阿里平头哥PPU芯片技术参数对比 - 显存容量96GB HBM2e 超越英伟达A800的80GB HBM2e 与英伟达H20的96GB HBM3容量持平但存代差 [2][3][4] - 片间互联带宽达700GB/s 显著高于A800的400GB/s 略低于H20的900GB/s [2][3][4] - 支持PCIe 5.0×16接口 优于A800的PCIe 4.0×16 与H20接口规格一致 [2][3][4] - 功耗控制400W 与A800持平 低于H20的550W [2][3][4] 中国联通智算中心算力部署情况 - 已签约项目总计1747台设备 22832张算力卡 总算力达3479P [2][3] - 阿里云部署1024台设备 16384张平头哥算力卡 提供1945P算力 [2][3] - 中科院部署512台设备 4096张沐曦算力卡 提供984P算力 [2][3] - 北京京仪部署83台设备 1328张壁仞算力卡 提供450P算力 [2][3] - 中昊芯英部署128台设备 提供200P算力 [2][3] 国产AI芯片厂商合作进展 - 拟签约项目总算力2002P 涉及太初元碁、燧原科技、摩尔线程等厂商 [2] - 平头哥PPU在多项核心参数指标上超越英伟达A800 与H20相当 [2][3] - 国产芯片在显存容量、互联带宽、接口标准等关键技术指标实现突破 [2][3][4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自半导体芯闻综合。 意法半导体 (STMicroelectronics NV) (STM) 是一家领先的半导体公司，服务于整个电子应用领 域的客户，该公司周三宣布，将通过位于法国图尔的工厂的试验生产线开发下一代面板级封装技 术，并获得超过 6000 万美元的资本投资。 该线路预计将于 2026 年第三季度投入运营。 这项投资是该公司重塑制造足迹的广泛计划的一部分，重点关注法国和意大利的先进制造基础设施 和长期场地开发。 该公司自 2020 年以来一直在开发采用直接铜互连或 PLP-DCI 的面板级封装。这种方法用铜互连 取代了传统的导线或焊料凸点连接，提高了电气性能、散热和小型化，同时降低了功率损耗。 该公司目前在马来西亚的自动化 PLP-DCI 生产线每天可生产超过 500 万块 700x700 毫米的大面 板。 该项目预计将受益于与包括 CERTEM 研发中心在内的当地研发生态系统的协同效应。 面板级封装是一种先进的芯片封装和测试技术，可提高效率、降低成本并实现更小、更强大、更具 成本效益的设备。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自半导体芯闻综合。 在全球半导体产业迈入人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热管理正逐渐成 为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈。当3D堆叠、2.5D整合等先进封装架构持续推升芯片 密度与功耗，传统陶瓷基板已难以满足热通量需求。晶圆代工龙头台积电正以一项大胆的材料转向 回应这一挑战，那就是全面拥抱12吋碳化硅（SiC）单晶基板，并逐步退出氮化镓（GaN）业务。 此举不仅象征台积电在材料战略上的recalibration，更显示散热管理已经从「辅助技术」升格为 「竞争优势」的关键。 事实上，过去SiC几乎与电动车功率元件划上等号。然而，台积电正推动SiC跨入新应用，例如导 电型N型SiC作为散热基板，在高效能处理器、AI加速器中承担热扩散角色。或者半绝缘型SiC作 为中介层（Interposer），以在芯片分割与chiplet设计中，提供电性隔离与热传导兼顾的解决方 案。这些新路径，意味着SiC不再只是「电力电子的代名词」，而是将成为AI与资料中心芯片「热 管理骨干」的基石材料。 在高阶材料领域，钻石与石墨烯虽拥有极高热导率（钻石可达 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容编译自mobileworldlive。 据 报 道 ， 埃 隆 · 马 斯 克 旗 下 的 SpaceX 正 在 与 合 作 伙 伴 合 作 ， 将 芯 片 嵌 入 智 能 手 机 中 ， 以 支 持 Starlink 直接到设备 (D2D) 服务，该系统将通过从 EchoStar 购买的无线频谱来实现。 据彭博社报道，SpaceX 总裁兼首席运营官格温·肖特韦尔 (Gwynne Shotwell) 昨天（9 月 16 日） 在巴黎举行的一次太空会议上透露，该公司正在与芯片公司合作。 马斯克最近解释说，制造商需要大约两年的时间来修改他们的芯片以适应 AWS-4 频谱，同时还需 要时间来建造可以使用它的卫星。 T-Mobile US 正在向 SpaceX 的 Starlink 卫星提供其 PCS G-block，该块目前用于该运营商的 T- Satellite 短信服务。 马斯克并未排除其他移动运营商在与 T-Mobile 的协议到期后获得 Starlink 卫星的使用权并提供类 似服务的可能性。 然而，自从 SpaceX 本月早些时候达成购买 EchoS ...

公司裁员计划调整 - 公司承诺不在意大利进行裁员 旨在化解此前裁员传闻引发的争议[2] - 公司将在自愿离职方案中排除强制裁员 体现协商合作精神[2] - 2027年后可能根据市场发展扩大阿格拉泰工厂规模 取决于可行性研究结果[2] 裁员历史与计划 - 今年4月宣布在法国通过自愿离职减少1000个岗位[3] - 原定裁员总计划为2800个岗位 不包括自然流失岗位[3] - 意大利工会称公司计划在阿格拉泰裁员1200人 要求与政府紧急会面[3] 政府关系与股权结构 - 意大利和法国政府合计持有公司27.5%股份[2] - 意大利经济部长曾对首席执行官持批评和反对态度[3] - 罗马方面曾试图说服巴黎支持替换首席执行官的计划[3]

根据最新消息，这家科技巨头正准备基于这一先进制程大规模生产四款 SoC，并会采用全新的封 装技术，相较于当前的方案将是一次显著升级。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自 。 随着台积电计划在今年最后一个季度启动 2nm 晶圆量产，有消息称苹果已经拿下了近一半的初期 产能。而且这不仅仅是因为公司将在 2026 年发布的 iPhone 18 系列中采用 A20 和 A20 Pro 芯片 组。 除了苹果之外，高通和联发科也有望在 2026 年推出首批 2nm 芯片组，但库比蒂诺公司将占据先 机，因为它的这一制程可能会被广泛应用在多款产品中。据报道，A20 和 A20 Pro 预计会占据台 积电初期大部分 2nm 产能，此外，苹果还被曝将采用先进的 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装 技术。 WMCM 封装能够让苹果在保持芯片体积小巧的同时整合更多组件，例如 CPU、GPU、DRAM 等，使芯片设计更强大、更高效，带来更好的性能、更低的功耗和发热，从而延长电池寿命。和 A19 系列类似，我们预计苹果将推出三款 A20 版本，其中"Pro"款大概率会采用分档（binning） 工艺。 除了手机， ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容 编译自路透 。 英伟达最新推出的面向中国市场的人工智能芯片 RTX6000D，市场需求表现平淡。两位熟悉采购 讨论的人士表示，一些大型科技公司并未下单。 据称，RTX6000D主要用于AI推理任务，但就性能与价格而言显得偏贵。消息人士补充，样品测 试显示其性能不及 RTX5090 ——这款被美国禁止在中国销售的芯片仍可通过灰色渠道轻松获得， 价格不到RTX6000D约5万元人民币（约7000美元）的一半。 另有消息称，包括阿里巴巴、腾讯和字节跳动在内的中国科技巨头，仍在等待确认英伟达 H20 芯 片订单是否能获批。今年7月，美国方面重新允许英伟达销售H20，但相关出货尚未恢复。这些企 业同时也期待性能更强大的 B30A 芯片能够获得华盛顿的批准。 英伟达发言人在声明中回应称："市场竞争激烈——我们尽力提供最好的产品。" 阿里巴巴未回应 路透社的置评请求，腾讯和字节跳动也未作答复。 耐心等待 能否获得先进AI芯片，已成为中美贸易摩擦中的核心焦点之一。周一，中国市场监管总局表示英 伟达违反《反垄断法》，依法决定对其实施进一步调查。 消息人士透露，中国监管部 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自英特尔中国。 英特尔公司今日宣布，在英特尔拥有逾三十年杰出职业生涯的中国区董事长王锐博士将于本月荣 休。这是自今年二月对王稚聪先生的任命以来，按计划进行的管理层交接。王锐博士和王稚聪先生 一直紧密合作，确保顺利交接。 三十余载春华秋实，王锐博士历任英特尔全球及中国区多个关键技术与业务领导岗位，推动技术创 新与产业协作。自2021年以来，她重新定义了英特尔中国战略，升级了组织架构，领导了多项新 举措，推动与全球运营的深度协同，提升对中国市场的支持，并深化与产业生态伙伴的合作关系。 王锐博士 王稚聪先生在英特尔工作近三十年，积累了丰富的技术、销售和管理经验。他不仅对本地市场有着 深刻理解，也与客户建立了深厚的合作关系，是业内备受尊敬的资深人士。多年来，他带领团队推 动业务持续增长，并拓展与产业生态合作的广度与深度，展现出坚定的领导力和杰出的业务管理能 力。 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 王稚聪先生 王稚聪说： ...

来 源 ：内容 编译自 biz.chosun 。 有分析预计，明年通用DRAM和NAND Flash将出现供应不足，从而带动价格上涨。这是因为三星 电子、SK海力士、美光等企业正集中扩大高带宽存储器（HBM）的产能，以应对人工智能（AI） 产业的快速增长需求。同时，NAND Flash方面，随着AI数据中心对固态硬盘（SSD）的更换需求 增加，供应也难以跟上需求。 据业界16日消息，尽管内存半导体企业正在扩充产能，但预计明年的供应仍无法满足快速增长的 市场需求。IM证券预计，与今年相比，明年DRAM产能（Capex）增幅为13.5%，NAND Flash为 13.9%；而同期需求增幅则分别达到13.7%和14%。未来资产证券则认为，DRAM和NAND Flash 的需求明年将分别增长12%和18%，但产能增幅仅为6.5%和0.6%。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ SK证券研究员韩东熙指出："HDD市场已重组为由希捷和西部数据主导的供应格局，考虑到与客 户的长期供货合同，短期内供应条件难以发生变化。" 未来资产证券研究员金永健表示："受制于内存半导体厂商有限的供应能力，预计明年存储芯片价 格将会上涨 ...

来 源 ：内容 编译自 ZDNet 。 三星电子在第九代（V9）大容量 NAND 产品的商用化进程中遇到困难。原本计划在去年下半年宣 布首次量产，但目前因性能问题，正在进行设计和工艺层面的修正工作。随着 AI 产业的发展，大 容量 NAND 的需求不断增加，业界呼吁三星必须加快市场响应。 据 ZDNet Korea 9月16日报道，三星已将 V9 QLC NAND 的正式商用时间，至少推迟到明年上半 年。 V9 QLC 仍需改进…预计明年稳定并进行设备投资 三星的 V9 NAND 采用 280 层结构，去年 4 月开始首次量产，当时的产品基于 TLC（三比特单 元）结构，实现了 1Tb（太比特）容量。TLC 意味着每个存储单元可以存储 3bit 数据。 随后在去年 9 月，三星宣布启动 V9 QLC NAND 的量产。QLC 可以在单个单元中存储 4bit 数 据，相较 TLC 更有利于实现大容量存储器。 然而，据多位业内人士透露，三星在 V9 QLC NAND 商用化过程中遭遇了困难。早期产品因设计 问题出现性能下降的现象。 因此，三星目前正在推进 V9 QLC NAND 的设计和工艺优化，预计最早将在明年 ...