报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2] 报告的核心观点 - 公司近年来提升产品技术水平，在高阶HDI、高多层PCB和多层FPC类等产品积累技术实力，推进汽车与数通领域布局，坚持发展高阶 数通和汽车双轮驱动有望打开公司第二增长极，带动业绩增长 预计2024 - 2026年公司归母净利润分别为12.49亿元、15.57亿元、18.68亿元，对应当前股价PE分别为20.03倍、16.06倍、13.39倍 [2] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 公司发布2024年半年度业绩预增公告 预计2024H1归母净利润6.38 - 7.02亿元，同比增长57.9% - 73.7%；扣非归母净利润5.81 - 6.39亿元，同比增长44.3% - 58.7% 单季度看，24Q2预计归母净利3.20 - 3.84亿元，同比增长51.6% - 81.8%、环比增长0.6% - 20.7%；扣非归母净利3.00 - 3.58亿元，同比58.0% - 88.6%、环比增长6.9% - 27.5% [12][20] 事件评论 - 汽车和数通领域延续一季度高景气，稼动率增长 公司提升业务开拓效率，业务增长，产能稼动率保持较高水平；高端产品开发和重点客户导入取得进展，高技术、高附加值工厂业务推进，产量产值提升；持续提升研发投入强度，运营效能提升，控本增效成效明显，收入和利润大幅提升 [22] 财务报表及预测指标 |报表类型|指标|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |利润表（百万元）|营业总收入|10757|12789|14632|16752| |利润表（百万元）|营业成本|8265|9881|11215|12727| |利润表（百万元）|毛利|2492|2908|3418|4026| |利润表（百万元）|％营业收入|23%|23%|23%|24%| |利润表（百万元）|营业税金及附加|72|80|94|107| |利润表（百万元）|％营业收入|1%|1%|1%|1%| |利润表（百万元）|销售费用|192|230|256|293| |利润表（百万元）|％营业收入|2%|2%|2%|2%| |利润表（百万元）|管理费用|489|576|644|720| |利润表（百万元）|％营业收入|5%|5%|4%|4%| |利润表（百万元）|研发费用|601|703|776|888| |利润表（百万元）|％营业收入|6%|6%|5%|5%| |利润表（百万元）|财务费用|85|0|0|0| |利润表（百万元）|％营业收入|1%|0%|0%|0%| |利润表（百万元）|加：资产减值损失|-66|-5|-6|-7| |利润表（百万元）|信用减值损失|-7|0|0|0| |利润表（百万元）|公允价值变动收益|-47|0|0|0| |利润表（百万元）|投资收益|-5|0|0|0| |利润表（百万元）|营业利润|1052|1409|1757|2105| |利润表（百万元）|％营业收入|10%|11%|12%|13%| |利润表（百万元）|营业外收支|-5|0|0|0| |利润表（百万元）|利润总额|1048|1409|1757|2105| |利润表（百万元）|％营业收入|10%|11%|12%|13%| |利润表（百万元）|所得税费用|137|172|218|262| |利润表（百万元）|净利润|911|1237|1539|1842| |利润表（百万元）|归属于母公司所有者的净利润|936|1249|1557|1868| |利润表（百万元）|少数股东损益|-25|-12|-18|-26| |利润表（百万元）|EPS（元）|1.11|1.46|1.82|2.18| |资产负债表（百万元）|货币资金|2288|2153|2103|2363| |资产负债表（百万元）|交易性金融资产|250|250|250|250| |资产负债表（百万元）|应收账款|3613|4263|4892|5599| |资产负债表（百万元）|存货|1364|1696|1894|2153| |资产负债表（百万元）|预付账款|9|12|13|15| |资产负债表（百万元）|其他流动资产|1203|1349|1539|1774| |资产负债表（百万元）|流动资产合计|8727|9723|10691|12154| |资产负债表（百万元）|长期股权投资|87|130|181|235| |资产负债表（百万元）|投资性房地产|0|0|0|0| |资产负债表（百万元）|固定资产合计|6982|7589|7938|8153| |资产负债表（百万元）|无形资产|273|282|291|299| |资产负债表（百万元）|商誉|0|0|0|0| |资产负债表（百万元）|递延所得税资产|224|235|235|235| |资产负债表（百万元）|其他非流动资产|937|1002|1040|1089| |资产负债表（百万元）|资产总计|17231|18962|20374|22165| |资产负债表（百万元）|短期贷款|3|-40|-99|-175| |资产负债表（百万元）|应付款项|2736|3340|3724|4249| |资产负债表（百万元）|预收账款|0|0|0|0| |资产负债表（百万元）|应付职工薪酬|242|282|321|365| |资产负债表（百万元）|应交税费|172|170|203|235| |资产负债表（百万元）|其他流动负债|1679|2128|2306|2568| |资产负债表（百万元）|流动负债合计|4832|5881|6455|7243| |资产负债表（百万元）|长期借款|417|417|417|417| |资产负债表（百万元）|应付债券|2640|2640|2640|2640| |资产负债表（百万元）|递延所得税负债|134|133|133|133| |资产负债表（百万元）|其他非流动负债|237|239|239|239| |资产负债表（百万元）|负债合计|8261|9310|9884|10672| |资产负债表（百万元）|归属于母公司所有者权益|8777|9471|10328|11356| |资产负债表（百万元）|少数股东权益|193|181|162|137| |资产负债表（百万元）|股东权益|8970|9652|10491|11493| |资产负债表（百万元）|负债及股东权益|17231|18962|20374|22165| |现金流量表（百万元）|经营活动现金流净额|2115|2090|2119|2558| |现金流量表（百万元）|取得投资收益收回现金|0|0|0|0| |现金流量表（百万元）|长期股权投资|-87|-43|-51|-54| |现金流量表（百万元）|资本性支出|-1447|-1487|-1360|-1329| |现金流量表（百万元）|其他|-340|-74|0|0| |现金流量表（百万元）|投资活动现金流净额|-1874|-1604|-1410|-1383| |现金流量表（百万元）|债券融资|0|0|0|0| |现金流量表（百万元）|股权融资|0|0|0|0| |现金流量表（百万元）|银行贷款增加（减少）|1336|-44|-59|-76| |现金流量表（百万元）|筹资成本|-471|-561|-700|-840| |现金流量表（百万元）|其他|-428|-22|0|0| |现金流量表（百万元）|筹资活动现金流净额|436|-627|-759|-916| |现金流量表（百万元）|现金净流量（不含汇率变动影响）|693|-134|-50|260| |基本指标|每股收益|1.11|1.46|1.82|2.18| |基本指标|每股经营现金流|2.51|2.44|2.48|2.99| |基本指标|市盈率|20.32|20.03|16.06|13.39| |基本指标|市净率|2.16|2.64|2.42|2.20| |基本指标|EV/EBITDA|10.14|11.49|9.66|8.21| |基本指标|总资产收益率|5.4%|6.6%|7.6%|8.4%| |基本指标|净资产收益率|10.7%|13.2%|15.1%|16.4%| |基本指标|净利率|8.7%|9.8%|10.6%|11.2%| |基本指标|资产负债率|47.9%|49.1%|48.5%|48.1%| |基本指标|总资产周转率|0.66|0.71|0.74|0.79| [34] 技术优势 - 技术为驱，高端数通产品注入成长动能 公司已开发出高多层PCB、高阶HDI、多层FPC、刚挠结合PCB等中高端产品的批量生产技术，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商 珠海高多层工厂具备40层、M8高速材料量产能力，珠海类载板工厂储备了16层任意阶HDI、线宽线距0.03mm/0.03mm的批量生产技术 随着在高多层PCB和高阶HDI领域持续深耕，预计高端数通产品占比有望持续提升 [40]

报告评级 1) 报告公司投资评级: 买入 [8] 报告核心观点 1) 景旺电子成立于1993年,主要从事印制电路板的研发、生产及销售,产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板等 [2][4] 2) PCB行业整体呈现稳步向上趋势,2017-2022年全球PCB产值CAGR达到5%左右,行业将向高密度化、高性能化方向发展 [5][55] 3) 汽车电子PCB对可靠性要求极高,需要经过长时间严格的试验和验证,随着自动驾驶等级和新能源车渗透率提升,车用PCB将向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级 [64][79][82] 4) 当前AI产业发展迅速,AI服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层PCB的需求,HDI类产品需求将不断上升 [112][133] 公司业务分析 1) 公司重视产能建设,目前在国内已拥有5大生产基地共11个工厂,是印制电路板行业内的重要品牌之一 [101][102][103] 2) 公司持续推进技术创新,已开发出高多层PCB、高阶HDI等中高端产品的批量生产技术,成为AMD受邀供应商 [159][162] 3) 公司业务集中,95%收入来自PCB业务,毛利率呈现下降趋势,未来随着产能逐步释放有望回升 [28] 风险提示 1) 技术创新不及预期 [167] 2) 下游需求增长不及预期 [168] 3) 盈利预测假设不成立或不及预期 [169]

报告公司投资评级 - 公司维持增持-A评级 [3] 报告的核心观点 需求改善,稼动率延续增长趋势 - 2024年上半年,全球宏观经济温和复苏,电子信息产品市场需求改善,公司紧抓机遇,进一步提升业务开拓效率,整体业务较好增长,实现了在不同市场高效拓展以及产品份额的不断提升,客户需求旺盛,定点项目密集交付,公司整体的产能稼动率延续一季度的增长趋势,保持较高水平 [1] - 公司2024年上半年预计实现归属于母公司所有者的净利润为63,789万元到70,168万元,同比增加57.94%到73.74% [1] - 公司2024年上半年预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为58,127万元到63,939万元,同比增加44.29%到58.72% [1] 推动高端产品开发,重点客户导入取得突破性进展 - 2023年,公司在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产,同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VR Anylayer FPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破 [2] - 2023年,两个项目进展顺利,引进了下游行业的头部客户,面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展,产量产值稳步提升 [2] - HLC工厂量产产品最高层数突破40层、平均层数12层以上,HDI(含SLP)工厂具备任意层互联及mSAP生产能力,对公司长远发展具有里程碑式的重要意义 [2] 财务数据与估值 - 预计2024年至2026年公司分别实现营收123.97亿元、142.87亿元、164.67亿元,分别实现归属于上市公司股东的净利润12.32亿元、14.97亿元、18.06亿元 [7] - 对应的PE分别为21.1倍、17.4倍、14.4倍 [7] - 2024年至2026年公司毛利率分别为24.7%、24.9%、25.0% [7] - 2024年至2026年公司净利率分别为9.9%、10.5%、11.0% [7] - 2024年至2026年公司ROE分别为12.6%、13.6%、14.5% [7]

公司概况 - 这家PCB供应商下游覆盖AI、车路云等高景气领域[1][2] - 今年上半年已完成1.6T光模块产品打样并具备量产能力[2][6] 财务表现 - 2024年一季度实现营业收入27.43亿元，同比增长17.16%[4] - 2024年一季度实现归母净利润3.18亿元，同比增长50.30%[4] - 2024年上半年预计实现净利润63789万元到70168万元，同比增加57.94%到73.74%[4] 业务发展 - "车路云一体化"包括大量路侧、车侧、网端、云端的智能基础设施建设[5] - 公司产品可用于毫米波雷达、摄像头、激光雷达、ADCU、高级驾驶辅助系统等[5] - 公司高多层、HDI、SLP等产品可用于存储芯片/模组及数据中心[5] - 公司光模块业务进展较快，已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品[6] - AI应用升级和硬件迭代对云端高算力和高速传输需求增长，公司相关产品有望放量[7]

2024年上半年业绩预测 - 公司预计2024年上半年实现净利润为63,789万元到70,168万元，同比增长57.94%到73.74%[3][6] - 预计2024年上半年扣除非经常性损益的净利润为58,127万元到63,939万元，同比增长44.29%到58.72%[4][7] 公司2023年上半年业绩 - 公司2023年上半年度利润总额为46,151.95万元，归属于母公司所有者的净利润为40,387.91万元[8] 业绩预增原因 - 公司2024年上半年业绩预增的主要原因包括全球宏观经济温和复苏、电子信息产品市场需求改善、高端产品开发和重点客户导入取得突破性进展[9][10] 研发投入和运营效能 - 公司持续提升研发投入强度，运营效能持续提升，控本增效取得明显成效[11]

公司概况 - 景旺电子是一家专注于高端印制电路板(PCB)制造的上市公司，主要产品包括HDI、SLP、软硬结合板等高端PCB产品[1][2][3] - 公司在珠海金湾建有生产基地，主要服务于服务器、高端消费电子、AR/VR、通信、汽车等领域[4] - 公司光模块业务进展较快，已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品[5] 业绩情况 - 2024年一季度，公司实现营业收入27.43亿元，同比增长17.16%；实现归母净利润3.18亿元，同比增长50.30%[3] - 二季度公司订单充足，产品创新和市场开拓等各项工作持续推进[3] 行业发展 - PCB行业正朝着高密度、高可靠性、低损耗和绿色生产的方向发展[6] - 人工智能应用和汽车电子的发展将带动PCB向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化和小型化等方向发展[6][7] - 未来五年电子行业中服务器/存储市场和汽车电子将成为最强劲的增长动力[7] 公司策略 - 公司秉承"以销定产、柔性生产"的策略，全力满足客户需求[3] - 公司将围绕智能网联车辆及无人驾驶运营场景的实际需求进行相关产品的进一步开发和部署[5] - 公司重点推动人才梯队建设，持续优化专业人才培养[8]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - AI服务器和AI PC业务为公司带来新的增量，一季度业绩回升态势显著，消费电子概念股业绩持续增长且一季度利润超预期 [7][8][28] 公司简介及业绩情况 - 景旺电子成立于1993年，深耕印制电路板行业，在国内有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂 [19] - 公司产品多样，覆盖多层板、厚铜板等多种类型，广泛应用于新一代信息技术、汽车电子等多个领域 [30] - 2024年第一季度下游需求整体复苏，公司实现营业收入27.4亿元，同比上升17.2%；归母净利润3.2亿元，同比上升50.3%；扣非净利润2.8亿元，同比上升48.3%，利润回升明显创2020年来一季度最高水平 [11] - 2023年电子行业需求下行致PCB需求下滑，全球PCB产值同比下降15%至695.2亿美元，景旺电子2023年营收107.6亿元，同比增长2.31%；归母净利润9.4亿元，同比下降12.2%；扣非净利润8.9亿元，同比下降6.8% [31] 涉及概念 - PCB概念受英伟达带动，英伟达GB200服务器下半年放量，AI服务器PCB新增在GPU板组，需20 - 30层HDI板且用超低损耗材料提升价值量，公司专注印制电路板研发、生产和销售 [15][23] - 无人驾驶领域，公司高阶HDI产品用于汽车域控制器及感知层面设备，下游客户为国内外零部件商及整车厂 [24] - 华为是公司重要战略客户，公司向其供应多领域产品 [14] - 英伟达概念，公司与英伟达在算力、自动驾驶、显卡等领域深度合作 [25] - 汽车电子方面，子公司江西景旺定位汽车电子，海拉等知名企业是主要客户，汽车PCB业务占营收30 - 40%，覆盖汽车多数零部件产品 [13][33][34] - 卫星导航领域，公司已为国内外客户批量供货低轨卫星通信用PCB板，未来6G时代低轨卫星建设与移动通信融合有发展潜力 [34] 事件催化 未提及 市场行为 - 景旺电子前十大流通股股东持股比例接近80%，2024年一季度持股比例变化不大，一季度股东数略微上升，平均每户持股数略微下降 [2][5] - 3月以来“北向资金”先持续加仓景旺电子，近期有所流出，沪股通持股数量降低，且近期融资买入活跃，融资买入额和融资余额急剧上升 [16][27]

报告公司投资评级 - 公司首次被评级为增持-A [1] 报告的核心观点 公司概况 - 公司成立于1993年,是专业从事印制电路板研发、生产和销售的国家高新技术企业 [1] - 公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板等,是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商 [1] - 公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子等领域 [1] - 2023年公司在全球PCB行业排名第10位,在中国内资PCB百强中排名第三 [1] 公司业绩表现 - 2023年公司实现营业收入107.57亿元,同比增长2.31% [1] - 2023年公司实现归属于上市公司股东的净利润9.36亿元,同比下降12.16% [1] - 2023年公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.93亿元,同比下降6.77% [1] - 2024年Q1公司实现营业收入27.43亿元,同比增长17.16%;实现归母净利润3.18亿元,同比增长50.30% [1] 公司发展战略 - 公司持续推动产品高端化和全球化布局 [1] - 公司通过多区域经营响应客户对供应链本地化生产的需求,计划在泰国投资新建生产基地 [3] - 公司持续加大技术创新投入,在服务器、通信、存储等领域实现了多项产品量产和技术突破 [1][2] - 公司珠海景旺系HLC、HDI两个募投项目进展顺利,引进了下游行业头部客户 [2] 行业分析 - 根据Prismark预测,2023年全球PCB产值同比下降15%,但2023-2028年将以5.4%的年复合增长率增长 [1] - 服务器存储设备领域、汽车领域PCB增速将分别以9.2%、5.07%的复合增长率增长,成为未来五年内增长最快的细分应用领域 [1] - 封装基板、18层及以上的高多层板、HDI板等产品未来五年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2% [1] 财务预测和估值 - 预计公司2024-2026年营收分别为123.97亿元、142.87亿元、164.67亿元,归母净利润分别为12.31亿元、14.97亿元、18.06亿元 [4] - 公司2024-2026年PE分别为17.5倍、14.4倍、11.9倍,低于可比公司平均水平 [7][8] - 考虑到公司持续推动高端化和全球化布局,给予公司增持-A评级 [4]

会议主要讨论的核心内容 - 2023年是景望电子成立30周年,也是市场环境发生深刻变化的一年 [1] - 公司2023年实现营业收入107.57亿元,其中汽车电子业务销售收入达到43.62亿元,同比增长21%,成为公司最快增长的业务板块 [1] - 公司持续加大研发投入,2023年研发投入6亿元,同比增长10%,在多个新兴领域如低轨微星、高速光模块、折叠屏等实现了重大技术突破 [1][2] - 公司正在推动产品结构升级和经营模式转型,不断拓展汽车通信、新能源、服务器等新兴市场,提升高端产品供应能力 [2] - 公司正在完成从传统供应链向集成供应链的转型,推进数字化转型和智能化工厂建设 [2][3] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Ellie Jiang 提问** 公司在汽车电子业务方面有何具体举措和规划 [1] **Jiazhen Zhao 回答** 公司汽车电子业务中车载SDI业务表现突出,有望成为公司后续产品结构升级的有力抓手。公司苏海京湾基地两个高端工厂从前期的导入期逐步增益到成长期,技术能力持续提升,面向客户需求开发了多项高端产品 [1] 问题2 **Yang Bai 提问** 公司在新兴市场拓展方面有何具体规划 [2] **Jiazhen Zhao 回答** 公司正在不断拓展汽车通信、新能源、服务器等新兴市场的深度和广度,持续推进数字化转型和智能化工厂建设,从传统供应链向集成供应链转型 [2] 问题3 **Joyce Ju 提问** 公司在技术创新方面有何具体举措 [1][2] **Lei Chen 回答** 公司持续加大研发投入,在低轨微星、高速光模块、折叠屏等多个新兴领域实现了重大技术突破。同时,公司还在交换路由、毫米波雷达、高速FPC、超高速GPU显卡等产品技术上取得了重大进展 [1][2]

会议主要讨论的核心内容 - 2023年景望电子实现营业收入107.57亿元,同比增长2.31%,净利润9.36亿元,其中车载SDI业务增长突出 [1] - 公司持续开展以市场需求为导向的技术创新,2023年研发投入6亿元,同比增长10%,在多个新兴领域实现量产和技术突破 [2] - 公司2023年一季度业绩实现开门红,营业收入同比增长17.16%,达到27.43亿元,净利润同比增长50.3%,达到3.18亿元 [2] - 公司将继续推动产品结构升级和经营模式转型,深耕汽车通信、新能源、服务器等新兴市场,提升高端产品供应能力和细分市场占有率,加快数字化转型和智能制造建设 [2][3] 问答环节重要的提问和回答 暂无相关内容