来 源 ：内容 编译自 businessinsider 。 AI 主导权之争点燃了全球芯片狂潮——但晨星（Morningstar）警告称，半导体行业的下一轮周期 性下行可能已在地平线上浮现。 "晶圆代工厂和存储厂商都暴露在半导体行业强烈的周期性之下。"晨星的股票分析师在周二发布的 一份报告中提醒。 该机构表示，一个典型的半导体周期大约持续四年，而 AI 需求延长了本轮上涨周期。 "我们认为，强劲的 AI 相关销售和投资正在推动这一行业的上行周期达到极限。"分析师写道。 自 2022 年底 ChatGPT 爆红以来，AI 投资激增，芯片制造商的估值随之飙升。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 晨星目前预计 AI 支出将在 2025 年达到峰值，而 2026 年可能会因宏观经济风险加剧和消费者需 求疲软而出现放缓的风险。 不过，尖端 AI 芯片仍然稀缺，但旧一代存储产品可能会面临需求走软，他们补充道。 尽管增长放缓将冲击芯片制造商，但代工厂的处境相对更为稳健。 晨星指出，台积电凭借其技术领先和在美国的大规模投资，具备一定的风险缓冲。但他们同时强 调，即便是台积电这样的领导者，也无法完全摆脱席卷整个行业的周 ...

联发科指出，双方一直以来持续在旗舰移动平台、运算、车用、资料中心等应用领域，一同打造兼 具高效能与低功耗的芯片组，而此次合作更象征联发科与台积电坚实伙伴关系的全新里程碑。 台积电2 纳米制程技术首次采用能够带来更优异的效能、功耗与良率的纳米片(Nanosheet) 电晶体 结构。联发科首款采用台积电全新2 纳米制程的芯片预计于2026 年年底上市。 台积电强化版2 纳米制程技术与现有的N3E 制程相比，逻辑密度增加1.2 倍，在相同功耗下效能提 升高达18%，并能在相同速度下功耗减少约36%。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自半导体行业观察综合。 联发科今日宣布，首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC) 已成功完成设计流片(Tape out)，成为首批采用该技术的公司之一，并预计明年底进入量产。 推荐阅读 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 联发科总经理陈冠州表示，此次采用台积电2 纳米制程技术的芯片开发，再次展现我们领先业界， 将先进半导体制程技术广泛应 ...

核心观点 - 公司被列入美国实体清单后保持稳健经营 强调自主创新和供应链韧性 核心产品线具备战略储备和产业协同优势 前沿技术研发持续推进[2][3][4][5] 战略储备 - 核心产品线晶圆及关键原材料战略储备加强 存货规模从2020年末6亿元增长至2025年上半年末31亿元 增幅约417% 其中原材料与在产品合计21亿元[3] 产业协同 - 保持全球产业链开放合作 2022年起加强供应链多元化布局 深化国内外上下游协同 供应链韧性和产能保障能力提升[4] 产品体系 - 以安全与识别芯片为起点 拓展至非挥发存储器 智能计量与工业控制用MCU 可编程逻辑器件(FPGA)等领域 形成完整多元产品体系[3] 技术创新 - 建立FPAI异构融合架构芯片研发平台 构建4TOPS至128TOPS算力芯片全谱系布局 首颗32TOPS产品推广进展良好[5] 经营原则 - 恪守商业准则坚持合法合规经营 遵循市场规律和国际规则 核心技术体系立足自主设计与研发 知识产权归属清晰[3][5]

台积电高管持股与财富变动 - 台积电董事曾繁城持有2.95万张股票 市值达371.35亿元新台币 为公司内部最富有的董事[2] - 创办人张忠谋若未释股 持股市值从退休时229元新台币/股涨至1260元新台币/股 增值超过1290亿元新台币达1576.73亿元新台币[2] - 董事长魏哲家持有6,825张股票 市值约86亿元新台币 独立董事林全持有126张市值约1.6亿元新台币[2] 高管持股差异与股价表现 - 副总经理何军仅持有78张股票 市值约9,882万元新台币 为唯一身价未破亿的高管 其中28张设质(设质比35.69%)[3] - 外资连续11日买超与投信回补推动台积电股价创1260元新台币历史新高 持有80张以上股票即具备亿元身价[2][3] 行业技术动态 - HBM(高带宽存储器)被英伟达首席执行官黄仁勋称为技术奇迹[4][5] - RISC-V架构被行业专家Jim Keller认为将胜出[5]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ： 内容来自 互联网 。 近日，经初步调查，英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制 性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依 法决定对其实施进一步调查。 早在2024年12月，国家市场监督管理总局微信公众号消息，近日，因英伟达公司涉嫌违反《中华人 民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公 司股权案反垄断审查决定的公告》(市场监管总局公告〔2020〕第16号)，市场监管总局依法对英伟 达公司开展立案调查。 据了解，此次涉事的是英伟达2020年作价69亿美元收购迈络思的交易，该收购对超算、人工智能影 响深远。市场监管总局2020年4月曾对此次收购作出附加限制性条件批准的决定，要求英伟达等履 行相关义务，如向中国市场销售相关产品时，不得强制搭售或附加不合理交易条件，不得阻碍或限 制客户单独购买或使用，不得歧视单独购买的客户等，至于此次英伟达具体违反了哪些限制性条 件，目前尚不得而知。 英伟达公司收购迈络思科技有限公司（以下简称迈络思）股权案，成为国 ...

"我们没有剩余的土地了，"一位当地官员说道，这与九州（日本四大主要岛屿之一）许多同行的回 应一致。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容 编译自日经 。 在寻求围绕半导体打造经济未来的过程中，被称为日本"硅岛"的日本西南部地区正面临着一个熟悉 的瓶颈。 全球最大的芯片代工厂商台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)在日本开设了第一家工厂，九州岛则将汇聚台积电及其他半导体领域企业和大学的台湾新竹科 学园区视为打造技术研发和制造集群的典范。 九州的愿景是不仅生产半导体设备，而且还利用它们创造新的产业。 然而，对于九州地区来说，找到一个像新竹科学园区那样占地1471公顷的园区并不现实。因此， 九州经济联合会正在推广建立一个遍布整个地区的科学园区网络的构想。 大分县于2023财年开始寻找地势平坦、道路交通便利的新潜在地点。共有85个这样的地点（总面 积达1,120公顷）被确定为2024财年的开发候选地。其中包括28块面积超过15公顷的地块。 地方政府将努力准备场地并向国内外公司推销。 但官员们担心，即使这些基地准备好开展业务，也无 ...

规模总量 - 企业500强营业收入总额达110.15万亿元 较上年有所增长[2] - 入围门槛提升至479.60亿元 较上年增加5.79亿元 实现23连升[2] - 资产总额达460.85万亿元 同比增长7.46%[2] - 千亿规模企业数量增至267家 较上年增加45家[2] - 15家企业营业收入超过万亿元 其中国家电网营收超3万亿元 即将突破4万亿元 中国石油、中国石化、中国建筑营收超2万亿元[2] 经济效益 - 企业500强实现归属母公司所有者净利润总额4.71万亿元 同比增长4.39%[2] - 收入净利润率达4.27% 较上年提升0.17个百分点[2] 研发创新 - 研发费用投入总额1.73万亿元 研发强度创1.95%新高 连续8年提升[3] - 有效专利总数224.37万件 较上年增加21.40万件 增长10.54%[3] - 发明专利数量103.96万件 较上年增加15万件 增长16.86% 连续6年保持增长[3] - 发明专利占比达46.33% 较上年提升2.50个百分点[3] 产业结构 - 39家新入围或重新入围企业 汽车及零部件制造、物流及供应链企业增加最多 共6家新入围[3] - 计算机通信设备及其他电子设备制造业、电信及互联网信息服务行业在研发费用、专利、标准等方面贡献突出[4] - 制造业、服务业和其他行业对营收增长贡献率分别为40.48%、40.29%和19.23%[4] 企业排名 - 国家电网以3.95万亿元营收位列第一 中国石油(2.97万亿元)、中国石化(2.93万亿元)分列二三位[6] - 营收超万亿企业包括中国建筑(2.19万亿元)、工商银行(1.63万亿元)、农业银行(1.42万亿元)、建设银行(1.41万亿元)等15家企业[6][7] - 京东(1.16万亿元)、阿里巴巴(9963亿元)、腾讯(6603亿元)、拼多多(3938亿元)等互联网企业位列前100[6][7] - 比亚迪(7771亿元)、华为(8621亿元)、宁德时代(3620亿元)等先进制造企业排名显著提升[6][7]

消费性IC市场疲软 - 消费性产品买气未见起色 IC设计行业传统旺季第3季表现平淡 拉货力道减弱[2] - 大陆十一长假前夕与电商双11档期拉货效应清淡 下半年面临度小月[2] - 部分厂商坦言下半年营运表现顶多持平 甚至恐不如上半年[2] 需求减弱原因 - 上半年客户因应美国关税议题提前大举拉货 导致下半年拉货力道相对减弱[2] - 大陆官方补贴政策刺激家电手机汽车内需消费的效益下半年有减弱迹象[2] - 客户销售普遍未特别出色 目前仅求下半年维持温温的状态[2] 行业整体趋势 - 消费性IC市况明显受关税政策变动及大陆补贴政策效益消退影响[3] - 非AI相关领域业绩缺乏爆发性成长力道 资金多数投向AI领域[3] - 业界认为需关注关税政策定案后对终端市场需求的实际影响[3]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 过去五十年来，像素的发展轨迹不断增加工艺复杂性，以实现成像所需的性能。在这一过程中，开 发和制造工艺工程师功不可没，他们成功实现了一系列针对图像传感器的工艺改进，以满足性能、 良率和成本方面的要求。这些改进包括使用新材料来减少串扰、增强光学性能并支持附加功能（图 1）。这些工艺可以沿用自其他产品（例如MIMcaps，图2），也可以采用新颖的结构，例如气隙 背面栅极（图3），应用于图像传感器。 产品开发过程伴随着一系列技术挑战，直至满足市场需求（例如，缩小像素尺寸以降低成本并增加 阵列尺寸），然后转向下一个市场需求（例如，增加高动态范围等功能）。逆向工程的目的是记录 每个制造商所采用的技术开发，并预测流程开发中即将出现的决策点。 堆叠技术就是一项赋能技术的例子。其发展轨迹是从前照式单金属CCD到多金属CMOS（用于增 加功能），再到背照式CMOS（用于改善光学响应），再到面对面堆叠CMOS（用于在限制芯片尺 寸的同时增加图像处理功能）。最后一种技术需要金属互连，最初是通过位于芯片边缘的硅通孔实 现的，但这正在被混合键合所取代，这种键合利用了材料的特性：两个抛光的SiO表 ...

SK海力士HBM4技术突破 - 公司宣布量产下一代高频宽记忆体HBM4芯片 运行速度超过10Gbps 远超JEDEC标准8Gbps [2] - HBM4采用2048个输入/输出端子 频宽翻倍 具备全新电源管理和RAS功能 [2] - 采用先进MR-MUF堆叠方法和第五代1b 10纳米制程技术 最大限度降低生产风险 [3] HBM4性能优势 - 与上一代产品相比能源效率提升40%以上 AI服务效能提升高达69% [3] - 解决数据瓶颈问题 降低数据中心能耗和成本 [3] - MR-MUF制程注入液态保护材料 提高散热效率 确保规模化生产稳定性 [4] 市场竞争格局 - 英伟达预计2026年下半年下一代GPU平台Rubin使用8颗SK海力士12层HBM4芯片 [2] - 美光计划2025年6月提供36GB 12层HBM4样品 2026年开始量产 [2] - 三星仍在努力使HBM3e堆叠获得英伟达验证 HBM4需更多时间突破 [3] 行业前景与定价 - 分析师预测HBM4售价可能比上一代产品高出60%至70% [4] - 竞争对手三星和美光预计2026年后进入市场 价格可能逐渐下降 [4] - Counterpoint Research预计SK海力士2026年占据HBM市场约50%占有率 [4]