股东信息显示，该公司由华为终端（深圳）有限公司全资持股。而华为终端（深圳）是华为投资控 股有限公司的控股子公司，后者持股比例为67.95%，受益人为任正非，法定代表人为赵明路。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 天眼查工商信息显示，12月12日，华为终端有限公司发生工商变更，郭平卸任董事长，由余承东 接任。同时，多位高管发生变更，法定代表人则由赵明路变更为魏承敏。 | 变更记录 46 2 ● | | | | | 变更项目 ▼ | 变更时间 ▼ | 한 음반 | 2天眼查 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 变更日期 | 变更项目 | | 变更前 | 变更后 | | | » | | 1 | 2025-12-12 | 负责人变更(法 定代表人、负责 人、首席代表、 合伙事务执行人 | 赵明路 | | 魏承敏 | | | | | | | 等变更) | | | | | | | | 2 | 2025-12-12 | 联络员备案 | 王海彬 | | 李田丽 | | | | | 3 | 2025-12-12 | | 余承东 ...

核心观点 - 人工智能驱动的内存芯片短缺将导致智能手机行业在2026年面临出货量下降和平均售价上涨的双重压力，中低端市场制造商将面临更严峻的挑战 [1][2] 智能手机市场预测 - 2026年智能手机出货量预测从持平或正增长下调至下降2.1% [1] - 2026年智能手机平均售价预测从同比上涨3.6%上调至同比上涨6.9% [1] - 出货量下降和平均售价上涨主要由特定芯片短缺和半导体供应链瓶颈导致，这些因素推高了零部件价格 [1] 内存芯片供需与价格 - 全球数据中心建设推高了对英伟达AI系统的需求，这些系统使用了SK海力士和三星设计的内存芯片组件 [1] - 动态随机存取存储器（DRAM）对AI数据中心和智能手机都至关重要，其价格在2024年已因供不应求而大幅上涨 [1] - 预计到2026年第二季度，内存价格可能还会上涨40% [2] 智能手机制造成本变化 - 自2024年初以来，售价低于200美元的低端智能手机物料清单成本上涨了20%至30% [2] - 中高端智能手机市场的物料清单成本上涨了10%至15% [2] - 预计内存价格进一步上涨将导致物料清单成本在当前高位基础上再上涨8%到15%以上 [2] - 零部件价格上涨可能会转嫁给消费者，进而推高平均售价 [2] 厂商应对策略与市场影响 - 苹果、三星等公司被认为最有能力应对接下来的几个季度 [2] - 对于其他公司，尤其是处于中低端市场的中国智能手机制造商，平衡市场份额和利润率将变得非常艰难 [2] - 一些公司可能通过降低摄像头模块、显示屏或音频等组件的配置，或重复使用旧组件来控制成本 [2] - 智能手机厂商也可能尝试通过各种手段激励消费者购买其价格更高的设备 [2]

英特尔人工智能战略核心转向 - 公司的人工智能战略在过去几个季度处于不确定状态，现已明确将瞄准ASIC（专用集成电路）和边缘人工智能两个主要领域 [2] - 在人工智能领域，公司与英伟达和AMD存在巨大差距，前首席执行官也承认其AI战略不尽如人意 [2] - 新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）引入的新动态，使公司的人工智能架构变得清晰 [2] 边缘人工智能战略 - 公司的主要战略之一是充分利用边缘人工智能，正通过“AI PC”产品组合来实现这一目标 [2] - “AI PC”产品组合包括面向笔记本电脑的Meteor Lake、Lunar Lake以及即将推出的Panther Lake系列 [2] - 公司通过集成新一代NPU（神经网络处理单元）来提升边缘人工智能性能，显著提高了移动SoC（系统级芯片）的计算能力 [2] - 公司计划通过Crescent Island等产品扩展边缘产品线，这是一款专注于推理的处理器，板载LPDDR5X内存 [2] ASIC业务战略 - 公司设立了由Srini Iyengar领导的专用ASIC部门，隶属于新成立的中央工程集团（CEG） [3][4] - ASIC是人工智能领域一个新兴的细分市场，公司计划围绕ASIC制定其人工智能战略 [3] - 公司的目标是提供制造和先进封装的“一站式”解决方案，为客户提供定制芯片 [3] - 首席执行官陈立武表示，新的ASIC和设计服务业务将服务于广泛的外部客户，并扩展其核心x86 IP的应用范围 [4][5] ASIC业务的竞争优势与模式 - 公司在定制网络ASIC芯片领域已有“蓬勃发展”的业务，并获得了众多智能网卡ASIC芯片的客户 [3] - 公司计划采用类似博通（Broadcom）和迈威尔科技（Marvell）的ASIC商业模式 [2] - 公司的独特优势在于拥有芯片技术专长、x86 IP以及提供制造服务的内部晶圆代工厂，这是市场上其他ASIC设计商（如博通、Marvell或Alchip）无法提供的 [6] - 通过CEG集团实现横向工程集中化，结合设计服务与制造和封装，已大幅降低了相关成本 [6] - 首席执行官陈立武在Cadence公司任职期间，在推动定制芯片商业模式方面有深厚经验，其经验和市场人脉将助力公司把握“ASIC热潮” [3][6] 市场机遇与挑战 - 公司目前没有为人工智能客户提供具有竞争力的产品线，下一个重要产品可能是预计2027年发布的Jaguar Shores AI机架式加速器产品线 [5] - 英伟达和AMD已建立了完善的人工智能硬件产品组合，给公司留下的竞争空间有限 [5] - 人工智能供应链的“中间环节”存在机会，例如从批量生产的利润或ASIC设计费中获利 [6] - 如果执行得当，定制芯片业务可能成为公司的下一个“摇钱树”，使其拥有系统代工厂的地位，负责供应链的每个环节 [7] - 该战略面临挑战，包括人工智能市场竞争激烈以及博通等ASIC设计公司的不断发展壮大 [7]

收购事件概述 - Virtusa通过收购SmartSoC Solutions明确进军半导体领域，将芯片设计和集成电路工程业务纳入其产品组合[3] - 此次收购将公司的业务范围从软件和云服务扩展到芯片领域，以应对市场对人工智能驱动型硬件持续飙升的需求[3] 战略意义与能力提升 - 收购使公司能够提供涵盖芯片、嵌入式系统、网络、云平台和应用的全栈服务[3] - SmartSoC在半导体工程领域拥有深厚经验，包括超大规模集成电路、物理设计、验证和嵌入式软件，这将增强Virtusa支持客户开发下一代芯片的能力[3] - 此次收购为Virtusa新增了1400多名工程师，其技能涵盖集成电路设计和嵌入式系统[4] - SmartSoC在印度拥有成熟的交付网络，包括位于胡布利的二级交付中心，将为Virtusa的全球交付战略提供支持[4] 市场趋势与行业融合 - 新闻凸显了IT服务公司如何与芯片设计生态系统建立更紧密的联系[3] - 强调了半导体工程、人工智能基础设施和云平台之间日益增长的融合趋势[3] - 人工智能工作负载、数据中心扩张和边缘计算正在推动对节能、高性能芯片的需求[3] - 芯片设计正成为超越传统硅供应商的一项日益重要的战略能力[4] 公司管理层观点 - Virtusa首席执行官表示，收购立即确立了公司在高增长的半导体工程领域的关键地位，实现了为客户提供从基础硅层到客户应用的全栈式解决方案的愿景[4] - SmartSoC Solutions北美首席执行官表示，结合Virtusa的云和应用层服务，能够提供从芯片到云的解决方案，帮助客户更快地将产品推向市场[4] 收购目标与客户价值 - 通过增加内部芯片设计能力，Virtusa旨在帮助客户缩短开发周期，加快产品上市速度[3] - 两家公司携手合作，旨在满足半导体和人工智能技术领域日益增长的需求[4]

阿斯麦CEO对华技术出口限制的观点 - 阿斯麦CEO富凯指出，当前西方对华出口限制禁止了所有EUV光刻设备及最先进的DUV光刻设备，导致中国市场能获取的设备比最新的高数值孔径光刻技术落后八代，技术水平仅相当于该公司2013至2014年销往西方客户的产品，时间差已超过十年 [2] - 富凯的核心观点是西方需找到“微妙的平衡点”，通过“适度输出技术”来维系中国对西方技术的依赖，从而牵制中国自主研发的步伐，其策略是拒绝提供“最新和最好的产品”以保持技术代差优势，同时避免彻底切断技术联系 [2] - 富凯担忧若西方过度收紧限制，将中国逼入“无技可用”的绝境，反而会促使中国全力攻坚自主替代，从长远看西方将彻底失去中国庞大市场并可能培养出一个强劲的竞争对手，因中国已在多个科技领域实现自主研发突破，未来甚至可能实现技术反超 [3] 全球科技产业链的战略角力 - 围绕光刻机的技术博弈本质上是全球科技产业链重构背景下的一次战略角力，富凯的论调暴露了西方在技术封锁与市场利益之间的摇摆不定 [3] - 技术壁垒或许能延缓发展速度，但无法阻挡一个国家追求科技自立的决心，当外部限制层层加码，自主创新便成为破局的唯一出路 [3]

意法半导体与SpaceX的合作规模与前景 - 意法半导体已向SpaceX的星链网络交付了超过50亿颗射频天线芯片[3] - 双方合作始于2015年左右，过去10年交付的芯片数量可能在未来两年内翻一番[3][4] - 意法半导体预计许多低轨道卫星运营商将采用其基于BiCMOS技术的天线芯片[3] 太空商业市场的芯片需求驱动 - 航天工业正从政府主导项目转向快速增长的商业市场，主要受SpaceX、OneWeb和亚马逊等公司推动[3] - 市场繁荣催生了对能处理高数据传输速率并耐受太空恶劣环境的专用芯片的需求[3] - 意法半导体正为SpaceX平台提供星间激光链路，并与Thales、Eutelsat等欧洲企业合作，包括欧盟的Iris 2卫星星座计划[4] 星链网络的商业规模 - 星链业务已覆盖150多个市场，拥有约800万用户[4]

文章核心观点 - PC OEM和芯片供应商正指望消费者对人工智能(AI)的兴趣来推动PC出货量增长，这种增长在几年来从未见过 [3] - 人工智能PC和集成的NPU仍处于早期阶段，但MPR预计NPU将在AI PC中承担大部分AI工作负载 [3] - 硬件加速器的兴起是不可否认的，NPU已经与CPU和GPU一起巩固了其作为现代计算基础设施必不可少的组成部分的地位 [15] - 随着NPU部署越来越广泛，MPR预计PC上运行的大多数AI相关工作负载将转移到NPU，最终GPU上只剩下很少一部分 [19] NPU的兴起与定义 - 神经处理单元(NPU)是一种专门为加速人工智能任务而设计的新型专用计算硬件 [3] - 与其更成熟的前身GPU一样，NPU提供了一个专门优化的专用硬件平台，可以高效执行某些类型的计算 [3] - NPU拥有专为AI工作负载量身定制的专用体系结构，具有专用的乘累加(MAC)单元，通常将MAC单元排列成MAC阵列以匹配大型神经网络的矩阵结构 [6] - 例如，Intel Lunar Lake处理器中的集成NPU具有12,000个MAC单元 [6] - 大多数NPU还具有其他AI专用硬件，例如小数据类型（如：FP8和INT4）的加速以及ReLU、sigmoid和tanh等激活函数 [6] NPU的发展历程 - NVIDIA于2017年推出了第一款独立的NPU，即V100，引入了专用Tensor Core [5] - Apple在2017年推出了第一款集成式NPU，即A11 Bionic SoC中的神经引擎 [5] - 直到2020年Apple的M1，集成式NPU才出现在PC中 [5] - 在智能手机领域，Apple、高通、华为等SoC提供商已将NPU集成到其产品中好几个代次 [8] - 2023年，AMD和Intel分别推出了首款集成NPU的x86 PC处理器Phoenix和Meteor Lake [8] AI PC的竞争与标准 - 为了支持人工智能PC，处理器供应商一直在其异构PC处理器中添加集成的NPU [3] - Intel、AMD和高通都推出了符合微软要求的产品，即集成的NPU提供每秒至少40万亿次运算(TOPS)，以支持Copilot+ AI助手 [3] - 微软设定了集成NPU的最低要求，至少要有40TOPS，以确保Copilot+品牌的PC能够高效处理AI任务 [9] - 高通率先推出了骁龙 X Elite和骁龙X Plus处理器，NPU能够达到45TOPS [9] - AMD和Intel紧随其后，分别推出了Strix Point和Lunar Lake处理器 [9] - 整个PC生态系统都高度依赖AI PC的成功；Copilot+ 品牌被认为对于假期前推出的PC的成功至关重要 [9] NPU的技术演变 - 当今的许多NPU本质上都是数字信号处理器(DSP)的进化演变版本，DSP具有专门用于处理计算密集型任务的体系结构 [10] - NPU通常具有一个或多个小型DSP来处理向量运算，而矩阵运算则被卸载到更大的MAC阵列上 [11] - 集成到AMD Strix Point处理器中的XDNA 2 NPU代表了赛灵思XDNA AI引擎的演变，后者本身是从赛灵思DSP演变而来的 [14] - 高通基于Arm平台的Hexagon NPU直接从该公司的Hexagon DSP进行了更直接的演变 [14] - Intel的NPU 4首次集成到Lunar Lake处理器中，其演变源于2016年从Movidius收购的技术，从支持神经网络硬件加速的第一代Movidius IP发展而来 [14] NPU在AI工作负载中的角色与展望 - 目前，机器学习工作负载以及深度学习活动正在以大致相等的比例利用NPU、GPU和CPU，但这种相对平衡将迅速改变 [3] - NPU不会完全取代所有人工智能工作负载的CPU和GPU，LLM训练和推理需要结合CPU密集型任务和NPU密集型任务 [15] - 优化LLM的性能需要仔细考虑load阶段（依赖CPU）、预填充阶段（依赖NPU）和token阶段（依赖NPU和DRAM带宽） [16] - 需要一种利用每个主要处理组件优势的协同方法：NPU针对矩阵乘法，GPU处理并行任务，CPU处理顺序任务 [16] - Intel内部研究表明，独立软件供应商(ISV)计划在2025年将约30%的AI工作负载编写为在NPU上执行，高于今年的25% [18] - 为CPU编写的AI工作负载百分比预计将从今年的约35%下降到明年的约30%，而为GPU编写的AI工作负载百分比预计将在两年内保持在约40%的水平 [18] - AMD预计到今年年底，将有超过150家软件供应商的产品可以利用集成到其Ryzen AI产品中的NPU [18] - 随着NPU的部署越来越广泛，越来越多的软件被编写来利用它们，平衡将发生倾斜，更多的AI工作负载将转移到最优化的计算元素上 [19]

粤芯半导体四期项目与产能规划 - 公司已完成四期项目备案，项目总投资252亿元，建筑面积21万平方米，占地面积6万平方米，计划于2029年底建成[2] - 四期项目设计年产能为48万片12英寸晶圆[2] - 公司已建成区域产能最大的12英寸芯片生产平台，一期、二期项目合计月产能已达8万片晶圆[2] - 三期项目投产后，公司总月产能将进一步提升至12万片晶圆[2] 公司技术路线与市场定位 - 公司深耕180纳米至40纳米成熟制程，专注于高压、车规等模拟芯片特色工艺[2] - 公司产能为物联网、汽车电子、工业控制等关键领域提供核心支撑[2] 公司资本运作与发展战略 - 公司已在广东证监局完成IPO辅导备案[2] - 计划通过IPO募集的资金将重点投向特色工艺研发、碳化硅等第三代半导体布局及产能升级[2] - 募投项目旨在进一步巩固公司在模拟芯片代工领域的优势地位[2]

文章核心观点 - 人工智能蓬勃发展和供应链重组为越南带来了发展半导体设计产业的独特机遇 越南凭借在STEM人才方面的优势 正被定位为全球半导体产业链中设计环节的潜在重要参与者 但同时也面临技术窗口期有限和外部竞争等挑战 [2][3] 越南半导体产业的现状与定位 - 越南长期以来其芯片产业主要局限于组装和测试环节 例如英特尔在越南设有全球最大的组装、测试和封装工厂 [2][3] - 当前芯片市场格局复杂化 数十家公司投资于芯片基板、软件和集成电路等领域 为越南获取关键半导体技术提供了机会 包括老一代芯片的按需生产 [2] - 越南被定位为半导体设计领域的优势国家 Marvell公司认为其学生在STEM方面实力强劲 逻辑思维和团队合作能力出色 拥有数据、人工智能和软件背景 非常适合从事集成电路设计工作 [2] 越南发展半导体产业的机遇 - 人工智能驱动的需求浪潮为相关企业带来增长 Marvell公司73%的收入来自亚马逊等客户的数据中心业务 这些业务正受益于人工智能需求 [4] - 较低的人力成本是越南的竞争优势 许多公司出于成本考虑 试图减少在美国等地的员工人数 转而选择越南等成本更低但人才优秀的国家 [3][4] - 越南可采取更现实的发展路径 例如投资约10亿美元建设晶圆厂 生产用于家电的基础硅芯片 采用如28纳米等传统技术 从冰箱、微波炉、Wi-Fi等产品入手 以较低资本投入进行学习和技术积累 [4] - 本地企业已开始行动 军方所有的Viettel公司计划建造一座“小型高科技”晶圆厂 本地IT巨头FPT在培训半导体工程师 并与英伟达合作建造人工智能工厂 [4] 主要参与者的动态与规划 - Marvell公司为包括谷歌和微软在内的数据中心超大规模企业定制芯片 其目标是占据由博通主导的定制芯片市场20%的份额 [2][4] - Marvell在越南的扩张计划加速 目前员工人数已达550人 超过了原定2026年达到500人的目标 预计到2027年员工人数将达到800人 [2] - Marvell在胡志明市设立了第二家办事处 新建的实验室使员工能够自行测试电路 而无需依赖公司在台湾的团队 [4] - 博通作为Marvell的主要竞争对手 也在越南进行了投资 [4] 越南面临的挑战与风险 - 越南面临有限的机会窗口风险 如果世界正处于人工智能泡沫之中且泡沫破裂 越南将面临风险 [2] - 美国已将越南列入限制某些芯片出口的名单 以防止芯片最终流入中国 这迫使像Marvell这样的公司必须获得许可才能将英伟达和AMD的产品引入越南 [3] - 国内存在从能源到培训等各方面的短缺障碍 [3] - 印度和马来西亚等国的富裕政府和芯片公司在投入方面远超越南 构成竞争压力 [3]

新型高带宽存储器SPHBM4技术标准 - 半导体行业正计划开发一种新型高带宽存储器标准SPHBM4 该产品旨在显著降低设计复杂性和制造成本的同时 提供与现有HBM相同的性能[3] - JEDEC已进入开发新标准SPHBM4的最后阶段 预计标准将在几个月内发布[3][4] - SPHBM4使用与第六代HBM相同的DRAM 但以4:1的比例串行化I/O引脚 将I/O引脚数量从HBM4的2048个减少到512个 同时仍支持与HBM4相同的带宽[3] SPHBM4的技术原理与关键 - 串行化是指将先前在多个I/O引脚上同时处理的数据 按顺序处理到单个I/O引脚上的方法 4:1串行化意味着单个I/O引脚需分四次处理相当于四个I/O引脚的数据量[4] - 能够稳定实现每I/O引脚传输速度超过四倍的串行互连技术 对于SPHBM4的正常运行至关重要[4] - 随着SPHBM4推出 负责内存控制器功能的基片芯片预计也需要重新设计[4] SPHBM4对封装技术与产业链的影响 - 由于I/O引脚数量减少 整个HBM封装中变化最大的部分是中介层[4] - SPHBM4的I/O引脚数量较少 因此不需要像传统设计那样高密度的基板 仅使用成本较低的有机中介层即可满足需求 这可以降低封装制造成本[5] - 有机中介层能够实现更灵活的设计 允许在HBM和系统半导体之间使用更长的沟道长度 这使得可以部署更多的SPHBM 最终提高总存储容量[5] - 预计这将加速采用台积电使用有机中介层的CoWoS-R技术的HBM的普及[5] - 该产品若实现商业化 预计会对三星电子 SK海力士等存储器公司 以及包括台积电和英伟达在内的相关生态系统公司产生重大影响[3] SPHBM4的商业化前景与行业态度 - SPHBM4能否最终实现商业化仍不确定 JEDEC表示标准仍在开发中 开发完成后可能会更改 甚至可能被JEDEC理事会否决[6] - 包括三星电子和SK海力士在内的韩国半导体行业尚未正式提及SPHBM4[6] - 存储器行业高管认为 SPHBM4标准似乎是降低基于HBM的AI加速器制造成本的几种尝试之一 但大型科技公司目前正大力推进HBM速度和密度的同步提升[6]