公司上市与市场地位 - 景旺电子已向港交所提交上市申请书，联席保荐人为中信证券、美银证券、国联证券国际 [2] - 公司于2017年1月6日在A股上市，截至12月31日收市，其A股总市值约751.85亿元 [2] - 以2024年度收入计算，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，全球前十大Tier1汽车供应商中有七家是公司的客户 [2] 财务业绩表现 - 2023年、2024年及2025年前9个月，公司收入分别约为107.57亿元、126.59亿元、110.83亿元 [4] - 2023年、2024年及2025年前9个月，公司录得期内利润分别约为9.11亿元、11.60亿元、9.61亿元 [4] - 2025年前9个月，公司收入同比增长22%，净利润同比增长7.25% [5] 盈利能力与成本结构 - 2023年、2024年及2025年前9个月，公司的毛利率分别为23.2%、22.7%和21.6% [4] - 同期，公司的销售及营销开支分别为1.921亿元、2.456亿元及2.016亿元，占同期总收入的比例分别为1.8%、1.9%及1.8% [5] - 2023年、2024年及2025年前9个月，公司的研发开支分别为5.63044亿元、6.30669亿元及5.20980亿元，占收入比例分别为5.2%、5.0%和4.7% [4] 股权结构 - 截至2025年12月26日，景鸿永泰、智创投资、奕兆投资、刘绍柏、黄小芬、卓军及刘羽为一致行动人士，合计控制约5.608亿股股份的投票权，约占已发行股份的56.95% [7]

重大资产重组与并购 - 延江股份拟通过发行股份及支付现金方式购买宁波甬强科技有限公司控制权并募集配套资金，预计构成重大资产重组，公司股票自2026年1月5日起停牌，预计在不超过10个交易日内披露交易方案 [2] - 天龙股份拟以现金合计2.32亿元收购并增资苏州豪米波技术有限公司，交易完成后将持有其54.8666%股权，公司业务将从汽车零组件供应向智能感知部件集成延伸 [12] - 圣阳股份拟以自有资金7447.0761万元收购深圳达人高科电子有限公司51%股权，交易完成后达人高科将成为其控股子公司，达人高科是专业从事锂电池管理系统（BMS）的国家级专精特新“小巨人”企业 [13] - 金财互联拟使用自有资金6343.08万元，通过股权收购及增资方式取得无锡三立机器人技术有限公司51%股权，交易完成后无锡三立将成为其控股子公司，公司将热处理技术延伸至机器人零部件制造领域 [14] 重大投资与项目建设 - 生益科技与东莞松山湖高新区管委会签订高性能覆铜板项目投资意向协议，意向投资金额约45亿元，以满足高性能覆铜板持续增长的需求 [10] - 龙蟠科技控股子公司常州锂源拟在江苏金坛华罗庚高新区投资建设研发中心及年产24万吨高压实磷酸铁锂生产基地，项目计划总投资不超过20亿元，生产基地分两期实施，一期计划建设12万吨 [11] - 中矿资源年产3万吨高纯锂盐技改项目已完成建设并取得试生产备案，于2026年1月2日点火投料试生产，项目总投资额为12074.42万元，投产后公司将合计拥有年产7.1万吨电池级锂盐产能 [5] - 振华股份拟发行可转换公司债券募集资金不超过8.78亿元，用于5000吨/年维生素K3联产7.4万吨/年铬绿项目、50万吨/年硫酸联产5万吨/年铬粉项目以及补充流动资金及偿还银行贷款 [38] 战略合作与研发进展 - 梦网科技与江西神州六合直升机有限责任公司签署合作协议，双方就共同研发和生产重载吊运无人机产品达成合作，产品研发总金额为人民币6000万元 [9] - 中坚科技董事会同意批准公司开展“智能精品”项目前期研发，包括与某行业领先的终端设备提供商共同推动四足机器人、智能机器人的应用场景分析、产品线定义及合作开发软件系统 [8] - 国芯科技研发的面向端侧与边缘计算的神经网络处理器DPNPU新IP产品在公司内部测试中获得成功，该产品采用符合RISC-V指令集架构标准的创新开放架构，内置90+神经网络算子 [7] 产能与项目运营 - 中国核电控股的福建漳州核电站2号机组已于2026年1月1日完成168小时满功率连续运行考核，具备商业运行条件，该机组额定电功率为121.2万千瓦，投运后公司控股在运核电机组数增至27台，装机容量由2500万千瓦增至2621.2万千瓦 [6] - 铜陵有色控股子公司的米拉多铜矿二期工程预计将延期，原计划于2025年6月建成，2026年初正式投产，由于厄瓜多尔政治局势波动导致《采矿合同》签署进度受影响，正式投产时间尚不确定，预计将对公司2026年的经营业绩产生一定影响 [4] 经营业绩与销售数据 - 比亚迪2025年累计新能源汽车销量460.2436万辆，累计同比增长7.73%；2025年12月出口新能源汽车合计13.3172万辆；2025年累计新能源汽车动力电池及储能电池装机总量约为285.634GWh [22] - 长安汽车2025年1-12月累计销量291.30万辆，其中海外销量63.73万辆，累计全口径汇总收入约2860亿元；2025年12月新能源汽车销量11.51万辆，同比增长26.02% [23] - 北汽蓝谷子公司北京新能源汽车股份有限公司2025年1-12月累计销量为20.9576万辆，同比增长84.06%；12月销量为3.5205万辆，同比增长114.56% [24] - 百隆东方预计2025年年度实现归属于上市公司股东的净利润6.00亿元至7.00亿元，同比增加1.90亿元到2.90亿元，同比增长46.34%至70.73% [21] - 龙建股份2025年度实现营业总收入176.85亿元，同比下降3.31%；归属于上市公司股东的净利润4.05亿元，同比下降2.05% [20] - *ST天山2025年12月销售活畜1894头，销售收入2459.97万元，同比变动分别为346.70%、573.12%；环比变动分别为-34.51%、-30.38% [25] 股份回购 - 宁德时代截至2025年12月31日累计回购公司A股股份1599万股，占公司同日A股总股本的0.3628%，成交总金额为人民币43.86亿元 [33] - 贵州茅台于2025年12月31日首次回购，已回购87059股，占总股本0.0070%，支付总金额1.20亿元，回购价格区间为1377.22-1385.76元/股 [31][32] - 世纪华通拟使用自有或自筹资金以集中竞价交易方式回购股份，回购资金总额不低于3亿元，不超过6亿元，回购价格不超过25.97元/股 [29] - 东诚药业计划以集中竞价交易方式回购股份，金额不低于1亿元，不超过2亿元，回购价格不超过18.00元/股 [30] 资本运作与股权变动 - 景旺电子已于2026年1月1日向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了申请资料 [15] - 华塑控股2025年度拟向湖北宏泰集团有限公司定向发行股票2.08亿股，发行价格为2.88元/股，募集资金总额不超过6亿元，扣除发行费用后拟全部用于补充流动资金及偿还有息负债 [37] - 湖南白银股东长城资产于2025年12月11日-30日通过集中竞价交易减持公司股份1791万股，占公司当前总股本的0.63%，减持后其持股比例降至4.999998%，不再是公司持股5%以上股东 [27] - ST易购股东苏宁电器集团有限公司等38家公司重整计划获得江苏省南京市中级人民法院裁定批准，根据《重整计划》，苏宁电器集团100%股权（包括其持有的苏宁易购1.40%的股份）等将被注入重整服务信托，执行期限为法院裁定批准之日起36个月 [16] 业务终止与高管变动 - 方大炭素决定终止参与杉杉集团有限公司及其全资子公司宁波朋泽贸易有限公司的实质合并重整，原因为尽职调查时间短、不充分，无法对标的资产做出合理价值判断，同时结合公司在新材料、新能源领域的战略规划 [3] - 国光电气董事、总经理李泞已被解除留置措施并恢复履职，公司董事长张亚不再代为履行总经理及法定代表人等职责 [17] - 凤凰航运实际控制人李建明已于2024年4月11日被山西省检察机关依法解除监视居住，恢复人身自由，其未在公司担任任何职务，不参与公司日常经营与管理 [18] 项目中标 - 福龙马2025年12月预中标的环卫服务项目数10个，合计首年服务费金额为8381.50万元，合同总金额为22025.52万元；公司2025年度环卫服务项目累计中标数43个，合计首年年度金额为5.95879亿元，合同总金额为18.746878亿元 [35]

公司资本运作与战略布局 - 景旺电子于2026年1月1日正式向港交所递交招股书，启动A+H资本平台搭建 [1][2] - 公司此次港股募资用途主要用于扩大及升级生产能力，若顺利上市，募集资金可直接用于泰国二期工程建设 [3] - 公司为承接海外订单，自2023年开始在泰国建厂，一期工程已于2025年7月封顶，计划在2026年初投产 [1][2] - 公司还在2025年推出了50亿元的珠海金湾基地扩产投资计划，项目建设周期为2025-2027年 [5] 公司市场地位与业务构成 - 景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，同时在AI服务器PCB领域也处于行业领先地位 [1][2] - 公司海外收入占比始终处于40%，客户覆盖全球头部汽车供应商（如海拉、天马、博世）及北美头部算力企业（如英伟达） [2] - 公司业绩已实现三年连续增长，2024年营收126.59亿元同比增长17.68%，2025年前三季度营收110.83亿元同比增长22.08% [4] - 作为支柱产业，公司2025年前三季度汽车电子收入为50.66亿元，同比增长22.72% [4] 行业发展与市场前景 - 受AI算力与新能源汽车需求爆发影响，PCB行业关注度大幅提升，申万PCB指数价格年内上涨1.44倍 [4] - 数据基建PCB与汽车电子PCB市场规模预计将从2024年的125亿美元和92亿美元增长到2030年的230亿美元和122亿美元，CAGR分别为10.7%和4.8% [5] - 政策推动行业“去低端化”，近三年来已有83家PCB厂退出，全球高端PCB市场CR10从2020年的25%提升至2024年的30% [4] - 2025年以来，包括广合科技、沪电股份、东山精密在内的多家A股PCB龙头企业披露了H股上市计划，形成集群式赴港上市趋势 [3] 行业产能扩张态势 - 行业内多家PCB企业正在推进产能扩张，呈现“军备竞赛”态势 [5] - 沪电股份泰国工厂二期工程已于2025年二季度进入小规模量产阶段，其43亿元AI芯片配套高端PCB项目已于2025年6月开工，预计2026年下半年试产 [5] - 胜宏科技、深南电路、鹏鼎控股等企业的国内产线改造及泰国工厂计划在2025年四季度至2026年期间投产 [5] 公司发展历程与关键决策 - 公司创始人刘绍柏于1993年接手一家资不抵债的中外合资电子企业，并使其逐步在通信、家电领域站稳脚跟 [6] - 2008年金融危机时，公司逆势决策，一是投资广东龙川建厂，二是果断切入汽车电子赛道，最终成为该领域龙头 [6][7] - 2017年1月，公司成功登陆上交所主板，上市首日市值突破200亿元 [8] - 2019年，公司豪掷50亿元在珠海金湾建设高多层和类载板工厂，其高端HDI产品后通过英伟达供应链验证 [8] - 2022年，刘羽接任总裁并着力推进全球化，2023年启动泰国生产基地项目，赴港上市是其全球化布局的又一步 [8]

公司资本运作 - 景旺电子已于2026年1月1日正式向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在主板挂牌上市的申请 [1] - 公司于同日已在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料 [1] - 所刊发的申请资料为草拟版本 其内容可能适时更新及修订 [1]

公司资本运作 - 景旺电子已于2026年1月1日向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请 [1] - 公司于同日（2026年1月1日）在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料 [1] - 所刊发的申请资料为草拟版本 其内容可能适时更新及修订 [1]

公司资本运作与上市计划 - 景旺电子已于2026年1月1日正式向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请 [2] - 公司于递交申请的同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料 [2] 公司基本信息 - 公司名称为景旺电子 [2]

上市申请 - 公司于2026年1月1日向香港联交所递交发行H股并上市申请[1] - 同日在香港联交所网站刊登申请资料[1] 发行对象 - 发行对象限于符合条件的境外及境内合格投资者[1] 审批情况 - 发行上市需取得中国证监会等批准、核准或备案[2] - 事项存在不确定性，公司将及时披露信息[2]

PCB钻针行业概述 - PCB钻针是用于印制电路板钻孔的工具，通过贯穿电路板层间接点以制作通路，使电子零件连通串接 [1] - 钻针按型制可分为UC型式、ST型式及ID型式三种类型，属于机械钻孔工艺的耗材 [2] - 机械钻孔适用板材类型和钻孔直径范围广，几乎覆盖所有PCB钻孔领域，激光钻孔目前主要用于0.15mm以下直径的微孔领域 [2] PCB钻针产业链 - 产业链上游为原材料及生产设备，原材料主要为碳化钨粉、钴粉等，辅材料包括工业气体、磨削材料等 [1][5] - 产业链中游为PCB钻针生产制造 [1][5] - 产业链下游为PCB应用领域，PCB广泛应用于服务器、汽车、消费电子、医疗、工业等领域 [1][5] - 碳化钨粉为制造PCB钻针的重要原材料，其价格对成本影响较大，2025年价格由年初311元/千克增长至12月990元/千克 [5] - 碳化钨粉价格上涨原因包括矿山品位下降、新矿补给有限、环保督察深入导致资源偏紧，以及下游制造业、新能源汽车、半导体等领域需求复苏 [5] PCB下游行业现状与格局 - PCB是电子信息产业的基础，广泛应用于通信、消费电子、汽车、医疗器械、工业控制、航空航天等领域 [6] - 全球PCB产业重心已向亚洲转移，2006年以来中国大陆已成为全球最大的PCB生产国，产量和产值均保持世界第一 [6] - 全球PCB行业已形成以亚洲为主导、中国为核心的产业格局 [1][6] - 2024年中国大陆地区PCB产值为412.13亿美元，同比增长9.1%，占全球总产值的56% [1][8] - 2025年中国大陆PCB产值预计将进一步扩大至437.3亿美元 [1][8] - 消费电子、人工智能、新能源汽车等应用的快速发展，将持续增加对PCB的需求，行业将保持增长态势 [1][8] PCB钻针全球市场规模与结构 - 受下游PCB市场景气度提升影响，PCB钻针行业规模重回增长态势 [1][8] - 2024年全球PCB钻针行业市场规模为45亿元，同比增长15.4% [1][8] - 2025年全球市场规模预计将扩大至62亿元，同比增长37.8% [1][8] - 按产品表面是否附加涂层材料划分，2024年全球涂层钻针市场规模占比为31.3%，白刀占比68.7% [10] - 涂层钻针通过应用TiCN或金刚石等涂层材料，能提升硬度、降低摩擦损耗，使用寿命比白刀更长，成为下游客户新选择 [10] PCB钻针中国市场现状 - 中国作为全球重要的PCB生产基地，对PCB钻针需求较大 [1][10] - 2024年中国PCB钻针行业市场规模为25.21亿元，同比增长18.9% [1][10] - 2025年中国市场规模预计将达34.51亿元 [1][10] PCB钻针行业竞争格局 - PCB生产商通常与实力雄厚、技术先进的钻针供应商建立长期战略合作，下游客户与生产厂商粘性较强 [1][11] - 全球PCB钻针行业正经历加速整合与技术升级，行业集中度不断提升 [11] - 2025年上半年全球PCB钻针前三企业市占率为60.5%，前五企业累计市占率为75.2% [1][11] - 全球PCB钻针行业分布地区主要为中国大陆、日本、中国台湾等地 [12] - 2025年上半年，鼎泰高科、金洲精工科技两家中国企业分别占据全球28.9%、20.8%的市场份额，处于行业领先地位 [1][12] - 其次为日本佑能、尖点科技（中国台湾），其余企业市场份额较小 [1][12] PCB钻针行业发展趋势 - PCB行业向高密度化、高性能化发展，多层板、HDI板、高频高速板、封装基板等产品占比将逐步提升，对钻针精密度和稳定性要求更高 [12] - PCB基材向高频、高速、复合材料演进，倒逼钻针在材料和工艺上创新，先进的涂层技术是提升耐磨性、延长寿命的关键 [13] - 中国PCB钻针产业呈现国产替代加速与全球化布局深化两大趋势，国内企业凭借技术创新与性价比优势提升竞争力，并积极开拓海外市场 [14]

公司上市申请与业务概况 - 深圳市景旺电子股份有限公司于2025年1月1日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券、美银证券、国联证券国际 [1] - 公司是一家以技术创新为驱动、产品布局全面的PCB产品制造商，其PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制等领域的全球客户提供智能互联基础 [2] - 公司采用“1+1+N”业务模式，即1个支柱型业务（汽车电子）、1个重点发展业务（通信与数据基础设施）和N个高潜力业务组合（涵盖智能终端、工业控制等） [2] 公司市场地位与产品应用 - 以2024年度收入计算，公司是全球第一大汽车电子PCB供应商，全球前十大Tier 1汽车供应商中有七家是公司的客户，其PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中 [2] - 在汽车电子领域，公司的PCB产品广泛应用于ADAS、信息娱乐系统、车身电子系统、电池管理系统、照明系统及充电配电系统等领域，并已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产 [2] - 公司为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品，已量产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB，包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC [3] 公司财务表现 - 2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司收入分别约为107.57亿元、126.59亿元、110.83亿元 [4] - 同期，公司录得年内/期内利润分别约为9.11亿元、11.6亿元、9.61亿元 [5] - 同期，公司毛利率分别为23.2%、22.7%、21.6% [6] 全球PCB行业概览 - 以销售收入计，全球PCB行业的市场规模预计在2030年达到1052亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为5.8% [7] - 全球PCB行业的市场规模从2020年的652亿美元增长至2024年的750亿美元，复合年增长率为3.6% [7] - 以销售收入计，2024年全球单/双层PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC及封装基板的市场规模分别为79亿美元、286亿美元、128亿美元、128亿美元及129亿美元 [7] 汽车电子PCB行业 - 以销售收入计，全球汽车电子PCB行业的市场规模由2020年的65亿美元增长至2024年的92亿美元，复合年增长率为9.2% [8] - 该市场规模预计于2030年达到122亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为4.8% [8] 智能终端PCB行业 - 智能终端是全球PCB行业规模最大的下游应用领域，以销售收入计，全球智能终端PCB行业的市场规模于2024年达到371亿美元，占全球PCB市场规模的49.5% [9] - 该市场规模预计于2030年达到490亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为4.7% [9] 行业竞争格局与公司地位 - 全球PCB行业竞争格局相对分散，以2024年PCB收入计，全球排名前十的PCB供应商市占率合计为37.1% [10] - 2024年，公司PCB收入为17.034亿美元，在所有PCB供应商中排名第十，在总部位于中国大陆的PCB供应商中排名第四，市占率为2.3% [10] 公司治理与中介团队 - 公司董事会将由9名董事组成，包括2名执行董事、4名非执行董事及3名独立非执行董事，董事任期为3年 [11] - 截至2025年12月26日，景鸿永泰、智创投资、奕兆投资、刘绍柏、黄小芬、卓军及刘羽为一致行动人士，合共控制约56.95%的已发行股份投票权 [12] - 核数师及申报会计师为安永会计师事务所，行业顾问为灼识行业咨询有限公司，合规顾问为力高企业融资有限公司 [13][14][15]

公司上市申请与业务概览 - 公司于2025年1月1日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券、美银证券及国联证券国际 [1] - 公司是一家以技术创新为驱动、产品布局全面的PCB产品制造商，其产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制等领域的全球客户提供智能互联基础 [3] - 公司采用“1+1+N”业务模式：1个支柱型业务（汽车电子）、1个重点发展业务（通信与数据基础设施）和N个高潜力业务组合（智能终端、工业控制等） [3] 市场地位与竞争优势 - 以2024年度收入计算，公司是全球第一大汽车电子PCB供应商 [3] - 全球前十大Tier 1汽车供应商中有七家是公司的客户，公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中 [3] - 公司的PCB产品深度赋能汽车智能化和电动化，已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产 [3] - 公司为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品，已量产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB，包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC [4] - 以2024年PCB收入计，公司收入为17.034亿美元，在全球所有PCB供应商中排名第十，在总部位于中国大陆的PCB供应商中排名第四，全球市占率为2.3% [18][19] 财务表现 - 收入：2023年约为107.57亿元，2024年约为126.59亿元，2025年前九个月约为110.83亿元 [7] - 收入增长率：2024年为17.7%，2025年前九个月为22.1% [11] - 利润：2023年年内利润约为9.11亿元，2024年约为11.60亿元，2025年前九个月期内利润约为9.61亿元 [8] - 毛利率：2023年为23.2%，2024年为22.7%，2025年前九个月为21.6% [10][11] - 净利润率：2023年为8.5%，2024年为9.2%，2025年前九个月为8.7% [11] - 权益回报率：2023年为11.1%，2024年为11.6%，2025年前九个月为10.5% [11] - 资产负债率：2023年为47.9%，2024年为40.3%，2025年前九个月为43.1% [11] 业务分项收入构成 - PCB产品销售是公司绝对收入来源，占比历年均超过94% [6] - 汽车电子：2024年收入为58.14亿元，占总收入45.9%，是公司第一大收入来源；2025年前九个月收入为50.66亿元，占比45.7% [6] - 智能终端：2024年收入为36.73亿元，占比29.0%；2025年前九个月收入为27.41亿元，占比24.7% [6] - 工业控制与医疗设备：2024年收入为15.66亿元，占比12.4%；2025年前九个月收入为15.73亿元，占比14.2% [6] - 通信与数据基础设施：2024年收入为9.32亿元，占比7.4%；2025年前九个月收入为10.48亿元，占比9.5% [6] 行业前景与市场规模 - 全球PCB行业市场规模预计在2030年达到1,052亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为5.8% [12] - 2024年全球PCB市场规模为750亿美元，其中单/双层PCB为79亿美元，多层PCB为286亿美元，HDI PCB为128亿美元，FPC为128亿美元，封装基板为129亿美元 [12] - 全球汽车电子PCB行业市场规模由2020年的65亿美元增长至2024年的92亿美元，复合年增长率为9.2% [15] - 预计全球汽车电子PCB行业市场规模于2030年达到122亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为4.8% [15] - 全球智能终端PCB行业是规模最大的下游应用领域，2024年市场规模为371亿美元，占全球PCB市场规模的49.5% [17] - 预计全球智能终端PCB行业市场规模于2030年达到490亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为4.7% [17] 公司治理与股权结构 - 公司董事会由9名董事组成，包括2名执行董事、4名非执行董事及3名独立非执行董事，任期3年 [22] - 刘绍柏先生（63岁）担任非执行董事兼董事会主席，负责制定集团整体战略规划 [23] - 刘羽先生（39岁）担任执行董事兼首席执行官，负责执行董事会决议及公司整体运营 [23] - 截至2025年12月26日，景鸿永泰、智创投资、奕兆投资、刘绍柏先生、黄小芬女士、卓军女士及刘羽先生为一致行动人士，合计控制约5.608亿股股份的投票权，约占已发行股份的56.95% [24][26] - 景鸿永泰为单一最大股东，实益拥有约2.801亿股A股，占已发行股份约28.44% [26]