公司上市及募资情况 - 峰岹科技拟全球发售1629.95万股H股，发售价为120.5港元/股，预计募资总额约为19.64亿港元，募资净额约为18.46亿港元 [1] - 公司与10家基石投资者订立协议，合计认购约1.12亿美元股份，包括泰康人寿、保银、华夏基金（香港）等机构 [3] - 基石投资者合计认购股份占比44.76%，其中泰康人寿认购占比最高（9.99%） [4] - 公司曾在2022年4月于科创板IPO，发行价82元/股，募资总额18.9亿元，募资净额17.3亿元 [4] 公司财务表现 - 2022-2024年营收分别为3.23亿元、4.11亿元、6.00亿元，年复合增长率36.3% [7] - 同期毛利分别为1.85亿元、2.17亿元、3.16亿元，毛利率从57.3%降至52.6% [7][8] - 净利润分别为1.42亿元、1.75亿元、2.22亿元，净利率从44.0%降至37.0% [7][8] - 研发费用占比稳定在19%-21%，2024年达1.17亿元 [8] 公司业务与战略 - 专注于BLDC电机驱动控制芯片设计与研发，产品应用于电子换向无刷电机领域 [7] - 募资用途分配：34%用于研发创新、10%扩展产品线、16%拓展海外市场、30%用于战略投资/收购、10%用于营运资金 [8][9] 市值与股东结构 - 截至2025年6月27日A股市值182.62亿元（股价197.72元/股），6月30日市值缩水至171.33亿元（股价185.50元/股） [5] - 注册资本9236万元，主要股东包括峰岹科技（香港）有限公司和上海华芯创业投资合伙企业 [5]

发售信息 - 全球发售股份16,299,500股H股，香港发售1,630,000股，国际发售14,669,500股[6] - 最高发售价每股120.5港元，每股H股面值人民币1.00元，股份代号1304[6] - 预期2025年7月7日或前后协定发售价，不高于每股120.5港元[7] - 香港公开发售2025年6月30日开始，7月4日多个时间节点截止申请登记等[19][20] - 预期定价日2025年7月7日中午十二时正或之前[20] - H股2025年7月9日上午九时正开始在联交所买卖[22] 业绩数据 - 2022 - 2024年公司收入分别为3.22973亿元、4.11359亿元、6.00325亿元[47] - 2022 - 2024年前五大客户收入分别为1.827亿元、2.083亿元、2.812亿元，占比分别为56.6%、50.6%、46.8%[43] - 2022 - 2024年前五大供应商采购金额分别为2.098亿元、1.822亿元、2.208亿元，占比分别为89.3%、86.9%、80.4%[44] - 2024年MCU、ASIC、HVIC、MOSFET、IPM及其他产品收入分别为3.84574亿元、0.84748亿元、0.84268亿元、0.02331亿元、0.43369亿元、0.01035亿元[48] - 2022 - 2024年销售产品毛利分别为185,451千元、219,967千元、319,604千元，毛利率分别为57.4%、53.5%、53.2%[49] - 2022 - 2024年存货减值分别为252千元、1,286千元、3,582千元[49][50] - 2022 - 2024年非流动资产总额分别为145,048千元、523,242千元、1,013,070千元[51] - 2022 - 2024年流动资产净额分别为2,137,243千元、1,877,467千元、1,557,227千元[51][52] - 2022 - 2024年资产净值分别为2,255,059千元、2,391,118千元、2,552,935千元[52] - 2022 - 2024年经营活动所得现金流量净额分别为34,833千元、111,343千元、184,730千元[53] - 2022 - 2024年投资活动现金流量净额分别为 - 1,586,008千元、28,061千元、 - 412,309千元[53] - 2022 - 2024年融资活动现金流量净额分别为1,677,946千元、 - 49,244千元、 - 83,922千元[53] - 2022 - 2024年毛利率分别为57.3%、53.2%、52.6%，净利润率分别为44.0%、42.5%、37.0%[49][54] - 收入由2024年Q1的1.162亿元增加47.3%至2025年同期的1.712亿元[72] - 2024 - 2025年同期净利润维持在5060万元和5040万元，净利率由43.5%减至29.4%[75] 市场地位 - 截至2023年12月31日，公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额达4.8%（按收入计），排名第六，是前十大中唯一中国企业[35][45] 股权结构 - 截至最后实际可行日期，公司由峰岹香港持有38.06%权益，由芯运科技持有1.46%权益[63] - 紧随全球发售完成后，毕磊先生等透过峰岹香港及芯运科技共同有权行使33.65%投票权[63] 未来展望 - 采取持续投入研发、巩固消费级应用领域优势等增长战略[39] - 预计收取全球发售所得款项净额约18.463亿港元，按比例用于增强研发等方面[67][69] 风险因素 - 运营面临产品竞争力、依赖第三方等风险[56] - 美国对中国商品征收30%关税，董事认为对公司影响有限可控[59][61] - 面临知识产权、市场竞争、金融投资等多方面风险[111][129][156] 专利研发 - 2022 - 2024年研发支出分别为6380万元、8470万元、1.167亿元，分别占各年度总收入的19.8%、20.6%、19.4%[136] - 公司在境内外拥有108项授权专利，其中72项为发明相关专利[130] 销售情况 - 2022 - 2024年公司对经销商总销售额分别为297.5百万元、386.7百万元、574.6百万元，分别占同期收入的92.1%、94.0%、95.7%[116] 财务指标 - 2022 - 2024年分别宣派股息4060万元、4430万元、5630万元，2025年4月批准2024年度每股普通股股息0.78元[66] - 截至2022 - 2024年12月31日，贸易应收款项分别为140万元、580万元及560万元，预付款项等分别为5560万元、3890万元及5000万元[159] - 截至2022 - 2024年12月31日，存货分别为1.562亿元、1.73亿元及1.605亿元，存货周转天数分别为287.3天、311.8天及214.1天[160] - 截至2022 - 2024年12月31日，合同负债为0.5百万元、1.0百万元及1.3百万元[169] - 2022年公司录得汇兑收益净额240万元，2023年和2024年分别录得损失净额30万元和80万元[198]

股份发售 - 全球发售股份16,299,500股H股，香港发售1,630,000股，国际发售14,669,500股[9] - 香港公开发售占比约10.0%，国际发售占约90.0%[19] - 发售股份可从国际发售重新分配至香港公开发售，上限3,260,000股[17] - 超额配股权下，最多发行2,811,600股额外H股[18] 价格与费用 - 最高发售价每股120.5港元，另有多项费用[9] - 申请时付每股最高发售价及相关费用[20] 时间安排 - 上市日期预计2025年7月9日[7][10] - 稳定价格行动8月3日届满[6] - 香港公开发售6月30日开始[21] - 电子申请7月4日中午结束[26] - 预期定价日7月7日中午前[22] - 7月8日公布最终发售价等信息[23] - 7月8 - 14日可查香港公开发售分配结果[24] 其他 - 每股H股面值人民币1.00元，代号1304[9] - 采取全电子化申请程序，无招股章程印刷本[12] - 申请至少100股，为指定数目倍数[15] - 可申请香港发售股份上限占最初发售的50%[16] - H股每手100股[33]