公司技术产品与合作 - 公司在技术大会上重点介绍了其最先进的人工智能芯片Blackwell GPU，并盛赞其计算能力 [1] - 公司展示了Grace Blackwell NVL72服务器，单个机架集成72块GPU，重量达3000磅（约1361公斤），售价数百万美元 [1] - 公司去年推出的Blackwell芯片迄今已出货600万片，未来五个季度还接到1400万片订单，总销售额相当于5000亿美元 [1] - 公司与优步、路西德汽车等公司合作加速自动驾驶汽车的推出，并与制药商礼来合作打造用于药物研发的超级计算机 [3] - 公司与诺基亚合作将人工智能整合到6G无线网络中，并将向诺基亚投资10亿美元 [3] - 公司与众多企业合作提升采用其芯片的数据中心的能源效率 [4] 生产与供应链 - 公司强调其强大的“思考机器”核心组件主要产自美国工厂，并已在美国亚利桑那州实现Blackwell芯片的全面量产 [1] - 公司Blackwell系列芯片采用了台积电的晶圆级系统集成技术，该技术目前仅在台积电最先进工厂具备，台积电正推进将这项先进封装技术引入美国 [2] 行业与市场地位 - 公司在全球人工智能芯片市场占据主导地位 [2] - 公司担忧随着人工智能芯片和软件产量增加，美国会永久失去人工智能技术栈市场，因其过多依赖外国产品 [2] 公司战略与政府关系 - 公司首次在华盛顿举办大型人工智能会议，反映出其正花更多时间游说政府官员 [2] - 公司首席执行官称特朗普是美国在人工智能竞赛中的最大优势，并与特朗普达成协议拟将中国芯片销售额的15%交给美国政府以换取出口许可 [3] - 公司首席执行官赞扬特朗普努力增加电力供应，并指出若无此举措行业可能会陷入困境 [4][5] - 公司首席执行官暗示华盛顿的技术大会未来可能会定期每年举办一次 [5]

苹果自研基带芯片技术路线 - iPhone 17系列将是最后一代搭载高通5G基带芯片的机型，公司计划在iPhone 18全系切换至自研的C2基带芯片 [1] - 自研C2基带芯片预计将在2026年实现量产，该方案在iPhone 16e发布后不久即开始研发 [1] - 与自研的A20、A20 Pro芯片不同，C2基带芯片不会采用台积电最新的2nm制程，而是基于4nm "N4"工艺制造 [1] - 苹果已锁定台积电超过一半的首批2nm产能，但该先进制程不会用于C2基带芯片 [1] 芯片制程选择与性能分析 - 公司选择不为C2基带芯片切换至3nm或2nm工艺，除成本因素外，从性能角度考量转变意义有限 [2] - 基带芯片并非智能手机中最耗能的元件，采用更先进制程不一定能显著提升传输速率，自研基带的投资回报率并不高 [2] - 台积电的N4工艺相较上一代N5节点，性能提升约5%，晶体管密度增加约6% [2] - 当前iPhone 16e使用的C1基带芯片也是基于4nm工艺，表明在该类别中公司并不急于转向最新2nm节点 [1] C2基带芯片功能升级 - C2基带芯片相较C1与C1X的一大优势在于支持毫米波与Sub-6GHz双模5G网络，预计将带来显著的网络速率提升 [2] - 预计包括折叠屏版在内的iPhone 18全系列机型都将搭载C2基带芯片 [2]

公司业绩表现 - 第三季度合并基准营业利润达到11.3834万亿韩元，同比增长62% [2] - 第三季度销售额达到24.4489万亿韩元，同比增长约39% [2] - 业绩增长得益于AI基础设施投资带来的存储需求激增，以及高附加值产品如HBM3E和服务器用DDR5的销售扩大 [2] - 第四季度DRAM和NAND出货量预计环比增长一位数以上，有望再次刷新历史最高业绩纪录 [3] HBM市场与技术进展 - 公司凭借AI市场需求激增的高带宽内存（HBM）市场主导地位，第三季度刷新历史最高业绩 [1] - 公司已率先完成第6代HBM（HBM4）的供应谈判，计划从今年第四季度起正式出货 [1][2] - 公司已与主要客户完成明年HBM供应协商，HBM4明年计划正式扩大销售 [2] - 公司开发完成并建成HBM4量产体系，满足了英伟达提出的所有性能要求 [1][2] 存储半导体市场展望 - 存储半导体市场已进入超级繁荣期，公司明年的DRAM和NAND闪存供应量已实质售罄 [1][4] - AI数据中心投资扩大，预计DRAM需求增长率将从今年的十几个百分点提升至明年的20%以上，NAND需求增长率预计将从今年的十几个百分点提升至明年的十几个百分点 [4] - 通用存储半导体价格上涨趋势带动第四季度业绩预期，AI服务器和通用服务器扩容将推动存储半导体市场景气度持续向好 [3][4] 产品与技术路线图 - 公司将从明年起正式扩大下一代10纳米级6代（1c，11-12纳米级）DRAM的生产能力 [5] - 1c DRAM今年已启动量产，预计到明年年底该工艺有望占据DRAM总生产能力的一半 [5] - 公司战略是加速向1c DRAM工艺转型，完善服务器、移动、图形等DRAM产品系列以扩大供应 [5]

公司技术定位与积累 - 公司自2017年成立以来，始终围绕机器视觉领域的关键技术投入研发 [1] - 公司在全固态激光雷达的核心接收SPAD-SoC芯片领域已走到市场前列 [1] - 公司已在“发射—接收—算法”全栈链条上实现技术贯通，为长距离全固态激光雷达奠定坚实基础 [1] 核心产品FL6031 SPAD-SoC芯片 - 公司是国内首个实现SPAD-SoC芯片上车的企业，也是国内首家获得AEC-Q100全功能芯片车规可靠性认证的公司 [3] - 产品FL6031是国内第一颗量产的全固态激光雷达高分辨率大面阵SPAD芯片，是一颗包含数亿晶体管的SOC [3] - 该芯片完美结合了SPAD器件和Logic电路，将激光雷达接收系统所需的感光器件、时间数字转换器、直方图、数字信号处理单元和高速接口等功能集成在一颗芯片内 [3] - 设计大面阵SPAD-SoC芯片的挑战在于光灵敏度和功耗的平衡，以及大面积SPAD器件阵列的一致性 [4] 万向光控™全固态激光雷达技术 - 公司展示了全球首台基于“万向光控™技术的全固态光扫描激光雷达技术样机 [5][6] - 该技术采用电磁调控新型材料实现激光束在固态介质中的可编程偏转，无需任何旋转或振动部件 [11] - 技术优势包括：去机械化设计提升系统寿命与稳定性、简化光学路径利于大规模量产、兼容多种激光发射器件实现更远测距、支持数字化扫描控制实现智能能量分配、体积更小部署灵活 [11] 行业背景与市场前景 - 激光雷达是随着智能驾驶兴起的黑马产业 [2] - 全球汽车激光雷达市场预计将从2024年的8.61亿美元增长到2030年的38.04亿美元，复合年增长率为28% [2] - SPAD作为激光雷达光接收元件，利用单光子雪崩二极管原理，可实现远距离、高精度的距离测量 [2] - 激光雷达向智能驾驶、工业机器人、智慧安防等领域加速渗透是必然趋势 [12] 技术突破与产业影响 - 传统激光雷达依赖机械转子进行光反射扫描，存在成本高、体积大、机械疲劳风险等挑战 [8] - 公司的全固态光扫描技术内部完全为固态光模块，无需转动机械部件，可靠性大幅增强 [11] - 该技术能按需求扫描特定区域，提升扫描精度和激光雷达的智能性 [11] - 公司未来将持续完善万向光控™技术与自研SPAD-SoC芯片的系统级整合，加速全固态激光雷达的产业化进程 [12]

产品技术突破 - 长鑫存储正式宣布其LPDDR5X内存产品实现量产，标志着公司在高端DRAM领域取得重要进展 [1][3] - LPDDR5X最高速率达10667Mbps，达到国际主流水平，较上一代LPDDR5提升66% [1] - 新产品功耗较LPDDR5降低约30%，并提供12Gb与16Gb两种单颗粒容量 [1] - 公司首创uPoP®小型封装技术，满足高端手机对轻薄化与高性能的双重需求 [3] 产品规格与市场定位 - LPDDR5X系列产品涵盖12GB至32GB多档封装方案，传输速率覆盖8533Mbps至10667Mbps全区间 [3] - 9600Mbps主流版本的量产已可满足国产旗舰手机的性能需求 [3] - 公司正在研发厚度仅0.58mm的超薄LPDDR5X封装产品，若实现量产将成为全球最薄同类产品 [3] 产品线布局与市场应用 - 公司已形成覆盖DDR4、LPDDR5等多系列产品的量产体系 [3] - 产品布局消费电子、服务器、工业控制等多个领域 [3]

供应链紧张加剧 - 10月份德国电子和光学产品制造商中报告出现材料供应瓶颈的公司比例升至10.4%，较7月份的7.0%和4月份的3.8%持续显著上升 [1] - 稀土元素贸易管制收紧是导致供应瓶颈加剧的主要原因，稀土是生产半导体、传感器等先进元件的必需材料 [1] - 在整个德国制造业中，报告供应问题的公司比例为5.5%，远低于电子和光学产品行业 [1] 对汽车产业的潜在冲击 - 德国汽车巨头大众集团警告，最新的供应链问题可能导致其生产陷入停滞 [1] - 尽管芯片短缺目前尚未影响大众生产，但公司无法排除短期内对生产造成影响的可能性 [1] - 现代汽车已使用数千种半导体，即便单一芯片短缺也可能造成严重影响，突显供应链复杂性 [2] 欧洲汽车产业的结构性挑战 - 欧洲本土供应商传统上依托内燃机技术成功，但在向电动汽车转型中举步维艰 [2] - 电动汽车关键零部件如磁体、芯片和电池的供应商主要集中在欧洲以外的其他地区 [2] - 作为欧洲最大汽车生产国，德国面临的供应链差距威胁远超生产线，甚至可能影响其自身繁荣 [2] 供应链多元化的努力与局限 - 在2021年疫情期间经历芯片供应短缺后，汽车制造商曾誓言要实现采购多元化 [2] - 汽车制造商过去几年已采取措施实现供应链多元化，但相关风险无法完全降至零 [2] - 欧洲政策制定者正试图通过供应链多元化和提高稀土国内产量来减少对关键原材料的依赖，但这需要时间 [1]

文章核心观点 - 我国首个车规级芯片全项标准验证公共服务平台在深圳坪山启用，旨在加快构建自主可控、安全可靠的汽车芯片产业生态，全面开启“十五五”期间高端汽车芯片国产化进程 [2][5][7] - 平台通过“1-13-3-1”体系进行建设，包括1个央企联合体、13个实验室、3个行业平台和1个国家质量标准实验室，以填补车规芯片标准验证空白，打造国内首个“质量试炼场” [8][10] - 大会发布了HSMT和RISC-V两大生态建设成果，并与18家产业链企业签约，标志着我国在汽车芯片关键领域获实质突破，产业生态体系初具规模 [11][12] - 深圳坪山通过“政策链、基础设施链、创新链、产业链、人才链、资金链”六链深度耦合，构建了独特的汽车创新生态体系，为“中国芯”驱动“中国车”提供了得天独厚的生长土壤 [13][23] 标准验证平台建设 - 启用国内首个车规级芯片全项标准验证公共服务平台，将打造国内领先、国际一流的汽车芯片标准验证和检验检测“国家队” [5][7][8] - 平台建设围绕“1-13-3-1”体系展开，包括成立由多家汽车央企联合成立的法人公司，建设涵盖功能安全、信息安全、环境及可靠性等13个高规格实验室 [10] - 平台还包括3个行业平台：中国汽车芯片标准检测认证联盟（华南秘书处）、国家汽车标准基地（芯片工作组）、汽车芯片密码应用研究中心，以及1个国家质量标准实验室（汽车芯片） [10] - 平台将服务国家汽车芯片标准体系建设，开展标准研究、检验检测、产业推广等，以解决国产芯片上车应用难题，缩短高端汽车芯片国产化进程 [10] 产业生态与技术创新 - 大会期间，中汽芯与18家产业链主流生态企业签订战略合作协议，覆盖芯片全链条 [11] - 发布车规级芯片“车载有线高速媒体传输技术（HSMT）”和“第五代精简指令集架构（RISC-V）”两大生态建设成果，将推动智能汽车核心硬件的自主化替代与电子电气架构升级 [11][12] - 向生态头部企业颁发了车规级芯片功能安全、信息安全、环境及可靠性认证证书，标志我国具备汽车芯片自主认证能力 [11][12] - 举行了车规级芯片中试验证示范项目启动仪式，将推动多企业联合利用中试平台缩短芯片量产周期 [12] 深圳坪山的产业生态优势 - 政策链：坪山是全国首个有立法支撑的全域开放和商业化试点区域，已向12家企业发放近600张测试应用通知书，涉及近410台智能网联车辆，累计测试运行超600万公里 [15][16] - 基础设施链：打造了大湾区唯一的陆空一体智能网联交通测试基地，是“深圳车路云核心示范区”，正在建设深圳覆盖范围最大的“车路云”项目 [18] - 创新链：建成清华大学超滑技术研究所微纳工艺加工平台等公共技术平台，集聚了200余家高能级汽车和芯片产业创新平台 [20] - 产业链：汇聚了200多家半导体重点企业（如中芯国际、鹏新旭）和300多家新能源汽车重点企业（如比亚迪、佛吉亚），正大力发展人工智能和软信业 [22] - 人才链：集聚了以中国科学院院士郑泉水、比亚迪首席科学家廉玉波等为代表的科学“大咖”，深圳技术大学“龙芯英才班”正全力培养复合型人才 [22] - 资金链：落地了总规模100亿元、首期50亿元的深圳市新能源汽车产业基金，参与设立相关领域子基金14只、总规模超200亿元，以“大胆资本”和“耐心资本”支持企业 [23]

台积电技术领先性与竞争格局 - 和硕董事长童子贤认为台积电的2纳米和3纳米工艺仍然领先于三星和英特尔[2] - 尽管特斯拉将部分A15芯片订单交给三星德克萨斯工厂并将A16芯片转向三星2纳米工艺但台积电无需担心[2] - 童子贤承认美国可能想支持三星但否认存在危机并指出三星和芯片巨头仍需要台积电的帮助[2] 全球人工智能投资与供应链格局 - 美国目前在全球人工智能投资中处于领先地位其次是中国大陆[2] - 只有少数国家拥有构建大型人工智能模型的资金和人才中国台湾通过供应半导体等关键硬件已融入美国主导的AI供应链[3] - 美国现在严重依赖中国台湾的散热器主板和服务器机柜即使产能变化台湾在AI基础设施领域地位稳固[3] 中美科技竞争与AI技术发展 - 比技术竞争更大的问题是中美之间长期的科技竞争[3] - 2015至2017年间谷歌的研究塑造了现代AI OpenAI据此构建GPT谷歌随后推出Gemini美国目前拥有不足10个大型语言模型[3] - 中国最初模仿美国但现在正在打造自己的AI模式连接日本韩国和中国台湾的供应链虽未经过真正考验但在中美各自运营AI技术栈时至关重要[3]

公司战略与领导层 - 首席执行官陈立武正致力于让公司重新聚焦于工程技术，以应对因自满和管理不善导致的困境 [1] - 公司将从半导体市场顶端滑落的原因归咎于管理层级过多 [1] - 公司重点关注人工智能和刚刚起步的芯片代工业务领域的机会 [3] 公司运营与市场表现 - 公司第三季度业绩超出分析师预期，导致股价一度飙升，但随后因投资者关注其持续存在的挑战而有所回落 [3] - 公司目前仍是最大的个人电脑处理器制造商，但在利用蓬勃发展的AI市场方面已落后于英伟达公司 [3] - 公司的芯片代工业务在生产芯片方面落后于台湾的竞争对手 [3] 政府关系与投资 - 美国政府以一项非同寻常的交易收购了公司10%的股份，这是推动关键行业制造业复苏的举措之一 [3] - 首席执行官通过分享对公司的战略，说服了特朗普政府进行此项投资，并将此投资比作中国台湾对台积电公司的支持 [3]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源： 内容来自路透社 。 据 The Information 周二援引知情人士的话报道，为苹果和其他智能手机制造商供应射频芯片的 Skyworks Solutions ，已于近几个月就收购竞争对手 Qorvo进行了谈判。 Qorvo 周一在纳斯达克收盘价为 92.13 美元，根据伦敦证券交易所的数据，其市值为 85.4 亿美 元。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ Skyworks Solutions 和 Qorvo 尚未立即回应置评请求。路透社无法立即核实该报道。 Skyworks 设计和制造用于无线通信、汽车、工业和消费电子产品的模拟和混合信号芯片。该公司8 月份曾预测，得益于其模拟芯片的稳定需求，第四季度营收和利润将 ...