以下文章来源于AOSemi ，作者新品速递 AOSemi . 集设计、开发生产与全球销售一体的功率半导体供应商。 专为高功率密度应用而设计的 DFN3.3x3.3 源极朝下封装，采用创新的栅极中置布局技术，可大幅简化 PCB 走线 设计。 日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商 Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出采用DFN3.3x3.3源极朝下（Source Down）封 装技术的 AONK40202 25V MOSFET。该产品专为高功率密度DC-DC应用设计，可完美满足AI服务器和 数据中心电源系统的严苛需求。 AONK40202 的创新源极朝下封装技术，使源极与PCB有较大的接触面 积从而优化散热与电气性能，同时其栅极中置布局简化了PCB上走线设计，最大限度地减少栅极驱动器连 接，进一步提升能效与系统可靠性。 AONK40202 MOSFET 具有出色的电流处理能力，其采用带夹片（Clip）的 DFN3.3x3.3 源极朝下封装 技术，可提供高达319A 的持续电流，最高结温高达 175° ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 zdnet 。 据业内人士18日透露，三星电子将于当天召开全球战略会议，由设备解决方案(DS)部门负责人全 永铉主持。 三星电子全球战略会议每年6月和12月举行， 是分享各事业部门上半年业绩并讨论下半年经营战略 的平台。 由于美国唐纳德·特朗普政府第二任期的关税政策、中美霸权战争、中东战争等导致宏观 经济的不确定性日益增加，预计此次会议将集中讨论应对这些因素的战略。 尤其需要找到突破口来克服半导体业务的低迷。三星电子的半导体业务大致分为三大支柱：量产 DRAM和NAND的存储器半导体、晶圆代工和系统LSI。 目前，三星电子三大事业部门均被评估面临危机。 内存业务：1c DRAM 和 HBM4 商业化的成败 预计今年下半年三星电子内存半导体业务的成败很大程度上取决于HBM（高带宽内存）。 HBM 是新一 代 存 储 器 ， 通 过 垂直堆叠多个 DRAM 来大幅提升 数 据 处 理 性 能 。 AI 数据中心对 HBM 的需求持续快速增长，但三星电子去年未能向其主要客户 NVIDIA 交付 HBM3E（第五代 HBM）8 层和 12 层产品。 三星电 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 technews 。 外媒报导，一位英特尔（Intel） 的主管预期，未来的晶体管设计将使高阶微影曝光设备在先进半 导体制造中的重要性有所降低。此一观点，最初发表在投资研究平台Tegus 上，并在X 平台上被分 享。 Wccftech 报导指出，目前阿斯麦（ASML） 的极紫外光（EUV） 微影曝光设备是现代高阶芯片 制造的关键核心，这使得台积电等领先半导体制造企业能够在硅晶圆上蚀刻出极其微小的电路图 案。在高阶半导体制程当中，藉由微影曝光设备将复杂的设计图案转移到晶圆上。之后，这些图案 随后透过沉积（deposition） 和蚀刻（etching） 等后续技术得以固化。沉积是将材料附着到晶圆 上，而蚀刻则是选择性地移除这些材料，最终形成芯片内部的晶体管和电路。过去，EUV 微影曝 光设备因其能够转移，或列印微小电路设计的能力，在制造7 纳米及更高阶技术的芯片中扮演了举 足轻重的角色。 然 而 ， 该 英 特 尔 主 管 认 为 ， 随 着 晶 体 管 设 计 的 持 续 演 进 ， 特 别 是 导 入 了 环 绕 闸 极 场 效 晶 体 管 （GAA ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 科技产业观察室 。 随着美中科技竞争加剧，中国正积极推动汽车芯片国产化，预计到2027年完全采用自主研发与生 产的芯片。据日经新闻报导，至少有两家中国汽车品牌将于明年起开始量产搭载100%国产芯片的 车款。 中国政府透过工业和信息化部（MIIT）主导此项计画，要求各大车厂定期自评国产芯片采用率。 该政策目标大幅提升，从2024年的25%迅速调升到2027年完全使用自主芯片，这反映了中国推进 芯片自主化的强烈决心。 虽然官方未强制达成100%的目标，但各大汽车品牌如吉利、比亚迪等均表示愿意优先采用国产芯 片。某半导体开发商指出，即使外资芯片在中国设厂生产，车厂仍倾向选择完全自主的中国品牌。 然而，中国汽车芯片的自主化仍面临重大挑战。特别是在自动驾驶系统领域，仍高度依赖Nvidia和 高通等美国供应商，短期内难以完全替代。且中国芯片在性能与可靠性方面仍与国际一线品牌有明 显差距。 尽管存在上述瓶颈，中国汽车业界正积极与国内晶圆厂如中芯国际（SMIC）合作，重新审视整个 芯片供应链并验证国产替代方案的可行性。广汽集团（GAC）等企业更进一步强化了与晶圆厂的 ...

据报道，截至6月18日，两家韩国芯片制造商都在加紧开发可投入使用的4F² DRAM原型。一位半 导体行业消息人士表示："在全面启动3D DRAM开发之前，两家公司计划在年内完成并验证可实 际运行的4F² DRAM原型。一旦确认其商业可行性，他们打算在此结构基础上进军3D DRAM领 域。" 相比之下，据称美国美光科技将完全跳过 4F² DRAM，而是选择直接进入 3D DRAM 开发。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 chosun 。 据业内人士透露，三星电子和 SK 海力士正在加速开发下一代三维 (3D) 动态随机存取存储器 (DRAM)，两家公司都计划在今年年底前完成并测试垂直结构"4F² DRAM"的早期原型。 4F² DRAM 架构与传统的平面 DRAM 架构截然不同，它采用垂直堆叠方法，克服了现有结构在微 型化方面的限制。该设计有望提升性能、数据传输速率和能效。三星电子和 SK 海力士都将 4F² DRAM 定位为迈向成熟 3D DRAM 技术的过渡。 DRAM 将信息存储在称为单元 (cell) 的单元中，每个单元的面积通常表示为 F²。迄今为止，标准 架构是 6F² ...

朋友们，6月不囤课亏大了啊！ 6月10号到20号 ， E课网全站IC课程直接打6.8折！（ 课表传送门→→ ） 不管是刚入门的小白，还是想涨薪的在职IC工程师，超过200多门课随你挑—— 数字设计、模拟设计、 EDA工具、基础课程、实操项目练习、高阶课程…全都有！ 微信扫码领张券就可以省一笔，这波羊毛不薅真说不过去！ 课多到挑花眼？这就给你盘明白！ 想学数字IC的，前端设计、验证通关、后端实现、DFT测试一条龙安 排；搞模拟电路的，从设计思路到版图布局再到工艺原理，步步拆解；要用EDA工具的，三大家主流工具 企业级实战手把手教；玩点不一样的？RISC-V定制课、低功耗设计管够！还有先进工艺FinFET、BCD实 训课、Redhawk后端实训课、图像信号ISP技术课在等你！甚至TCL语言、Python这些加餐小课… 总有 一款戳中你！ 零基础别慌，基础课+工具课带你轻松上路；应届生看过来，岗位技能+项目实战直接给简历贴金；在职的 老铁们，专题突破课专治工作痛点，学了就能用！ 对了！E课网的 【6大就业班】也参加大促！ 就业班适合零基础转行和应届生冲刺—— 数字前端、验证、后端、DFT、模拟版图、模拟设计 六大热 ...

英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰 (Naga Chandrasekaran) 告知员工，裁员是为了应对成 本相关挑战和公司财务状况。他表示，裁员将根据业务优先级、个人评估以及继续资助哪些项目的 决策来决定。 截至2024年12月28日，英特尔员工总数为10.89万人，较上一年的约12.48万人有所下降。英特尔 位于俄勒冈州硅林的工厂去年也未能幸免于裁员，裁员约3000人，但仍保留了约2万名员工。 英特尔在全球10个地点拥有15座晶圆厂。英特尔并未透露其在生产和相关服务部门的具体员工人 数，但该公司表示，约有一半的员工负责生产或生产服务。其余一半则分布在研发、设计、销售、 行政、客户、数据中心和其他业务部门。需要注意的是，其他部门今年也将面临类似的15%至20% 的裁员。 假设英特尔约50%的员工参与晶圆厂运营，这意味着约有54,450人。如果裁减15%到20%，则意味 着全球将裁减8,170到10,890名员工。 报告称，英特尔今年不会提供买断或自愿离职，而是选择选择性解雇，以留住最优秀的员工。今年 春季宣布2025年裁员计划时，该公司强调其目的是减少公司内部的管理层级和官僚机构。然而， 新报告指出，受 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 NRC 。 如何粉碎一块薄饼？这个问题困扰着阿姆斯特丹纳米光刻高级研究中心 (ARCNL) 的研究员迪翁· 恩格尔斯 (Dion Engels)。 这里所说的薄饼指的是被粉碎的锡滴，它在 ASML 的光刻机中每秒被引爆五万次。这会产生等离 子体，发射出极紫外 (EUV) 光：一种极紫外辐射，将高度精细的芯片图案投射到硅片或晶圆上。 集成的晶体管越多，芯片的性能就越强。得益于 EUV 光刻机，如今用于手机或人工智能数据中心 的最先进处理器上的芯片设计线间距仅为几十纳米——百万分之一毫米。 ASML 与美国 Cymer 实验室合作研究 EUV 技术长达二十年，发现粉碎锡滴可以产生更多的 EUV 光。其结果是：生产英伟达、苹果、三星或英特尔先进芯片的机器很快就会更加高效地运转。 ASML 系统的许多基础设计都诞生于阿姆斯特丹东区的科学园。ARCNL 成立于十年前，与阿姆 斯特丹大学合作成立。其推动力来自 ASML 的技术总监兼联席总裁 Martin van den Brink，他于 去年退休。ARCNL 承担 ASML 三分之一的预算（每年约 400 万 ...

Nordic Semiconductor 短 程 执 行 副 总 裁 Oyvind Strom 表 示 ： "Neuton 先 进 的 机 器 学 习 技 术 与 Nordic 超低功耗 nRF54 系列的卓越性能强强联手，将重新定义超高效机器学习应用的可能性。我 们将携手赋能开发者构建更智能、超低功耗的设备，在边缘实现真正的机器学习，这不仅适用于 nRF54 系列，也适用于 Nordic 所有无线连接 SoC 的广泛产品组合。嵌入式人工智能现在将比以 往任何时候都更易于访问和扩展。Neuton 先进的机器学习技术为下一代边缘人工智能设备提供轻 松集成和值得信赖的智能。" 此次收购正值边缘节点智能需求加速增长之际——预计到 2030 年，TinyML 芯片组出货量将达到 59 亿美元，Nordic 表示，它希望利用这一机遇，为开发人员提供强大、可扩展的 AI/ML 工具 包，用于预测性维护、智能健康监测、流程自动化、手势识别、下一代消费可穿戴设备和物联网设 备等应用。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 nordic 。 领先的超低功耗无线连接解决方案开发商 Nordic Semic ...

本次研讨会将围绕数字化的核心-高速串行传输，以及电气化的核心-电源和半导体来展开一系列主 题 ，帮助工程师轻松驾驭时代的浪潮！ 以下文章来源于泰克科技 ，作者泰克科技 泰克科技 . 泰克科技官方微信订阅号：泰克吉时利品牌信息发布平台 "芯"动测试 在高科技发展浪潮中，数字化(Digitalization)和电气化(Electrification) 是推动进步的两个明确的方 向。从AIGC到新能源汽车再到人型机器人，数字化让人们的生活变得更加智能更加便捷，而以三 代半导体（宽禁带半导体）为代表的电气化则让能源、交通、工业走向低碳高效。二者协同，正重 塑各行各业，也给工程师们的产品设计和验证带来新的挑战。 立即扫码报名，现场听众均有机会参与抽奖活动！ 会议日程安排 时间：2025年6月20日 10：00-15：15 地点：厦门佰翔软件园酒店（湖里区软件园观日路1号） 会 议 日 程 现场赢取精美礼品 主办方 点击阅读原文， 立刻报名 ！ 欲知更多产品和应用详情，您还可以通过如下方式联系我们： 邮箱：china.mktg@tektronix.com 网址：tek.com.cn 电话：400-820-5835 (周一 ...