优化，并将推理速度提升40% [2] - 公司总裁认为AI时代带来了新机遇，如高性能计算、最新卫星通信技术、先进芯片制造和封装工艺，这些都需要更强大的计算能力来实现 [2]