| 证券代码：603228 | 证券简称：景旺电子 | | 公告编号:2024-069 | | --- | --- | --- | --- | | 债券代码：113602 | 债券简称：景 20 | 转债 | | | 债券代码：113669 | 债券简称：景 23 | 转债 | | 深圳市景旺电子股份有限公司 关于控股股东、实际控制人及一致行动人权益变动 超过 5%的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到信息披露义 务人发来的《简式权益变动报告书》，由于信息披露义务人 2020 年减持、2021 年 增持公司股份、以及公司实施股权激励计划授予股份登记及后续回购注销、可转 债转股等事项导致公司总股本增加，信息披露义务人持股数量及持股比例发生变 化，其合计持有的公司股份累计变动超过 5%。现将有关权益变动的具体情况公 告如下： 一、信息披露义务人基本情况 1、信息披露义务人一：深圳市景鸿永泰投资控股有限公司（以下简称"景 鸿永泰"） | 名称 | 深圳市 ...

公司基本信息 - 深圳市景旺电子股份有限公司上市地点为上海证券交易所，股票代码603228[2] 股东信息 - 景鸿永泰注册资本2000万元人民币，黄小芬和奕兆投资各持股50%[13] - 智创投资已发行股本为1港元，卓军持股100%[12] - 奕兆投资注册资本1000万元人民币[12] - 刘绍柏为公司董事长，直接持股638,405股，占总股本0.07%[15][21] - 黄小芬为公司董事，直接持股557,140股，占比0.06%[16][21] - 卓军为公司董事，是香港永久居民[17] 股份变动 - 截至报告书签署日，一致行动人合计直接及间接持股588,657,775股，占总股本65.54%[21] - 本次权益变动前，信息披露义务人合计持股425,639,424股，占2020年1月6日总股本70.66%[29] - 本次权益变动后，信息披露义务人合计持股588,657,775股，占报告书签署日总股本65.54%[29] - 2020年3月20日，公司授予636.28万股限制性股票，总股本增至608,734,410股，持股比例降至69.92%[32] - 2020年4月27 - 5月13日，景鸿永泰和智创投资分别减持3,011,768股和3,011,778股，占比均降0.50%[32] - 2020年5月12日，公司回购注销363,177股限制性股票，总股本减至608,371,233股[33] - 2020年5月27日，公司实施2019年年度权益分派，总股本由608,371,233股增至851,719,726股，持股比例不变[35] - 2020年6月23日，公司回购注销30.3832万股限制性股票，总股本减至851,415,894股，持股比例由68.97%升至69.00%[35] - 2020年12月22日，公司完成2019年限制性股票激励计划预留授予登记，授予206.78万股，总股本增至853,483,694股，持股比例由69.00%降至68.83%[36] - 2021年3月1日至4月28日，公司回购注销25.5360万股限制性股票，景20转债转股1,710股，总股本变为853,230,044股，持股比例由68.83%升至68.85%[37] - 2021年5月21 - 25日，刘绍柏增持638,405股，黄小芬增持557,140股，占比均增0.07%[32] - 2021年5月21 - 25日，公司实际控制人增持1,195,545股，持股比例由68.85%升至68.99%[37] - 2021年6月1日至2024年7月8日，公司累计回购注销11,360,716股限制性股票，景20、景23转债累计转股20,666,508股，总股本变为862,535,836股，持股比例由68.99%降至68.25%[38] - 2024年7月9 - 16日，公司完成2024年激励计划限制性股票首次授予登记，授予1,202.41万股，景20、景23转债累计转股23,621,953股，总股本增至898,181,889股，持股比例由68.25%降至65.54%[39] - 本次权益变动数量为163,018,351股，变动比例为 -5.12%[71] - 权益变动时间为2020年1月7日 - 2024年7月16日[71] - 景鸿永泰、智创投资分别通过集中竞价交易累计减持3,011,768股、3,011,778股[71] - 刘绍柏、黄小芬通过上交所集中竞价交易系统分别增持638,405股、557,140股[71] - 公司总股本由602,371,610股变更为898,181,889股[71] 债券发行 - 景20转债于2020年8月24日公开发行，发行总额178,000万元，期限6年[10][36] - 景23转债于2023年4月4日公开发行，发行总额115,400万元，期限6年[10][38] 未来展望 - 截至报告书签署日，信息披露义务人未来12个月暂无增减持明确计划[27]

| 证券代码：603228 | 证券简称：景旺电子 | 公告编号：2024-068 | | --- | --- | --- | | 债券代码：113602 | 债券简称：景 转债 20 | | | | 转债 | | | 债券代码：113669 | 债券简称：景 23 | | 深圳市景旺电子股份有限公司 关于提前赎回"景 20 转债"的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称"公司"）股票自 2024 年 6 月 24 日至 2024 年 7 月 16 日，已有十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格 22.58 元/股的 130%（即 29.36 元/股），根据《深圳市景旺电子股份有限公司公开发行 可转换公司债券募集说明书》（以下简称"《募集说明书》"）的相关约定，已触发 "景 20 转债"的有条件赎回条款。 ● 公司于 2024 年 7 月 16 日召开第四届董事会第二十二次会议，审议通过 了《关于提前赎回"景 20 转债"的议案》，决定行使"景 20 转 ...

| 证券代码：603228 | 证券简称：景旺电子 | 公告编号:2024-067 | | --- | --- | --- | | 债券代码：113602 | 债券简称：景 20 | 转债 | | 债券代码：113669 | 债券简称：景 23 | 转债 | 深圳市景旺电子股份有限公司 第四届董事会第二十二次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指 定信息披露媒体上的《景旺电子关于提前赎回"景 20 转债"的公告》（公告编号： 2024-068）。 特此公告。 深圳市景旺电子股份有限公司董事会 2024 年 7 月 17 日 公司股票存在连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价不低于当 期转股价格的 130%的情形，已经触发公司《公开发行可转换公司债券募集说明 书》的有条件赎回条款。结合当前市场及公司实际情况，同意公司行使"景 20 转 债"的提前赎回权利，按照债券面值加当期应计利息的价格对赎回登记 ...

担保情况 - 为珠海景旺担保1亿元，已实际担保余额28亿元（不含本次）[3] - 2024年度为子公司担保最高额度不超33.3亿元[5] - 截至公告披露日，实际担保金额32.6亿元，占比37.14%[14] - 已获审批未使用担保金额28.7亿元，占比32.70%[14] 珠海景旺财务 - 截至2023年底，资产38.874352亿元，负债14.776773亿元，净利润 - 2.344465亿元[8][9] - 截至2024年3月，资产38.08834亿元，负债14.403139亿元，1 - 3月净利润 - 0.412378亿元[9] 其他 - 珠海景旺注册资本30亿元，公司持股100%[8] - 与民生银行珠海分行担保合同最高债权本金额1亿元及相关款项[10] - 本次担保为不可撤销连带责任保证，期限三年[11] - 本次担保通过董事会和股东大会审议[4][13]

| 证券代码：603228 | 证券简称：景旺电子 | | 公告编号：2024-066 | | --- | --- | --- | --- | | 债券代码：113602 | 债券简称：景 20 | 转债 | | | 债券代码：113669 | 债券简称：景 23 | 转债 | | 深圳市景旺电子股份有限公司 关于 2024 年股票期权与限制性股票激励计划 股票期权首次授予登记完成的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 根据中国证券监督管理委员会《上市公司股权激励管理办法》、上海证券交 易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司有关规则的规定、《深圳市景 旺电子股份有限公司 2024 年股票期权与限制性股票激励计划（草案）》（以下 简称"本激励计划"）以及深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称"公司"） 2023 年年度股东大会的授权，公司完成了股票期权授予登记工作，具体情况如 下： 一、首次授予股票期权的具体情况 根据公司 2023 年度股东大会的授权，公司于 2024 年 6 月 13 日分 ...

| 证券代码：603228 | 证券简称：景旺电子 | | 公告编号：2024-064 | | --- | --- | --- | --- | | 债券代码：113602 | 债券简称：景 20 | 转债 | | | 债券代码：113669 | 债券简称：景 23 | 转债 | | 深圳市景旺电子股份有限公司 关于 2024 年股票期权与限制性股票激励计划 限制性股票首次授予登记完成的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 根据中国证券监督管理委员会《上市公司股权激励管理办法》、上海证券交 易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司有关规则的规定、《深圳市景 旺电子股份有限公司 2024 年股票期权与限制性股票激励计划（草案）》（以下 简称"本激励计划"）以及深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称"公司"） 2023 年年度股东大会的授权，公司董事会已完成限制性股票首次授予的登记工 作，具体情况如下： 一、首次授予限制性股票的基本情况 根据公司 2023 年度股东大会的授权，公司于 2024 年 ...

关于"景 20 转债"预计满足赎回条件的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、"景 20 转债"发行上市概况 经中国证券监督管理委员会"证监许可[2020]1176 号"文批准，深圳市景旺 电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2020 年 8 月 24 日公开发行了 17,800,000 张可转换公司债券，每张面值 100 元，发行总额人民币 1,780,000,000.00 元，期 限 6 年。可转换公司债券票面利率为：第一年 0.4%，第二年 0.6%，第三年 1.0%， 第四年 1.5%，第五年 1.8%，第六年 2.0%。 经上海证券交易所自律监管决定书[2020]313 号文同意，公司可转换公司债 券于 2020 年 9 月 22 日上市交易，债券简称"景 20 转债"，债券代码"113602"。 根据有关规定及《深圳市景旺电子股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说 明书》（以下简称"《募集说明书》"）相关内容，"景 20 转债"自 2021 年 3 月 1 日起可转换为公司 A 股普 ...

公司情况 - 公司成立于1993年,是PCB行业的老牌企业,拥有五大生产基地和11个工厂 [2][3][8] - 公司主要从事硬板和软板PCB的生产,产品应用于汽车电子、消费电子、通信等领域 [1][2][3] - 公司近年来营收和利润保持稳定,2023年上半年业绩有超过50%的同比增长 [3][4][5] - 公司股权较为集中,主要股东为公司创始人及其关联方 [6][7] 行业概况 - PCB行业整体呈现复苏态势,增长主要依赖于汽车电子、数据中心等领域 [7][8][9] - 中国已成为全球最大的PCB生产基地,占全球产值超过50% [10][11][12] - PCB行业正向高密度化、高性能化发展,HDI、高速多层板等产品需求增加 [13][14][15][16] - 汽车电子和服务器/HPC是未来PCB增长的重点领域 [14][15][16][17][18] 汽车电子 - 汽车电子对PCB的可靠性、耐久性要求更高,单价也更高 [19][20][21] - 新能源汽车和智能驾驶带动了汽车电子PCB的快速增长 [21][22][23][24] - 公司在汽车电子领域有较强的技术实力和客户基础 [18][25][26] 服务器/HPC - 高性能服务器对PCB的层数、密度、材料等要求更高,行业集中度较高 [27][28][29][30] - 公司在HDI和高层多板PCB制造方面具有较强的技术实力 [31][32] - 英伟达新一代GPU产品的推出将带动公司在服务器/HPC领域的增长 [33][34][35]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业 - **公司**：景旺电子 纪要提到的核心观点和论据 景旺电子公司情况 - **业务与下游应用**：下游包括汽车电子、风控、消费电子、数通等领域，按硬板和软板可进一步划分，如硬板用于智能传感，软板用于娱乐系统、自动驾驶系统等；消费电子中硬板多用于高阶手机主板，数据中心主要涉及交换机、服务器存储等，通信包括有线和无线领域 [3][4][6] - **发展历程**：成立于 1993 年，是 PCB 行业老玩家，有三条产品线；2002 年引入冠捷三阳，2004 年成立 FPC 事业部，2006 年完成深圳 FPC 工厂建设，后续在龙川、江西、珠海新增产能投放，目前有五个生产基地、11 个工厂 [7] - **股权结构**：股权高度集中，黄总、刘总、左总直接和间接持有公司接近 70%股权 [8] - **营收与利润**：营收稳健，除 2023 年收入略有增长外，其他年份表现尚可；2014 - 2023 年净利润趋势较好，近几年业绩平稳；2023 年营收 107.6 亿，同比增长 2%，利润九个多亿，略有下滑；2024 年上半年同比增速超 50%，环比改善 [9][10] - **费用率与盈利性**：当前费用率较高，因市场开拓销售费用增加、发行转债有财务费用且产能处于爬升阶段，后续有望随规模扩大改善；毛利在 20 - 25%，净利润约 10%，盈利性较稳健；软板业务毛利有下滑趋势，2023 年约 20%，后续有望回升 [11][12] - **工厂布局**：为满足海外客户订单，筹划在泰国建厂，已设立子公司，规划生产汽车、通信、计算机和服务器产品；深圳做 FPC，龙川做轮板和软硬结合板，江西做 4468 层通用版和传统 PDD，珠海做高阶 HDI、NAA 等产品，珠海富山工厂做动力电池软板业务 [29] PCB 行业情况 - **行业现状与成长驱动**：处于逐步复苏过程，成长依赖汽车、数据中心（AI 拉动）等紧急赛道 [13] - **产业链与产品分类**：上游是电解铜、玻纤布、因数值等，中游是 CCL、TCL 制成 PCB，下游包括通讯、消费、汽车、航空航天等；产品分为刚性板和柔性板，刚性板可进一步细分，不同产品对应不同下游应用 [14][15][16] - **产值与市场结构**：2017 - 2022 年 PCB 产值复合增速约 9.5%，市场规模约七百多亿美金；下游主要应用于通讯、计算机、消费电子和汽车；多层板占比接近 40%，其他依次为工装基板 18%、柔性 17%、SDI 15%、单双面 12% [17] - **行业发展趋势**：全球 PCB 产业向中国大陆转移，当前受地缘政治影响，海外客户要求厂商加快在东南亚产能布局，迎来第三次产能转移窗口；大陆产品从低端向高端演变，技术逐步改善；未来将从野蛮生长向高阶产品聚焦，政策引导方向可能在工装基板领域 [18][19][20] - **自身发展要求**：迎合电子产品轻薄短小、高频高速趋势，对 PCB 提出高密度化和高性能化要求，高密度化需大量使用 HBI，高性能化对材料要求更高 [21] - **下游增速**：服务器和汽车未来复合增速相对较高，分别为七个多点和六个多点，是后续有增量的方向 [22] 汽车领域 - **市场增长因素**：汽车享受电动化和智能化发展，PCB 在汽车电子成本中占比大幅提升；新能源车快速渗透，全球从 2017 年一百多万辆到 2022 年千万辆，中国增长约 53%，有利于汽车 PCB 增长 [23][25] - **应用场景与要求**：传统汽车用于安全性能选项控制、中控、雷达等，新能源汽车用于三电系统和智能化设备；汽车 PCB 在工作温度、环境、寿命和耐久度上要求高于风控和消费类产业 [24][26] - **成本占比与产品需求**：普通轿车汽车电子成本占比约十几个点，电动轿车可达 60 多个点；软板和硬板用量明显提升，DMS 被软板替代，自动驾驶需大量传感器和 HDI 产品 [27] - **市场容量与产品趋势**：2022 年汽车 PCB 市场容量不到 100 亿美金，预计 2026 年达 140 亿美金；2023 - 2026 年软板、HDI、共同版射频板等有较多提升 [30] 数通领域（AI 服务器） - **需求增长原因**：AI 服务器发展离不开 AI 大模型和国产 PPT 发展，人工智能需求扩张会带来更多 PCB 需求，且对 PCB 要求更高 [31] - **发展方向与市场格局**：服务器朝高速、高性能、大容量方向发展，高端服务器用高密度、高速板子，高阶市场格局好，盈利性高 [33] - **HDI 情况**：原本用于消费电子，现受 AI 拉动增长；生产一般通过陶瓷基板，投资芯片频率越高，零件技术级别越高；相比传统 PCB，HDI 程度更高、厚度更薄、线宽线距更密，制造工艺多使用半加乘法或减乘法；成本在 PCB 密度超八成后比传统压合制造低；下游应用中应用终端占 60%，电脑约 15%，其他消费电子约 11 - 12%，消费者回暖对板块有拉动作用 [34][35][36][37] - **GB200 影响**：GB200 板卡面积变大，可能使用 HPI 技术，若 2025 年放量，对行业有明显拉动，单卡 HDI 用量也会提升 [40] 景旺电子发展前景 - **公司优势与进展**：在硬板和软板汽车领域享受行业成长性，在英伟达 GB200 产品有新突破，已成为 AMD 应邀供应商，有望在红旗显卡和 AI 领域深入合作 [43][42] - **未来发展预期**：在汽车和 AI 主赛道有明显进展，传统消费产品回暖，未来成长值得期待 [43] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 汽车 PCB 不同应用的价格，如 VCU 约 1000 元/平米，MCU 约 1000 元/平米，BMS 为 1500 - 2000 元/平米，比消费电子产品售价高约一倍以上 [28] - GB200 的组成和性能，由两颗 B200GPU 和一颗 Grace CPU 组成，监管数量两千多亿，计算性能提升，风控下降 [38] - 景旺电子珠海 HLC 工厂在 HDI 方面的能力，可做 40 层小马八高速材料，最高层数平均 12 层以上，HDI 线距达 0.03 毫米 [41]