公募基金四季度调仓与投资方向 - 公募基金四季报显示，多家绩优基金在去年四季度聚焦于人工智能、云计算、机器人等科技产业方向进行调仓换股 [1] - 多位基金经理对2026年资本市场整体环境保持相对乐观，认为科技产业仍将是结构性行情的重要方向 [1] 永赢科技智选基金（基金经理：任桀） - 该基金2025年度单位净值增长率达233.29%，为年度全市场冠军，截至2025年四季度末规模为154.68亿元，环比增长34.26% [3] - 四季度股票仓位下降至78.76%，较三季度末减少13个百分点，继续重点布局全球云计算产业，并关注通信领域的光通信及PCB方向 [3][6] - 前十大重仓股中，生益科技、中际旭创、沪电股份、新易盛、深南电路、天孚通信持仓市值均超13亿元，其中生益科技和中际旭创2025年累计涨幅分别为205.82%和396.38% [3] - 四季度增持方面：沪电股份加仓幅度为44%，深南电路加仓幅度为25.69%，生益科技、新易盛、天孚通信也获加仓 [4] - 四季度减持方面：中际旭创遭减仓45.98万股，减仓幅度为17%，持仓市值为13.69亿元 [5] - 东山精密、景旺电子、工业富联、剑桥科技新晋前十大重仓股 [5] 融通产业趋势基金（基金经理：李进） - 该基金2025年复权单位净值增长率为114.61%，成为年度翻倍基，四季度在科技、新能源、医药和消费几大成长行业内选择成长性子板块重点配置 [8][11] - 基金经理当前主要看好并重点配置人工智能算力相关资产，认为光模块和PCB龙头公司估值处于合理偏低水平 [12] - 前三大重仓股为中际旭创、新易盛、华懋科技 [9] - 四季度增持方面：东山精密加仓幅度为65.88%，持仓市值2613.15万元；胜宏科技加仓幅度为70.63%，持仓市值2556.59万元；工业富联、长飞光纤光缆、新易盛也获加仓 [9] - 四季度减持方面：中际旭创被小幅减持0.18% [10] - 华懋科技、源杰科技、剑桥科技、嘉元科技新晋十大重仓股 [10] 鹏华碳中和主题基金（基金经理：闫思倩） - 该基金2025年复权单位净值增长率为108.61%，四季度重点布局制造业、新能源、新技术等 [13][14] - 基金经理认为制造业+人工智能、低碳+人工智能、新型工业化相关的新技术、新模式、新材料蕴含投资机会，并指出固态电池、光伏钙钛矿、飞行汽车、无人驾驶、绿色数据中心、机器人是技术升级关键点 [15] - 前三大重仓股为五洲新春、震裕科技、斯菱智驱，持仓市值均在8亿元以上 [13] - 四季度增持方面：北特科技加仓幅度为38.84%，斯菱智驱加仓幅度为55.52%，五洲新春、中坚科技、震裕科技、美湖股份、浙江荣泰、隆盛科技也获加仓 [13] - 长盈精密、步科股份新晋十大重仓股，持仓市值均超4亿元 [13] 中欧数字经济基金（基金经理：冯炉丹） - 该基金2025年复权单位净值增长率为143.07%，位列主动权益基金第六，截至四季度末股票仓位为86.04% [16][20] - 基金聚焦AI基础设施、AI应用、智能机器人与智能驾驶、国产AI产业链、端侧AI，四季度增加国产AI和AI基础设施配置，优化智能机器人个股选择，减仓了智能驾驶和端侧AI [16] - 前三大重仓股为中际旭创、新易盛、深南电路，持仓市值在6亿元至12亿元区间 [17] - 四季度增持方面：沪电股份加仓幅度为27.45%，腾讯控股加仓幅度为25.31%，新泉股份、生益科技也获加仓 [18] - 四季度减持方面：中际旭创减仓幅度为33.42%，新易盛减仓幅度为22.69% [19] - 深南电路、阳光电源、浪潮信息、东山精密新晋十大重仓股 [19] - 基金经理认为人工智能产业正处于泡沫初现并逐步形成的阶段，而非泡沫末期 [21]

报告行业投资评级 - 投资评级：优于大市（维持评级）[1] 报告核心观点 - 海外大厂资本开支指引乐观，预计2025年、2026年算力景气度将持续上行，带动AI产业链中互联、冷却、供电等环节的投资机会[3] - 互联侧（光模块、PCB）受益于技术迭代与AI集群规模扩张，呈现量价齐升趋势[3] - 冷却侧因AI服务器功率密度急剧提升，液冷成为必然选择，单机柜价值量显著[3] - 供电侧为适应高功率AI数据中心，架构正从UPS向HVDC、SST演进，带来新的增长点[3] 根据相关目录分别总结 01 海外大厂Capex指引乐观，26年算力景气度持续上行 - 微软、谷歌、亚马逊、Meta四家大厂2025年资本开支总和预计为4065亿美元，同比+46%；2026年预计为5964亿美元，同比+47%[3][6] - 资本开支中用于AI算力及基础设施的比例有望持续提升[3] - 报告对四大厂2026年资本开支及芯片采购进行了详细测算： - **微软**：2026年资本开支预计1864亿美元，同比+60%[6][7]。用于购买GPU服务器的资本开支约1007亿美元，预计采购英伟达B300芯片94万颗、R200芯片60万颗；AMD MI400芯片19万颗；自研Maia芯片约40万颗[8][9][10][11][25] - **谷歌**：2026年资本开支预计1395亿美元，同比+50%[6][7]。自研TPU为主，预计采购328万颗；同时采购英伟达B300芯片32万颗、R200芯片16万颗供云客户使用[12][13][14][15][25] - **亚马逊**：2026年资本开支预计1625亿美元，同比+30%[6][7]。预计采购英伟达B300芯片52万颗、R200芯片33万颗；AMD MI400芯片17万颗；自研Trainium芯片151万颗[16][17][18][25] - **Meta**：2026年资本开支预计1080亿美元，同比+50%[6][7]。预计采购英伟达B300芯片51万颗、R200芯片33万颗；AMD MI400芯片17万颗；自研MTIA 3芯片30万颗[19][20][21][25] - 预计2026年全球AI相关资本开支将达9600亿美元，同比+60%[22][23]。除四大厂外，其他厂商的AI资本开支预计为3636亿美元，其中预计采购英伟达B300芯片261万颗、R200芯片138万颗[22][23][25] - 汇总测算，2026年英伟达AI GPU出货量预计达770万颗（B300系列490万颗，R200系列280万颗）；AMD GPU出货量预计88万颗；大厂自研ASIC芯片（谷歌TPU、亚马逊Trainium、微软Maia、Meta MTIA）总出货量预计约549万颗[24][25] 02 互联侧：光模块+PCB持续迭代，量价齐升 - **光模块**：遵循“光摩尔定律”，端口速率每1-2年迭代一代，从400G向800G、1.6T演进[3][27][30]。AI训练集群规模扩大至数百卡，网络架构扁平化，共同推动光模块用量、规格和单点价值量提升[3][30] - 单张AI加速卡对应的光模块价值量已进入千美元级别：英伟达B200/B300约2100美元，R200方案超过4000美元；谷歌TPU v6/v7与Meta MTIA2/3方案也超过3000美元[29][30] - 未来趋势：800G加速规模化部署，1.6T进入导入期；LPO/CPO、硅光、AOC等技术路线推动网络向更低功耗、更高密度、更高可靠演进[3][30] - **PCB**：行业进入AI驱动的新周期，需求结构和单价双升[3]。AI服务器架构演进（如英伟达Rubin）推动PCB价值量数倍增长[31] - 以英伟达GB200 NVL72机柜为例，单机柜PCB价值量约23-25万元人民币，单GPU对应价值量约3000元人民币[32][34]。更高阶的VR200 NVL144 CPX架构，单GPU对应PCB价值量预计跃升至约8000元人民币[32][33][34] - AI服务器中PCB成为核心的互联与供电载体，本轮周期呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性，不同于5G周期的“高峰-回落”特征[3] 03 冷却侧：功率密度持续提升，液冷大势所需 - AI GPU机架功率密度急剧提升，根据Vertiv数据，峰值密度有望从2024年的130kW增至2029年突破1MW，采用液冷技术是大势所趋[3][37][39] - 价值量测算：当前北美液冷价值量可按1-1.1千美元/kW计算。GB200单机柜液冷价值量约79930美元，单GPU对应1110美元；GB300单机柜约101420美元，单GPU对应1409美元[39][41]。预计功耗更高的R200，单卡对应液冷价值量或达2400美元[39] - 液冷系统分为机房侧（一次侧、二次侧）和ICT设备侧。海外机柜算力密度提升直接带动二次侧及ICT设备侧价值量提升，其中CDU（冷量分配单元）和冷板价值占比较高[3][44] - 在GB200/GB300液冷方案成本中，CDU价值占比约35%-38%，冷板占比约26%-29%，Manifold（歧管）及UQD（快接头）合计占比约30%[41][44] - **竞争格局**：上游零部件市场集中度高，以台资及海外企业为主，如奇鋐科技（AVC）、双鸿科技、酷冷至尊（Cooler Master）在冷板等环节占据主导；Vertiv是CDU核心供应商[51][52][53]。国产温控厂商（如英维克）已进入英伟达供应链，凭借服务响应和定制化优势，市场占有率有望持续提升[68][69][70] 04 供电侧：AIDC供配电路径演变，关注HVDC、SST领域 - 随着AI服务器功率持续提升，传统供配电架构面临占地面积大、电能损耗高、用铜量多等挑战，亟需架构升级[3] - 预计AI数据中心供配电方式将遵循UPS（不间断电源）-HVDC（高压直流）-SST（固态变压器）的路径演变，2026年行业催化有望持续[3] - 供电架构升级旨在提升系统效率、减少占地面积、增强分布式能源接入能力[3] 投资建议 - 算力侧建议关注：海光信息[3] - 互联侧-光模块建议关注：光迅科技、华工科技[3] - 互联侧-PCB建议关注：生益科技、胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、世运电路、芯碁微装[3] - 冷却侧建议关注：英维克[3] - 供电侧建议关注：麦格米特[3]

永赢科技智选A基金业绩与持仓变动 - 永赢科技智选A基金在2025年实现年度收益率233.29%，成为公募基金业绩冠军，并打破了行业保持了17年的纪录 [1] - 该基金A类份额在2025年四季度的收益率为13.18%，C类份额为13.01%，均大幅跑赢业绩比较基准 [1] - 基金在2025年四季度末的股票持仓占基金总资产的比例为78.76%，较三季度末的91.59%明显缩减，同时清空了少量债券资产 [2] 永赢科技智选A基金重仓股调整 - 基金对中际旭创进行减持，环比减持幅度达到17% [1] - 对新易盛和天孚通信的加仓幅度较此前季度力度降低，四季度环比加仓幅度分别为2.14%和5.81%，而三季度相关个股环比加仓幅度均超200% [1][4] - 基金新晋重仓了工业富联和剑桥科技等股票，同时东山精密和景旺电子新晋前十大重仓股序列 [1][2] - 生益科技从三季报时的第六大重仓股（持仓市值9.19亿元）跃升为四季度末的第一大重仓股，持仓市值达到14.08亿元 [3] 永赢科技智选A基金投资方向与策略 - 基金经理表示将继续重点布局全球云计算产业相关投资，重点关注通信领域中的光通信及PCB方向 [1][4] - 基金整体上依然保持着对信息技术领域的强聚焦 [4] - 基金在四季度获得净申购，A类份额净申购份额最多，截至期末A份额、C份额分别为12.41亿份和28.73亿份 [4] 永赢港股通科技智选基金持仓与业绩 - 该基金在2025年四季度大幅减持腾讯控股、哔哩哔哩-W和阿里巴巴-W，环比减持幅度均超过20%，其中哔哩哔哩-W减持幅度达到34.48% [1][5] - 基金新晋重仓了中芯国际、金蝶国际、京东健康和中国移动等港股通标的，其中中芯国际持仓市值5908.19万元，为季末新晋重仓股中市值最大的一只 [5][6] - 基金四季度末股票持仓占比为84.53%，较去年三季度有所减少 [7] - 基金A、C份额在2025年四季度的净值增长率分别为-22.02%和-22.14%，分别跑输业绩比较基准收益率7.88个百分点和8.00个百分点，且在四季度内均被净赎回 [7] 基金经理对港股市场的观点 - 基金经理相信港股通科技行业长期具备较大的成长空间，但需当心估值扩张周期后的均值回归 [1][7] - 基金经理指出，尽管部分头部公司的核心业务短期内增速放缓，但其长期经营具备持续投入与能力突破，有望对主业形成改善和再加速的潜在支撑 [8]

公司股价与交易情况 - 1月20日，景旺电子股价下跌5.09%，报收65.11元/股，成交额11.77亿元，换手率1.81%，总市值641.21亿元 [1] 公司基本信息 - 公司全称为深圳市景旺电子股份有限公司，成立于1993年3月9日，于2017年1月6日上市 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，主营业务收入构成为：印制电路板94.67%，其他(补充)5.33% [1] 主要流通股东动态 - 南方基金旗下南方中证500ETF（510500）位列公司十大流通股东 [2] - 该基金在第三季度减持景旺电子145.61万股，截至当时持有574.82万股，占流通股比例为0.59% [2] - 基于当日股价下跌测算，该基金持仓单日浮亏约2006.14万元 [2] 相关基金概况 - 南方中证500ETF（510500）成立于2013年2月6日，最新规模为1400.98亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为11.08%，近一年收益率为50.98%，成立以来收益率为179.52% [2] - 该基金基金经理为罗文杰，累计任职时间12年277天，现任基金资产总规模1702.51亿元 [3]

市场整体表现 - 2025年1月19日，上证指数报收于4114.0点，上涨0.29%，深证成指报收于14294.05点，上涨0.09% [1] - 元件板块整体表现弱于大盘，当日较上一交易日下跌0.19% [1] 板块个股涨跌情况 - 板块内个股表现分化，华正新材(603186)以10.00%的涨幅领涨，收盘价63.81元，成交额10.25亿元 [1] - 金安国纪(002636)涨幅9.99%，收盘价20.37元，成交额6.16亿元 [1] - 铜峰电子(600237)上涨7.00%，收盘价10.86元，成交额8.45亿元 [1] - 风华高科(000636)上涨5.73%，收盘价19.92元，成交额21.14亿元 [1] - 景旺电子(603228)领跌，跌幅4.62%，收盘价68.60元，成交额20.37亿元 [2] - 东山精密(002384)下跌3.14%，收盘价77.81元，成交额31.60亿元 [2] - 生益电子(688183)下跌2.93%，收盘价95.00元，成交额12.91亿元 [2] 板块资金流向 - 当日元件板块整体呈现主力资金净流出状态，净流出额为5.06亿元 [2] - 游资资金净流入1749.11万元 [2] - 散户资金净流入4.88亿元 [2] - 兴森科技(002436)获得主力资金净流入3.43亿元，主力净占比10.68% [3] - 深南电路(002916)获得主力资金净流入2.64亿元，主力净占比8.83% [3] - 金安国纪(002636)获得主力资金净流入1.83亿元，主力净占比高达29.81% [3] - 华正新材(603186)获得主力资金净流入1.47亿元，主力净占比14.34% [3]

市场交易与融资融券数据 - 2025年1月16日，景旺电子股价下跌0.26%，当日成交额为17.09亿元 [1] - 当日融资买入额为2.26亿元，融资偿还额为2.48亿元，融资净买入为-2190.96万元 [1] - 截至1月16日，公司融资融券余额合计为19.79亿元，其中融资余额为19.62亿元，占流通市值的2.80%，融资余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] - 1月16日融券偿还2.19万股，融券卖出1400股，卖出金额10.07万元；融券余量为23.83万股，融券余额为1713.59万元，融券余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本概况与业务构成 - 公司全称为深圳市景旺电子股份有限公司，成立于1993年3月9日，于2017年1月6日上市 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，主营业务收入构成为：印制电路板94.67%，其他(补充)5.33% [1] 股东结构与机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为5.02万户，较上期增加20.83%；人均流通股为19418股，较上期减少12.49% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2249.40万股，较上期增加1035.52万股 [3] - 中欧阿尔法混合A（009776）为新进第六大流通股东，持股655.98万股；中欧信息科技混合发起A（023451）为新进第十大流通股东，持股404.04万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第七大流通股东，持股574.82万股，较上期减少145.61万股 [3] - 易方达战略新兴产业股票A（010391）与易方达中盘成长混合（005875）退出十大流通股东之列 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入110.83亿元，同比增长22.08% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润9.48亿元，同比增长4.83% [2] 历史分红情况 - 公司自A股上市后累计派发现金红利30.57亿元 [3] - 近三年，公司累计派发现金红利15.93亿元 [3]

公司战略与业务布局 - 公司将低轨卫星通信定位为重点关注的新兴领域，并将积极布局，抢占市场先机 [1] - 公司具备较多专利储备和技术优势，为迎接行业发展步入快车道、相关产品的加速量产奠定坚实基础 [1] 行业与市场前景 - 低轨卫星和商业航天领域行业发展步入快车道，相关产品将加速量产 [1]

公司战略与业务重点 - 公司将通信与数据基础设施作为重点发展的业务领域 [2] - 公司持续加强技术实力与高端产能储备 [2] 客户合作与市场机遇 - 公司将积极协同身为行业领跑者的AI基础设施客户 [2] - 公司通过深入参与客户产品规划与技术预研，高效响应客户需求 [2] - 公司旨在巩固并深化战略合作关系，共同把握高速成长的市场机遇 [2]

大宗交易概况 - 2026年1月14日，景旺电子发生一笔大宗交易，成交量为20.95万股，成交金额为1501.07万元，成交价格为71.65元每股 [1] - 该笔大宗交易成交额占公司当日总成交额的0.84% [1] - 交易成交价与当日市场收盘价71.65元持平，未出现折价或溢价 [1] 交易细节 - 交易证券简称为景旺电子，证券代码为603228 [2] - 该笔交易的买入营业部为“机构专用” [2] - 该笔交易被标记为“专场”交易 [2]

公司技术能力与量产现状 - 公司已量产应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB产品，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI及多层PTFE PCB [2] - 公司具备70层以上HLC、9阶28层HDI、12层anylayer刚挠结合板及高速FPC的制造能力 [2] - 公司的9阶HDI在90天内便获得客户认证，彰显了在AI基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性 [2] 技术研发与未来布局 - 公司正加速推进11阶HDI的技术研发，旨在将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿 [2] - 公司以前瞻性布局下一代AI算力产品 [2] 市场地位与客户 - 公司是少数为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品的厂商之一 [2]