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中国晶圆厂,直逼三星
半导体芯闻· 2025-06-11 18:08
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自 technews 。 韩国中央日报报导,全球半导体晶圆代工市场正经历一场关键性的板块挪移。做为全球第二大晶圆 代工厂的三星电子,正承受着来自中国中芯国际(SMIC)日益成长的巨大压力,其市场占有率差 距正迅速缩小。在龙头台积电遥遥领先、稳居龙头地位的同时,三星如今连其第二名的位置也面临 着严峻的风险。这场激烈的市场竞争反映了地缘政治、技术限制与国内补贴等多重因素对全球半导 体产业格局的深远影响。 报导表示,根据市场研究公司TrendForce 公布的最新研究报告显示,2025 年第一季全球前十大晶 圆代工公司的总收入为364.3 亿美元。这一数字较上一季的384.8 亿美元下降了5.4%。而这种下 降,归因于第一季市场淡季的季节性放缓。然而,报告也指出,在美国互惠关税豁免到期前,客户 的订单激增,以及中国消费者补贴计画的持续实施,部分抵消了市场总营收的跌幅,显示出外部因 素对市场波动的显著影响。 报导指出,尽管市场整体收入有所下滑,台积电的领先地位却依然稳固。在2025 年第一季,台积 电的营收虽较上一季下降5%,金额达255.17 亿美元,但其市场占 ...
美光DRAM的逆袭
半导体芯闻· 2025-06-11 18:08
SOCAMM 是由NVIDIA 构思的记忆体模组,由16 个堆叠成四组的LPDDR5X 芯片组成。虽然 HBM 是 AI GPU 的 DRAM , 但 SOCAMM 是 一 种 连 接 到 中 央 处 理 器 ( CPU ) 的 DRAM 。 尽 管 SOCAMM连接到掌控整个系统的CPU,但其主要作用是辅助支援,确保AI 加速器达到峰值效 能,而SOCAMM 预期将纳入NVIDIA 明年发表的下一代AI 加速器「Rubin」中。 与HBM 透过垂直钻孔的方式连接DRAM 不同,SOCAMM 采用「打线接合」(wire bonding)的 方式制造,以铜线连接16 颗芯片。由于铜的热传导性高,能将每颗DRAM 芯片的发热量降至最 低。美光曾宣称其最新低功耗DRAM 的电源效率比竞争对手高20%。 NVIDIA 的下一代AI 伺服器将配备四个SOCAMM 模组。以LPDDR5X 芯片数量计算,相当于 256 颗芯片。业界认为,美光较晚采用极紫外光(EUV)曝光设备,反而成为能早于三星与SK 海 力士供货的原因。这意味着,美光不像竞争对手轻易以EUV 提升DRAM 效能,而是透过设计结构 的创新,在提升记忆体效能 ...
干货分享 | AOS 6.6kW OBC Demo系统高效能解析
半导体芯闻· 2025-06-11 18:08
以下文章来源于AOSemi ,作者SiC团队 AOSemi . 集设计、开发生产与全球销售一体的功率半导体供应商。 车载充电器是电动汽车电气系统的重要组成部分。这是一种嵌入车内的设备,可以将充电站的交流电 (AC)转换为直流电(DC),然后用于为汽车电池充电。AOS 6.6KW双向EV车载充电器(OBC)设计 用于通用单相输入,输出电压范围为250 VDC至450 VDC。前端由图腾柱双向PFC(功率因数校正)组 成,其次是双向隔离DC/DC级,采用对称CLLC转换器。双向隔离DC/DC电平的输入输出端采用H桥拓 扑。输入通过高频变压器与输出隔离。在输出为250VDC时,输出电流限制为20A。PFC以65 kHz的固定 频率工作,DC/DC CLLC级以接近200 kHz的固定频率工作。通过改变直流母线电压来调节输出电压。 AOS 6.6KW双向EV车载充电器框图如图1所示。 图1|AOS 6.6KW双向EV车载充电器框图 硬件说明 如图3所示,OBC演示板由电源板、控制板和辅助电源板组成。PFC电感连接到PFC高频半桥的中点。交 流零线通过EMI滤波器后连接到低频半桥上。直流母线电容组由5个并联电解电容和几 ...
拒绝跟风!ICDIA 2025 带你洞见AI落地现实,预见未来蓝海
半导体芯闻· 2025-06-11 18:08
人工智能的浪潮不再仅仅是实验室里的惊鸿一瞥,它正以前所未有的深度和广度,重塑着产业肌理,定义着未来图景。 ICDIA 2025 创芯展同期 AI开发者大会专题 扫码报名 带你洞见AI落地现实,预见未来AI蓝海。 在半导体产业,人工智能的到来正驱动芯片架构、制造、封测及材料的多维度变革 :专用处理器在边缘端快速普及,比起通用算力芯片GPU,专用处理 器在能效方面更有优势,能更好地支持边缘端的推理应用;摩尔定律不断逼近物理上的极限,在当下算力与数据爆炸的时代,不少芯片企业开始关注异构集成 及Chiplet技术,意图从封装技术端延续算力增长;制造与封装技术的突破也催生新材料的需求,比如新的金属材料替代原来的铜金属互连体系。 人工智能的强大之处正是在于其能够赋能各行各业,它是一个增量市场,它能够重塑行业,打造新的生态 。例如AI终端的渗透率激增,市场调研机构 Canalys 最新预测, 2025 年 AI 手机渗透率将达到 34%,端侧模型的精简以及芯片算力的升级将进一步助推 AI 手机向中端价位段渗透;2024是AI PC概念后 第一个完整销售年,其销量占据全球笔记本电脑市场27%的份额,Counterpoint预 ...
韩国芯片,要成为世界第一
半导体芯闻· 2025-06-11 18:08
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自 zdnet 。 "我们要以压倒性的超级差距和超级技术,打造世界第一的半导体大国。" 这是李在明总统4月28日当选民主党总统候选人后,通过脸书透露的雄心壮志。他从竞选时就承诺 全力支持半导体产业。 11日,半导体业界对李总统大力支持尖端半导体产业感到兴奋不已,同时,也密切关注韩国将如 何制定具体的政策和方向,使韩国成为半导体第一大国。 民主党于4月将相关法案指定为速决法案。业界预测该法案将于今年10月中旬左右 在国会全体会议 上获得通过。目前国会正在审议的《半导体特别法》包含多项支持内容,例如半导体人才培养、最 高10%的生产税抵免以及研发支持等。 总统表示,"我们的半导体特别法因为执政党的梦想而未能在国会获得通过",并强调,"通过制定 半导体特别法,我们将使企业能够集中精力进行半导体的开发和生产,打造拥有压倒性超级差距和 超级技术的世界第一半导体大国"。 然而,作为《半导体特别法》主要议题的"每周52小时工作制例外"条款是否会被纳入法案尚不确 定。李总统自竞选以来一直坚持《半导体特别法》应该获得通过的立场,但对52小时工作制例外 条款的适用却保持沉 ...
中科院发布全球首个AI设计芯片系统
半导体芯闻· 2025-06-11 18:08
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自 人民日报 。 近日,中国科学院计算技术研究所处理器芯片全国重点实验室联合软件研究所,推出全球首个基于 人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统——"启蒙"。该系统可以实现从芯片硬件到基础 软件的全流程自动化设计,在多项关键指标上达到人类专家手工设计水平,标志着我国在人工智能 自动设计芯片方面迈出坚实一步。 处理器芯片被誉为现代科技的"皇冠明珠",其设计过程复杂精密、专业门槛极高。传统处理器芯片 设计高度依赖经验丰富的专家团队,往往需要数百人参与、耗时数月甚至数年,成本高昂、周期漫 长。随着人工智能、云计算和边缘计算等新兴技术的发展,专用处理器芯片设计和相关基础软件适 配优化需求日益增长。而我国处理器芯片从业人员数量严重不足,难以满足日益增长的芯片设计需 求。 面对这一挑战,"启蒙"系统应运而生。该系统依托大模型等先进人工智能技术,可实现自动设计 CPU,并能为芯片自动配置相应的操作系统、转译程序、高性能算子库等基础软件,性能可比肩 人类专家手工设计水平。 具体而言,在CPU自动设计方面,实现国际首个全自动化设计的CPU芯片"启蒙1号" ,5小时内完 ...
显卡厂商,慌了
半导体芯闻· 2025-06-10 17:52
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自日经 。 面 对 下 个 月 特 朗 普 将 实 施 的 更 高 关 税 , 中 国 台 湾 两 大 知 名 游 戏 电 脑 厂 商 微 星 ( MSI ) 和 技 嘉 (Gigabyte)正在与时间赛跑,争取尽可能多地向美国出货,包括NVIDIA最新推出的RTX 5090 显卡。 微星董事长徐祥表示,早在4月贸易战升级之前,公司就已开始为美国市场备货。然而,由于新品 大多是在4月才刚上市,实际上提前部署的空间非常有限。 参考链接 https://asia.nikkei.com/Spotlight/Supply-Chain/Nvidia-graphics-card-makers-rush-shipments-to-US-to-beat-tariffs "以NVIDIA新推出的显卡为例,我们无论出货多少到美国市场,都很快被抢购一空,所以很难真 正建立库存……我们现在是在和时间赛跑,能做多少就出多少,"徐祥在微星年度股东大会后告诉 媒体,"7月9日之后的关税政策没有人知道会发生什么,这是今年下半年最大的不确定因素。" 美国是MSI与技嘉的重要游戏市场,两 ...
SK海力士最新路线图,公布!
半导体芯闻· 2025-06-10 17:52
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 车 善 镕 还 指 出 , 除 了 4F 平 方 VG 外 , 3D DRAM 也 是 下 一 代 DRAM 技 术 的 核 心 方 向 之 一 。 3D DRAM是将存储单元垂直堆叠的技术。尽管业界普遍认为其制造成本可能会随着堆叠层数增加而 上升,但SK海力士计划通过技术创新来克服成本问题,进一步巩固其竞争力。 此外,SK海力士还透露,正在对关键材料和DRAM构成元件进行技术升级,以获取新的增长动 能,并为未来30年DRAM技术的持续演进打下基础。 车善镕总结道:"2010年前后,业界普遍认为DRAM技术将止步于20纳米,但通过不断的技术创 新,我们走到了今天。"他强调:"我们将为参与未来DRAM研发的年轻工程师们提供中长期的技 术创新路线图,并与整个产业合作,共同将DRAM的未来变为现实。" 另据介绍,在本次大会最后一天(6月12日),SK海力士负责下一代DRAM TF的副总裁朴柱东将 作为演讲嘉宾,公开采用VG结构与晶圆键合(Wafer Bonding)技术验证DRAM电性表现的最新 研究成果。 来源:内容 编译自 ZDNET 。 SK海力士在日本京都于6月8日 ...
英伟达InfiniBand,迎来新对手
半导体芯闻· 2025-06-10 17:52
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自 theregister 。 在英特尔将其Omni-Path互连技术剥离给Cornelis Networks五年后,这家公司终于准备好凭借其 400Gbps CN5000系列交换机和网卡(NIC)正面对抗老对手Nvidia的InfiniBand技术。 这一次,Cornelis的目标不仅限于超级计算机和高性能计算(HPC)集群,它还希望借助更高的性 价比切入AI热潮,与Nvidia展开竞争。 对于那些早已将Omni-Path抛诸脑后的读者,以下是快速回顾:Omni-Path最初由英特尔于2015年 开发,是一种无损互连技术,在许多方面与Nvidia的InfiniBand网络相似,主要面向高性能计算应 用。 第一代Omni-Path交换机提供4.8Tbps带宽,共有48个100Gbps端口,曾部署于多个超级计算平 台,如洛斯阿拉莫斯国家实验室的Trinity系统和美国能源部的Cori系统。 但 到 了 2019 年 , 英 特 尔 放 弃 了 该 项 目 , 并 于 2020 年 9 月 将 该 业 务 部 门 剥 离 成 立 Cornelis Netw ...
ASML:如何应对贸易战
半导体芯闻· 2025-06-10 17:52
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源 :内容编译自 nytimes 。 荷兰 ASML 公司生产价值数百万美元的先进半导体制造工具,目前正努力应对科技贸易战的影 响。 似乎每周,荷兰科技公司 ASML 的首席执行官克里斯托夫·富凯 (Christophe Fouquet) 都会发现 自己陷入了政治风暴之中。 上个月,特朗普总统宣布对销往美国的欧洲商品征收50%的关税,这可能会增加ASML光刻机的成 本,而这些光刻机对于生产先进的微芯片至关重要。两天后,他暂停了关税。 大约在同一时间,荷兰外交大臣访问北京,部分原因是讨论解除禁止中国公司购买ASML设备的规 定。然而,本周,荷兰政府波动,使任何贸易谈判都陷入了疑问。 所有这些事件都有可能对ASML造成冲击。ASML是唯一一家生产复杂光刻机的制造商,其设备造 价高达4亿美元,体积相当于一节火车车厢。中国和美国等国家对这类设备垂涎欲滴,希望它们能 够制造尖端芯片,以至于ASML在贸易战中沦为地缘政治棋子,其部分产品被限制出口到某些国 家。 这场争斗让52岁的法国人Fouquet感到人生充满不确定性。他去年接任了这家市值3000亿美元的公 司的首席执行官。" ...