来源 ：内容来自 钜亨网 &trendforce 。 存储模组厂创见董事长束崇万今(7) 日表示，此次存储受惠AI 带动，缺货情况是从业30 多年以来 首见，其中，NAND Flash 缺货才刚开始，本月合约价大涨50% 左右，DRAM 的DDR4、DDR5 也持续涨价。 束崇万坦言，NAND Flash 大量应用在AI上是这两、三个月的事，供应商也开始将产能挪移到AI 应用，客户也因硬盘(HDD) 缺货，改采高容量SSD，预期这将是很大一块市场，因此预期NAND Flash 缺货才刚开始。 DRAM 方面，由于三大原厂都没有DDR4 增产计划，并预计在2026 年陆续淡出DDR4 市场，看不 见未来产能增加的方向，仅剩下台厂供应，成为台厂的机会，在供给有限下，也推升价格大幅上 涨。 创见长期深耕工控领域，目前产品出货仍以DDR4 为主，原料来源主要为三星，也是三星唯一一 家在台湾直供的模组厂，预期明年随着客户陆续转换，预期DDR5 的出货比重会持续上升，而 DDR5 现阶段也相当缺货，不过新增产能的机会较高。 创见第三季受惠存储价格大幅上涨，第三季营收达41.09 亿元，季增27.2%，年增63.2%，税后 ...

来源 ：内容来自 businesskorea 。 三 星 集 团 首 次 公 开 披 露 了 其 未 来 技 术 研 发 支 持 的 成 果 。 基 于 其 以 技 术 为 中 心 （ technology- focused）的管理理念，该集团首次开放平台，分享其持续了12年的"未来技术开发项目"（Future Technology Development Program）所取得的成就，并促进学术界和产业专家的协作。三星的努 力超越了简单的研究资助，将支持范围延伸到技术商业化的整个周期，正产生显著成果，例如培育 出在韩国创业板（KOSDAQ）上市的公司。 11月7日，三星集团在首尔江南区洲际酒店（InterContinental Parnas Hotel）举行了"2025年未来 技术开发项目年度论坛"。该论坛自2014年以来一直作为内部活动举行，今年首次向公众开放，旨 在扩大交流范围。特别是，三星成立了"未来科学技术论坛"，为与会者提供分享不同观点、交流技 术趋势和发展方向的场所。约400人参加了此次活动，其中包括韩国民主党国会议员权七胜、国民 力量党国会议员安哲秀等政界人士，以及三星电子CR社长朴承熙等国内 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容来自 BBC 。 周五，日本软银集团（SoftBank Group）的股价再次开始下滑，此前人工智能（AI）相关股票普 遍暴跌，原因是投资者再次对该板块过高的估值产生警惕。 该 集 团 广 泛 投 资 于 基 础 设 施 、 半 导 体 和 应 用 公 司 等 领 域 的 人 工 智 能 公 司 ， 其 股 价 收 盘 下 跌 了 6.87%，从盘中早些时候的跌幅中有所收复。 在此之前，软银股价在前一个交易日上涨了近3%，但周三曾暴跌10%，创下自四月以来的最差单 日 表 现 。 本 周 ， 其 市 值 蒸 发 了 近 500 亿 美 元 ， 并 录 得 自 2020 年 3 月 以 来 最 差 的 周 跌 幅 ， 跌 幅 近 20%。 在人工智能相关股票面临新一轮压力后，软银集团的股价下跌。软银持有英国半导体设计公司Arm Holdings的控股权，该公司的芯片为全球移动和人工智能处理器提供动力。在纳斯达克上市的Arm 股价隔夜下跌了1.21%。 另外，彭博社最近援引知情人士的消息报道称，该集团曾在今年早些时候考虑收购美国芯片制造商 美满电子科技（Mar ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容来自 semiwiki 。 我们现在正处于AI时代，数据是创新的命脉，而嵌入式非易失性存储器（eNVM）作为一项基石技 术，无需用电即可保留信息，助力从微控制器（MCU）和物联网SoC到汽车控制器和安全元件的 各种应用。 截至2025年11月，嵌入式非易失性存储器正快速发展。边缘数据激增，AI功能正在微控制器和 SoC上落地，功耗预算比以往任何时候都更加紧张。存储器是构建设备的核心。本次调查着眼于 eNVM在市场、技术和采用方面的现状，以及其未来的发展方向。 市场概况与增长 嵌入式新兴非易失性存储器，包括MRAM、RRAM/ReRAM和PCM，正进入更广泛的采用阶段， 涵盖微控制器、连接和边缘AI设备，在汽车和工业市场势头强劲。研究公司Yole Group表示，到 2030年，嵌入式新兴存储器领域预计将超过30亿美元，这反映了其在主流工艺节点上更广泛的可 用性，以及在≤28纳米工艺下eFlash不再适用的领域，NVM的强劲需求正在增强。 技术进步 同时，BCD和HV-CMOS流程也正在整合嵌入式NVM，作为模拟、电源管理和混合信号设计中 EEPROM/OT ...

来源 ：内容来自 路透社 。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ Nvidia CEO 黄仁勋周五表示，目前"没有积极讨论"向中国出售公司最先进的 Blackwell 芯片。 Blackwell是英伟达目前的旗舰人工智能芯片，但特朗普政府出于担心它会帮助中国军方和国内人 工智能产业，迄今为止一直阻止该芯片出售给中国。 上周有传言称，美国总统唐纳德·特朗普和中国国家主席在韩国举行的会谈可能会达成协议，允许 在中国销售缩小版的布莱克威尔手枪，但到目前为止，还没有任何达成协议的迹象。 "目前我们没有计划向中国大陆出口任何东西，"黄仁勋在抵达台南市后不久说道。这是他今年第四 次公开访问台湾。 "英伟达的产品何时重返中国市场，取决于中国政府的决定，我期待他们改变政策，"他补充道。 美国允许英伟达在中国销售其 H20 芯片，但黄仁勋在过去一个月里多次表示，中国不希望英伟达 进入中国市场，因此其在先进 AI 芯片市场的份额为零。 黄在台湾台视新闻网的直播讲话中还表示，他此次来台为期一天半，是为了拜访长期合作伙伴台积 电并参加公司运动会。 "公司业务非常强劲，"他说。"所以我回来鼓励台积电的朋友们。" 当被问及特斯拉首 ...

英伟达与英特尔合作对AMD的潜在影响 - 英伟达计划与英特尔合作开发用于个人电脑和数据中心的芯片，可能加剧AMD面临的竞争并对其业务产生不利影响[3] - 合作可能导致AMD产品面临更激烈的竞争和价格压力，进而影响其财务状况和利润率[3] - 英特尔将贡献其先进的封装技术和x86 IP，而英伟达将贡献其高端GPU IP[3] - 合作芯片预计在2026年至2027年间推出，距离上市仍需数年时间[3] AMD当前市场地位与产品进展 - AMD的Ryzen AI MAX芯片已经上市，在移动平台上能提供强大的PC和工作站性能[4] - AMD正准备明年推出Strix Halo的升级版，据报道目前已全面投产[4] - 凭借新的SKU产品，AMD有望在更多平台市场（尤其是在掌上电脑领域）赢得更多市场份额[4] 关键人才流动与AMD战略前景 - 英特尔数据中心人工智能产品管理副总裁Saurabh Kulkarni即将加入AMD，其此前曾领导英特尔的Gaudi加速器芯片项目[4] - 此举正值AMD加速挑战人工智能基础设施领导者英伟达之际，公司数据中心战略已超越英特尔[4] - AMD已成功赢得OpenAI等重要客户，公司首席执行官表示AMD有望在2027年实现Instinct GPU业务数百亿美元的年收入[4] 英特尔与英伟达合作产品规划 - 英特尔计划将英伟达的RTX IP集成到其即将推出的SoC中，旨在与AMD的高端Halo系列（包括Ryzen AI MAX系列）竞争[3] - 英特尔预计在2026年至2027年间推出其首款Halo级芯片（Nova Lake-AX系列）[3] - 英伟达计划于2026年推出基于N1系列的AI PC解决方案[3]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 这两个月，存储市场正经历一场罕见的供需失衡。 伴随着云巨头持续扩大资本支出，人工智能需求进一步挤压供应，最终导致内存短缺问题不断加 剧，三星率先于10月暂停DDR5 DRAM合约定价，最终引发了内存疯狂暴涨。 而更引人关注的是，NAND闪存也在这轮涨价潮中扮演了重要角色。报告指出，9月以来，512Gb TLC晶圆价格稳步攀升，10月下旬已达5美元，1Tb TLC/QLC晶圆价格触及6.5至7.2美元区间。传 统上被视为廉价大容量存储的NAND，迎来了自己的高光时刻。 而NAND涨价的核心，除了库存见底之外，也指向了一个新兴技术概念——高带宽闪存(HBF， High-Bandwidth Flash)。如果说HBM让DRAM从配角跃升为AI时代的核心资产，那么HBF可能 正在为NAND开启同样的"封神之路"。 HBF：从概念到产业共识 今年上半年，闪迪在投资者日上介绍了高带宽闪存概念，这是一种NAND版本的高带宽内存技术。 通过将16层NAND堆栈通过逻辑芯片连接到中介层，再以多通道高带宽方式连接到GPU或其他处 理器。 这一技术路线的提出并非偶然。当前AI模型正在向多模 ...

芯科科技亚太及日本地区业务副总裁王禄铭先生在与半导体行业观察等交流的时候也强调，芯科科 技的端侧智能已经非常先进。例如，公司的很多芯片早已采用多核架构（比如最新的SixG301芯 片）设计，这让公司在用一些核来处理与物联网应用紧密相关安全问题之余，还能用另外的核处理 无线连接，再用另外的核来处理应用（application）类任务。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在众多海内外厂商的全力推动下，万物互联已然渗透到人类生活的方方面面。尤其是随着Matter标 准的推出，人工智能逐渐走向边缘，本就处于爆发边缘的AIoT市场被彻底点爆。知名分析机构 SHD Group在其报告中指出，到 2030 年，基于边缘 AI 的系统级芯片 (SoC) 市场营收规模将达 到 800 亿至 1000 亿美元。 作为无线芯片行业的领先厂商，Silicon Labs（亦称"芯科科技"）正在携带其丰富的产品组合，为 AIoT市场提供广泛的支持。在此前于深圳举办的"2025年Works With开发者大会"上，该公司的高 管也与半导体行业观察等分享了公司在无线连接方面的最新方案和观点。 持之以恒，引领创新 细数芯科科技过去几年 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容来自网易科技 。 软银集团今年早些时候曾探讨过收购美国芯片制造商Marvell Technology的潜在交易，旨在将其 与旗下芯片设计公司ARM合并，以在人工智能竞赛中打造一个半导体巨头。 11月6日， 据彭博社援引知情人士消息称，软银在数月前向Marvell提出了收购意向，但双方未能 就条款达成一致。目前双方并未进行积极的谈判。 消息传出后，Marvell的股价在另类交易平台Blue Ocean的亚洲交易时段一度上涨13%。今年以 来，该公司股价已累计下跌18%，市值约为800亿美元。相比之下，英伟达、博通和ARM的股价今 年均大幅上涨。 其次， 交易将面临严格的监管审查。尽管孙正义与美国总统特朗普关系密切，但美国政府正致力于 发展本土半导体产业，是否会批准一家日本公司收购关键的美国芯片制造商尚不明确。 此外 ，反垄断审查同样是巨大挑战。此前，美国、欧洲和中国的监管机构曾迫使英伟达在2020年 放弃对ARM的收购。 最后， 媒体援引知情人士透露，ARM和Marvell在如何整合管理团队方面也未能达成一致。ARM的 首席执行官Rene Haas现年63岁 ...

高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在 5 日（美国当地时间）公布第三季度（2025 财年第四季 度）收益后的电话会议上表示："高通正在转型成为一家涵盖 5W 至 500W 整个功耗范围的技术公 司。" 他补充道："我们正在将业务从移动领域多元化发展到数据中心、机器人、汽车和可穿戴设备等领 域，我们将努力在所有领域引领技术发展。" 10月下旬，高通发布了两款专注于推理的AI系统级芯片（SoC）——AI200和AI250，它们分别集 成了高通自主研发的Orion CPU和Hexagon NPU。这两款芯片的目标客户是希望以低功耗、低成 本的方式运行现有AI模型的企业，而不是训练新的AI模型的企业。 首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙还解释说："高通正致力于确保其在数据中心市场以推理为中心的竞 争力。基于我们2020年推出的首款产品'Cloud AI 100'，我们已经建立了一个软件生态系统，并 在此基础上，我们正在开发从SoC到板载卡和机架的解决方案。" 他继续说道："AI200 和 AI250 采用全新架构设计，利用 DDR 内存和 PCI Express 接口，而非现 有的由 GPU 和高带宽内存 (HBM) 组 ...