会议概况与核心观点 - 中信证券第五届股权投资会议于2026年8月20日在南京开幕，为期两天，吸引近2000名客户注册，百家企业参会，首日到会1400多人 [1][16] - 会议汇聚高校学者、科技企业创始人、金融机构及头部股权投资机构负责人，围绕人工智能、半导体、量子科技、科技金融及股权投资等前沿方向展开交流 [1][16] - 中信证券研究部同步推出专题年度报告《中国股权市场深度研究—复苏蕴分化，重构焕新生》 [9][25] 科技投资趋势与中信证券布局 - 中信证券高管、首席股权投资官高愈湘表示，股权投资是连接资本与产业的重要纽带，是推动科技、产业、金融良性循环的关键力量 [2][17] - 中信证券依托投资、投行、研究一体化协同优势，聚焦人工智能、生物医药、新能源、高端装备等战略性新兴产业，提供全生命周期金融服务 [2][17] - 高愈湘指出，从政策支持、新兴产业发展、算力投入空间、资金供给和退出环境等维度看，“科技投资的春天”已经到来，但也要防止部分赛道过热，保持投融资理性 [2][17] - 中信证券股权投资将围绕AI基础设施、AI所需能源与材料，以及大模型、端侧模型、具身智能等AI应用持续布局，聚焦行业龙头，加大投资力度 [2][17] 前沿技术观点 - 北京大学叶乐教授指出，大模型推理芯片需解决高性能、低功耗和低成本三大问题，三维存算一体（3D-CIM）架构有望通过减少数据搬运、提升集成密度，提高算力密度、带宽和能效，并结合RISC-V指令集及3D堆叠技术挖掘成熟工艺下的计算性能 [4][19] - 清华大学刘知远教授指出，大模型本质在于“通用”，随着模型架构、数据、学习方法和软硬协同进步，“智能密度”不断提升，终端芯片算力持续增强，两者将发生交汇，使模型能在PC、手机、汽车、机器人等终端运行，端侧智能潜力巨大 [5][20] - 北京芯视界科技鲍捷博士表示，AI从数字世界走向物理世界需要更丰富、实时和低成本的物理数据，团队原创量子点光谱传感技术可将传统大型光谱仪核心能力集成到毫米尺度传感器中，已在城市水系统等领域应用，未来可拓展至农业、环境、健康及可穿戴设备 [6][21] - 芯华章科技刘军指出，生成式AI提升代码生产效率，也提高芯片设计验证重要性，可信EDA核心是通过确定性EDA工具对AI输出求证并形成可追溯证据链，芯华章已布局智能设计和智能验证Agent，相关测试实现仿真效率7倍以上提升、自动化Debug效率10倍以上提升、自动化Formal验证效率提升70X [7][22] 科技金融与股权市场生态 - 上海科创银行田野指出，中国已加速跃升为“全球创新枢纽”，硬科技赛道全面爆发，一级市场募投迎来结构性回暖，上海科创银行建立了与VC/PE同频的“企业价值+资本共识”评估体系，通过“股债一体化”与全方位生态平台赋能科创企业 [8][23] - 南京市创新投资集团万舜表示，集团已形成母基金、直接投资、S基金和并购协同发展的投资体系，南京正围绕紫金山创新带打造科创基金街区，集聚优秀管理人和基金 [9][24] - 中信证券组合配置首席分析师刘笑天表示，截至2026年6月底，我国股权基金管理规模合计约15.4万亿元 [10][26] - 2025年以来，股权市场整体数据全面修复，但微观环节分化明显：募资端国资占据绝对主导，民营资本、市场化LP投资意愿持续下降；投资端赛道呈显著K型分化，资本高度聚焦硬科技与先进制造；管理人端缺乏核心竞争力的中小机构面临出清，行业资源向头部集中；退出端半导体、生物医药、信息技术退出占比居前且集中度持续提升 [11][26] - 股权市场全链条生态发生显著变化：LP结构从“双轮驱动”走向“单极时代”，从“财务回报”走向“耐心资本”；GP能力从“财务投资人”向“产业组织者”重构，从“被动退出”转向“主动管理”；投资范式从“模式创新”转向“科技创新”，从“IRR叙事”转向重视DPI指标；退出渠道从“IPO独木桥”向多元退出演进 [11][27] - 展望未来，预计耐心资本制度将持续夯实，GP格局进一步优胜劣汰，政府投资基金进入存量优化阶段，投资理念更加稳健审慎，超额收益来源有望从“主题共识博弈”转向“产业链前瞻布局”，退出端多元化格局将日趋完善 [11][27]