报告评级 - 报告维持"买入"评级 [1] 公司基本情况 - 公司总股本9.33亿股,流通股本9.21亿股,市值226.44亿元 [2] 业绩表现 - 2024H1公司实现营收58.67亿元,同比增长18.3%;归母净利润6.57亿元,同比增长62.6% [5] - 2024Q2公司营收31.25亿元,同比增长19.2%;归母净利润3.39亿元,同比增长76% [5] 研发投入及技术进展 - 2024H1公司研发投入3.30亿元,同比增长11.39% [6] - 在通用服务器、AI服务器、高速通信、卫星通信等领域取得多项技术突破 [6] 产能扩张 - 公司在国内拥有5大生产基地共12个工厂,产能储备充沛 [7] - 珠海、江西、信丰等新产能项目稳步推进,为后续增长奠定基础 [7] 盈利预测及估值 - 预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为13.55/15.74/19.03亿元 [8] - 按2024年8月30日收盘价计算,公司2024/2025/2026年PE分别为17/14/12倍 [8] 风险提示 - 新建产能不及预期、下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动等风险 [9]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予"买入-A"评级 [2] 报告的核心观点 - 公司持续加强技术研发投入,加速新产品新技术创新迭代,以强大的产品研发实力满足不同客户需求 [1] - 为提升高端产品供应能力及细分市场占有率,公司通过现有生产基地扩大规划和新建生产基地新增产能,高端产能的不断释放有望为公司带来新业绩增长 [1] - 公司精准把握市场动态与客户需求,加深与现有国内外客户合作的同时,成功加快大客户开发,实现在不同市场高效拓展以及产品份额的不断提升 [1] - 公司持续推进数字化转型和智能工厂建设工作,运营效能持续提升,控本增效取得明显成效 [1] 财务数据分析 - 2024年上半年公司实现营收58.67亿元,同比增长18.26% [3] - 2024年上半年公司毛利率为24.00%,同比增长0.30pct [1] - 2024年上半年公司净利率为11.11%,同比增加3.04pcts [1] - 预计公司2024-2026年EPS分别为1.44、1.69、2.01元,对应PE分别为17.2、14.6、12.3倍 [6]

高性能PCB及高速FPC需求 - 高性能PCB及高速FPC需求将持续增长[1] - 公司覆盖90%以上国际汽车头部企业和Tier1零部件供应商[1] - 公司开展多个AI产品预研，已具备AI服务器高阶HDI、HLC、FPC及R+F板制作能力[1] 财务表现 - 2024年上半年实现营业收入58.67亿元，同比增长18.26%[1] - 2024年上半年实现归母净利润6.57亿元，同比增长62.56%[1] 业务发展 - 汽车和消费电子业务保持同比高速增长[1] - 汽车电动化、智能化、AI加速迭代带来的基础设施建设投资加快，以及折叠屏手机、AI端侧设备的百花齐放，公司产品结构有望进一步优化[1] - 公司深耕汽车PCB领域多年，已覆盖90%以上的国际汽车头部企业和Tier1零部件供应商[1] - 公司有望成为国内外客户信赖的集PCB、FPC及金属基板于一体的一站式综合汽车PCB供应商[1] 新技术发展 - 前期配合客户开展了多个AI领域的产品开发预研，目前已具备AI服务器高阶HDI、HLC、FPC及R+F板的制作能力[1] - 2023年以来，公司光模块业务进展较快，已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品，完成1.6T光模块产品的打样并具备量产能力[2] - 今年上半年，公司112G交换路由PCB取得重大技术突破[2]

公司经营情况 - 2024年上半年实现营业收入58.67亿元,同比增长18.26% [2] - 实现归母净利润6.57亿元,同比增长62.56% [2] - 实现扣非归母净利润5.91亿元,同比增长46.62% [2] - 上述业绩增长主要得益于公司加深优势业务护城河,加大高端产品和海外市场拓展力度,订单持续增长,产能利用率较高 [2][3] 业务发展情况 - 汽车电子和消费电子业务保持高速增长,随着汽车电动化、智能化和AI技术应用加速,公司产品结构有望进一步优化 [2][3] - 公司在AI数据中心领域进行了多项产品开发预研,已具备AI服务器高阶HDI、HLC、FPC及R+F板的制作能力 [3] - 公司深耕汽车PCB领域多年,已覆盖90%以上国际汽车头部企业和Tier 1零部件供应商,产品份额稳步提升 [3][5] - 公司光模块业务进展较快,已批量生产10G/25G/100G光模块产品,并具备量产能力 [5] - 公司高速传输、高密度布线、HDI/SLP、金属基板等高毛利/高附加值产品有较大提升空间 [5] 产能布局 - 珠海金湾工厂正在进行产能爬坡和客户验证工作,未来一两年将进入收获期 [5] - 公司在泰国投资建设工厂,主要满足海外客户新订单需求,具体投产计划将根据建设进度和市场需求确定 [6]

财务数据 - 营业收入为58.67亿元，同比增长18.26%[15] - 归属于上市公司股东的净利润为6.57亿元，同比增长62.56%[15] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5.91亿元，同比增长46.62%[15] - 经营活动产生的现金流量净额为11.49亿元，同比增长21.91%[15] - 归属于上市公司股东的净资产为93.17亿元，较上年度末增长6.15%[15] - 总资产为180.05亿元，较上年度末增长4.49%[15] 公司概况 - 公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业[23] - 公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板等[23] - 公司产品广泛应用于计算机设备、通信、消费电子、汽车等领域[23] - 公司积极布局技术附加值更高的HDI、软硬结合板等产品[23] - 公司抓住AI浪潮机遇,力争实现业绩和质量双增长[23] 行业趋势 - 2023-2028年,全球PCB产值的复合增长率为5.4%,中国大陆将保持全球PCB产值50%以上的份额[20] - 2023-2028年,18层以上多层板、封装基板、HDI等产品的产值增速较快[20] - 2023-2028年,服务器/数据中心、有线基础设施、汽车、手机等领域的PCB需求增长较快[20] - 2024年全球PCB产值将达到730.26亿美元,其中中国大陆PCB产值将达到397.91亿美元[20] - 中国大陆PCB行业正以极大的灵活性适应新形势,积极扩大其在全球的生产[20] 公司竞争优势 - 公司已成为全球前三的汽车 PCB 供应商[25] - 公司产品类型能全面覆盖到硬板、软板、软硬结合板等多种产品类别，为客户提供多层次多品种的支持[27] - 公司已建立并运行一整套行业领先的质量控制管理体系[28][29] - 公司通过严格执行成本控制管理体系并推行精益生产理念，形成了较强的成本控制能力[30] - 公司通过对信息化系统的全面整合，建立集采购、销售、订单管理等于一体的管理体系，实现供应链全链条的可视化[31] - 公司销售网络和区域支持已覆盖全球主要地区和国家，为全球客户提供全天候实时和快速响应[32] - 公司与众多头部客户建立深度合作关系，通过共同研发设计、配合客户新产品试样等方式提升主动服务客户能力[32] - 公司拥有高多层、高频高速、高阶HDI等量产技术，产品广泛应用于计算机设备、通信、消费电子等领域[34] - 公司已取得301项有效发明专利和184项实用新型专利，参与制定多项行业标准，多项技术获国内外领先认证[34] 经营情况 - 2024年上半年公司实现营业收入58.67亿元，同比增长18.26%；净利润6.57亿元，同比增长62.56%[37][38] - 公司持续加大研发投入，2024年上半年研发投入3.30亿元，同比增长11.39%[39] - 公司推进供应链变革、数字化转型和智能工厂建设，提升质量运营管理能力和生产经营效率[40][41] - 公司重点项目如HLC、HDI等工厂业务稳步推进，产品竞争力不断提升[42] - 公司将持续推进重点项目建设，加强组织能力建设，通过技术创新提升市场竞争优势[42] - 公司新增17项发明专利、7项实用新型专利，在通用服务器、AI服务器、高速通信等领域实现技术突破[38] - 公司通过扩大现有生产基地和新建生产基地来提升高端产品供应能力及细分市场占有率[43] 环境保护 - 公司注重环境保护与经济发展的平衡，通过引入先进的环保技术和设备来控制生产过程中的污染物排放和资源消耗[44] - 公司在2023年培训体系搭建基础上，重点推动人才梯队建设，与国内优秀高校展开校企合作，不断提升人才队伍的整体素质和竞争力[45] - 公司2024年4月发布股票期权与限制性股票激励计划，以进一步建立健全长效激励与约束机制，充分调动核心团队的积极性[45] 财务分析 - 报告期内公司订单增加，带动营业收入同比增长18.26%[46][47] - 报告期内公司加大市场开拓力度和人才建设，销售费用和管理费用同比分别增长21.03%和4.42%[46] - 报告期内公司持续加大研发投入，研发费用同比增长11.39%[46] - 报告期内公司销售回款率提高，经营活动产生的现金流量净额同比增长21.91%[46][47] - 报告期末公司其他非流动资产大幅增加52.97%，主要系新工厂设备预付款增加[50] - 报告期末公司其他应付款大幅增加67.60%，主要系实施2024年限制性股票激励计划[50] 投资并购 - 公司向参股公司苏州艾成科技技术有限公司增资2,350.00万元，增资后持有其44.8291%股权[53] - 公司全资子公司珠海市景旺投资管理有限公司对成都派兹互连电子技术有限公司增资3,000.00万元，增资后持有其3.68%股权[53] - 公司于2020年8月24日公开发行1,780万张可转换公司债券，募集资金总额为178,000.00万元，用于HLC项目建设[54] - 公司于2023年4月4日公开发行1,154万张可转换公司债

公司投资评级 - 报告给予景旺电子买入-A的投资评级，评级由之前的增持-A上调为买入-A[序号][序号] 报告的核心观点 - 景旺电子产品布局多元，尤其在汽车电子领域占比最高，公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备等领域[序号] - 公司进入全球PCB厂商前十强，具备高多层板生产能力，最高可量产40层[序号][序号] - 公司位于汽车、服务器两大高增长赛道，业务增长势能逐步释放，随着通用人工智能应用的爆发式增长和算力革命的发展，PCB持续向高密度、高集成等方向发展[序号] 根据相关目录分别进行总结 产品布局与市场应用 - 公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板等多种类型，广泛应用于汽车电子、通信设备等领域，2023年汽车电子领域销售额占比进一步提升至42.59%[序号] 全球化战略与产能扩张 - 公司进入全球PCB厂商前十强，具备高多层板生产能力，最高可量产40层[序号][序号] - 公司规划在泰国投资新建生产基地，以满足全球客户需求和提升供应链抵御地缘风险的能力[序号] 财务数据与市场表现 - 公司2023年营收和净利润预测上调，显示出公司业绩的成长性[序号] - 公司股价在过去一年中表现出相对收益和绝对收益的增长[序号] 技术研发与客户关系 - 公司拥有较多优质客户且较分散，车载业务营收占比最高，公司与国内外知名汽车电子企业建立了稳固的合作关系[序号] - 公司持续推动产品高端化及客户全球化，与产业链上中下游厂商进行深度合作[序号]

公司业务情况 - 公司稼动率保持在较高水平，下游需求改善明显，订单储备充足[1] - 公司紧抓市场机遇，业务开拓效率提升，整体业务较好增长[3] - 高技术、高附加值的珠海金湾 HLC 工厂和 HDI（含 SLP）工厂各项业务持续推进，产量产值稳步提升[3] - 公司具备高阶及 Anylayer（任意层互联） HDI、SLP 的生产能力，主要应用于高端消费电子、通信、数据中心、汽车电子等下游领域[4] 业绩预增情况 - 2024 年上半年，公司预计实现归母净利润 6.38 亿元到 7.02 亿元，同比预增 57.94%到 73.74%[2] 新质生产力发展 - 公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作，研发投入不断加大，技术创新成果频频[3] - 持续推进供应链变革、数字化转型和智能工厂建设，提升运营管理能力和生产经营效率[3] - 与产业链上中下游厂商进行深度、纵向链接[3] 其他信息 - 公司"景 23"转债目前还未触发强赎条件，公司亦无相应的计划安排[5] - 公司计划在泰国投资建设工厂，目前各项筹备工作进展顺利[5]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [14] 报告的核心观点 公司业务概况 - 景旺电子 PCB 产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI 板、刚挠结合板、特种材料 PCB、类载板及 IC 载板等,是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商,广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域 [9] - 汽车 PCB 业务稳步拓展,可用于毫米波雷达、摄像头、激光雷达、ADCU、高级驾驶辅助系等终端 [10] - 光模块业务快速发展,已批量生产 10G/25G/100G/200G/400G/800G 光模块产品 [11] - 5 大生产基地,11 个工厂,产能不断扩张,珠海富山软板工厂积极扩充动力电池 FPC 产能,珠海高多层工厂设计产能 120 万平方米/年,最高产品层数突破 40 层 [12] - 珠海景旺投建 HLC、HDI（含 SLP）项目,切入高技术、高附加值产品 [13] 财务数据及盈利预测 - 2023 年营业收入 107.57 亿元,同比增长 2.31% [9] - 2024 年营收预测 119 亿元,归母净利润预测 13.9 亿元,2025/26 年盈利预测 14.9/16.7 亿元 [14] - 2024 年 PE 16X,可比公司 2024 平均 PE 26X,目标市值上升空间 58% [14] 风险提示 - 客户订单不及预期 - 行业景气度不及预期 - 供应链涨价 [14]

公司情况 - 公司成立于1993年,是PCB行业的老牌企业,拥有五大生产基地和11个工厂 [2][3][8] - 公司主要从事硬板和软板PCB的生产,产品应用于汽车电子、消费电子、通信等领域 [1][2][3] - 公司近年来营收和利润保持稳定,2023年上半年业绩有超过50%的同比增长 [3][4][5] - 公司股权较为集中,主要股东为公司创始人及其关联方 [6][7] 行业概况 - PCB行业整体呈现复苏态势,增长主要依赖于汽车电子、数据中心等领域 [7][8][9] - 中国已成为全球最大的PCB生产基地,占全球产值超过50% [10][11][12] - PCB行业正向高密度化、高性能化发展,HDI、高速多层板等产品需求增加 [13][14][15][16] - 汽车电子和服务器/HPC是未来PCB增长的重点领域 [14][15][16][17][18] 汽车电子 - 汽车电子对PCB的可靠性、耐久性要求更高,单价也更高 [19][20][21] - 新能源汽车和智能驾驶带动了汽车电子PCB的快速增长 [21][22][23][24] - 公司在汽车电子领域有较强的技术实力和客户基础 [18][25][26] 服务器/HPC - 高性能服务器对PCB的层数、密度、材料等要求更高,行业集中度较高 [27][28][29][30] - 公司在HDI和高层多板PCB制造方面具有较强的技术实力 [31][32] - 英伟达新一代GPU产品的推出将带动公司在服务器/HPC领域的增长 [33][34][35]

景旺电子 20240706_原文 2024年07月07日 21:27 发言人 00:00 本次电话会议仅服务于长江证券研究所白名单客户。未经长江证券事先书面许可，任何机构或个人不得以 任何形式对外公布、复制、刊载、转载、转发、引用本次会议相关内容，否则，由此造成的一切后果及法 律责任由该机构或个人承担。长江证券保留追究其法律责任的权利。 发言人 00:32 各位投资者大家下午好，我是长江电子分析师蔡晓东。然后今天下午的话是我们汇报我们关于这一期的这 个下午茶的这样一个深度报告。这边主要是汇报的是我们讲的景光电子的一个行业深度。因为这个公司的 话，我们觉得从我们标题上所看到的这个公司当前来看的话，还是在做一些这种成长性的这样一个 PCP的 这样下游板块。包括像汽车以及包括像我们讲的顺丰。所以我们在整个报告的话，其实会主要是围绕着我 们讲。一方面是介绍一下公司自身的这样一个发展。第二部分的话会去再去介绍一下关于 PCB整个的行业 的一个情况。 发言人 01:15 然后第三跟第四部分的话，主要介绍的是公司核心两块下游这块一个是汽车，一块是疏通这块的一个增量 这就是我们讲的整个一个报告比较内。然后我们可以看到第一部分 ...