如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容来自半导体行业观察综合 。 彭博二日报导，美国已撤销台积电向其位在中国大陆的南京厂自由运送必要设备的授权，恐将限制 台积电这座成熟制程芯片厂的产能。 美方此举意味台积电大陆厂区的供应商将必须主动寻求美国核准，受限于美国出口管制的货品才能 出货。从先进制造设备、备用零件、到生产过程所需使用的化学物，都包括在内。 台积电昨晚证实已接获美国政府通知，台积电南京厂目前的「验证后最终用途（ＶＥＵ）」授权将 于今年十二月卅一日撤销。公司正在评估情况并采取适当的因应措施，包含与美国政府沟通，以致 力台积电南京厂营运不受影响。 受到相关消息冲击，台积电ＡＤＲ二日在美股早盘跌约百分之一点六，费城半导体指数重摔逾百分 之二，那斯达克综合指数跌百分之一点六。这是美国继取消ＳＫ海力士、三星等南韩记忆体大厂大 陆厂区取得美国设备豁免之后，再度祭出的封杀大陆半导体发展限制令，白宫此举是否意味着后续 在半导体关税也会「下重手」，引发关注。 华府的举措已危及半导体产业若干最重要公司的大陆业务，这些公司来自台、韩两大芯片制造重 镇。尽管美国官员说，他们有意发放这些工厂维持运作所需的许可证， ...

研发投入规模 - 英特尔2024年研发支出高达165.5亿美元 在半导体行业中处于领先地位[2] - 英伟达以125亿美元研发支出位列行业第二 台积电以63.6亿美元排名第七[4] - 三星2024年研发投入达95亿美元 较2023年大幅增长71%[3] 技术竞争态势 - 英特尔重点推动Intel 18A节点制程技术突破 但面临良率不稳定和产能不足问题[2] - 三星研发投入增长主要集中于2纳米等先进节点 并整合GAA等前沿技术[3] - 高端芯片制造竞争日益激烈 需要数百亿美元级别资金投入[3][4] 财务表现与挑战 - 英特尔晶圆代工部门连续多季度亏损 大量资金投入未达预期成果[3] - 半导体产业处于高风险高回报时期 技术突破与市场领导地位争夺持续[4] - 将巨额研发投资转化为具竞争力且高良率的先进制程仍是行业主要挑战[4]

行业技术发展趋势 - 芯片封装技术重要性提升 因传统晶体管尺寸缩小方法面临成本和技术困难[3] - 先进封装需求增长 预计推动中介层组件需求上升[3] - 行业通过联盟合作开发新技术 以应对人工智能和自动驾驶等技术发展带来的复杂半导体需求[3] 公司战略举措 - Resonac联合27家全球企业成立JOINT3联盟 成员包括应用材料、东京电子等材料制造商、设备商和芯片设计公司[2] - 联盟聚焦利用有机材料方形面板制造中介层 旨在联合开发材料、设备及设计工具[2] - 公司投资260亿日元（约合1740亿美元）在茨城县建立研发中心 含原型生产线 预计明年投入运营[3] 技术创新与成本优化 - 新方法采用方形面板生产中介层 区别于传统从圆形硅晶圆切割的方式 目标提升单位面积晶圆的中介层产量以降低成本[3] - 中介层作为芯片封装关键组件 位于芯片与电路板之间 实现多芯片集成模块中的通信功能[2] - 技术平台为材料商、设备商和设计公司提供实践开发环境 联盟成果预计吸引大量半导体相关企业需求[2]

印度半导体产业发展现状 - 印度政府展示本土开发处理器Vikram 3201 基于180纳米工艺 采用专有指令集 运行频率100MHz 为32位芯片[2] - 该芯片由印度半导体实验室开发 与印度空间研究组织存在关联 但技术规格显示其不具备吸引海外买家的竞争力[2] - 处理器未能体现大规模生产能力或卓越制造水平 无法帮助实现硅片自给自足目标[2] 产业政策与建设进展 - 印度通过政策吸引多家大型半导体企业入驻 台湾力晶科技与印度塔塔集团合资企业预计2026年投入运营[3] - 在建工厂主要生产普通硅片 而非用于人工智能系统和服务器的高利润设备[3] - 印度长期作为半导体设计人才来源地 服务出口已成为经济重要组成部分[3] 技术展示与产业宣传 - 政府选择在Semicon India 2025会议上展示芯片 尽管该芯片实际于六个月前就已推出[3] - 展示活动被视为激发民众兴趣的营销手段 相较于展示技术人员工作更具宣传效果[3] - 印度已具备自主开发RISC-V处理器的能力 但未在本次会议中提及[3]

展会基本信息 - 湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于2025年10月15-17日在深圳会展中心（福田）举办 [4][18] - 展会聚焦半导体晶圆制造装备、零部件、材料、先进封装、IC设计和第三代半导体等重点领域 [2][21] - 由深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）和深圳市重大产业投资集团有限公司主办 [21] 新品发布平台 - 设立全球新品发布会平台 提供旗舰发布、专场发布、展台发布和线上发布四种形式 [5][6][7][11] - 旗舰发布适用于具有战略意义和重大技术突破的旗舰级产品 [6] - 专场发布在展馆人流量最旺区域设置专属新品发布区 时长30分钟 [6] - 线上发布通过官方视频号展示新产品新技术宣传视频 [7] - 报名征集时间从即日起至2025年9月30日 发布日期为10月15日 [6] 平台优势 - 汇聚全球半导体精英、专业媒体和数万观众 数百家媒体追踪报道 [9] - 提供百万级品牌曝光 覆盖30万+专业观众和数百家媒体 [10] - 定向提供3000+优质采购商/项目对接 包括六大半导体产业集聚城市专项对接会 [10] - 助力企业打通产品到商品的关键路径 找到精准应用场景和市场机会 [11] - 有助于企业塑造前瞻专业的品牌形象 证明技术实力与创新能力 [12] 上届成果 - 2024年湾芯展上 方正微发布车规/工规SiC MOS 1200V全系产品 获得央视等数百家主流媒体报道 [14] - 深圳国家高技术产业创新中心等多家企业发布智能分析平台、核心零部件等领域创新产品 吸引众多专业观众关注 [14] 展会规模与目标 - 2025年展会预计吸引600+半导体头部企业齐聚 [18] - 旨在推动半导体产业链协作共赢 构建产业生态、技术生态、资本生态和人才生态四大健康生态体系 [22][23] - 搭建促进国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流合作平台 [23]

图 1.GHz 频段的非悬空可重构拓扑声子芯片示意图 研究团队创新性地利用蓝宝石基底和氮化镓芯片材料的高声学折射率对比度，设计了微米尺度的波 导结构，成功将声波有效限制在芯片表面(图1b)。这项研究首次实现了工作频率达1.5 GHz的可重 构、非悬空、集成式拓扑声子波导阵列（图1a）。该芯片巧妙利用相邻波导间倏逝场耦合，构建 了 等 效 " 一 维 非 对 角 Aubry-André-Harper 模 型 " 的 拓 扑 声 子 晶 格 。 通 过 自 主 搭 建 的 高 灵 敏 度 （30fm/Hz）振动探测仪，成功观测到了拓扑声学边界态、Thouless泵浦效应，并验证了其对结构 缺陷的鲁棒性。此外，团队基于自主开发的声学模式展开算法，实现对厘米级长度的多波导复杂耦 合结构中声波传输的高精度、高效率的数值仿真计算，计算结果与实验结果高度吻合。 图 2. 基于声学马赫 - 曾德尔干涉仪的可重构拓扑声子线路 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自中国科学技术大学-科研部门官网。 中国科大郭光灿院士团队邹长铃教授与清华大学交叉信息研究院孙麓岩教授、宾夕法尼亚州立大学 Mourad Oudi ...

三星电子绩效奖金制度争议 - 三星集团多公司工会向董事长李在镕及高管致信 要求改革绩效奖金制度 批评现有EVA（经济增加值）方法不透明且过时 [2] - 工会援引SK海力士劳资协议案例 其基于营业利润10%计算绩效奖金 且取消奖金上限 员工最高可获得1亿韩元奖金 [2][3] - 三星电子采用EVA方法计算超额利润激励（OPI） 通过营业利润减去资本成本（含公司税金和投资基金）评估绩效 可能导致营业利润增长但奖金下降 [2] 工会具体诉求与影响 - 工会指责EVA制度为"盲目绩效奖金制度" 员工难以理解计算逻辑 且存在奖金归零风险及上限限制 [3] - 公司虽成立奖金制度改进工作组并召开多次会议 但未取得实质性进展 [3] - 工会警告员工士气与公司信任度已跌至谷底 要求公司立即做出改变努力 [3]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ： 内容来自 moneyDJ 。 TrendForce表示，2025 年第二季DRAM 产业因一般型DRAM（conventional DRAM）合约价上 涨、出货量显著增长，加上HBM 出货规模扩张，整体营收为316.3 亿美元，季成长17.1%。平均 销售单价（ASP）随着PC OEM、智慧手机、CSP 业者的采购动能增温，加速DRAM 原厂库存去 化，多数产品的合约价也因此止跌翻涨。 观察主要供应商第二季营收表现，SK 海力士（SK hynix）位元出货量优于目标计画，但因相对低 价的DDR4出货比重提升，抑制整体ASP成长幅度，营收接近122.3亿美元，季增达25.8%，市占上 升至38. 7%，蝉联第一名。 排名第二的Samsung，第二季在售价、位元出货量皆小幅增加的情况下，营收成长13.7%，达103. 5亿美元，市占微幅下滑至32.7%。Micron的出货量明显季增，ASP则因DDR4出货比重增加而季 减，营收为69.5亿美元，季增5.7%，市占下降至22%，排名第三。 台系厂商第二季营收皆大幅成长，主因是其成熟制程产品逐步衔接上前三大业者转换 ...

光刻技术差距 - 中国光刻机公司技术落后美国同行至少20年 [2] - 中国本土光刻设备制造商目前处于65纳米工艺阶段 [5] - ASML从65纳米过渡到3纳米以下技术耗费20年时间及400亿美元研发投入 [4][5] 技术瓶颈与限制 - 光刻设备是芯片制造过程中的核心瓶颈 [4] - 中国无法获取ASML最先进的EUV设备导致芯片制程技术落后业界巨头10-15年 [5] - ASML因遵守瓦圣那协议从未向中国出口EUV设备 [5] 国际管制影响 - 美国政府有权限制ASML对华销售因其设备依赖美国零部件 [2] - 美国正施压ASML停止对中国先进DUV系统提供维修服务 [6] - 荷兰政府尚未同意美方关于维修服务的限制要求 [6] 行业技术对比 - 当前领先芯片制造商如台积电已量产3纳米并推进2纳米芯片生产 [4] - EUV及高数值孔径EUV扫描仪可实现更精细电路图案转移 [4] - 图案转移后需经过蚀刻、材料沉积及晶圆清洁等完整制造流程 [4]

三星与SK集团对Rebellion的战略投资与竞争 - 三星证券和三星风险投资公司参与Rebellion的C轮融资 投资额高达2亿美元（2800亿韩元） 公司估值达1.55万亿韩元 三星电子通过旗下投资公司进行间接投资[2] - SK集团通过子公司Sapion Semiconductor与Rebellion合并 成为其最大股东 合并涉及接管Sapion的X430项目 合同价值596亿韩元[3][4] - 三星投资被解读为对SK集团的制衡 两家巨头围绕下一代AI芯片市场展开竞争[2] Rebellion的技术合作与供应链关系 - Rebellion与三星电子保持密切业务关系 集成三星HBM存储器 通过三星代工厂进行芯片量产 下一代芯片Rebel Quad采用三星4nm工艺[3][7] - 计划将代工业务拆分 量产和封装由三星负责 I/O芯片由台积电量产[3] - HBM供应商尚未正式公布 可能选择三星电子或SK海力士 SK海力士在HBM技术方面被认为领先于三星电子[4][5] Rebellion的技术产品与性能 - 发布基于chiplet的AI半导体REBEL-Quad 采用三星4nm工艺 性能对标NVIDIA Blackwell 配备HBM3E内存 容量高达144GB 带宽达4.8TB/s[7] - 采用UCIe-Advanced标准 实现高速chiplet间通信 能效显著提升 可处理数百亿至数千亿参数的AI模型[7] - 产品线扩展计划包括REBEL-IO和REBEL-CPU 以满足AI模型市场和基础设施需求[7] 行业合作与市场影响 - Rebellion获得全球投资者支持 包括卡塔尔投资局、新加坡LionX Ventures和美国索罗斯资本管理公司[2] - 三星代工厂为Rebel Quad提供4nm工艺和先进封装技术支持 确保超大规模AI环境下的能效[8] - 英国半导体IP公司Alphawave Semi提供UCIe IP解决方案 实现首次商业化应用[8] - Rebellion专注于降低AI硬件能源负担 提供替代GPU的解决方案 性能与NVIDIA B200级旗舰GPU相当[8]