公司财务表现 - 公司前三季度营收为80.63亿元人民币，同比增长46.40% [2] - 公司前三季度营业利润为12.2456亿元人民币，同比增长约30% [1][2] - 公司前三季度研发支出为25.23亿元人民币，同比增长63.44%，研发支出占营收比重高达31.29% [2] 研发投入与行业比较 - 公司研发费用占营收的比例为31.29%，显著高于全球主要半导体设备公司，包括ASML（15.19%）、应用材料（11.8%）、Lam Research（13.2%）和东京电子（10.28%） [3] - 公司研发投入强度远高于中国上市半导体公司15%至20%的平均水平 [3] - 尽管研发强度高，但公司研发总规模与全球巨头相比仍有差距，例如ASML上一财年研发支出为43亿欧元，应用材料为32.3亿美元 [3] 业务与市场定位 - 公司是中国最大的半导体设备公司之一，主要供应蚀刻、沉积设备以及薄膜工具 [1] - 公司客户包括中芯国际、华虹半导体和长江存储等中国主要半导体制造商，并曾向台积电供应设备 [1] - 在美国对华半导体限制加强的背景下，公司正投入大量资金进行研发，以实现先进半导体设备技术的本土化 [2] 行业背景与驱动因素 - 人工智能市场的蓬勃发展导致对先进半导体及其制造设备的需求激增 [2] - 美国的出口管制阻碍了中国获取先进半导体设备，为公司等本土设备商创造了市场机会 [2] - 公司正与中芯国际和长江存储合作，共同开发并供应相关设备 [2] 技术水平评估 - 行业观点认为公司正在投入大量研发资金的同时快速发展 [4] - 但其技术水平尚未达到足以对全球半导体设备公司构成威胁的水平，短期追赶存在困难 [4]

全球半导体股票抛售潮概况 - 全球半导体股票出现加速抛售，费城半导体指数与彭博亚洲晶片股指数的总市值在两个交易日内合计蒸发约5000亿美元（约35600亿人民币）[2] - 此次崩跌反映出投资者对AI概念股估值过高的深切担忧[2] - 抛售压力导致市场回档，部分原因是市场对半导体产业获利潜力及高估值的日益担忧，特别是在利率可能长期维持高位的情况下[2] 主要公司股价表现 - 记忆体制造商三星电子与SK海力士一度拖累南韩基准股指KOSPI下跌多达6.2%[2] - 日本爱得万测试股价一度下跌10%[2] - 亚洲市值最高的台积电股价下跌超过3%[2] - 这些公司均为英伟达的供应商[2] 市场情绪与驱动因素 - 华尔街多位高层警告投资者应做好市场回测准备，联准会降息预期减弱以及美国政府长期停摆给股市带来压力[2] - 对冲基金经理麦可贝瑞披露做空Palantir和英伟达的押注，进一步加剧了抛售潮[2] - “错失恐惧”心理促使部分投资人急于重新进场[2] - 高盛“散户最爱指数”在周二下跌6%，跌幅大约是标普500指数跌幅的3倍[3] AI股票估值担忧 - 费城SOX指数的本益比接近28倍，而其五年平均本益比不到22倍，表明市场对AI股票估值过高的担忧加剧[3] - 有观点认为这波涨势多半与基本面无关，现在并非价值买点[2] - 部分观点视此次回调为好现象，能让过于激进的涨势降温，使股票价格更具吸引力[3] 个股业绩影响 - Palantir财测不如预期，成为引发华尔街暴跌的导火线[3] - 超微半导体盘后发布的业绩和展望引发了类似的市场反应，进一步加剧了亚洲股市的下跌[3] 机构观点与长期展望 - 有基金经理指出市场“走得太远、太快”，当前波动可能持续，但也是寻找买入机会的好时机[4] - 从长期来看，随着亚马逊和Meta等全球超大规模云服务商不断向AI领域注入资金，市场仍预期晶片制造商将获得可观的业绩和股价回报[3] - 研究主管指出市场一片惨淡，呈现阴郁而沉重的风险景象，目前并没有太多理由进场买入[3]

台积电中科1.4纳米新厂投资与规划 - 台积电中科1.4纳米先进制程新厂于5日启动基桩工程，总投资规模预估高达1.5兆元 [1] - 该厂预计2027年底前完成风险性试产，2028年下半年实现量产，营业额可望超过5,000亿元 [1] A14（1.4纳米）制程技术性能 - A14是全新工艺节点，采用第二代环栅（GAA）纳米片晶体管和NanoFlex Pro技术，相比N2工艺在相同功耗下速度提升10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30% [3][5] - 新制程逻辑密度是芯片整体密度的1.23倍，或至少1.2倍（对于混合设计），晶体管密度提高20%至23% [3][5] - A14工艺计划于2028年量产，初期不具备背面供电功能，配备背面供电功能的版本计划于2029年推出 [3][11] A14技术定位与比较 - 与A16等工艺不同，A14缺少背面供电网络，使其更适合无需密集电源布线的客户端、边缘和特殊应用 [8] - A14系列未来预计将推出高性能版本（A14X）和成本优化版本（A14C） [11] - A14的NanoFlex Pro架构使芯片设计人员能精细调整晶体管配置，以实现最佳的功耗、性能和面积 [12]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容 编译自日经 。 白 宫 周 二 表 示 ， 特 朗 普 政 府 目 前 不 打 算 允 许 英 伟 达 向 中 国 出 售 其 最 先 进 的 人 工 智 能 芯 片 Blackwell。 白宫发言人卡罗琳·莱维特在白宫举行的新闻发布会上表示："至于最先进的芯片，比如布莱克威尔 芯片，我们目前没有兴趣将其出售给中国。" 这些言论与唐纳德·特朗普总统周日发表的言论遥相呼应。当时他宣称，全球市值最高的公司生产 的最先进的芯片将保留给美国公司使用，并阻止其流入中国和其他国家。 自 8 月份特朗普暗示他可能会允许向中国出售缩小版的 Blackwell 芯片以来，关于特朗普是否会 允许向中国发货的问题就一直不断。 特朗普曾暗示他可能会在上周于韩国举行的峰会上讨论芯片问题，但最终表示该话题并未被提及。 黄仁勋输了 就在美中领导人韩国会晤前不久，一个紧急问题浮出水面。现任和前任政府官员透露，特朗普希望 讨论英伟达首席执行官黄仁勋提出的向中国出售新一代人工智能芯片的请求。 批准英伟达Blackwell芯片的出口将是一项影响深远的政策转变，可能为美国最大的地缘政治竞争 对 ...

展会基本信息 - 第106届中国电子展将于2025年11月5日至7日在上海新国际博览中心N5/N4馆举办 参观时间为11月5日9:00-17:00 11月6日9:00-17:00 11月7日9:00-16:30 [1] 展商阵容 - 参展企业包括潮州三环 四川永星电子 贵州航天电器 中航光电 北京元六鸿远电子 成都宏明电子 福建火炬电子 深圳市米诺电子等元件百强企业和国家高新技术企业 [7] 半导体设备和核心部件论坛 - 第九届半导体设备和核心部件新进展论坛于11月5日全天和11月6日上午在N5馆1号会议室举行 [8][9] - 北京北方华创微电子将探讨AI时代集成电路装备产业创新之路 [11] - 盛美半导体将分析自主可控驱动的国产设备及零部件长期需求 [11] - 华海清科将介绍国产离子注入装备的挑战和未来 [11] - 江苏微导纳米将展示先进制程国产化核心薄膜设备的最新进展 [11] - 联盛半导体将汇报大硅片腐蚀机国产化进展 [11] - 山东力冠微电子将讨论集成电路关键炉管设备国产化进展 [11] - 无锡邑文微电子将探讨半导体薄膜技术在新兴领域的应用 [11] - 沈阳和研科技将分析新工艺挑战下的磨划贴设备工艺变革 [11] - 江苏快克芯将介绍AI芯片封装TCB热压键合关键技术 [11] - 北京中电科将展示12英寸SiC切磨抛解决方案 [11] - 浙江昌盛机电将汇报半导体关键技术的新进展 [11] - 魏德米勒将讨论电气联接赋能半导体制造行业 [11] - 江苏神州半导体将介绍成为世界一流先进制程半导体等离子系统制造商的进展 [11] - 北京华丞电子将探讨射频测控产品在半导体设备中的应用 [11] - 四川英杰电气将汇报半导体制程电源国产化进展 [11] - 上海车仪田科技将介绍刻蚀设备终点检测系统的新进展 [12] - 北京通嘉宏瑞将分析半导体真空干泵国产化挑战及解决方案 [12] - 泓浒半导体将讨论半导体晶圆传输机械手技术突破与创新 [12] - 芯创智源将探讨半导体设备技术创新保护和合规风控 [12] - 中国电子专用设备工业协会将发布2025年中国半导体产业新进展 [12] IC独角兽与半导体创新论坛 - 第八届中国IC独角兽论坛暨半导体行业高质量发展创新论坛于11月6日下午在N5馆3号会议室举行 [13] - 无锡中微亿芯将演讲新一代可编程智算基座芯片 [13][15] - 深圳市元视芯智能科技将介绍多平台聚力加速成长 [13][15] - 芯来科技将探讨RISC-V助力未来算力新范式 [13][15] - 康盈半导体将介绍KOWIN存储与AI世界的双向奔赴 [13][15] - 博泰车联网将讨论高算力芯片打造座舱AI的最强大脑 [15] - 杭州微纳核芯将展示三维存算一体3D-CIM大模型推理芯片 [15] - 奥维领芯将分析AI on RISC-V作为新一代指令架构革命 [17] - 首创经中将探讨合芯聚力构建集成电路创新型企业服务新生态 [17] 汽车电子产业链论坛 - 第21届中国汽车电子产业链高峰论坛于11月6日下午在N5馆1号会议室举行 [22] - 华大半导体将探讨重塑车规芯片国产产业链创新实践 [23][30] - 长三角汽车科技创新联合体将分析长三角汽车产业协同创新 [23][28] - 上海市汽车工程学会将讨论车规芯片产业链发展趋势 [23][32] - 上海芯车无限半导体将介绍拥抱RISC-V驱动汽车芯片自主与新计算时代 [24][30] - 国家汽车芯片质量检验检测中心将探讨汽车芯片的测试与分析 [24][34] - 池州华宇电子将介绍打造可靠性车规级封装测试发展基地 [24] - 安徽安芯电子将汇报车规高信赖性功率TVS与MOSFET工艺 [24] - 上海清华国际创新中心将分析芯片安全作为安全之本 [24][26] 特种电子元器件论坛 - 第十届特种电子元器件自主创新发展论坛于11月5日在N4馆M2号会议室举行 [37]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 韩美半导体于11月4日宣布，计划从2026年底开始向主要客户供应用于下一代HBM芯片生产的宽 温控键合机。该温控键合机是制造用于人工智能（AI）半导体的HBM芯片的核心设备，其工艺流 程中，通过施加精确的温度和压力，将垂直堆叠的DRAM芯片键合在一起。 韩美半导体将于2026年底前推出专为下一代高带宽内存（HBM）市场打造的专用设备"宽温控键合 机"。业界预计该设备将从HBM5（第八代）开始全面应用。此举是对宽温HBM技术转型的先发制 人，宽温HBM通过横向扩展芯片面积来应对现有DRAM垂直堆叠方式的局限性。 近年来，存储器行业一直在寻求新的突破，以满足HBM对更高容量和更快速度的需求。随着HBM 向 下 一 代 产 品 演 进 ， 对 更 大 存 储 容 量 和 更 快 数 据 处 理 速 度 的 需 求 日 益 增 长 ， 但 堆 叠 超 过 20 层 DRAM的高堆叠方式正变得越来越具有挑战性。目前，业界正致力于开发宽HBM，即通过水平方 向扩展HBM芯片面积，而非垂直堆叠。 当HBM芯片面积增大时，硅通孔（TSV）和输入/输出（I/O）接口的数量可以稳定增加。 ...

安世半导体事件与全球供应链影响 - 荷兰政府于9月30日发布行政令，不当干预安世半导体企业内部事务，荷企业法庭随后作出剥夺中国企业股权的错误裁决，严重侵害中国企业合法权益 [4] - 荷兰政府不顾中方在磋商中多次提出的合理诉求，未展示建设性态度且升级了全球供应链危机 [4] - 安世（荷兰）于10月26日宣布停止向安世（中国）供应晶圆，导致后者无法正常生产，造成全球半导体产供链动荡和混乱，荷方应承担全部责任 [4] 中方的应对措施与立场 - 中方于11月1日宣布对符合条件的出口予以豁免，并努力促进安世（中国）恢复供货，以负责任态度维护全球半导体产供链稳定与安全 [4] - 中方希望荷方从维护中荷、中欧经贸关系大局出发，停止干涉企业内部事务，为安世半导体问题找到建设性解决方法 [4] - 中方将坚定维护企业合法权益，并努力稳定全球半导体供应链的畅通 [4]

公司财务表现 - 东京威力科创上修2025财年业绩目标 合并营收目标自2.35兆日圆上修至2.38兆日圆 合并营益目标自5,700亿日圆上修至5,860亿日圆 合并纯益目标自4,440亿日圆上修至4,880亿日圆 [2] - 公司上季（2025年7-9月）合并营收年增11.2%至6,300亿日圆 合并营益年增6.9%至1,584亿日圆 合并纯益年增5.2%至1,238亿日圆 [3] - 修正后的2025财年纯益目标4,880亿日圆优于市场预估的4,692亿日圆 [2] 区域销售情况 - 上季中国台湾市场营收暴增59%至1,197亿日圆 占整体营收比重达19.0% [4] - 上季南韩市场营收暴增67%至1,325亿日圆 占整体营收比重达21.1% [4] - 上季中国市场营收成长9%至2,541亿日圆 为占比最大市场 占整体营收比重40.3% [4] - 上季北美市场营收暴减52%至384亿日圆 欧洲市场营收暴减55%至108亿日圆 [4] 行业市场展望 - 公司维持2025年全球晶圆厂设备市场规模预估于1,150亿美元不变 [3] - AI用最先进逻辑芯片和先进DRAM带动投资 NAND Flash呈现复苏趋势 [3] - 在旺盛的AI伺服器需求带动下 预估先进半导体投资将持续呈现扩大趋势 [3] - 公司社长表示来自客户的AI伺服器用设备需求非常强劲 AI时代已经到来 [2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 这引发了几个问题： Solidigm位于中国大连的晶圆厂在美国总统唐纳德·特朗普看来地理位置不合适，其生产的产品可 能会被征收关税，Solidigm将如何应对这种情况？ 来源 ：内容来自半导体芯闻综合 。 近日，有消息传出，因为IPO不利，SK海力士有意出售Solidigm的股权。对此，SK海力士回应 道："Solidigm目前业绩良好，且未来业绩预期乐观，SK海力士目前并无考虑出售。" 资料显示，Solidigm是一家美国公司，由SK海力士于2021年成立，旨在收购英特尔的NAND闪存 业务。该公司主要从事基于NAND闪存的固态硬盘（SSD）的规划、设计和销售。 SK海力士此前于2020年同意以约90亿美元收购英特尔的NAND闪存和固态硬盘业务，并分两阶段 完成了交易。第一阶段于2021年12月完成，SK海力士收购了英特尔的固态硬盘业务部门以及位于 中国大连的NAND闪存制造工厂，并在加利福尼亚州圣何塞成立了新公司Solidigm来运营该业 务。 第二阶段于今年上半年进行。SK海力士向英特尔支付了剩余的约19亿美元，最终收购了剩余的有 形和无形资产，包括与NAND闪 ...

文章核心观点 - 陕西光电子先导院建设的8英寸先进硅光集成技术创新平台正式通线，填补了西北地区硅光芯片中试领域空白，是陕西“追光计划”的标志性成果，将成为打造千亿级光子产业集群的核心支点 [2] - 该平台通过提供自主可控的中试服务，旨在破解国内硅光产业因中试资源集中在欧美而面临的高成本、长周期等困境，加速光子技术从基础研究到量产落地的全链条发展 [11][12] “追光计划”产业进展 - 自2021年启动以来，陕西光子产业企业数量已攀升至370多家，产业规模从150亿元跃升至365亿元，初步构建了“材料—芯片—器件—系统”的完整产业链 [6] - 2023年升级启动“追光计划—跃迁行动”，形成“一核两翼+一园三区”布局，西安高新区为核心承载区 [6] - 光电子先导院作为“创新策源中枢”，四年来已解决100余家初创企业“研发难、流片难”问题 [7] 8英寸硅光平台技术细节 - 平台总投资7.5亿元，于2023年底启动建设，截至2025年9月末已完成全部场地及硬件建设 [12] - 引进了比利时IMEC“130nm硅光芯片工艺包”及光刻、刻蚀等60余台关键核心设备，在130nm有源集成主工艺平台基础上开发90nm以上先进工艺 [12] - 平台正式发布了一款无源SOI集成超低损耗氮化硅产品的PDK，预计2026年完成有源产品通线，包含高性能调制器、探测器等核心器件 [12] 平台运营模式与成效 - 光电子先导院采用“1+N”柔性工程平台模式，“1”指以双中试平台为核心的主工艺平台，将80%资源向中小企业开放中试服务，20%资源支持前沿研发 [14] - “N”指针对磷化铟探测器、砷化镓射频器件等细分领域的特色工艺平台，通过设备共享、技术授权等方式降低企业初始投入 [14] - 6英寸化合物平台自2023年启用以来，已发布20余款PDK，为50余家客户提供全流程服务；8英寸硅光平台虽刚通线，已与十余家头部企业达成意向合作 [17] - 有企业反馈，在该平台进行中试的速度比在国外快5倍以上 [17] 未来发展规划 - 下一步将推进异质异构集成平台建设，构建“化合物半导体+硅光+异质异构集成”三位一体的平台架构，实现从材料生长到系统测试的全链条覆盖 [17]