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景旺电子(603228)
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新股消息 | 景旺电子(603228.SH)递表港交所
智通财经网· 2026-01-02 08:03
公司上市申请与基本信息 - 深圳市景旺电子股份有限公司于1月1日向港交所主板递交上市申请 [1] - 公司联席保荐人为中信证券、美银证券及国联证券国际 [1] - 公司为A股上市公司,股票代码为603228.SH [1] 公司业务与市场定位 - 公司是以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球领先PCB产品制造商 [1] - 公司的PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制等领域的全球客户提供智能互联基础 [1] 股票发行相关细节 - 公司计划发行H股,每股面值为人民币1.00元 [4] - 每股H股发行价格将另加1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00015%会财局交易征费及0.00565%香港联交所交易费 [4]
深圳市景旺电子股份有限公司(H0273) - 申请版本(第一次呈交)
2026-01-01 00:00
业绩数据 - 2023 - 2025年各期公司总收入分别为107.573亿、126.594亿、9.078亿、110.826亿元[54][85][87] - 2023 - 2025年各期公司毛利分别为24.923亿、28.777亿、21.574亿、23.940亿元[90] - 2023 - 2025年各期公司毛利率分别为23.2%、22.7%、23.8%、21.6%[90][91][95] - 2023 - 2025年各期年內╱期內利潤分别为9.11亿、11.602亿、8.961亿、9.607亿元[96] - 2023 - 2025年公司收入增长率分别为2.3%、17.7%、22.1%[104] - 2023 - 2025年公司净利率分别为8.5%、9.2%、8.7%[104] - 2023 - 2025年9月30日公司权益回报率分别为11.1%、11.6%、10.5%[104] - 2023 - 2025年9月30日公司资产负债率分别为47.9%、40.3%、43.1%[104] 市场数据 - 2024年全球前十大PCB供应商按收入计市场份额合计达37.1%[76] - 全球PCB市场规模预计将从2024年的750亿美元增长至2030年的1,052亿美元,复合年增长率为5.8%[48] - 全球AI服务器PCB市场规模预计从2024年的35亿美元增长至2030年的108亿美元,复合年增长率为20.7%[52] - 全球交换机PCB市场预计将从2024年的46亿美元增长至2030年的92亿美元,复合年增长率为12.2%[52] - 全球汽车电子PCB市场规模预计于2030年达到122亿美元,2024 - 2030年复合年增长率为4.8%[52] - 全球智能终端PCB市场规模预计于2030年达到490亿美元,2024 - 2030年复合年增长率为4.7%[52] 客户与销售数据 - 公司连续13年营业收入增长,复合年增长率达20.1%[39] - 境外收入占比约40%[39] - 往绩记录期内服务超700家全球客户,产品远销53个国家或地区[40] - 截至2025年9月30日,公司前十大客户平均合作年限超10年[39][41] - 全球前十大智能手机品牌中有七家是公司的客户[49] - 截至2025年9月30日止九个月,HDI PCB收入达8.782亿人民币,同比增长55.3%,占总收入比例提升至7.9%[55] - 截至2025年9月30日止九个月,通信与数据基础设施领域收入达10.477亿人民币,同比增长62.1%,占总收入比例提升至9.5%[55] - 2023 - 2025年直销收入占比分别为95.5%、95.5%、95.3%、96.4%,向贸易商销售占比分别为4.5%、4.5%、4.7%、3.6%[69] - 2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月,五大客户贡献收入分别为19.434亿、27.698亿及25.781亿人民币,分别占同期总收入的18.0%、22.0%及23.3%[70] - 2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月,最大客户贡献收入分别为5.832亿、6.262亿及6.994亿人民币,分别占同期总收入的5.4%、4.9%及6.3%[70] 财务相关 - 2023/2024年经营活动现金流量净额分别为人民币21亿元及人民币23亿元[39] - 2023/2024年度股息支付率分别为45%及64%[39] - 金湾生产基地已投资总额为人民币52亿元[39] - 往绩记录期内资本性支出为人民币56亿元[39] - 2023 - 2025年9月经营活动所得现金流量净额分别为21.155亿、22.896亿、15.274亿元[103] - 2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月,公司分别宣派股息4.236亿、4.209亿及7.48亿人民币,2023年及2024年派息率分别为45.0%及64.0%[55][117] 产品研发 - 公司主要量产产品包括多层PTFE FPC、8层Any - Layer刚挠结合板、40层以上高多层PCB等[44] - 截至2025年9月30日,研发团队成员达2460人,约占公司员工总数的12.2%,核心研发人员于PCB行业平均拥有逾17年经验[62] 市场与业务模式 - 公司是2024年度全球第一大汽车电子PCB供应商,也是全球前十大Tier 1汽车供应商中七家的供应商[36] - 公司形成「1 + 1 + N」业务模式,支柱型业务为汽车电子,重点发展业务为通信与数据基础设施,还有N个高潜力业务组合[43] 生产基地 - 截至2025年9月30日,公司在中国广东和江西拥有6个生产基地,涵盖13家工厂,在泰国建设新基地,富山基地持股51.0%[74] 风险因素 - 影响公司前瞻性陈述准确性的风险及不确定因素包括公司经营、市场环境、竞争、成本控制等方面[164] - 公司增长及盈利能力取决于整体经济状况,经济不确定性或影响产品需求[170] - 产品需求受客户所服务市场增长、产品商业化、推出情况等影响[171][173][174] - 未能及时应对市场环境和技术变革,可能损害吸引及挽留客户的能力[177] - 市场竞争激烈,可能导致产品需求下降、定价及利润率压缩等[179] - 产能不足或扩张面临问题,可能影响生产及效益[190][192] - 产能利用率和生产良率下降、生产设施运营中断、原材料供应问题等会影响生产、成本及声誉[193][196][199]
元件板块12月31日跌1.6%,骏亚科技领跌,主力资金净流出23.46亿元
证星行业日报· 2025-12-31 16:59
市场整体表现 - 2023年12月31日,元件板块整体下跌1.6%,表现弱于大盘,当日上证指数上涨0.09%,深证成指下跌0.58% [1] - 板块内个股表现分化,骏亚科技领跌,跌幅为6.24%,而中英科技领涨,涨幅为6.97% [1][2] 个股涨跌情况 - 涨幅居前的个股包括:中英科技(涨6.97%,收盘价39.00元,成交额1.71亿元)、胜业电气(涨6.16%,收盘价27.90元,成交额7335.41万元)、科翔股份(涨5.99%,收盘价19.29元,成交额9.41亿元)、天津普林(涨5.22%,收盘价26.79元,成交额4.81亿元)[1] - 跌幅居前的个股包括:骏亚科技(跌6.24%,收盘价15.33元,成交额6.42亿元)、景旺电子(跌4.24%,收盘价73.09元,成交额14.01亿元)、圆迪威(跌3.92%,收盘价29.91元,成交额2666万元)、中富申路(跌3.27%,收盘价73.94元,成交额4.56亿元)[2] 板块资金流向 - 当日元件板块整体呈现主力资金净流出,净流出金额为23.46亿元,而游资和散户资金则呈现净流入,金额分别为6.6亿元和16.87亿元 [2] - 个股层面,生益科技获得主力资金净流入最多,达1.51亿元,主力净占比为6.85% [3] - 科翔股份主力资金净流入8513.75万元,主力净占比为9.05% [3] - 深南电路主力资金净流入8349.05万元,主力净占比为5.52% [3] - 部分个股如生益科技、科翔股份、中京电子在获得主力资金流入的同时,散户资金呈现净流出 [3]
英伟达概念板块领跌,下跌1.27%
新浪财经· 2025-12-31 14:20
英伟达概念板块市场表现 - 英伟达概念板块整体领跌,单日下跌1.27% [1] - 板块内多只个股出现显著下跌,其中豪恩汽电下跌3.23%,景旺电子下跌3.12%,英维克下跌2.61% [1] - 电连技术与胜宏科技跌幅超过3% [1]
A股CPO概念普跌,光库科技跌超5%
格隆汇· 2025-12-31 13:30
市场表现 - A股市场CPO概念板块出现普遍下跌 [1] - 光库科技股价跌幅超过5% [1] - 太辰光、剑桥科技、天孚通信股价跌幅均超过4% [1] - 德科立、中富电路、方正科技、中际旭创、景旺电子、新易盛股价跌幅均超过3% [1]
CPO概念股午后下挫,赛微电子跌超9%
每日经济新闻· 2025-12-31 13:23
CPO概念股市场表现 - 12月31日午后,CPO(光电共封装)概念板块出现显著下挫 [1] - 赛微电子股价下跌超过9% [1] - 天孚通信、光库科技、东田微股价下跌超过5% [1] - 剑桥科技、中际旭创、景旺电子股价亦纷纷下挫 [1]
2025年全球及中国汽车PCB行业产业链、发展背景、市场规模、企业格局及发展趋势研判:在汽车电动化、智能化趋势下,行业迎来重大发展机遇[图]
产业信息网· 2025-12-31 09:51
汽车PCB行业概述 - 印刷电路板(PCB)是“电子产品之母”,为元器件提供机械支撑、电气连接和中继传输作用 [2] - PCB广泛应用于汽车、消费电子、工业、医疗、军工航天国防等诸多领域,在汽车领域扮演重要角色 [1][3] - 汽车PCB主要类型包括柔性PCB板(FPC)、刚性PCB板(RPCB)、厚铜PCB、多层PCB以及HDI板等,因材质与特性不同而拥有不同应用场景 [3] 汽车PCB行业特点与要求 - 汽车PCB需具备优良的电性能与可靠性,在电连接、信号传输和电磁兼容性方面表现出色,并需通过高温老化、低温冲击、热湿循环等严格的可靠性测试和寿命测试 [1][6] - 汽车PCB需符合汽车行业特殊要求,具备抗振动、冲击和湿度的特性,同时尺寸和重量需符合相关标准 [1][6] - 在PCB主要应用领域中,2024年汽车领域应用占比为12.5% [6] 汽车PCB行业产业链 - 产业链上游为原材料及设备,包括电解铜锭、木浆、玻纤纱、合成树脂等 [4] - 产业链中游为汽车PCB制造,属于资金和技术密集型行业,制造工艺复杂,技术壁垒高,且主机厂认证周期长,通过后易形成长期稳定的合作关系,构成了较高的行业壁垒 [4] - 产业链下游为汽车领域,包括传统燃油汽车及新能源汽车 [4] 行业发展背景 - 中国已连续多年为全球最大的汽车产销国,2024年产销累计完成3128.2万辆和3143.6万辆,同比分别增长3.7%和4.5% [6] - 2025年1-10月,中国汽车产销分别完成2769.2万辆和2768.7万辆,同比分别增长13.2%和12.4% [6] - 中国新能源汽车产业高速发展,2024年产销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆,同比分别增长34.4%和35.5%,新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的40.9% [7] - 2025年1-10月,新能源汽车产销分别完成1301.5万辆和1294.3万辆,同比分别增长33.1%和32.7%,新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的46.7% [7] 全球及中国市场现状 - 全球汽车PCB行业市场规模从2020年的64.57亿美元增长至2024年的91.95亿美元,年复合增长率为9.2% [1][8] - 预计2025年全球市场规模将进一步扩大至97.12亿美元,同比增长5.6% [1][8] - 中国是全球最大的PCB生产基地,2024年PCB产值达2934.9亿元,占全球总产值的56% [8] - 2024年中国汽车PCB行业市场规模约222.7亿元,同比增长4.3% [1][8] - 汽车电动化推动PCB需求:新能源汽车因新增BMS、MCU等,PCB使用面积增加至3-5平米,单车PCB价值量超过2000元,相比传统燃油车大幅提升 [1][8] - 汽车智能化升级推动PCB增长:随着ADAS向高阶发展,雷达、摄像头等使用数量增加,高频PCB、HDI等高端PCB产品占比持续提升,带动PCB价值量提升 [1][8] 行业竞争格局 - 全球市场形成“国际巨头守高端、中国企业攻中端”的梯队态势,日本CMK、美国TTM Technologies等国际企业仍垄断40GHz以上高频PCB等高端领域 [1][9] - 中国头部企业已在核心应用场景实现突破,主要竞争者包括超颖电子、深南电路、景旺电子、沪电股份、胜宏科技、世运电路、依顿电子、博敏电子等 [1][9] - 2024年,沪电股份、金禄电子、超颖电子三家企业在全球汽车PCB市场中的份额分别为3.7%、2.3%、4.1% [1][10] - 全球汽车PCB行业集中度不高,生产商众多,市场竞争充分,未来较长时期内预计仍将保持较为分散的竞争格局 [10] - 具体企业进展:超颖电子超60%收入来自汽车电子,在特斯拉PCB供应链份额达25%;深南电路实现L3级自动驾驶PCB量产,与比亚迪合作开发的刀片电池BMS专用PCB累计供应超200万套;景旺电子为蔚来ET5供应的刚挠结合板集成度提升40% [9] 行业发展趋势 - 在新能源汽车渗透率提升及汽车电气化、智能化、网联化趋势驱动下,汽车电子PCB需求预计呈现稳中向好的发展态势 [10] - 产品技术要求不断提高,传统六层以内为主的汽车板逐步向多阶HDI及任意层互连HDI、耐高压、耐高温、高集成等方向升级 [10] - 随着本土企业在技术研发与产能布局上持续发力,中国汽车PCB行业有望从“规模领先”向“技术引领”跨越 [10]
元件板块12月29日涨2.02%,博敏电子领涨,主力资金净流入10.36亿元
证星行业日报· 2025-12-29 17:06
元件板块市场表现 - 12月29日,元件板块整体较上一交易日上涨2.02%,领涨A股市场[1] - 当日上证指数报收于3965.28点,微涨0.04%,深证成指报收于13537.1点,下跌0.49%,元件板块表现显著强于大盘[1] 领涨个股详情 - 博敏电子以10.03%的涨幅领涨板块,收盘价12.95元,成交102.03万手,成交额13.01亿元[1] - 华正新材上涨7.83%,收盘价50.69元,成交20.13万手,成交额10.12亿元[1] - 沪电股份上涨6.91%,收盘价76.74元,成交102.54万手,成交额76.94亿元[1] - 深南电路上涨5.92%,收盘价233.42元,成交12.73万手,成交额29.69亿元[1] - *ST东晶上涨5.03%,景旺电子上涨4.43%,骏亚科技上涨4.37%,中京电子上涨3.90%,东山精密上涨2.94%,南V新材上涨2.80%[1] 下跌个股详情 - 达利凯普下跌3.79%,收盘价19.78元,成交22.41万手,成交额4.47亿元[2] - 则成电子下跌2.69%,收盘价26.37元,成交2.12万手,成交额5660.34万元[2] - ST惠伦下跌2.62%,方邦股份下跌2.08%,生益科技下跌1.74%,方正科技下跌1.72%,明阳电路下跌1.70%,本川智能下跌1.66%,铜峰电子下跌1.30%,科翔股份下跌1.27%[2] 板块资金流向 - 当日元件板块整体呈现主力资金净流入,净流入额为10.36亿元[2] - 游资资金净流出6.3亿元,散户资金净流出4.06亿元[2] 个股资金流向 - 沪电股份主力资金净流入5.13亿元,净占比6.67%,游资净流出2.62亿元,散户净流出2.51亿元[3] - 东山精密主力资金净流入4.01亿元,净占比7.95%,游资净流出1.35亿元,散户净流出2.66亿元[3] - 博敏电子主力资金净流入3.84亿元,净占比高达29.54%,游资净流出2.22亿元,散户净流出1.62亿元[3] - 胜宏科技主力资金净流入2.91亿元,景旺电子主力资金净流入2.41亿元,高华科技主力资金净流入1.05亿元[3] - 华正新材、骏亚科技、超颖电子、中京电子等公司也录得不同程度的主力资金净流入[3]
元件板块12月26日跌0.31%,景旺电子领跌,主力资金净流出11.39亿元
证星行业日报· 2025-12-26 17:07
市场整体表现 - 2023年12月26日,元件板块整体下跌0.31%,表现弱于大盘,当日上证指数上涨0.1%,深证成指上涨0.54% [1] - 板块内个股表现分化,南亚新材领涨,涨幅达13.59%,景旺电子领跌,跌幅为4.27% [1][2] 领涨个股表现 - 南亚新材收盘价81.39元,上涨13.59%,成交额10.69亿元,成交量13.36万手 [1] - 世运电路收盘价46.25元,上涨5.57%,成交额21.34亿元,成交量47.02万手 [1] - 生益科技收盘价74.50元,上涨5.40%,成交额40.45亿元,成交量56.18万手 [1] - 金安国纪收盘价17.20元,上涨5.13%,成交额7.80亿元,成交量45.59万手 [1] - 超颖电子收盘价69.32元,上涨3.29%,成交额4.20亿元,成交量6.17万手 [1] 领跌个股表现 - 景旺电子收盘价73.57元,下跌4.27%,成交额24.21亿元,成交量32.76万手 [2] - 铜峰电子收盘价9.20元,下跌3.97%,成交额6.59亿元,成交量70.80万手 [2] - 天津普林收盘价25.59元,下跌3.43%,成交额4.96亿元,成交量19.19万手 [2] - 迅捷兴收盘价17.49元,下跌3.42%,成交额4197.00万元,成交量2.37万手 [2] - 胜宏科技收盘价291.99元,下跌2.51%,成交额87.97亿元,成交量30.01万手 [2] 板块资金流向 - 当日元件板块整体呈现主力资金净流出,净流出金额为11.39亿元 [2] - 游资资金净流入8425.3万元,散户资金净流入10.54亿元 [2] 个股资金流向详情 - 生益科技主力资金净流入3.34亿元,净占比8.26% [3] - 兴森科技主力资金净流入2.52亿元,净占比9.12% [3] - 世运电路主力资金净流入1.98亿元,净占比9.28% [3] - 景旺电子主力资金净流入1.74亿元,净占比7.19% [3] - 达利凯普主力资金净流入9873.54万元,净占比13.34% [3] - 金安国纪主力资金净流入9408.81万元,净占比12.07% [3] - 南亚新材主力资金净流入7560.04万元,净占比7.07% [3] - 科翔股份主力资金净流入7273.59万元,净占比11.62% [3] - 明阳电路主力资金净流入5142.51万元,净占比7.59% [3] - 华正新材主力资金净流入3315.21万元,净占比8.21% [3]
A股CPO概念股走低,仕佳光子跌超5%
格隆汇· 2025-12-26 14:43
A股市场CPO概念股表现 - 12月26日,A股市场CPO(光电共封装)概念板块整体走低 [1] - 罗博特科股价下跌超过6%,领跌该板块 [1] - 联特科技与仕佳光子股价均下跌超过5% [1] - 德科立股价下跌接近5% [1] - 长芯博创、景旺电子、炬光科技、华懋科技股价均下跌超过3% [1]