蚂蚁集团半导体战略布局 - 过去一周内完成三项重大投资 涵盖ReRAM存储开发商忆芯半导体 AI边缘芯片制造商叶芝芯科技 并增持高端网络芯片公司Clounix [2] - 投资举措凸显对新型存储 网络硬件和边缘计算的关注 这些是支撑"AI First"战略和建立自主芯片生态系统的关键支柱 [2] - 自2023年宣布"AI First"为核心战略以来稳步加深半导体布局 2024年参与AI芯片制造商镁塔科技B轮融资 领投安全芯片公司穆斯半导体亿元级A3轮融资 [2] 2025年战略加速与扩展 - 通过子公司上海云漾咨询收购清微智能3.92%股份 该公司专注于可重构计算芯片 应用于智能计算中心 大型AI模型 自动驾驶和智能安全 [3] - 密集投资标志战略转变 从最初只关注云端AI芯片转向更广泛的"基础设施+前沿技术+边缘应用"覆盖 旨在构建自给自足生态系统 [3] - 投资高管表示评估项目时看重技术前瞻性和独特性 认为战略投资是大型科技公司明智利用资源的责任 [3] 行业竞争格局 - 中国科技巨头字节跳动在2024年投资忆芯半导体 2022年支持芯片开发商云豹智能 2021年支持GPU初创公司摩尔线程 [4] - 字节跳动还投资了云太微（数据中心网络芯片） 瑞芯微（RISC-V）和衍视科技（衍射光学芯片） [4] - 腾讯支持AI计算公司燧原科技和DPU初创公司瀚博半导体 2025年增持IC设计公司景略半导体和硅光子学公司锐晶微 [4][5]

韩国政府产业技术发展计划 - 韩国政府设定目标到2030年将碳化硅功率半导体技术自给率从10%提升至20% [2][3] - 政府将优先推进四个国家战略性先进材料及零部件项目（碳化硅功率半导体、液化天然气储罐、石墨烯和特殊碳钢）及一个K-食品项目 [2] 碳化硅功率半导体 - 碳化硅半导体应用于电动汽车、可再生能源和航空航天等未来先进产业 [3] - 全球碳化硅半导体市场规模预计以年均20%速度增长 从2024年34亿美元增至2030年103亿美元 [3] - 政府将支持从材料、器件到模块的整个供应链核心技术开发并培养专业人才 [3] 液化天然气储罐 - 韩国在液化天然气运输船订单量位居世界第一 但储罐部分缺乏自主技术需支付技术许可费 [4] - 政府将启动国产化示范项目 开发自主技术并推进相关材料和零部件进步 [4] 石墨烯技术 - 韩国已掌握石墨烯核心原始技术 但商业化处于早期阶段 目前仅向显示器散热材料等部分领域供应原型产品 [5] - 政府将积极支持石墨烯商业化技术开发 并通过供需企业合作项目推动技术成果落地 [5] 特殊碳钢 - 韩国在高附加值厚板、造船及能源用钢板、汽车用高附加值低碳钢板等领域拥有世界顶尖技术 [5] - 与欧盟和日本的技术竞争加剧 政府将支持下一代特殊碳钢开发并培养博士级专业人才 [5] K-食品产业 - K-食品已连续九年创下年度出口新高 政府将通过指定出口枢纽海外机构和扩建联合物流中心加强出口竞争力 [6]

Tenstorrent公司战略与业务 - 公司在台北设立办公室以利用当地优秀人才并招募小芯片工程师 [2] - 公司是AI电脑的特殊工厂 支援高阶AI电脑 产品已开始出货 LG是客户之一 其电视搭载AI处理器 [2] - 公司成立8年 采用开放源的RISC-V架构 使用普通DRAM打造高效能AI 使命是让每个人都用得起AI [2] - 公司处理器采用台积电6奈米制程生产 开发成本约8000万美元 [3] - 公司所有技术资料公开 对在台湾揽才充满信心 [2] 行业趋势与技术发展 - 公司未来计划通过小芯片相互合作 使AI电脑设计更有趣 [3] - 公司执行长Jim Keller被誉为硅谷芯片大神 曾担任英特尔 特斯拉 超微等公司高管 主导多项重要芯片设计 [3]

行业趋势与市场前景 - 全球算力规模预计从2021年615EFLOPS增长至2030年56ZFLOPS 年复合增长率高达65.1% [3] - AI应用对PCB提出高频、高速、高密度、高可靠性及低能耗的严苛要求 推动PCB技术升级 [2] - PCB产业台湾企业产值占全球35% 但在台湾生产仅占11.9% [4] 技术发展与创新 - 高阶IC载板、高阶HDI/MSAP类载板、HLC厚大板等不同制程需整合以实现效能突破 [2] - 公司展出28层高阶载板、138x138mm超大载板及专为AI伺服器打造的HLC+HDI技术 [2] - 半导体与PCB技术已密不可分 PCB承担支撑高效能应用的关键任务 [3][4] 公司战略与竞争优势 - 公司定位为半导体产业链重要推手 从PCB领导者转型为AI应用发展注入能量 [2] - 专注高阶产品 与国际大客户结合 技术及ESG标准均符合高标准要求 [4] - 通过持续技术创新拉大与大陆厂商技术差距 满足甚至超越客户需求 [4]

英特尔在先进制程转型中面临的挑战 - 英特尔在制程转型上面临艰难抉择，其18A节点在良率与客户拓展上进展不如预期，目前将目光转向下一代14A制程[1] - 14A制程虽承诺带来性能与能效提升，但背后的高昂成本使公司陷入进退两难境地[1] 英特尔14A制程的成本与技术压力 - 英特尔财务长坦言，14A的晶圆成本将明显高于18A，主要原因是14A将全面导入ASML新一代High-NA EUV设备[1] - 尽管公司承诺14A可带来15–20%的效能功耗比提升以及25–35%的耗能下降，但在良率与客户仍不确定的情况下，高成本难以说服市场[2] - 14A每片晶圆成本推估约为3万至3.5万美元，高于现有节点[5] - High-NA EUV设备售价约3.8亿美元，比Low-NA设备高出六成，且其曝光视场缩小一半，导致制程与研发成本同步增加[5] 竞争对手的制程发展策略 - 台积电策略更为务实，其A14节点“不一定”会采用新一代High-NA EUV，而A16与N2仍以Low-NA EUV为主，仅在需要时才考虑少量导入以控制成本[2] - 台积电的2纳米（N2）晶圆价格约3万美元一片，凭借成熟的量产纪律与稳定大客户（如苹果、英伟达），市场接受度相对较高，良率据传已接近90%[2] - 三星已引进首台High-NA EUV机台，但尚未确定是否会用于最新制程节点，其主要客户为特斯拉，客户能见度相对清晰但规模暂不及台积电[2] 英特尔面临的战略困境与市场前景 - 英特尔若无法为14A找到外部客户，庞大的研发与投资将难以获得合理回报，公司可能不得不放缓甚至放弃该节点[2] - 公司与美国政府的协议要求其在未来五年内必须持有至少51%的代工业务，否则将构成违约，这使得公司的战略选项更加受限[2] - 市场普遍对英特尔能否突围保持保留态度，14A代表了公司的技术野心，但在高成本、缺乏客户与竞争者领先的三重压力下，公司的未来依然笼罩着不确定性[3]

来 源 ：内容来自半导体芯闻综合 。 据证监会网站披露，杭州华澜微电子股份有限公司于昨日在浙江证监局办理辅导备案登记，拟首次 公开发行股票并上市，辅导券商为华泰联合证券。这已非华澜微首次冲刺资本市场。辅导备案报告 显示，该公司曾于2022年12月申请上交所科创板首次公开发行，后基于自身业务发展方向及战略 规划考虑，公司及保荐人撤回了上市申请。2024年5月，上交所终止了其首次公开发行股票并上市 的审核。 杭州华澜微电子股份有限公司(Hangzhou Hualan Microelectronique CO.,Ltd.)以及其全资子公司 Sage Microelectronics Corp.(SageMicro®)立足于自主知识产权的集成电路芯片技术，聚焦计算 机总线接口、数据存储和数据安全核心技术，提供安全的存储控制芯片 、存储模组、存储系统、 行业大数据解决方案，是我国极少数拥有全系列数码存储控制器芯片的高科技公司。 杭州华澜微电子股份有限公司提供全球存储业界先进的控制器芯片及解决方案，应用于存储卡、 USB闪存盘、移动硬盘、固态硬盘、硬盘阵列以及大数据存储系统，实现了上述产品的芯片级信 息安全防护。公司总部 ...

点这里加关注，锁定更多原创内容 来 源 ：内容来自 moneyDJ 。 先前美国取消三星电子与SK海力士、英特尔和台积电在中国工厂使用美国半导体制造设备时的个 别许可特例（VEU，Verified End User）豁免，预计在今年12月底正式生效。分析师指出，若停 产发生，可能直接导致全球记忆体芯片价格上涨30%以上，将冲击全球智能手机、数据中心、汽车 电子等多个产业。 中媒指出，面对这一局势，这些企业并非坐以待毙。传出三星电子已启动「B计划」，包括增加采 购非美国设备，以及将部分订单转移至韩国的平泽工厂。 SK海力士的情况则更为紧迫，因其无锡 工厂的DRAM产能占全球的12%，若生产受阻恐引发客户集体诉讼。 据报导，包括三星、SK海力士、英特尔这3家企业，在中国的生产基地对全球芯片供应链至关重 要。其中，三星在西安经营全球最大的NAND快闪芯片生产工厂之一，SK海力士不仅收购了英特 尔在大连的NAND芯片工厂，在无锡也拥有大型DRAM生产业务。 以SK海力士为例，其无锡工厂2024年对中国出口额达120亿美元（约新台币3641.9亿元），占企 业全球营收的28%。因此，韩企若因许可证问题导致停产，客户恐将 ...

一个工程师团队开发出了一种新型计算机芯片，它使用光而不是电来执行人工智能中最耗电的部分 之一——图像识别和类似的模式查找任务。 使用光可以大幅降低执行这些任务所需的功耗，其效率是执行相同计算的现有芯片的10倍甚至100 倍。这种方法可以帮助缓解电网巨大的电力需求，并实现更高性能的AI模型和系统。 这种机器学习任务被称为"卷积"，是人工智能系统处理图片、视频甚至语言的核心。目前，卷积运 算需要大量的计算资源和时间。而这些新芯片利用电路板上装配的激光器和微透镜，以更低的功耗 和更快的速度执行卷积运算。 在测试中，新芯片成功识别手写数字，准确率约为 98%，与传统芯片相当。 "在接近零能耗的条件下进行关键的机器学习计算，对未来的人工智能系统来说是一个飞跃，"研究 负责人、佛罗里达大学半导体光子学莱茵斯特聘教授Volker J. Sorger博士表示。"这对于未来几年 持续提升人工智能能力至关重要。" 来 源 ：内容 编译自 ufl 。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ "在不久的将来，基于芯片的光学器件将成为我们日常使用的每个AI芯片的关键组成部分，"兼任 佛罗里达半导体研究所战略计划副主任的索尔格说道。" ...

来 源 ：内容来自 21世纪经济报道，作者：冉黎黎，谢谢 。 9月9日，国务院新闻办公室举行"高质量完成'十四五'规划"系列主题新闻发布会，介绍"十四五"时 期大力推进新型工业化，巩固壮大实体经济根基有关情况。 发布会上，工业和信息化部副部长张云明在回答记者提问时表示，将一手抓技术供给，促进"智能 产业化"，一手抓赋能应用，加快"产业智能化"，推动人工智能产业高质量发展，高水平赋能新型 工业化。 其中，在做优赋能应用上，将研究出台"人工智能+制造"专项行动实施方案，部署重点行业、重点 环节、重点领域智能化转型任务。制定"人工智能+制造"转型路线图，发布实施制造业企业人工智 能应用指南。 近日，国务院印发《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》，在"人工智能+"产业发展方面，文 件提出，推进工业全要素智能化发展。推动工业全要素智能联动，加快人工智能在设计、中试、生 产、服务、运营全环节落地应用。着力提升全员人工智能素养与技能，推动各行业形成更多可复用 的专家知识。加快工业软件创新突破，大力发展智能制造装备。推进工业供应链智能协同，加强自 适应供需匹配。推广人工智能驱动的生产工艺优化方法。深化人工智能与工业互联网 ...

来 源 ： 内容 编译自 businesskorea 。 韩美半导体作为高带宽存储器（HBM）热压（TC）键合机龙头企业的霸主地位正开始出现裂痕。 这一转变正值其最大客户SK海力士减少订单量并实现供应链多元化之际，而分析人士认为，韩美 在下一代技术竞争中落后于竞争对手。外国证券公司甚至将韩美半导体未来两年的业绩预测下调了 一半。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 预计键合机设备市场本身也将在HBM市场增长的推动下持续增长。麦格理预测，HBM键合机市场 规模将从2025年的6亿美元（约8500亿韩元）增长两倍，达到2028年的18亿美元（约2.5万亿韩 元）。一位业内人士评论道："无论市场规模如何扩大，企业之间的激烈竞争都将不可避免地导致 价格下跌和市场份额下降。"他补充道："曾经被称为'超级弱者'、TC键合机龙头地位的韩美半导 体所享有的垄断时代，如今正面临严峻考验。" 参考链接 https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=251440 点这里加关注，锁定更多原创内容 据金融信息提供商FnGuide称，截至9月9日，过去三个月 ...