汽车PCB行业概述与核心功能 - 印刷电路板是“电子产品之母”，为电子元器件提供机械支撑、电气连接和中继传输作用 [4] - 汽车PCB需具备优良电性能、可靠性及符合汽车行业特殊要求，如抗振动、冲击、湿度，并满足尺寸重量标准 [2][8] - 主要类型包括柔性PCB、刚性PCB、厚铜PCB、多层PCB及HDI板，各自特点与应用场景不同 [4][5] 汽车PCB市场规模与增长驱动力 - 全球汽车PCB市场规模从2020年64.57亿美元增长至2024年91.95亿美元，年复合增长率为9.2% [2] - 预计2025年全球市场规模将进一步扩大至97.12亿美元，同比增长5.6% [2] - 2024年中国汽车PCB市场规模约222.7亿元，同比增长4.3% [2] - 增长核心驱动力来自汽车电动化与智能化：新能源汽车PCB使用面积增至3-5平米，单车价值量超2000元；ADAS发展推动高频PCB、HDI等高端产品占比提升 [2] 汽车PCB产业链与竞争格局 - 产业链上游为原材料及设备，中游为资金技术密集的制造环节，下游为传统燃油车及新能源汽车 [6][7] - 行业认证周期长，客户关系稳定，形成较高行业壁垒 [6] - 2024年汽车领域占PCB总应用市场的12.5% [8] - 全球市场呈“国际巨头守高端、中国企业攻中端”梯队态势，日本CMK、美国TTM Technologies等垄断40GHz以上高频PCB高端领域 [2] - 中国头部企业已在核心场景实现突破，主要竞争者包括沪电股份、深南电路、景旺电子、胜宏科技、世运电路、依顿电子、博敏电子、金禄电子、超颖电子等 [2][3] - 2024年沪电股份、金禄电子、超颖电子在全球汽车PCB市场份额分别为3.7%、2.3%、4.1% [2] 各类汽车PCB特点与应用场景 - **柔性PCB**：耐疲劳弯曲、节省空间、重量轻，应用于新能源汽车电池管理系统、车载显示连接 [5] - **厚铜PCB**：高电流承载能力、耐高温、可靠性高，应用于继电器盒、保险丝盒 [5] - **刚性PCB**：结构稳定、易于安装、耐用，应用于电子控制单元及各类传感器 [5] - **多层PCB**：高数据传输速度、高密度布线、电磁兼容性好，应用于高级驾驶辅助系统、车载通信系统 [5] - **HDI板**：微型化设计、高性能、多层结构，应用于高级驾驶辅助系统、自动刹车系统、车内娱乐系统 [5]

市场整体表现 - 1月12日，上证指数报收于4165.29点，上涨1.09%，深证成指报收于14366.91点，上涨1.75% [1] - 同日，元件板块整体表现疲软，较上一交易日下跌1.22%，与大盘走势出现背离 [1] 板块个股涨跌情况 - 板块内领跌个股为景旺电子，收盘价72.00元，跌幅为3.76% [2] - 涨幅居前的个股包括ST惠伦，收盘价9.02元，涨幅达10.27%，以及达利凯普，收盘价22.87元，涨幅为7.57% [1] - 其他跌幅较大的个股包括东山精密下跌3.71%，生益科技下跌3.61%，胜宏科技下跌3.32% [2] 板块资金流向 - 当日元件板块整体呈现主力资金净流出，净流出金额为58.56亿元 [2] - 游资资金呈现净流入状态，净流入18.3亿元，散户资金净流入40.26亿元 [2] - 在个股层面，江海股份获得主力资金净流入6435.92万元，净占比3.83%，为表中最高 [3] - 金禄电子、明阳电路、钧崴电子分别获得主力资金净流入3758.80万元、2812.55万元、2647.60万元 [3]

市场整体表现 - 2025年1月9日，上证指数上涨0.92%，收于4120.43点，深证成指上涨1.15%，收于14120.15点 [1] - 同日，元件板块整体表现弱于大盘，板块指数下跌0.17% [1] - 板块内资金流向分化，主力资金净流出23.21亿元，而游资和散户资金分别净流入3.36亿元和19.85亿元 [2] 领涨个股表现 - 华正新材领涨元件板块，收盘价54.75元，涨幅5.31%，成交额6.10亿元 [1] - 钧崴电子涨幅5.04%，收盘价35.21元，成交额2.29亿元 [1] - 金禄电子涨幅4.97%，收盘价31.06元，成交额4.95亿元 [1] - *ST东晶涨幅4.36%，收盘价10.05元，成交额9797.08万元 [1] - 本川智能涨幅3.56%，收盘价58.50元，成交额4.84亿元，并获得主力资金净流入3183.67万元 [1][3] 领跌个股表现 - 景旺电子领跌元件板块，收盘价74.81元，跌幅2.86%，成交额23.89亿元 [2] - 胜业电气跌幅2.33%，收盘价29.31元，成交额8050.40万元 [2] - 奥士康跌幅2.06%，收盘价42.28元，成交额1.94亿元 [2] - 深南电路跌幅2.00%，收盘价232.25元，成交额17.92亿元 [2] - 沪电股份跌幅1.73%，收盘价70.00元，成交额46.48亿元 [2] 个股资金流向 - 鹏鼎控股主力资金净流入1.02亿元，主力净占比4.79% [3] - 华正新材主力资金净流入6971.07万元，主力净占比11.42% [3] - 依顿电子主力资金净流入3172.24万元，主力净占比11.77% [3] - 钧崴电子主力资金净流入2951.47万元，主力净占比12.91% [3] - 崇达技术主力资金净流入2603.36万元，游资净流入3200.63万元 [3]

市场表现 - A股市场CPO概念股普遍下跌，其中景旺电子下跌4%，锐捷网络、长芯博创、蘅东光、中际旭创、新易盛跌幅均超过3% [1] - 在列出的相关公司中，景旺电子总市值为728亿人民币，当日下跌4.00% [2] - 锐捷网络总市值为653亿人民币，当日下跌3.91% [2] - 长芯博创总市值为385亿人民币，当日下跌3.53% [2] - 衡矢光总市值为212亿人民币，当日下跌3.41% [2] - 中际旭创总市值为6401亿人民币，当日下跌3.26% [2] - 新易盛总市值为3951亿人民币，当日下跌3.14% [2] 公司年初至今表现 - 景旺电子年初至今股价上涨1.15% [2] - 锐捷网络年初至今股价下跌7.49% [2] - 长芯博创年初至今股价下跌7.11% [2] - 衡矢光年初至今股价上涨0.96% [2] - 中际旭创年初至今股价下跌5.57% [2] - 新易盛年初至今股价下跌7.76% [2] - 汇绿生态年初至今股价上涨4.66% [2] - 天通股份年初至今股价上涨5.18% [2] - 华懋科技年初至今股价下跌0.62% [2] - 太辰光年初至今股价下跌1.26% [2] - 剑桥科技年初至今股价下跌9.12% [2] - 铭普光磁年初至今股价下跌1.72% [2] - 可川科技年初至今股价上涨31.73% [2]

文章核心观点 - 2026年开年A股公司持续涌现赴港上市热潮 多家公司已发布公告、递交招股书或进入上市最后阶段 此现象是企业在政策窗口、融资需求与国际化战略三重共振下的理性选择 有望重塑港股结构并可能使“A+H”成为龙头企业的标准配置 [1][4] “南下”公司动态与行业分布 - 2026年1月1日至8日 已有聚辰股份、鹏辉能源、正泰电器、德赛西威、兴业银锡、华盛锂电等6家A股公司发布筹划H股上市公告 [1] - 同期 景旺电子、益方生物、亿纬锂能、天下秀等4家A股公司已向港交所递交招股书 先导智能发行H股获证监会备案 [1] - 道通科技新增整体协调人 澜起科技披露聆讯后资料集 距离“A+H”上市仅一步之遥 [1] - 此波冲刺H股的A股公司以科技企业领军 例如聚辰股份（芯片设计）、景旺电子（印制电路板）、鹏辉能源（电池及储能）、德赛西威（移动出行科技） [1] - 生物医药行业公司赴港上市意愿强烈 例如益方生物聚焦肿瘤等重大疾病领域 已推动两款创新药获批上市并有三个候选药物处于临床试验阶段 [2] 历史趋势与市场数据 - 2026年开年“南下”潮是2025年“A+H”上市热度的延续 [2] - 2025年港股活跃上市申请个案较2024年全年的86宗增长近4倍 其中超过110家申请人来自A股市场 [2] - 2025年主板活跃上市申请主要来自TMT、医疗及医药行业 [2] - 2025年共有19家A股公司登陆港股 创历史新高 合计募资1399.93亿港元 接近港股全年IPO总额的半壁江山 [2] - 2025年“A+H”上市平均用时为4至6个月 最快一宗用时仅约3个月 [2] 公司赴港上市的核心动因 - 主要动因包括为企业出海筹集资金 方便海外布局 [3] - 内在商业战略层面 许多公司属于新能源、高端制造等“硬科技”领域 业务进入深度出海阶段 需要庞大的、可持续的外币资金支持海外建厂与本地化供应链 赴港上市可直接对接国际资本获取港币或美元融资 [4] - 外在政策环境层面 内地与香港监管机构推出合作措施、中国证监会明确支持、香港开设快速审批通道等制度性安排降低了跨境上市的法律与时间成本 [4] - 港股整体估值目前仍低于A股 但南向资金持续涌入使新能源、科技等赛道A-H溢价显著收敛 部分公司愿意以“折价”换取“增量” 提前锁定国际估值锚并适应更严格的海外信息披露与治理标准 为将来登陆欧美市场打基础 [4] 市场展望与专家观点 - 经济学家郑磊认为 从短期看 此现象有望重塑港股行业结构 提升科技与新经济权重 从中长期看 若流动性与监管环境持续优化 “A+H”双平台或将成为中国龙头企业的“标准配置” [1] - 毕马威中国香港资本市场组主管合伙人刘大昌认为 随着政策持续推动创新及新经济领域发展 2026年将是高科技上市的关键一年 [2] - 瑞银中国总裁及瑞银证券董事长胡知鸷预计 香港市场2026年IPO规模有望超过3000亿港元 IPO项目数量将达到150至200宗 [4] - 受互联网平台、高端制造业和具有全球扩张能力企业的驱动 预计2026年MSCI中国指数的盈利增长可能达到14%甚至更高 [4]

公司上市动态与市场背景 - 景旺电子于2026年1月1日向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为中信证券、美银证券、国联证券，若成功上市将形成“A+H”股格局 [1] - 公司已于2017年1月在上交所主板上市，截至2026年1月8日收盘，股价为77.12元，市值为752亿元 [1] - 2025年共有19家A股公司通过“A+H”模式登陆港股，较2024年的3家同比激增533%，政策红利、监管协作深化、港股流动性改善及AH股溢价收窄是推动热潮的因素 [1] 公司市场地位与业务模式 - 以2024年度收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，全球前十大Tier 1汽车供应商中有七家是其客户，产品已应用于全球前十大汽车集团，有能力供应一辆汽车所需的所有PCB [2] - 公司终端市场已扩展至汽车电子、AI运算、下一代通信、AIoT、无人机及机器人等领域，形成“1+1+N”业务模式：1个支柱型业务（汽车电子）、1个重点发展业务（通信与数据基础设施）和N个高潜力业务组合（智能终端、工业控制等） [2] - 公司产品组合多元化，包括单双面PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC、MPCB及刚挠结合板等，已服务超过700家全球客户，产品远销53个国家或地区 [2] 公司财务表现 - 2023年、2024年、2025年前三季度，公司营收分别为107.57亿元、126.59亿元、110.83亿元，2024年和2025年前三季度分别同比增长17.68%、22% [3] - 2025年第三季度，汽车电子业务收入为50.66亿元，占总收入45.7%，智能终端收入占比24.7%，工业控制与医疗设备占比14.2%，通信与数据基础设施占比9.5% [3] - 2023年至2025年前三季度，公司净利润分别为9.11亿元、11.60亿元、9.61亿元，2024年和2025年前三季度分别同比增长27.3%、7.25%，2025年利润增势明显放缓 [4] - 同期，公司毛利率分别为23.2%、22.7%、21.6%，逐年下滑，2025年前三季度毛利率下滑主要受原材料价格高位震荡、新厂产能爬坡及高端产能战略投入影响 [4] 行业增长动力与市场前景 - 全球PCB市场规模预计将从2024年的750亿美元增长至2030年的1052亿美元，复合年增长率为5.8% [7] - AI服务器PCB市场处于爆发周期，全球AI服务器PCB市场规模预计从2024年的35亿美元增长至2030年的108亿美元，2024年至2030年复合年增长率为20.7% [7] - 汽车电动化、智能化驱动汽车电子PCB市场增长，全球汽车电子PCB市场规模预计于2030年达到122亿美元，2024年至2030年复合年增长率为4.8% [7] 公司在AI与高端技术领域的布局 - 公司是少数为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品的厂商之一 [7] - 公司已量产应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB，包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC [8] - 公司还具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI PCB、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力 [8]

公司上市动态与市场背景 - 2026年1月1日，国内高端PCB龙头景旺电子向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为中信证券、美银证券、国联证券 [1] - 公司已于2017年1月在上交所主板上市，截至2026年1月8日收盘，股价为77.12元，市值为752亿元，若港股上市成功将形成"A+H"股格局 [1] - 2025年，共有19家A股上市公司通过A+H模式成功登陆港股，较2024年的3家同比激增533%，凸显企业对双重上市战略的青睐 [1] - 政策层面制度红利持续释放，如两地监管协作深化、港股流动性改善、AH股溢价收窄，降低了企业对估值折让的顾虑，或将进一步推动A+H热潮 [1] 公司业务与市场地位 - 以2024年度收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商 [2] - 全球前十大Tier 1汽车供应商中有七家是公司的客户，公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中，有能力供应一辆汽车所需的所有PCB [2] - 公司终端市场已从消费电子与工业控制扩展至汽车电子，并延伸至AI运算、下一代通信、AIoT、无人机及机器人等前沿科技领域 [2] - 公司形成了"1+1+N"的业务模式：1个支柱型业务（汽车电子）、1个重点发展业务（通信与数据基础设施）和N个高潜力业务组合（涵盖智能终端、工业控制等） [2] - 公司产品组合多元化，能够制造和提供单双面PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC、MPCB及刚挠结合板等产品 [2] - 于往绩记录期间，公司已服务了超过700家全球客户，产品远销53个国家或地区 [2] 公司财务表现 - 2023年、2024年、2025年前三季度，公司实现营收分别为107.57亿元、126.59亿元、110.83亿元，2024年和2025年前三季度分别同比增长17.68%、22% [3] - 2025年第三季度，汽车电子业务收入为50.66亿元，占比为45.7%，是主要收入来源 [3] - 2025年第三季度，来自智能终端的收入占比为24.7%；来自工业控制与医疗设备收入占比为14.2%；来自通信与数据基础设施收入占比为9.5% [3] - 2023年至2025年前三季度，公司实现净利润分别为9.11亿元、11.60亿元、9.61亿元，2024年和2025年前三季度分别同比增长27.3%、7.25%，2025年利润增势放缓明显 [4] - 2023年至2025年前三季度，公司的毛利率分别为23.2%、22.7%、21.6%，逐年下滑 [4] - 2025年前三季度毛利率下滑主要受原材料价格高位震荡、新厂产能爬坡及高端产能战略投入的影响 [4] - 公司存在增收与增效的"剪刀差"，即利润增速不及营收增速，这是战略性扩张和产品结构优化过程中的发展"阵痛" [5] 行业增长动力与市场前景 - AI时代加速到来，汽车电子、智能终端、工业控制等下游应用加速智能化升级，向AI端侧应用深度演进，为PCB行业注入强劲增长动力 [6] - PCB行业的增长由AI算力和汽车电子两大高端领域驱动的结构性机会 [7] - 按收入计，全球PCB市场规模预计将从2024年的750亿美元增长至2030年的1052亿美元，复合年增长率为5.8% [7] - AI基础设施处于爆发式投资周期，AI服务器对高速、高多层、高密度互连等高端PCB需求不断提升 [7] - 全球AI服务器PCB市场规模预计从2024年的35亿美元增长至2030年的108亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为20.7% [7] - 汽车电动化、智能化发展浪潮驱动汽车电子PCB市场持续增长，全球汽车电子PCB市场规模预计于2030年达到122亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为4.8% [7] 公司在AI与高端技术领域的布局 - 公司是少数为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品的厂商之一 [7] - 公司已量产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB，包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC [8] - 公司还具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI PCB、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力 [8] - 公司投资价值核心在于能否将汽车电子的稳固基本盘和龙头优势，成功转化为在AI算力等新兴市场的份额和利润 [8]

公司业务与定位 - 公司是一家专注于高性能特种功能材料研发、生产及销售的高新技术企业 [1] - 公司主要产品包括抗溢胶特种膜和强耐受性特种膜等特种功能材料 [1] - 公司作为一家新材料公司，处于产业链上游 [1] 主要产品及应用 - 抗溢胶特种膜是一种用于柔性线路板（FPC）生产过程中的重要制程材料 [1] - 强耐受性特种膜是一种应用于高洁净、高温、高湿、强酸碱、强外部应力等一种或多种极端恶劣生产环境下的粘性材料 [1] - 强耐受性特种膜主要用于柔性线路板/印刷线路板自动化生产制程中 [1] 主要客户 - 公司主要客户包括鹏鼎控股、景旺电子、维信电子、紫翔电子等 [1]

公司股价与交易表现 - 1月6日，公司股价上涨5.30%，成交额达27.68亿元 [1] - 当日融资买入额为3.76亿元，融资偿还额为4.05亿元，融资净买入为-2959.46万元 [1] - 截至1月6日，公司融资融券余额合计为19.03亿元，其中融资余额为18.94亿元，占流通市值的2.49%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] 融资融券情况 - 1月6日，公司融券偿还8200股，融券卖出1.27万股，按当日收盘价计算卖出金额为98.87万元 [1] - 当日融券余量为12.68万股，融券余额为987.42万元，超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为深圳市景旺电子股份有限公司，成立于1993年3月9日，于2017年1月6日上市 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，主营业务收入构成为：印制电路板94.67%，其他(补充)5.33% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为5.02万户，较上期增加20.83%；人均流通股为19418股，较上期减少12.49% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2249.40万股，较上期增加1035.52万股 [2] - 中欧阿尔法混合A（009776）为新进第六大流通股东，持股655.98万股；中欧信息科技混合发起A（023451）为新进第十大流通股东，持股404.04万股 [2] - 南方中证500ETF（510500）为第七大流通股东，持股574.82万股，较上期减少145.61万股；易方达战略新兴产业股票A（010391）与易方达中盘成长混合（005875）退出十大流通股东之列 [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入110.83亿元，同比增长22.08% [2] - 同期，公司实现归母净利润9.48亿元，同比增长4.83% [2] 公司分红历史 - 公司自A股上市后累计派现30.57亿元 [2] - 近三年，公司累计派现15.93亿元 [2]

市场整体表现 - 2024年1月6日，上证指数报收于4083.67点，上涨1.5%，深证成指报收于14022.55点，上涨1.4% [1] - 当日元件板块整体表现弱于大盘，板块指数较上一交易日下跌0.27% [1] 板块内个股涨跌情况 - 板块内个股表现分化，景旺电子领涨，收盘价77.85元，涨幅5.30%，成交额27.68亿元 [1] - 一博科技涨幅4.85%，中京电子涨幅3.92%，商络电子、鹏鼎控股、方正科技、博敏电子、高华科技、则成电子、*ST东晶均有不同程度上涨 [1] - 方邦股份领跌，收盘价73.27元，跌幅5.56%，成交额3.45亿元 [2] - 东山精密跌幅3.74%，深南电路跌幅3.34%，华正新材、沪电股份、金禄电子、迅捷兴、本川智能、科翔股份、顺络电子均有不同程度下跌 [2] 板块资金流向 - 当日元件板块整体呈现主力资金净流出，主力资金净流出16.88亿元，游资资金净流出1.79亿元 [2] - 散户资金呈现净流入，净流入18.67亿元 [2] - 个股资金流向分化明显，胜宏科技主力净流入2.66亿元，主力净占比1.90% [3] - 景旺电子主力净流入2.06亿元，主力净占比7.44% [3] - 鹏鼎控股主力净流入9416.55万元，主力净占比4.34% [3] - 中京电子主力净流入9099.92万元，主力净占比9.21% [3] - 三环集团、中富电路、博敏电子、骏亚科技、一博科技、奥士康等公司也录得主力资金净流入 [3]