如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ Rapidus 参加了 2025 年日本半导体展（2025 年 12 月 17 日至 19 日），并展示了在北海道千岁 市的研发制造中心 IIM 生产的 2nm GAA（全环栅极）晶体管和 600mm 方形重分布层 (RDL) 中 介层面板的原型。 2025年6月16日，Rapidus首次将晶圆装载到位于北海道千岁市的研发制造中心IIM的前端试验线 上。同月28日，首个2nm GAA晶体管原型完成并确认运行正常。这是IIM制造的实际原型首次在 展会上展出，展位吸引了众多参观者。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 推荐阅读 除了展示实际原型外，展位还利用显示屏解释了2nm工艺和GAA结构的优势。与2008年左右的尖 端工艺40nm平面晶体管相比，2nm GAA晶体管的功耗可以降低约二十 ...

文章核心观点 - 智能汽车的发展催生了对其“神经系统”——高速、确定、可靠的通信网络的迫切需求，时敏网络（TSN）是支撑智能驾驶的关键基础设施，而该领域长期被国际巨头垄断，国产自主可控率不足1% [2] - 北京芯升半导体科技有限公司作为国内首个具备车规级TSN交换芯片量产经验的团队，通过差异化创新（不做简单替代，而是基于市场需求进行价值创造）和前瞻性布局（如车载光纤通信），在巨头林立的市场中寻找突破口，并致力于以汽车为基石，将时敏通信技术赋能至更广阔的智能体应用场景 [2][8][11] - 中国汽车芯片产业正经历从“系统级弯道超车”到“底层技术自主”的关键转型，未来5到10年将经历“从无到有”、“从有到优”、“走向世界”三个发展阶段，国产供应链面临历史性机遇 [14] 智能汽车通信架构的演进与TSN的重要性 - 传统汽车采用CAN、LIN等低速总线，数据带宽仅有几百Kbps-10Mbps，仅能满足简单控制指令传输 [4] - 智能汽车（如L2+级别）通常搭载十多个高速传感器（高清摄像头、激光雷达、毫米波雷达），产生海量数据（激光雷达点云数据动辄数百兆），并需要同步采集与实时传输，同时OTA升级需下发数GB的AI模型数据，传统总线无法承载 [4] - 智能驾驶对通信的确定性和可靠性要求极高，数据延迟或抖动可能导致交通事故，因此需要“时敏”网络，即在确定的时间边界内完成数据传输 [6] - 时敏网络（TSN）在传统以太网基础上，通过一系列IEEE 802.1标准进行“加固”，能同时承载高带宽视频流、低时延控制指令、周期性传感器数据等多种业务，并保证关键数据的确定性传输 [6] - TSN技术形象比喻为在高速公路上开辟专用高铁轨道，通过精确的时间同步和流量调度，实现多业务混合传输的实时性与可靠性保障 [6] 芯升半导体的竞争策略与产品布局 - 公司核心团队具有“通信+汽车”的交叉背景，核心人员来自华为、中兴等通信芯片企业及汽车电子领域资深工程师，这成为其理解市场需求、实现技术突破的关键优势 [8] - 面对国际巨头（博通、Marvell、恩智浦等）的竞争，公司采取差异化竞争策略，不做简单的“Pin-to-Pin替代”，而是基于中国市场的实际需求进行差异化创新 [8] - 公司积极布局下一代车载通信技术——车载光纤通信，推出SV37XX系列车规级TS-PON芯片，这是面向万兆级车载通信的前瞻性产品，支持多种接口协议实时性转换，为“光进铜退”趋势提前卡位 [8] - 公司参与设计的国产首款车载TSN交换芯片已完成超过100万公里的整车路试验证 [2] 车载通信“光进铜退”的趋势 - “光进铜退”（光纤通信替代铜缆通信）被认为是下一代车载通信的必然趋势，当通信速率超过万兆，光纤在信号质量、带宽潜力、电磁干扰抑制、成本控制等方面的优势将全面体现 [10] - 车辆正在变成一个移动的计算中心，算力增大、传感器增多、AI模型需实时传输海量数据，光纤通信技术是满足未来带宽和实时性需求的必然选择 [10] - 针对车载环境中光纤可靠性的质疑（如弯折、连接器稳定性），公司认为这些是“工程化问题”而非技术瓶颈，已在航空航天等领域得到验证，将随产业链成熟而解决 [10] - 未来通信技术将长期共存：骨干网和高带宽传输优先采用光纤，末端小型传感器和执行器继续使用低速总线，但光纤在车载骨干网的渗透速度会越来越快 [10] 市场定位与未来愿景 - 公司的市场定位是面向无人、智能、协同控制领域的高速时敏通信芯片解决方案提供商 [12] - 选择汽车作为切入点，是因为汽车产业规模足够大（今年中国汽车产量预计将达到3200万至3300万辆，出口600至700多万辆）、质量标准严苛、标准化程度高，在此市场中锤炼出的技术和产品具备辐射其他行业的能力 [13][14] - 时敏通信技术将辐射至汽车之外的广阔场景，包括工业自动化、低空飞行器、人形机器人、具身智能体等，这些领域都有高带宽、低时延、确定性、可靠性的通信需求 [12] - 以人形机器人为例，精细化的自动控制需要足够低的通信抖动和时延，以及足够高的带宽，以避免动作卡顿或造成伤害 [13] 对中国汽车芯片产业的判断 - 中国汽车产业正在经历从“系统级弯道超车”（如新能源汽车整车、智能座舱、辅助驾驶）到“底层技术自主”（核心芯片、关键器件）的关键转型，当前形势对国产供应链需求迫切，既是挑战也是历史性机遇 [14] - 未来5到10年，中国汽车芯片产业将经历三个发展阶段：第一阶段“从无到有”，填补空白、证明能力；第二阶段“从有到优”，快速迭代，构建差异化优势；第三阶段“走向世界”，随着中国智能制造产品全球布局，关键芯片技术同步出海 [14] - 公司对产业未来保持乐观，认为就像欧美、日本的汽车芯片曾主导全球市场一样，未来中国的先进制造和智能化产品及其关键技术也会走向全球 [15]

核心观点 - 人工智能需求驱动下，记忆体产业获利结构发生重大转变，主要记忆体制造商的毛利率预计将在2025年第四季超越全球领先的晶圆代工厂台积电，这是自2018年第四季以来的首次 [2] - 这一转变的核心驱动力是记忆体价格快速上涨，特别是由于高频宽记忆体产能配置挤占了标准DRAM供应，以及AI应用从训练转向推理阶段对高速存储的迫切需求 [2][3] 产业获利结构变化 - 预计2025年第四季，三星电子和SK海力士的记忆体部门毛利率将介于63%到67%之间，高于台积电预期的60% [2] - 这将是自2018年第四季以来，记忆体产业的利润表现首次超过晶圆代工厂 [2] - 美光科技在2026财年第一季毛利率已达56%，并预计第二季将升至67%，因此也有机会在2026年第一季于获利表现上超越台积电 [2] 价格与市场扩张动能 - 价格快速上扬是推动记忆体市场扩张的主要动能 [2] - 目前三大记忆体制造商已将约18%到28%的DRAM产能配置于高频宽记忆体 [2] - HBM通过堆叠8到16颗DRAM芯片，有效压缩了通用记忆体供应量，导致标准DRAM价格出现单季涨幅超过30%的情况 [2] AI需求结构改变 - 记忆体毛利率即将超越晶圆代工厂的转变，与AI产业需求结构改变密切相关 [2] - 当AI应用从“训练”转向“推理”时，对高速资料储存与即时存取的需求大幅提升，必须仰赖HBM等记忆体持续供应资料给GPU [3] - 即便通用记忆体效能不及HBM，市场对高效能通用记忆体的需求仍快速成长，在推理初期阶段，工作负载多由GDDR7、LPDDR5X等通用DRAM处理 [3] - NVIDIA在以推理为主的AI加速器中采用GDDR7，便是一项代表性案例 [3] 技术发展趋势 - 记忆体业者计划通过开发AI导向的高效能产品，延续“记忆体为核心”的产业趋势 [3] - 记忆体内运算技术让记忆体可承担部分原本由GPU执行的运算工作 [3] - 垂直通道电晶体DRAM与3D DRAM等新技术，通过在更小面积中储存更多资料来提升密度，预期将陆续导入市场 [3]

文章核心观点 现代芯片设计正从单一处理器选择演变为多种处理器类型和架构的复杂组合，其核心驱动力在于对可编程性、可重构性和定制化的需求，以适应快速变化的技术（如新AI模型、内存标准）和工作负载，避免因技术迭代而导致的芯片快速过时，从而提供更灵活、更具未来适应性的解决方案 [2] 处理器架构的演变与融合 - 过去在ASIC、FPGA或DSP间的简单选择，现已演变为多种处理器类型和架构的组合，包括不同程度的可编程性和定制化 [2] - 可编程组件（如FPGA、DSP）为应对新技术升级提供了比重新设计芯片更简便的解决方案，甚至可更换整个可编程芯片组 [2] - 现场重新编程能力使设计人员能重新分配工作负载，并为消费者提供硬件升级，而无需购买新设备 [2] - GPU虽高度可编程但极其耗电，因此嵌入式AI应用常采用固定功能的NPU与可编程DSP结合的方案 [2] - Quadric的GPNPU融合了NPU的矩阵运算效率和DSP的低功耗可编程性，旨在打造理想的嵌入式AI处理器 [3] - Synaptics最新的嵌入式AI处理器组合了Arm CPU、MCU、Helium DSP扩展以及基于RISC-V的Google Coral NPU [3] - Blaize使用专有的可编程图流处理器(GSP)和Arteris的片上网络IP来实现多模态AI应用 [3] 数据中心的可编程选项 - 数据处理单元(DPU)是一种智能网络接口，用于路由系统不同部分的数据包 [4] - P-4可编程交换机是用于可编程数据包处理流水线的网络交换机 [4] - 粗粒度可重构阵列(CGRA)采用软件驱动的重构，抽象级别高于FPGA，能在流水线中实现灵活性、效率和AI推理的平衡 [4] - CGRA性能介于FPGA和GPU之间，是一种可能带来颠覆性变革的新兴技术，但目前仍处于实验阶段 [4] - 现场可编程模拟阵列(FPAA)将可重构计算的灵活性扩展到了传统数字逻辑之外 [4] 可编程性、可重构性与定制化的层次 - 芯片的可编程性包括完全改变硬件设计（如FPGA），以及对现有资源进行分区和配置（如设置带宽、延迟优先级） [5] - RISC-V等架构允许进行与设备相关的配置，但可编程性可能有限 [5] - FPGA在I/O、底层结构等方面具备极高的可编程性，而其他类型的可编程性则更有限、更具针对性 [5] - 芯片可通过电源基础设施进行定制，例如使电源网络更具可编程性以匹配不同封装，从而消除封装差异影响，提升性能 [5] 模拟信号增长对DSP的影响与AI的融合 - 现代SoC集成的模拟内容（如射频、混合信号、传感器接口）越来越多，DSP需处理存在噪声、失真和波动的非完美信号 [6] - DSP的作用范围扩大至“模拟感知处理”，包括自适应滤波、射频功率放大器线性化、校正ADC/DAC误差等，架构正变得更并行并包含专用加速器 [6] - 数字控制模拟技术将可编程性、软件和数字电路引入反馈流程，虽速度不如纯模拟，但更易于编程和控制 [6] - AI开始用于解决模拟内容增多带来的挑战，机器学习可从设备行为中学习并动态调整校准，预测非线性并实时校正 [7] - AI驱动的算法能随环境变化（温度、组件老化、干扰）不断自我优化，使DSP更具适应性 [7] - 未来趋势将是传统DSP方法与AI的融合，例如在雷达处理中保留能效更高、更具确定性的FFT算法，然后在目标识别等任务上应用AI [7] FPGA中DSP与AI引擎的集成 - FPGA中内置的DSP切片是可重构模块，其效率已提高，能处理定点/浮点运算及AI/机器学习负载 [9] - 许多现代FPGA还配备了AI引擎（VLIW、SIMD处理器），使其能与数据同步执行数字信号处理，无需独立DSP [9] - AI引擎是针对线性代数和矩阵运算优化的向量处理单元(VPU) [9] - AI引擎可处理计算密集型负载（如通道化器、FFT、FIR滤波器），但可编程逻辑中的DSP切片因乘加运算的广泛适用性而仍然存在 [9] - 从射频测试角度看，将ADC和DAC集成到与FPGA相同的芯片上可降低系统测试延迟，带来显著优势 [12] Chiplet与嵌入式FPGA提供的灵活性 - Chiplet技术允许通过更换包含新协议或标准的Chiplet来应对频繁变化的应用场景，这在一定程度上削弱了FPGA的优势 [13] - 带有FPGA的Chiplet可以重新编程，而SoC的其余部分无需再次验证 [14] - 嵌入式FPGA(eFPGA)为未知领域和未来变化提供了灵活性，例如适应不同的数据中心背板或快速应对工艺节点变更 [14] - 但eFPGA由于可重构电路会增加面积成本，设计人员需谨慎部署 [14] - ASIC可采用定制存储器层次结构满足特定AI负载，而FPGA提供更大灵活性以适用于各种用例，这是在通用性与性能/效率间的权衡 [15] 软件定义趋势对硬件架构的影响 - 产品正变得软件定义、人工智能驱动、硅芯片赋能，软件开发时间大大提前，企业希望通过软件更新来添加功能和盈利 [16] - 硬件必须能够支持软件的变更，产品架构需设计成可软件更新的，例如iPhone通过iOS更新提升麦克风降噪、拍照效果和电池续航 [16] - 各公司正在加大对编译技术的投资，以在半导体可用之前就进行软硬件协同设计 [16] - 在AI普及、机器人兴起及未来6G需求增长的时代，可编程性使公司能跟上技术趋势，即使这会牺牲ASIC的一些效率 [16]

公司技术突破与产品发布 - 米硅科技首款自研4X112G ASP(CDR)电芯片收发套片ms89040与ms88040已一版流片成功，完成核心功能验证[2] - 公司成为全球首家且目前唯一一家4*112G CDR达到业界领先指标的模拟芯片公司[2] - 该4*112G ASP收发套片可替代传统400G、800G光模块中的oDSP+Driver+TIA芯片组合，打破oDSP芯片100%由国外垄断的局面[2] - 该系列产品已与头部光模块公司合作，共同获得了国家科技部重大科研项目[2] 产品技术原理与优势 - CDR技术通过模拟电路提取时钟信号解决抖动问题，核心包括鉴相器、锁相环和频率检测器[3] - oDSP技术采用ADC将信号数字化，通过数学算法补偿光纤损耗、色散和非线性效应，可处理PAM4等复杂信号[3] - 在400G、800G光模块中，采用公司的ASP方案替代oDSP方案，可使成本与功耗降低50%-70%[4] - 该4x112G PAM4 CDR技术亦可用于400G、800G AEC方案，在3-7米铜缆传输场景替代传统DSP方案，成本与功耗同样可降低50%-70%[4] 公司业务与产品布局 - 米硅科技成立于2020年，是一家专注于数据中心光模块高速电芯片的研发型公司[7] - 公司团队为海归高科技人才团队，拥有超过20年的商用、光通信、时钟和数模混合集成电路芯片经验[7] - 公司现有产品包括用于400G、800G光模块的4*100G TIA和4*100G Driver芯片，以及用于400G、800G有源铜缆的4*112G Retimer芯片[7] - 公司已全面着手研发4*224G ASP系列产品，4*448G ASP系列也已列入未来规划[4] 行业影响与公司愿景 - 公司的技术突破为高速光模块提供了更低时延、更低功耗、更低成本的创新解决方案[2][7] - 公司致力于打破国外在高端模拟芯片领域的垄断，立志成为高性能光通讯芯片和模拟芯片的世界一流企业[7]

三星电子绩效奖金分配 - 三星电子器件解决方案事业部将发放最高达基本工资100%的绩效奖金 这一调整反映了绩效体系的改变 主要驱动力是半导体技术竞争力的复苏 包括高带宽内存供应的扩大[2] - 绩效奖金体系为目标达成激励 每个事业部绩效每年评估两次 并根据评估结果发放最高达月基本工资100%的差额奖金 下半年发放日期为24日[2] 各事业部绩效奖金详情 - DS事业部存储器事业部获得100%的目标达成激励 较上半年的25%大幅提升 主要得益于向英伟达供应12层第五代HBM3E芯片以及近期内存价格上涨[2] - DS事业部下属的半导体研究所和人工智能中心也将获得100%的绩效奖金[2] - DS事业部下属的系统LSI和代工部门获得了25%的绩效奖金[2] - 设备体验部门的视觉显示和家电部门员工将获得基本工资37.5%的绩效奖金 主要由于包括电视在内的家电市场低迷导致业绩下滑[2] - 移动体验部门员工将获得基本工资75%的绩效奖金[3] 重要子公司绩效奖金情况 - 三星电机MLCC部门和摄像头模块部门将获得100%的绩效奖金 这两个部门占总销售额40% 封装基板部门的绩效奖金为75%[3] - 三星显示器部门所有员工统一获得基本工资50%的绩效奖金[3]

文章核心观点 - 三星电子晶圆代工业务正面临重大机遇，有望通过获取北美科技巨头（如特斯拉、AMD、谷歌）的订单，并利用地缘政治紧张和台积电产能限制，来扭转市场局面并提升其市场份额 [1][2][3] 三星电子的业务进展与订单 - 三星电子董事长李在镕近期会见了特斯拉CEO埃隆·马斯克和AMD CEO苏姿丰等科技公司高管，讨论代工业务合作 [1] - 三星电子与特斯拉签署了一份价值23万亿韩元的代工合同，将在其美国德克萨斯州泰勒工厂为特斯拉生产下一代AI芯片AI6 [1] - 公司预计将获得更多大宗订单，包括Exynos 2600处理器、苹果的图像传感器以及来自中国比特微和嘉楠科技的挖矿ASIC [1] - 三星电子正与AMD合作，对其2nm第二代（SF2P）工艺进行样品测试 [1] - 谷歌TPU团队曾到访三星泰勒工厂，商讨产能供应问题，谷歌计划将此前仅供内部使用的TPU出售给Meta等外部公司 [1][2] 地缘政治与行业格局带来的机遇 - 地缘政治风险和台积电产能有限是特斯拉、AMD和谷歌等大型科技公司转向三星电子的主要原因 [2] - 美国将尖端半导体指定为国家安全资源，推动国内生产，但台湾当局执行“N-2原则”，限制比台湾最先进工艺落后至少两代的技术外流 [2] - 台积电计划在美国亚利桑那州建设的第二座工厂预计2027年量产3nm工艺，届时该工艺将比当时最先进的2nm工艺至少落后两代 [3] - 三星电子预计最早明年在其泰勒工厂开始量产2nm工艺，成为美国唯一能够量产尖端工艺的公司 [3] 台积电的产能限制与竞争态势 - 2024年第三季度，台积电在全球晶圆代工市场的份额达到71%，其AI半导体订单占比几乎100%，市场份额从2023年第四季度的61.2%跃升至70%以上 [3] - 尽管台积电市场份额增长，但其产能短缺问题正对三星电子的晶圆代工厂产生连锁反应，为三星带来机遇 [3] - 苹果已面临下一代2nm工艺产能短缺问题，并已获得近一半的总产能，而英伟达计划于2027年开始生产2nm芯片，这使得高通、AMD和谷歌等竞争对手将目光转向三星电子 [5]

碳化硅市场概况与驱动因素 - 功率碳化硅市场的增长主要由汽车应用驱动，尤其是电池电动汽车的逆变器 [1] - 800V快速电动汽车充电技术的出现是推动市场增长的近期趋势之一，快速充电速度成为汽车制造商的根本性竞争优势 [3] - 尽管纯电动汽车市场在2024-2025年增速放缓，但预计未来五年内，功率型碳化硅市场规模将达到100亿美元 [3] - 中国电动汽车制造商比亚迪在2025年3月推出超级电能平台，实现1兆瓦充电功率，峰值充电5分钟可提供400公里续航，其半导体事业部自主研发和生产碳化硅器件 [3] 碳化硅市场格局变化 - 近期电动汽车市场放缓以及来自中国碳化硅器件制造商的竞争加剧，对2025年中期左右的市场格局产生重大影响 [3] - 美国碳化硅晶圆生产商Wolfspeed于2025年6月申请破产保护，导致其客户瑞萨电子退出碳化硅市场，截至2025年9月已完成破产重组 [3] - 日本碳化硅厂商JS Foundry于2025年7月申请破产保护 [3] 碳化硅晶圆尺寸过渡 - 全球碳化硅产业正从150毫米晶圆过渡到200毫米晶圆 [4] - Wolfspeed宣布将于2025年9月推出其200毫米碳化硅晶圆 [5] - 英飞凌科技已于2025年第一季度从其奥地利菲拉赫工厂向客户发布首批基于200毫米碳化硅技术的产品 [5] - 三菱电机于2025年10月宣布其位于日本熊本县菊池市的8英寸碳化硅工厂竣工 [5] - 博世将在其收购的加利福尼亚州罗斯维尔市工厂进行200毫米碳化硅生产 [5] 碳化硅新入局者与地缘动态 - 碳化硅的战略重要性及对供应链中断的担忧，促使世界各国通过私人创业或公共补贴进入市场 [5] - 印度公司LTSCT与台湾鸿永半导体建立长期合作伙伴关系，共同开发和供应高压碳化硅晶圆 [5] - 另一家印度企业SiCSem于2025年11月在印度奥里萨邦破土动工，建设该国首个端到端碳化硅制造工厂 [6] - 新加坡科技研究局于2025年5月推出了一条工业级的200毫米碳化硅开放式研发生产线 [6] - 韩国EYEQ Lab于2025年9月建成了该国首个8英寸碳化硅功率半导体生产设施 [6] - 欧洲新晋玩家包括总部位于苏格兰的晶圆代工厂Clas-SiC [6] 碳化硅器件架构发展 - 碳化硅技术仍在不断发展，包括器件架构 [7] - 博世的器件采用了其专为汽车应用开发的“双通道沟槽栅技术” [8] - 纳维塔斯半导体公司开发了其GeneSiC“沟槽辅助”平面碳化硅MOSFET技术 [8] 氮化镓市场概况与驱动因素 - 转向氮化镓功率应用，市场增长主要由移动充电器等消费应用驱动 [10] - 近期消费趋势包括充电器功率提升至300瓦，以及家用电器电源和电机驱动器对更高效率和更小体积的追求 [12] - 除了消费领域，氮化镓技术预计也将在汽车和数据中心应用领域得到更广泛应用，到2030年，该器件市场规模预计将超过25亿美元 [12] 氮化镓市场竞争格局 - 据TrendForce称，总部位于中国的Innoscience在2024年以29.9%的市场份额引领全球氮化镓功率器件市场，领先于Navitas、EPC、Infineon和Power Integrations [12] - 功率氮化镓行业目前更倾向于集成器件制造商商业模式，这与过去占据主导地位的无晶圆厂及纯晶圆代工模式不同 [12] - 台积电近期退出氮化镓市场，促使其他代工厂加大业务投入以抢占市场份额 [12] 氮化镓代工模式与数据中心应用 - 格罗方德于2025年11月宣布与台积电达成一项650V和800V氮化镓技术的授权许可协议，将在其佛蒙特州伯灵顿工厂对该技术进行认证 [13] - 人们对氮化镓市场增长的重大预期寄托于英伟达率先推出的800V直流配电架构的过渡 [13] - 大多数主要的氮化镓功率器件厂商都在为这一转型做准备，并推出了更高电压的器件 [13] - 英伟达已批准的氮化镓供应商包括英飞凌、Innoscience和Power Integrations [13] 氮化镓晶圆尺寸发展 - 功率型氮化镓器件在向更大尺寸晶圆发展，新型晶圆直径已达300毫米 [14][15] - 英飞凌于2025年7月宣布其300毫米晶圆上的可扩展氮化镓制造工艺进展顺利，首批样品将于2025年第四季度提供 [16] - 比利时研究中心Imec于2025年10月启动了其300毫米氮化镓开放式创新计划，合作伙伴包括Aixtron、GF、KLA Corporation、Synopsys和Veeco [16] - Imec在由美国Qromis公司开发的信越化学300毫米QST基板上实现了超过650V的击穿电压 [16] 近期氮化镓市场交易 - 意法半导体和Innoscience于2025年3月签署关于氮化镓技术开发和制造的协议，允许双方利用彼此在中国境内外的前端制造能力 [16] - 美国晶圆代工厂Polar Semiconductor于2025年4月与瑞萨电子签署战略协议，获得瑞萨电子的GaN-on-Si耗尽型技术授权，将在其明尼苏达州200毫米工厂生产650V级器件 [17] - 比利时晶圆代工厂X-FAB于2025年9月宣布在其XG035技术平台中新增GaN-on-Si晶圆代工服务，用于生产耗尽型器件 [17] - 无晶圆厂厂商剑桥氮化镓器件公司和纳维塔斯公司分别于2025年10月和11月宣布与格芯展开合作，这两家公司都曾是台积电的客户 [17] 氮化镓新入局者与地缘动态 - 与碳化硅类似，地缘政治紧张局势和各国对半导体自给自足的追求影响氮化镓功率格局 [18] - 荷兰公司Nexperia在2025年10月成为新闻焦点，当时荷兰政府以安全担忧为由接管了该公司，随后中国政府禁止Nexperia出口在中国封装的产品，导致多家欧盟汽车制造商面临芯片短缺，2025年11月荷兰政府暂停了对Nexperia的控制 [19] - 新进入者包括印度的Agnit Semiconductors，这是该国第一家致力于推进氮化镓半导体技术的集成器件制造商初创公司 [19] - 新加坡成立了氮化镓国家半导体转化与创新中心，与科技研究局合作 [19] 氮化镓垂直架构趋势 - 功率氮化镓器件的一个重要趋势是垂直架构的出现，与传统的平面结构相比具有诸多优势 [19] - 安森美半导体于2025年10月推出了基于其氮化镓上氮化镓工艺的垂直氮化镓高压功率半导体 [19] - 目前市面上大多数商用氮化镓器件是在非氮化镓衬底上制造，主要是硅或蓝宝石衬底 [22] - 安森美半导体的垂直氮化镓芯片采用GaN-on-GaN技术，允许电流垂直流经芯片内部，提供更高的功率密度、更佳的热稳定性及在极端条件下的稳定性能 [22] - 从麻省理工学院分拆出来的Vertical Semiconductor公司于2025年10月宣布获得1100万美元的种子资金，以加速垂直氮化镓晶体管的开发 [22]

英特尔晶圆代工业务转型的结构性挑战 - 英特尔正处于晶圆代工业务转型的关键时刻，其成功面临一个巨大的结构性障碍：公司同时身兼竞争对手与合作伙伴的双重身份[2] - 如何赢得英伟达、超微及高通等竞争对手的信任，是其代工事业能否成功的核心议题[2] - 英特尔前董事会成员David Yoffie指出，公司的动量受到其市场定位的严重阻碍[2] 客户的核心担忧与潜在解决方案 - 对于英伟达、超微或高通等龙头企业，核心担忧在于是否愿意将独家技术交给能接触到这些核心技术的英特尔制造体系[3] - 尽管市场传闻英伟达与超微对英特尔代工服务展现出兴趣，但这主要受台积电产能受限及美国推动国内制造等供应链变动驱动，对技术外流的恐惧仍严重限制客户下大单的意愿[3] - David Yoffie认为，拆分代工与产品业务是解决此利益冲突最可行的方案，能让客户更放心[3] 英特尔为建立信任所采取的措施 - 英特尔副总裁John Pitzer透露，公司晶圆代工正朝着建立独立法律实体的方向迈进，已为代工部门设立专门咨询委员会，并正逐步将其转变为独立实体，以确保各部门间不会相互影响[4] - 这些动作旨在回应外部客户对于业务分离的需求，公司强调若拆分能带来更多价值，将会毫不犹豫地行动[4] - 英特尔代工部门正努力建立一个具权威性且独立的机构，以保证技术的安全性与独立性，其意识到自身与纯代工厂台积电在运作模式上的差异[4] 未来发展的关键决定因素 - 英特尔晶圆代工的未来取决于接下来的制程研发进度，intel 18A制程的量产及下一代intel 14A芯片的准备工作将是该部门生存的决定性因素[5] - 目前已有外部客户对18A和14A制程表示出浓厚兴趣，显示英特尔在技术层面仍具备竞争力[5] - 技术领先只是门票，结构性的信任问题才是长久之计，若无法通过业务拆分或法律隔离消除客户疑虑，即使拥有先进制程也难以获得大客户的大规模产量订单[5]

核心观点 - 闻泰科技董事长杨沐警告，除非公司恢复对安世半导体的掌控权，否则全球芯片供应仍面临风险[2] - 杨沐指责荷兰政府违反双边投资条约，且当地管理层试图从危机中谋取私利，其强行接管行为是有预谋且缺乏正当理由的干涉[2] - 纠纷持续将加深对全球产业链、国际投资信心及股东的损害[2] 事件背景与现状 - 安世半导体纠纷于2024年9月爆发，杨沐于2024年7月接任闻泰科技董事长，并于事件后首次接受国际媒体访问[2] - 安世半导体将晶圆从欧洲运往亚洲进行最终组装，其最大生产基地位于中国，但目前该基地并未与母公司闻泰科技合作[2] - 尽管中荷政治紧张关系缓和，但企业层面的纷争仍在持续[3] 纠纷原因与指控 - 杨沐否认有关向中国不当转移技术的指控，并重申要求恢复安世半导体股东权利[2] - 杨沐指出，当前供应中断的直接且唯一原因是安世半导体荷兰实体单方面、出乎意料地停止了晶圆供应[3] - 荷兰政府的行为，包括支持针对闻泰科技的诉讼，被指违反了2001年与中国签署的双边投资协议[3] 法律行动与潜在影响 - 闻泰科技已于2024年10月15日提交争议通知，若六个月内问题未解决，可能寻求国际仲裁并要求赔偿[3] - 潜在索赔金额可能包括其对安世半导体约80亿美元的估值[3] - 案件目前已移交阿姆斯特丹企业法庭处理，荷兰经济事务部拒予置评[3] 行业影响与连锁反应 - 安世内部的裂痕引发外界对汽车和消费电子行业关键零部件供应稳定性的担忧[2] - 连锁反应之一是本田汽车警告，由于零部件短缺，计划在未来数周暂停在日本和中国的部分工厂生产[3]