报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2] 报告的核心观点 - 公司近年来提升产品技术水平，在高阶HDI、高多层PCB和多层FPC类等产品积累技术实力，推进汽车与数通领域布局，坚持发展高阶 数通和汽车双轮驱动有望打开公司第二增长极，带动业绩增长 预计2024 - 2026年公司归母净利润分别为12.49亿元、15.57亿元、18.68亿元，对应当前股价PE分别为20.03倍、16.06倍、13.39倍 [2] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 公司发布2024年半年度业绩预增公告 预计2024H1归母净利润6.38 - 7.02亿元，同比增长57.9% - 73.7%；扣非归母净利润5.81 - 6.39亿元，同比增长44.3% - 58.7% 单季度看，24Q2预计归母净利3.20 - 3.84亿元，同比增长51.6% - 81.8%、环比增长0.6% - 20.7%；扣非归母净利3.00 - 3.58亿元，同比58.0% - 88.6%、环比增长6.9% - 27.5% [12][20] 事件评论 - 汽车和数通领域延续一季度高景气，稼动率增长 公司提升业务开拓效率，业务增长，产能稼动率保持较高水平；高端产品开发和重点客户导入取得进展，高技术、高附加值工厂业务推进，产量产值提升；持续提升研发投入强度，运营效能提升，控本增效成效明显，收入和利润大幅提升 [22] 财务报表及预测指标 |报表类型|指标|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |利润表（百万元）|营业总收入|10757|12789|14632|16752| |利润表（百万元）|营业成本|8265|9881|11215|12727| |利润表（百万元）|毛利|2492|2908|3418|4026| |利润表（百万元）|％营业收入|23%|23%|23%|24%| |利润表（百万元）|营业税金及附加|72|80|94|107| |利润表（百万元）|％营业收入|1%|1%|1%|1%| |利润表（百万元）|销售费用|192|230|256|293| |利润表（百万元）|％营业收入|2%|2%|2%|2%| |利润表（百万元）|管理费用|489|576|644|720| |利润表（百万元）|％营业收入|5%|5%|4%|4%| |利润表（百万元）|研发费用|601|703|776|888| |利润表（百万元）|％营业收入|6%|6%|5%|5%| |利润表（百万元）|财务费用|85|0|0|0| |利润表（百万元）|％营业收入|1%|0%|0%|0%| |利润表（百万元）|加：资产减值损失|-66|-5|-6|-7| |利润表（百万元）|信用减值损失|-7|0|0|0| |利润表（百万元）|公允价值变动收益|-47|0|0|0| |利润表（百万元）|投资收益|-5|0|0|0| |利润表（百万元）|营业利润|1052|1409|1757|2105| |利润表（百万元）|％营业收入|10%|11%|12%|13%| |利润表（百万元）|营业外收支|-5|0|0|0| |利润表（百万元）|利润总额|1048|1409|1757|2105| |利润表（百万元）|％营业收入|10%|11%|12%|13%| |利润表（百万元）|所得税费用|137|172|218|262| |利润表（百万元）|净利润|911|1237|1539|1842| |利润表（百万元）|归属于母公司所有者的净利润|936|1249|1557|1868| |利润表（百万元）|少数股东损益|-25|-12|-18|-26| |利润表（百万元）|EPS（元）|1.11|1.46|1.82|2.18| |资产负债表（百万元）|货币资金|2288|2153|2103|2363| |资产负债表（百万元）|交易性金融资产|250|250|250|250| |资产负债表（百万元）|应收账款|3613|4263|4892|5599| |资产负债表（百万元）|存货|1364|1696|1894|2153| |资产负债表（百万元）|预付账款|9|12|13|15| |资产负债表（百万元）|其他流动资产|1203|1349|1539|1774| |资产负债表（百万元）|流动资产合计|8727|9723|10691|12154| |资产负债表（百万元）|长期股权投资|87|130|181|235| |资产负债表（百万元）|投资性房地产|0|0|0|0| |资产负债表（百万元）|固定资产合计|6982|7589|7938|8153| |资产负债表（百万元）|无形资产|273|282|291|299| |资产负债表（百万元）|商誉|0|0|0|0| |资产负债表（百万元）|递延所得税资产|224|235|235|235| |资产负债表（百万元）|其他非流动资产|937|1002|1040|1089| |资产负债表（百万元）|资产总计|17231|18962|20374|22165| |资产负债表（百万元）|短期贷款|3|-40|-99|-175| |资产负债表（百万元）|应付款项|2736|3340|3724|4249| |资产负债表（百万元）|预收账款|0|0|0|0| |资产负债表（百万元）|应付职工薪酬|242|282|321|365| |资产负债表（百万元）|应交税费|172|170|203|235| |资产负债表（百万元）|其他流动负债|1679|2128|2306|2568| |资产负债表（百万元）|流动负债合计|4832|5881|6455|7243| |资产负债表（百万元）|长期借款|417|417|417|417| |资产负债表（百万元）|应付债券|2640|2640|2640|2640| |资产负债表（百万元）|递延所得税负债|134|133|133|133| |资产负债表（百万元）|其他非流动负债|237|239|239|239| |资产负债表（百万元）|负债合计|8261|9310|9884|10672| |资产负债表（百万元）|归属于母公司所有者权益|8777|9471|10328|11356| |资产负债表（百万元）|少数股东权益|193|181|162|137| |资产负债表（百万元）|股东权益|8970|9652|10491|11493| |资产负债表（百万元）|负债及股东权益|17231|18962|20374|22165| |现金流量表（百万元）|经营活动现金流净额|2115|2090|2119|2558| |现金流量表（百万元）|取得投资收益收回现金|0|0|0|0| |现金流量表（百万元）|长期股权投资|-87|-43|-51|-54| |现金流量表（百万元）|资本性支出|-1447|-1487|-1360|-1329| |现金流量表（百万元）|其他|-340|-74|0|0| |现金流量表（百万元）|投资活动现金流净额|-1874|-1604|-1410|-1383| |现金流量表（百万元）|债券融资|0|0|0|0| |现金流量表（百万元）|股权融资|0|0|0|0| |现金流量表（百万元）|银行贷款增加（减少）|1336|-44|-59|-76| |现金流量表（百万元）|筹资成本|-471|-561|-700|-840| |现金流量表（百万元）|其他|-428|-22|0|0| |现金流量表（百万元）|筹资活动现金流净额|436|-627|-759|-916| |现金流量表（百万元）|现金净流量（不含汇率变动影响）|693|-134|-50|260| |基本指标|每股收益|1.11|1.46|1.82|2.18| |基本指标|每股经营现金流|2.51|2.44|2.48|2.99| |基本指标|市盈率|20.32|20.03|16.06|13.39| |基本指标|市净率|2.16|2.64|2.42|2.20| |基本指标|EV/EBITDA|10.14|11.49|9.66|8.21| |基本指标|总资产收益率|5.4%|6.6%|7.6%|8.4%| |基本指标|净资产收益率|10.7%|13.2%|15.1%|16.4%| |基本指标|净利率|8.7%|9.8%|10.6%|11.2%| |基本指标|资产负债率|47.9%|49.1%|48.5%|48.1%| |基本指标|总资产周转率|0.66|0.71|0.74|0.79| [34] 技术优势 - 技术为驱，高端数通产品注入成长动能 公司已开发出高多层PCB、高阶HDI、多层FPC、刚挠结合PCB等中高端产品的批量生产技术，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商 珠海高多层工厂具备40层、M8高速材料量产能力，珠海类载板工厂储备了16层任意阶HDI、线宽线距0.03mm/0.03mm的批量生产技术 随着在高多层PCB和高阶HDI领域持续深耕，预计高端数通产品占比有望持续提升 [40]

报告评级 1) 报告公司投资评级: 买入 [8] 报告核心观点 1) 景旺电子成立于1993年,主要从事印制电路板的研发、生产及销售,产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板等 [2][4] 2) PCB行业整体呈现稳步向上趋势,2017-2022年全球PCB产值CAGR达到5%左右,行业将向高密度化、高性能化方向发展 [5][55] 3) 汽车电子PCB对可靠性要求极高,需要经过长时间严格的试验和验证,随着自动驾驶等级和新能源车渗透率提升,车用PCB将向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级 [64][79][82] 4) 当前AI产业发展迅速,AI服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层PCB的需求,HDI类产品需求将不断上升 [112][133] 公司业务分析 1) 公司重视产能建设,目前在国内已拥有5大生产基地共11个工厂,是印制电路板行业内的重要品牌之一 [101][102][103] 2) 公司持续推进技术创新,已开发出高多层PCB、高阶HDI等中高端产品的批量生产技术,成为AMD受邀供应商 [159][162] 3) 公司业务集中,95%收入来自PCB业务,毛利率呈现下降趋势,未来随着产能逐步释放有望回升 [28] 风险提示 1) 技术创新不及预期 [167] 2) 下游需求增长不及预期 [168] 3) 盈利预测假设不成立或不及预期 [169]

报告公司投资评级 - 公司维持增持-A评级 [3] 报告的核心观点 需求改善,稼动率延续增长趋势 - 2024年上半年,全球宏观经济温和复苏,电子信息产品市场需求改善,公司紧抓机遇,进一步提升业务开拓效率,整体业务较好增长,实现了在不同市场高效拓展以及产品份额的不断提升,客户需求旺盛,定点项目密集交付,公司整体的产能稼动率延续一季度的增长趋势,保持较高水平 [1] - 公司2024年上半年预计实现归属于母公司所有者的净利润为63,789万元到70,168万元,同比增加57.94%到73.74% [1] - 公司2024年上半年预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为58,127万元到63,939万元,同比增加44.29%到58.72% [1] 推动高端产品开发,重点客户导入取得突破性进展 - 2023年,公司在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产,同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VR Anylayer FPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破 [2] - 2023年,两个项目进展顺利,引进了下游行业的头部客户,面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展,产量产值稳步提升 [2] - HLC工厂量产产品最高层数突破40层、平均层数12层以上,HDI(含SLP)工厂具备任意层互联及mSAP生产能力,对公司长远发展具有里程碑式的重要意义 [2] 财务数据与估值 - 预计2024年至2026年公司分别实现营收123.97亿元、142.87亿元、164.67亿元,分别实现归属于上市公司股东的净利润12.32亿元、14.97亿元、18.06亿元 [7] - 对应的PE分别为21.1倍、17.4倍、14.4倍 [7] - 2024年至2026年公司毛利率分别为24.7%、24.9%、25.0% [7] - 2024年至2026年公司净利率分别为9.9%、10.5%、11.0% [7] - 2024年至2026年公司ROE分别为12.6%、13.6%、14.5% [7]

2024年上半年业绩预测 - 公司预计2024年上半年实现净利润为63,789万元到70,168万元，同比增长57.94%到73.74%[3][6] - 预计2024年上半年扣除非经常性损益的净利润为58,127万元到63,939万元，同比增长44.29%到58.72%[4][7] 公司2023年上半年业绩 - 公司2023年上半年度利润总额为46,151.95万元，归属于母公司所有者的净利润为40,387.91万元[8] 业绩预增原因 - 公司2024年上半年业绩预增的主要原因包括全球宏观经济温和复苏、电子信息产品市场需求改善、高端产品开发和重点客户导入取得突破性进展[9][10] 研发投入和运营效能 - 公司持续提升研发投入强度，运营效能持续提升，控本增效取得明显成效[11]

公司概况 - 景旺电子是一家专注于高端印制电路板(PCB)制造的上市公司，主要产品包括HDI、SLP、软硬结合板等高端PCB产品[1][2][3] - 公司在珠海金湾建有生产基地，主要服务于服务器、高端消费电子、AR/VR、通信、汽车等领域[4] - 公司光模块业务进展较快，已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品[5] 业绩情况 - 2024年一季度，公司实现营业收入27.43亿元，同比增长17.16%；实现归母净利润3.18亿元，同比增长50.30%[3] - 二季度公司订单充足，产品创新和市场开拓等各项工作持续推进[3] 行业发展 - PCB行业正朝着高密度、高可靠性、低损耗和绿色生产的方向发展[6] - 人工智能应用和汽车电子的发展将带动PCB向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化和小型化等方向发展[6][7] - 未来五年电子行业中服务器/存储市场和汽车电子将成为最强劲的增长动力[7] 公司策略 - 公司秉承"以销定产、柔性生产"的策略，全力满足客户需求[3] - 公司将围绕智能网联车辆及无人驾驶运营场景的实际需求进行相关产品的进一步开发和部署[5] - 公司重点推动人才梯队建设，持续优化专业人才培养[8]

转债转股情况 - 截至2024年6月30日，“景20转债”累计转股金额3.16917亿元，转股数量1403.3775万股，占转股前公司已发行股份总额的1.6442933%[3] - 截至2024年6月30日，“景23转债”累计转股金额9.6万元，转股数量3844股，占转股前公司已发行股份总额的0.0004566%[3] - 2024年4 - 6月，“景20转债”转股金额3.16781亿元，转股数量1402.8971万股[4] - 2024年4 - 6月，“景23转债”转股金额5.7万元，转股数量2301股[4] 转债余额情况 - 截至2024年6月30日，未转股的“景20转债”余额14.63083亿元，占发行总量的82.1956742%[3] - 截至2024年6月30日，未转股的“景23转债”余额11.53904亿元，占发行总量的99.9916811%[3] 转债基本信息 - “景20转债”2020年8月24日发行，总额17.8亿元，初始转股价35.28元/股，最新转股价22.58元/股[6] - “景23转债”2023年4月4日发行，总额11.54亿元，初始转股价25.71元/股，最新转股价24.71元/股[11] - “景20转债”转股期间为2021年3月1日至2026年8月23日[13] - “景23转债”转股期间为2023年10月11日至2029年4月3日[14] 股本情况 - 2024年3月31日公司总股本为841,873,965股[17] - 2024年6月30日公司总股本为855,905,237股[17] - 2024年3月31日至6月30日公司总股本增加14,031,272股[17] - 2024年3月31日公司无限售条件流通股为841,873,965股[17] - 2024年6月30日公司无限售条件流通股为855,905,237股[17] - 2024年3月31日至6月30日公司无限售条件流通股增加14,031,272股[17] - 2024年3月31日公司有限售条件流通股为0股[17] - 2024年6月30日公司有限售条件流通股为0股[17] - 2024年3月31日至6月30日公司有限售条件流通股无变动[17]

公司信息 - 公司证券代码为603228，简称为景旺电子[1] - “景20转债”债券代码为113602，“景23转债”为113669[1] 评级情况 - 前次主体及两转债信用等级均为“AA”，展望“稳定”[4] - 2024年6月28日跟踪评级，结果与前次一致[4] 其他 - 信用评级报告详见上交所网站，公告2024年6月29日发布[5]

| 证券代码：603228 | 证券简称：景旺电子 | | 公告编号:2024-059 | | --- | --- | --- | --- | | 债券代码：113602 | 债券简称：景 20 | 转债 | | | 债券代码：113669 | 债券简称：景 23 | 转债 | | 深圳市景旺电子股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回 并继续进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 近日，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称"公司"）如期赎回前次使 用闲置募集资金购买的已到期理财产品，赎回本金合计人民币 15,600.00 万元， 获得收益合计人民币 22.78 万元。前述本金及收益已全部归还至募集资金专户， 委托理财受托方：中国银行深圳西丽支行 本次委托理财金额：合计 36,000.00 万元 委托理财产品名称：结构性存款 委托理财期限：28 天、30 天 履行的审议程序：经公司 2024 年 4 月 25 日召开的第四届董事会第十九 次会议、第四届监事会第十一次会议审议通过，同 ...

信用评级 - 2024年主体信用等级和景23转债评级均为AA，评级展望稳定[7] - 中证鹏元维持公司主体信用等级为AA，维持评级展望为稳定，维持“景23转债”信用等级为AA[79] 财务数据 - 2024年3月总资产174.57亿元，2023年为172.31亿元[9] - 2024年一季度营业收入27.43亿元，2023年为107.57亿元[9] - 2024年一季度净利润3.17亿元，2023年为9.11亿元[9] - 2023年经营活动现金流净额增至21.15亿元[9] - 2023年总债务/总资本为33.80%，资产负债率为47.94%[9] - 2024年3月货币资金22.89亿元，占比13.11%；应收账款34.01亿元，占比19.48%；固定资产68.72亿元，占比39.36%[60] - 2024年3月短期借款0.50亿元，占比0.61%；2023年为0.03亿元，占比0.04%；2022年为1.95亿元，占比2.71%[66] - 2024年3月负债合计81.69亿元，资产负债率46.80%；2023年负债合计82.61亿元，资产负债率47.94%；2022年负债合计72.01亿元，资产负债率46.48%[69][70] - 2024年3月经营活动现金流净额3.95亿元，2023年为21.15亿元，2022年为15.55亿元[70] - 2023年净债务/EBITDA为0.59，2022年为1.20；2023年FFO/净债务为136.82%，2022年为67.34%[70] - 2024年3月速动比率为1.16，现金短期债务比为2.41；2023年速动比率为1.52，现金短期债务比为2.31；2022年速动比率为1.55，现金短期债务比为1.29[73] - 2024年3月货币资金为22.89亿元，较2023年的22.88亿元基本持平[81] - 2024年3月营业收入为27.43亿元，远低于2023年的107.57亿元[81] - 2024年3月净利润为3.17亿元，低于2023年的9.11亿元[81] - 2024年3月净债务为9.97亿元，低于2023年的11.95亿元[81] - 2024年3月销售毛利率为24.61%，高于2023年的23.17%[81] - 2024年3月资产负债率为46.80%，低于2023年的47.94%[81] - 2024年总债务/总资本为33.71%，2023年为33.80%[82] - 2024年经营活动现金流净额/净债务为39.57%，2023年为177.08%[82] - 2024年速动比率为1.55，2023年为1.52[82] - 2024年现金短期债务比为2.31，2023年为2.41[82] 行业排名与市场份额 - 2023年公司在印制电路板行业全球排名第10位，排名上升[16] - 2023年公司收入中汽车电子领域销售额占比提升至42.59%，前五大客户销售额合计占比为18.98%[16] - 2023年公司汽车电子领域销售额占比提升至42.59%，消费电子领域销售额占比下降至15.05%[41] - 2023年公司内销占比60.65%，毛利率9.59%；外销占比39.35%[44] - 2023年公司第一大客户销售额占比未超过10%，前五大客户销售额合计占年度销售总额的比重为18.98%[42] 产能与项目进展 - 公司位于珠海的2个扩产项目处于产能爬坡阶段，未来待释放产能规模大[16] - 2024年1 - 3月产能243.86万平方米，产量224.56万平方米，产能利用率92.09%；2023年产能1000.21万平方米，产量909.16万平方米，产能利用率90.90%；2022年产能1026.92万平方米，产量926.97万平方米，产能利用率90.27%[48] - 多层板项目预计总投资181891.39万元，已投资176497.64万元，设计年产能120万平方米，2021年3月开始投产；HDI项目预计总投资268895.50万元，已投资191889.17万元，设计年产能60万平方米，2021年6月开始投产[50] 研发与专利 - 2023年公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%[45] - 2023年公司及子公司共获得29项发明专利，9项实用新型专利，截至年末共拥有285项发明专利和183项实用新型专利[45] 其他 - 景23转债发行规模和债券余额均为11.54亿元，到期日期为2029年4月3日[19] - 截至2024年5月31日，景23转债募集资金累计投入63368.55万元，未使用余额为52182.19万元[22] - 截至2024年3月末，公司前两大股东深圳市景鸿永泰投资控股有限公司和智创投资有限公司持股比例均为34.89%，前者被质押股份占其持有股份的11.06%[23] - 2023年公司注册资本由844555104元变更为841872128元，总股本由844555104股变更为841872128股[23] - 2023年合并报表范围子公司增加三家，分别为景旺电子科技（赣州）有限公司、KINWONG ELECTRONIC (SINGAPORE) PTE.LTD、KINWONG ELECTRONIC (THAILAND) CO.,LTD[24] - 2023年公司营业成本中直接材料占比约60%，2023年以来覆铜板、铜箔等材料采购价格持续回落，2024年一季度覆铜板采购价格进一步下滑[52] - 2024年1 - 3月覆铜板采购价格93.53元/平方米，2023年98.66元/平方米，2022年113.31元/平方米[54] - 2023年公司向前五名供应商采购金额占采购总额比重为36.42%[54] - 2023年公司已按照账龄法计提坏账准备1.90亿元，前五大应收账款合计占比16.71%[59] - 2023年公司固定资产保持稳定，在建工程因新增赣州景旺 - 厂房建设以及深圳景旺 - 总部智造基地等项目有所增加[59] - 2023年公司产能下滑但销量微增，带动营业收入同比增长，增速较上年回落[61] - 2023年公司毛利率和EBITDA利润率小幅提升，受管理和财务费用增长影响利润规模下滑，总资产回报率下降[62] - 2024年一季度市场需求低迷，公司收入仍保持增长，未来或面临业绩增长压力[62] - 2023年公司EBITDA利润率为18.83%，总资产回报率为6.64%；2022年EBITDA利润率为17.35%，总资产回报率为8.34%[63]

信用评级 - 2024年主体信用等级和景20转债评级均为AA，评级展望稳定[7] - 公司个体信用状况为aa，违约风险很低[18] - 中证鹏元维持公司主体信用等级为AA，维持评级展望为稳定，维持"景20转债"信用等级为AA[79] 财务数据 - 2024年3月总资产174.57亿元，2023年为172.31亿元[9] - 2024年一季度营业收入27.43亿元，2023年为107.57亿元[9] - 2024年一季度净利润3.17亿元，2023年为9.11亿元[9] - 2023年经营活动现金流净额21.15亿元[9] - 2023年总债务/总资本为33.80%，资产负债率为47.94%[9] - 2023年公司营业收入107.57亿元，毛利率23.17%[40] - 2023年公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%[45] - 2024年3月货币资金22.89亿元，占比13.11%；应收账款34.01亿元，占比19.48%[60] - 2024年3月负债合计81.69亿元，2023年为82.61亿元[69] - 2024年3月总债务47.23亿元，2023年为45.81亿元[69] - 2024年3月经营活动现金流净额为3.95亿元，2023年为21.15亿元[70] - 2024年3月资产负债率为46.80%，2023年为47.94%[70] - 2024年3月公司净债务9.97亿元，2023年为11.95亿元[1] - 2024年3月公司销售毛利率为24.61%，2023年为23.17%[1] - 2024年经营活动现金流净额/净债务为39.57%，2023年为177.08%[2] - 2024年自由现金流/净债务为0.98%，2023年为55.65%[2] - 2024年速动比率为1.55，2023年为1.52[2] - 2024年现金短期债务比为2.31，2023年为2.41[2] 市场排名与销售占比 - 2023年公司在印制电路板行业全球排名第10位[16] - 2023年公司收入中汽车电子领域销售额占比提升至42.59%[16] - 2023年前五大客户销售额合计占比为18.98%[16] - 2023年公司产品销量953.57万平方米，整体产销率104.88%，平均销售价格1073.95元/平方米[42] - 2023年公司来自汽车电子领域的销售额占比提升至42.59%，消费电子领域销售额占比下降至15.05%[41] - 2023年公司内销占比60.65%，毛利率9.59%；外销占比39.35%，毛利率较高[44] 产能与项目投资 - 2024年1 - 3月产能243.86万平方米，产量224.56万平方米，产能利用率92.09%[48] - 2023年产能1000.21万平方米，产量909.16万平方米，产能利用率90.90%[48] - 多层板项目预计总投资181891.39万元，已投资176497.64万元，设计年产能120万平方米[50] - HDI项目预计总投资268895.50万元，已投资191889.17万元，设计年产能60万平方米[50] 行业数据与预测 - 2023年全球PCB产值约695.17亿美元，同比下降约14.96%[30] - Prismark预测2023 - 2028年全球PCB产值复合增长率约为5.4%，2028年将达约904.13亿美元[30] - Prismark预测2023 - 2028年中国PCB产值复合增长率约为4.1%，2028年将达约461.80亿美元[30] - 2023年全球汽车销量8,918万辆，同比增长约11%；中国汽车销量3,009.4万辆，同比增长约12%[32] - 2023年中国新能源汽车销量949.5万辆，同比增长约37.9%，市场占有率达31.6%[32] - 2023年全球手机、PC用PCB产值预计同比分别下降约18%、26%[36] - 预计从PCIe4.0升级到PCIe5.0的过程中，单台服务器的PCB总价值量将提升100%以上[35] 其他 - 景20转债发行规模和债券余额均为17.80亿元，到期日期为2026年8月24日[19] - 截至2023年12月31日，募集资金累计投入166,736.22万元，未使用余额为12,543.81万元[22] - 截至2024年3月31日，累计136,000元景20转债转股，转股数量为4,804股[22] - 截至2024年3月末，公司前两大股东持股比例均为34.89%，景鸿永泰质押股份占比11.06%[23] - 2023年公司注册资本由844,555,104元变更为841,872,128元，总股本由844,555,104股变更为841,873,965股[23] - 2024年1 - 3月覆铜板采购价格93.53元/平方米，2023年为98.66元/平方米[54] - 2023年公司向前五名供应商采购金额占采购总额比重为36.42%[54] - 2023年公司合并报表范围子公司增加三家，均为新设[55] - 2023年4月公司发行“景23转债”募集资金11.54亿元[56] - 2023年末受限资产合计19.27亿元[56] - 2023年公司已按照账龄法计提坏账准备1.90亿元，前五大应收账款合计占比16.71%[59]