来 源 ： 内容 编译自 businesskorea 。 韩美半导体作为高带宽存储器（HBM）热压（TC）键合机龙头企业的霸主地位正开始出现裂痕。 这一转变正值其最大客户SK海力士减少订单量并实现供应链多元化之际，而分析人士认为，韩美 在下一代技术竞争中落后于竞争对手。外国证券公司甚至将韩美半导体未来两年的业绩预测下调了 一半。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 预计键合机设备市场本身也将在HBM市场增长的推动下持续增长。麦格理预测，HBM键合机市场 规模将从2025年的6亿美元（约8500亿韩元）增长两倍，达到2028年的18亿美元（约2.5万亿韩 元）。一位业内人士评论道："无论市场规模如何扩大，企业之间的激烈竞争都将不可避免地导致 价格下跌和市场份额下降。"他补充道："曾经被称为'超级弱者'、TC键合机龙头地位的韩美半导 体所享有的垄断时代，如今正面临严峻考验。" 参考链接 https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=251440 点这里加关注，锁定更多原创内容 据金融信息提供商FnGuide称，截至9月9日，过去三个月 ...

但我们认为，关于博通公司和英伟达公司在人工智能数据中心领域陷入零和博弈的普遍说法是误导 性的。事实上，这两家公司玩的截然不同的游戏。 英伟达构建了一个垂直整合的计算和软件平台，成为人工智能工厂时代的引擎。相比之下，博通则 围绕连接性、定制芯片和高利润软件构建了持久的商业模式。这些战略相互重叠，但并非相互排 斥。我们认为，真正的故事在于这些公司如何在互联网诞生以来最重要的技术周期中，找到互补的 定位。 在这篇突发分析中，我们研究了博通和 Nvidia 的不同策略，并解释了为什么一个公司的成功并不 一定意味着另一个公司的前景被削弱。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ： 内容 编译自 siliconangle 。 最近，随着博通赢得了更多ASIC的订单，有关博通要将英伟达拉下马的消息甚嚣尘上。 Nvidia 的平台战略：掌控 AI 工厂 英伟达的战略概念简单，但复制起来却异常困难。该公司构建了一个全栈平台，从图形处理器 （GPU）开始，延伸到整个系统。黄仁勋反复强调，竞争的焦点不再是芯片，而是系统，或者 说，英伟达所称的"AI工厂"。对于任何想要建立这些工厂的企业来说，英伟达都将自己定位为不 可或缺 ...

来 源 ：内容 编译自 phoronix 。 鉴于一些即将上市的 RISC-V 硬件已采用 PowerVR 图形 IP， Imagination 的开源 PowerVR 内 核图形驱动程序已发布补丁，使其能够支持 RISC-V 平台。随着即将发布的 Linux 6.18 内核，这 项工作即将完成，同时还将支持 T-HEAD TH1520 的 GPU。本周，PowerVR 直接渲染管理器 (DRM) 驱动程序补丁已通过 drm-misc-next 发送给 DRM-Next，增加了 RISC-V 架构支持，并特 别启用了 TH1520 GPU 支持。 阿里巴巴 T-HEAD TH1520 是一款四核玄铁 C910 RISC-V 处理器，搭配 Imagination BXM-4-64 PowerVR 显卡。TH1520 已获得主流 Linux 内核的支持，这款 SoC 也已开始出现在一些不同的 RISC-V 单板计算机上，但只有在 Linux 6.18 内核中才会支持上游 GPU。这也建立在Linux 6.17 中的电源排序驱动程序之上，因为对于这个特定的 SoC，实际启动 Imagination BXM GPU ...

公司为国家级专精特新"小巨人"企业，创始团队成员曾荣获"国家科技进步特等奖"。公司产品不仅 部署在高性能、大规模数据中心的高速算力网络，也广泛应用于电力、运营商、能源、交通和企业 网等工业和商业市场。作为一家数据通信网络芯片平台型公司，通过持续的技术创新，公司有望在 智算中心高速互联领域实现关键芯片的突破，进一步推动智算集群的高质量国产化替代。 来 源 ：内容来自中投网 。 近日，深圳市楠菲微电子有限公司完成了C轮部分融资。本次由中国互联网投资基金、广东省半导 体及集成电路产业投资基金、唯捷创芯产业基金参与投资。此次投资资金主要用于加大公司研发投 入，助力楠菲微布局智算高速连接芯片和以太网交换芯片。 楠菲微电子成立于2015年，总部位于深圳，主要从事高速、高带宽通信网络芯片产品的研发、设 计与销售，核心产品包括高速以太网交换芯片、以太网物理层芯片、PCIe Switch芯片、GPU互联 芯片等。公司产品面向智算中心高速算力网络以及园区网数据通信网络的应用场景，是国内稀缺的 具备同时满足高速智算、数据交换网络等场景需求并实现规模销售的网络芯片设计企业。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 如果您 ...

先进封装技术发展趋势 - 随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为突破芯片制程微缩瓶颈的关键技术，台积电CoWoS产能已出现供不应求状况[1] CoWoS技术体系 - CoWoS是台积电2.5D/3D封装技术，通过Chip-on-Wafer芯片堆叠和Wafer-on-Substrate基板封装实现空间缩减、功耗降低和成本优化[2] - 技术分为三个子类：CoWoS-S采用硅中介层，成本最高且受限于2500平方毫米封装尺寸，被NVIDIA H100和AMD MI300采用[5]；CoWoS-R使用RDL中介层，适合成本敏感的AI ASIC和边缘计算应用[7]；CoWoS-L采用LSI和RDL混合中介层，支持12颗HBM堆叠，成本介于S和R之间[8] - 台积电高管确认CoWoS-L将成为未来技术蓝图核心，因其能更好平衡顶部芯片成本与性能需求[10] CoPoS面板级封装创新 - CoPoS以面板RDL层取代圆形硅中介层，采用310×310毫米等矩形面板设计，提升面积利用率和多芯片封装能力[12][13] - 该技术采用玻璃/蓝宝石材料，解决大尺寸芯片翘曲问题，预计2026年建立实验线，2028年底量产，首批客户为NVIDIA[15] - 与FOPLP技术差异在于：CoPoS面向AI高阶芯片且需中介层，FOPLP用于PMIC/RFIC等低成本芯片且无需中介层[16] CoWoP技术路径突破 - CoWoP通过移除封装基板和BGA，将芯片与中介层直接集成至高精度PCB主板，缩短互连路径并改善散热[17][21] - 该技术使信号传输路径更短，提升信号完整性，NVIDIA已在Rubin GPU系列测试该技术，台系供应链送样验证中[21] WMCM技术特性 - WMCM是台积电与苹果共同开发的平面封装技术，通过RDL取代中介层，将逻辑芯片与DRAM平行封装，改善散热和信号完整性[23][25] - 该技术使不同元件在晶圆阶段整合后直接切割，无需中介层或基板连接，预计应用于2026年iPhone 18的A20处理器[22][23] 技术对比与应用 - CoWoS技术成熟且支持HBM堆叠，但依赖ABF基板；CoPoS提升生产效率并降低成本，适用于大型复杂设计；CoWoP具有最短信号路径和最佳散热设计，理论成本最低[22] - 三类技术均主要应用于AI加速器、高性能计算和HBM堆叠模块，但供应链重心不同：CoWoS依赖台积电产能，CoPoS驱动面板级设备升级，CoWoP需要高精度PCB和超薄铜箔技术[22]

来 源 ：内容 编译自彭博社 。 华盛顿于2022年对输往中国的芯片实施了全面管控，这是其长期限制中国在半导体和人工智能领 域实力的举措之一。前总统乔·拜登的团队向三星、SK海力士以及台湾半导体制造股份有限公司颁 发了豁免，以减轻这些限制措施对总部位于友好国家且长期在中国设有工厂的公司的影响。 美国提议每年批准向三星电子和SK海力士在中国的工厂出口芯片制造耗材。在特朗普政府撤销了 拜登时代允许这两家公司更容易获得此类货物的豁免权后，美国提出了一项妥协方案，旨在防止全 球电子行业受到干扰。 据知情人士透露，美国商务部官员上周向韩国同行提出了一项"场地许可"的方案，以取代这两家芯 片制造商在上届政府时期获得的无限期授权。这些所谓的"验证最终用户"（VEU）认证将于今年 年底到期。 VEU系统授予三星和SK海力士永久许可，允许它们根据预先的安全和监控承诺，向中国工厂运送 预估数量的耗材——而美国此前已广泛限制向中国出口半导体及其制造所需工具。知情人士称，特 朗普团队的提议要求韩国最大的两家公司一次性寻求华盛顿批准一年的限制设备、零件和材料，并 明确说明具体数量。 这给流程带来了新的复杂性，但也为韩国顶级芯片制造商提 ...

进一步增强大中华区管理团队，推进本地生态共赢发展 中国上海——2025年9月8日——恩智浦半导体近日宣布，任命胡煜华女士（Sandy Hu）为大中华 区销售与市场资深副总裁，向恩智浦执行副总裁、中国事业部总经理李晓鹤先生汇报。胡煜华女士 将全面负责大中华区的市场与销售工作，聚焦市场策略转型与生态合作的拓展，带领团队更精准地 洞察客户需求，加速本地协同创新步伐，为客户创造更大价值。 胡煜华女士在半导体行业拥有25年的丰富经验，职业生涯涵盖技术研发、销售与市场、全球运营 以及战略转型。在加入恩智浦之前，她曾历任汇顶科技总裁和德州仪器中国区总裁等要职。 李晓鹤先生表示： "非常高兴Sandy这样的杰出领导者加入恩智浦团队。Sandy不仅在销售和市场 领域拥有卓越的专业才能，还具备丰富的综合管理经验。她在跨国公司和中国领先企业深厚的实战 管理经验，使她具有敏锐的洞察力与全局视野。我相信Sandy的加入将进一步赋能中国事业部高效 整合全球资源与本地敏捷性，助力公司实现战略增长目标，并推进我们'在中国，为中国'以及'在 中国，为全球'的发展承诺。" 胡煜华女士表示： "恩智浦是一家享有盛誉的半导体公司，拥有全球领先的技术 ...

公司概况 - 公司是一家专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业 主要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域 为全球市场提供高规格、高灵活性与高集成度的芯片产品 [1] 研发实力与荣誉 - 公司是国家级"制造业单项冠军"企业 设有"广东省射频智能企业重点实验室"和"国家级博士后科研工作站分站" 曾获得"广东专利优秀奖" [3] - 截至2024年末 公司拥有授权发明专利348项（含6项境外发明专利） 集成电路布图设计64项以及软件著作权179项 知识产权成果在同行业公司中排名领先 [3] 市场地位与竞争力 - 根据潮电智库测评 2025年全球TWS耳机主控芯片厂商综合竞争力排名中 公司以27%的市场份额位列全球第三、中国第一 [4][6][8] - 在TWS耳机蓝牙主控芯片领域 公司综合竞争力位列国内厂商第一 与高通综合评分相当 [8] - 公司产品已导入众多头部品牌供应池 包括中高端市场及小天才、华为、小米等智能手表品牌终端厂商 [7][8] 技术布局与发展方向 - 公司致力于成为融合射频、音频、视频、信息采集与处理等技术的平台型芯片设计企业 [10] - 公司在智能手表、智能戒指、AI眼镜等多个新领域市场深耕发展 [8] - 随着物联网、人工智能技术普及和无线传输技术迭代 下游市场扩张为SoC芯片行业带来发展机遇和增长潜力 [10]

来 源 ：内容来自IT之家， 作者： 汪淼，谢谢 。 9月8日消息，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司于 9 月 5 日成立，法定代表人为长江存储 董事长陈南翔，注册资本 207.2 亿人民币，经营范围包括集成电路制造、集成电路销售、集成电 路设计、集成电路芯片及产品销售等。 股东信息显示，该公司由长江存储科技有限责任公司、湖北长晟三期投资发展有限责任公司（IT 之家注：湖北国资旗下企业）共同持股。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ IT之家查询公开资料获悉，长江存储成立于 2016 年 7 月，是国内一家专注于 3D NAND 闪存及 存储器解决方案的半导体集成电路企业，提供 3D NAND 闪存、嵌入式存储、移动硬盘、固态硬 盘等产品，并在 2021 年推出唯一零售存储品牌致态。2020 年 4 月，长江存储宣布第三代 TLC / QLC 两款产品研发成功，其中 X2-6070 型号作为首款第三代 QLC 闪存，拥有发布之时业界最高 的 I/O 速度，最高的存储密度和最高的单颗容量。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代 ...

来 源 ：内容来自半导体芯闻综合 。 今天下午，针对近日的一系列传言，荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称：公司）发声明回 应。 荣芯表示，自昨日（9月7日）即注意到互联网上有部分自媒体发布、炒作涉及公司及宁波12英寸集 成电路芯片生产线项目（以下简称：宁波项目）的不实报道。 荣芯指出，自2024年7月起，杨士宁博士任公司技术专家委员会主席一职，指导相关工作。公司宁 波项目按计划推进中。 荣芯强调，目前，公司各项生产经营活动有序进行。特此声明。 官网资料显示，荣芯成立于2021年4月，总部位于中国浙江省宁波市，由国有平台基金和美团、腾 讯、韦尔、华勤、北京君正、元禾璞华等半导体产业链公司及知名投资机构共同出资100亿元设 立。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 荣芯主要布局 CIS(图像传感器芯片)、TDDI(触控与显示驱动芯片)、BCD(电源管理芯片)、显示驱 动芯片、新型存储等数模混合和模拟类集成电路产品，开发了多个技术工艺平台，公司的目标是在 2030年前形成月产20万片12英寸晶圆制造能力、年销售收入超300亿元的综合性集成电路制造平 台。 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 点 ...