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景旺电子(603228.SH):向香港联交所递交H股发行上市的申请并刊发申请资料
格隆汇APP· 2026-01-04 19:09
公司资本运作 - 景旺电子已于2026年1月1日正式向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在主板挂牌上市的申请 [1] - 公司于同日已在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料 [1] - 所刊发的申请资料为草拟版本 其内容可能适时更新及修订 [1]
景旺电子:向香港联交所递交H股发行上市的申请并刊发申请资料
格隆汇· 2026-01-04 18:57
公司资本运作 - 景旺电子已于2026年1月1日向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请 [1] - 公司于同日(2026年1月1日)在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料 [1] - 所刊发的申请资料为草拟版本 其内容可能适时更新及修订 [1]
景旺电子:向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料
第一财经· 2026-01-04 16:06
公司资本运作与上市计划 - 景旺电子已于2026年1月1日正式向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请 [2] - 公司于递交申请的同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料 [2] 公司基本信息 - 公司名称为景旺电子 [2]
景旺电子(603228) - 景旺电子关于向香港联交所递交H股发行上市的申请并刊发申请资料的公告
2026-01-04 16:00
上市申请 - 公司于2026年1月1日向香港联交所递交发行H股并上市申请[1] - 同日在香港联交所网站刊登申请资料[1] 发行对象 - 发行对象限于符合条件的境外及境内合格投资者[1] 审批情况 - 发行上市需取得中国证监会等批准、核准或备案[2] - 事项存在不确定性,公司将及时披露信息[2]
研判2025!中国PCB钻针行业产业链、市场规模、企业格局及未来趋势分析:PCB行业景气度提升,带动PCB钻针规模扩张,市场规模突破30亿元[图]
产业信息网· 2026-01-04 09:10
PCB钻针行业概述 - PCB钻针是用于印制电路板钻孔的工具,通过贯穿电路板层间接点以制作通路,使电子零件连通串接 [1] - 钻针按型制可分为UC型式、ST型式及ID型式三种类型,属于机械钻孔工艺的耗材 [2] - 机械钻孔适用板材类型和钻孔直径范围广,几乎覆盖所有PCB钻孔领域,激光钻孔目前主要用于0.15mm以下直径的微孔领域 [2] PCB钻针产业链 - 产业链上游为原材料及生产设备,原材料主要为碳化钨粉、钴粉等,辅材料包括工业气体、磨削材料等 [1][5] - 产业链中游为PCB钻针生产制造 [1][5] - 产业链下游为PCB应用领域,PCB广泛应用于服务器、汽车、消费电子、医疗、工业等领域 [1][5] - 碳化钨粉为制造PCB钻针的重要原材料,其价格对成本影响较大,2025年价格由年初311元/千克增长至12月990元/千克 [5] - 碳化钨粉价格上涨原因包括矿山品位下降、新矿补给有限、环保督察深入导致资源偏紧,以及下游制造业、新能源汽车、半导体等领域需求复苏 [5] PCB下游行业现状与格局 - PCB是电子信息产业的基础,广泛应用于通信、消费电子、汽车、医疗器械、工业控制、航空航天等领域 [6] - 全球PCB产业重心已向亚洲转移,2006年以来中国大陆已成为全球最大的PCB生产国,产量和产值均保持世界第一 [6] - 全球PCB行业已形成以亚洲为主导、中国为核心的产业格局 [1][6] - 2024年中国大陆地区PCB产值为412.13亿美元,同比增长9.1%,占全球总产值的56% [1][8] - 2025年中国大陆PCB产值预计将进一步扩大至437.3亿美元 [1][8] - 消费电子、人工智能、新能源汽车等应用的快速发展,将持续增加对PCB的需求,行业将保持增长态势 [1][8] PCB钻针全球市场规模与结构 - 受下游PCB市场景气度提升影响,PCB钻针行业规模重回增长态势 [1][8] - 2024年全球PCB钻针行业市场规模为45亿元,同比增长15.4% [1][8] - 2025年全球市场规模预计将扩大至62亿元,同比增长37.8% [1][8] - 按产品表面是否附加涂层材料划分,2024年全球涂层钻针市场规模占比为31.3%,白刀占比68.7% [10] - 涂层钻针通过应用TiCN或金刚石等涂层材料,能提升硬度、降低摩擦损耗,使用寿命比白刀更长,成为下游客户新选择 [10] PCB钻针中国市场现状 - 中国作为全球重要的PCB生产基地,对PCB钻针需求较大 [1][10] - 2024年中国PCB钻针行业市场规模为25.21亿元,同比增长18.9% [1][10] - 2025年中国市场规模预计将达34.51亿元 [1][10] PCB钻针行业竞争格局 - PCB生产商通常与实力雄厚、技术先进的钻针供应商建立长期战略合作,下游客户与生产厂商粘性较强 [1][11] - 全球PCB钻针行业正经历加速整合与技术升级,行业集中度不断提升 [11] - 2025年上半年全球PCB钻针前三企业市占率为60.5%,前五企业累计市占率为75.2% [1][11] - 全球PCB钻针行业分布地区主要为中国大陆、日本、中国台湾等地 [12] - 2025年上半年,鼎泰高科、金洲精工科技两家中国企业分别占据全球28.9%、20.8%的市场份额,处于行业领先地位 [1][12] - 其次为日本佑能、尖点科技(中国台湾),其余企业市场份额较小 [1][12] PCB钻针行业发展趋势 - PCB行业向高密度化、高性能化发展,多层板、HDI板、高频高速板、封装基板等产品占比将逐步提升,对钻针精密度和稳定性要求更高 [12] - PCB基材向高频、高速、复合材料演进,倒逼钻针在材料和工艺上创新,先进的涂层技术是提升耐磨性、延长寿命的关键 [13] - 中国PCB钻针产业呈现国产替代加速与全球化布局深化两大趋势,国内企业凭借技术创新与性价比优势提升竞争力,并积极开拓海外市场 [14]
新股消息 景旺电子递表港交所 主营PCB产品制造、销售
金融界· 2026-01-02 15:23
公司上市申请与业务概况 - 深圳市景旺电子股份有限公司于2025年1月1日向港交所主板递交上市申请,联席保荐人为中信证券、美银证券、国联证券国际 [1] - 公司是一家以技术创新为驱动、产品布局全面的PCB产品制造商,其PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制等领域的全球客户提供智能互联基础 [2] - 公司采用“1+1+N”业务模式,即1个支柱型业务(汽车电子)、1个重点发展业务(通信与数据基础设施)和N个高潜力业务组合(涵盖智能终端、工业控制等) [2] 公司市场地位与产品应用 - 以2024年度收入计算,公司是全球第一大汽车电子PCB供应商,全球前十大Tier 1汽车供应商中有七家是公司的客户,其PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中 [2] - 在汽车电子领域,公司的PCB产品广泛应用于ADAS、信息娱乐系统、车身电子系统、电池管理系统、照明系统及充电配电系统等领域,并已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产 [2] - 公司为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品,已量产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB,包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC [3] 公司财务表现 - 2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月,公司收入分别约为107.57亿元、126.59亿元、110.83亿元 [4] - 同期,公司录得年内/期内利润分别约为9.11亿元、11.6亿元、9.61亿元 [5] - 同期,公司毛利率分别为23.2%、22.7%、21.6% [6] 全球PCB行业概览 - 以销售收入计,全球PCB行业的市场规模预计在2030年达到1052亿美元,2024年至2030年的复合年增长率为5.8% [7] - 全球PCB行业的市场规模从2020年的652亿美元增长至2024年的750亿美元,复合年增长率为3.6% [7] - 以销售收入计,2024年全球单/双层PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC及封装基板的市场规模分别为79亿美元、286亿美元、128亿美元、128亿美元及129亿美元 [7] 汽车电子PCB行业 - 以销售收入计,全球汽车电子PCB行业的市场规模由2020年的65亿美元增长至2024年的92亿美元,复合年增长率为9.2% [8] - 该市场规模预计于2030年达到122亿美元,2024年至2030年的复合年增长率为4.8% [8] 智能终端PCB行业 - 智能终端是全球PCB行业规模最大的下游应用领域,以销售收入计,全球智能终端PCB行业的市场规模于2024年达到371亿美元,占全球PCB市场规模的49.5% [9] - 该市场规模预计于2030年达到490亿美元,2024年至2030年的复合年增长率为4.7% [9] 行业竞争格局与公司地位 - 全球PCB行业竞争格局相对分散,以2024年PCB收入计,全球排名前十的PCB供应商市占率合计为37.1% [10] - 2024年,公司PCB收入为17.034亿美元,在所有PCB供应商中排名第十,在总部位于中国大陆的PCB供应商中排名第四,市占率为2.3% [10] 公司治理与中介团队 - 公司董事会将由9名董事组成,包括2名执行董事、4名非执行董事及3名独立非执行董事,董事任期为3年 [11] - 截至2025年12月26日,景鸿永泰、智创投资、奕兆投资、刘绍柏、黄小芬、卓军及刘羽为一致行动人士,合共控制约56.95%的已发行股份投票权 [12] - 核数师及申报会计师为安永会计师事务所,行业顾问为灼识行业咨询有限公司,合规顾问为力高企业融资有限公司 [13][14][15]
新股消息 | 景旺电子递表港交所 主营PCB产品制造、销售
智通财经· 2026-01-02 14:39
公司上市申请与业务概览 - 公司于2025年1月1日向港交所主板递交上市申请,联席保荐人为中信证券、美银证券及国联证券国际 [1] - 公司是一家以技术创新为驱动、产品布局全面的PCB产品制造商,其产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制等领域的全球客户提供智能互联基础 [3] - 公司采用“1+1+N”业务模式:1个支柱型业务(汽车电子)、1个重点发展业务(通信与数据基础设施)和N个高潜力业务组合(智能终端、工业控制等) [3] 市场地位与竞争优势 - 以2024年度收入计算,公司是全球第一大汽车电子PCB供应商 [3] - 全球前十大Tier 1汽车供应商中有七家是公司的客户,公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中 [3] - 公司的PCB产品深度赋能汽车智能化和电动化,已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产 [3] - 公司为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品,已量产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB,包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC [4] - 以2024年PCB收入计,公司收入为17.034亿美元,在全球所有PCB供应商中排名第十,在总部位于中国大陆的PCB供应商中排名第四,全球市占率为2.3% [18][19] 财务表现 - 收入:2023年约为107.57亿元,2024年约为126.59亿元,2025年前九个月约为110.83亿元 [7] - 收入增长率:2024年为17.7%,2025年前九个月为22.1% [11] - 利润:2023年年内利润约为9.11亿元,2024年约为11.60亿元,2025年前九个月期内利润约为9.61亿元 [8] - 毛利率:2023年为23.2%,2024年为22.7%,2025年前九个月为21.6% [10][11] - 净利润率:2023年为8.5%,2024年为9.2%,2025年前九个月为8.7% [11] - 权益回报率:2023年为11.1%,2024年为11.6%,2025年前九个月为10.5% [11] - 资产负债率:2023年为47.9%,2024年为40.3%,2025年前九个月为43.1% [11] 业务分项收入构成 - PCB产品销售是公司绝对收入来源,占比历年均超过94% [6] - 汽车电子:2024年收入为58.14亿元,占总收入45.9%,是公司第一大收入来源;2025年前九个月收入为50.66亿元,占比45.7% [6] - 智能终端:2024年收入为36.73亿元,占比29.0%;2025年前九个月收入为27.41亿元,占比24.7% [6] - 工业控制与医疗设备:2024年收入为15.66亿元,占比12.4%;2025年前九个月收入为15.73亿元,占比14.2% [6] - 通信与数据基础设施:2024年收入为9.32亿元,占比7.4%;2025年前九个月收入为10.48亿元,占比9.5% [6] 行业前景与市场规模 - 全球PCB行业市场规模预计在2030年达到1,052亿美元,2024年至2030年的复合年增长率为5.8% [12] - 2024年全球PCB市场规模为750亿美元,其中单/双层PCB为79亿美元,多层PCB为286亿美元,HDI PCB为128亿美元,FPC为128亿美元,封装基板为129亿美元 [12] - 全球汽车电子PCB行业市场规模由2020年的65亿美元增长至2024年的92亿美元,复合年增长率为9.2% [15] - 预计全球汽车电子PCB行业市场规模于2030年达到122亿美元,2024年至2030年的复合年增长率为4.8% [15] - 全球智能终端PCB行业是规模最大的下游应用领域,2024年市场规模为371亿美元,占全球PCB市场规模的49.5% [17] - 预计全球智能终端PCB行业市场规模于2030年达到490亿美元,2024年至2030年的复合年增长率为4.7% [17] 公司治理与股权结构 - 公司董事会由9名董事组成,包括2名执行董事、4名非执行董事及3名独立非执行董事,任期3年 [22] - 刘绍柏先生(63岁)担任非执行董事兼董事会主席,负责制定集团整体战略规划 [23] - 刘羽先生(39岁)担任执行董事兼首席执行官,负责执行董事会决议及公司整体运营 [23] - 截至2025年12月26日,景鸿永泰、智创投资、奕兆投资、刘绍柏先生、黄小芬女士、卓军女士及刘羽先生为一致行动人士,合计控制约5.608亿股股份的投票权,约占已发行股份的56.95% [24][26] - 景鸿永泰为单一最大股东,实益拥有约2.801亿股A股,占已发行股份约28.44% [26]
新股消息 | 景旺电子(603228.SH)递表港交所 主营PCB产品制造、销售
智通财经网· 2026-01-02 14:33
公司上市申请与业务概览 - 深圳市景旺电子股份有限公司于2025年1月1日向港交所主板递交上市申请,联席保荐人为中信证券、美银证券、国联证券国际 [1] - 公司是A股上市公司(603228.SH),为以技术创新驱动、产品布局全面的PCB制造商,产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制等领域的全球客户提供智能互联基础 [3] - 公司采用“1+1+N”业务模式:1个支柱型业务(汽车电子)、1个重点发展业务(通信与数据基础设施)和N个高潜力业务组合(智能终端、工业控制等) [3] 市场地位与竞争优势 - 以2024年度收入计算,公司是全球第一大汽车电子PCB供应商 [3] - 全球前十大Tier 1汽车供应商中有七家是公司的客户,PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中 [3] - 2024年,公司PCB收入为17.034亿美元,在全球所有PCB供应商中排名第十,在总部位于中国大陆的PCB供应商中排名第四,全球市占率为2.3% [19][20] 产品技术与应用 - 汽车电子PCB产品广泛应用于ADAS、信息娱乐系统、车身电子系统、电池管理系统、照明系统及充电配电系统等领域 [3] - PCB产品深度赋能汽车智能化和电动化,已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产 [3] - 公司为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品,已量产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB,包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC [4] 财务表现 - 收入:2023年约为107.57亿元,2024年约为126.59亿元,2025年前九个月约为110.83亿元 [7] - 利润:2023年年内利润约为9.11亿元,2024年约为11.6亿元,2025年前九个月期内利润约为9.61亿元 [8] - 毛利率:2023年为23.2%,2024年为22.7%,2025年前九个月为21.6% [10] - 净利润率:2023年为8.5%,2024年为9.2%,2025年前九个月为8.7% [11] - 收入增长率:2024年为17.7%,2025年前九个月为22.1%(相较于2024年同期) [11] 收入构成 - 公司收入主要来源于PCB产品销售,占总收入比例超过94% [6] - 按应用领域划分,2024年收入构成:汽车电子占45.9%(58.14亿元),智能终端占29.0%(36.73亿元),工业控制与医疗设备占12.4%(15.66亿元),通信与数据基础设施占7.4%(9.32亿元) [6] - 2025年前九个月,汽车电子收入占比为45.7%(50.66亿元),通信与数据基础设施收入占比提升至9.5%(10.48亿元) [6] 行业前景 - 全球PCB行业市场规模预计在2030年达到1,052亿美元,2024年至2030年的复合年增长率为5.8% [12] - 全球汽车电子PCB行业市场规模由2020年的65亿美元增长至2024年的92亿美元,复合年增长率为9.2%,预计2030年达到122亿美元,2024-2030年复合年增长率为4.8% [15] - 全球智能终端PCB行业为规模最大的下游应用领域,2024年市场规模达371亿美元,占全球PCB市场规模的49.5%,预计2030年达到490亿美元,2024-2030年复合年增长率为4.7% [17] 公司治理与股权结构 - 董事会由9名董事组成,包括2名执行董事、4名非执行董事及3名独立非执行董事,任期3年 [23] - 刘绍柏先生(63岁)担任非执行董事兼董事会主席,刘羽先生(39岁)担任执行董事兼首席执行官 [24] - 截至2025年12月26日,景鸿永泰、智创投资、奕兆投资、刘绍柏先生、黄小芬女士、卓军女士及刘羽先生为一致行动人士,合计控制约5.608亿股股份的投票权,约占已发行股份的56.95% [26][28]
新股消息 | 景旺电子递表港交所
智通财经· 2026-01-02 08:05
公司上市申请 - 深圳市景旺电子股份有限公司于1月1日向港交所主板递交上市申请 [1] - 联席保荐人为中信证券、美银证券及国联证券国际 [1][4] 公司业务与定位 - 公司是一家以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球领先PCB产品制造商 [1] - 公司的PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制等领域的全球客户提供智能互联基础 [1] 股票发行信息 - 公司计划发行H股 [4] - 每股H股面值为人民币1.00元 [4] - 每股H股发售价为[編纂]港元,另加1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00015%会财局交易征费及0.00565%香港联交所交易费 [4]
新股消息 | 景旺电子(603228.SH)递表港交所
智通财经网· 2026-01-02 08:03
公司上市申请与基本信息 - 深圳市景旺电子股份有限公司于1月1日向港交所主板递交上市申请 [1] - 公司联席保荐人为中信证券、美银证券及国联证券国际 [1] - 公司为A股上市公司,股票代码为603228.SH [1] 公司业务与市场定位 - 公司是以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球领先PCB产品制造商 [1] - 公司的PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制等领域的全球客户提供智能互联基础 [1] 股票发行相关细节 - 公司计划发行H股,每股面值为人民币1.00元 [4] - 每股H股发行价格将另加1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00015%会财局交易征费及0.00565%香港联交所交易费 [4]