本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 原项目一名称：鹤山世茂电子科技有限公司年产 300 万平方米线路板新 建项目（二期）（以下简称"原项目一"） 证券代码：603920 证券简称：世运电路 公告编号：2025-064 广东世运电路科技股份有限公司 关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的公告 原项目二名称：广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目（以 下简称"原项目二"） 新项目名称、投资金额：泰国高峰绿色工业园新建年产 120 万平方米高 端、高精密度印制电路板建设项目（一期）（以下简称"新项目"），计划总投 资额为 112,649.78 万元。 变更募集资金投向的金额：原项目一的募集资金承诺投资总额为 109,700.23 万元，本次拟将其中 52,000.00 万元变更投向至新项目。同时，基 于原项目一的实际建设进度，剩余尚未投入的募集资金合计 49,515.35 万元（截 至 2025 年 6 月 30 日已投入 8,184.88 万元，不包括累计收到的银行存款利息及 现金管理产品收益 ...

募集资金 - 公司向特定对象发行股票117,964,243股，发行价每股15.20元，募集资金179,305.65万元，净额177,700.23万元[1] - 2025年1 - 6月募集资金总额为177,700.23万元，本年度投入5,467.58万元，累计投入54,940.41万元[25] - 应结余募集资金125,175.47万元，实际结余125,249.04万元，差异 -73.57万元[4] 项目投入 - 鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）承诺投资109,700.23万元，本年度投入3,886.96万元，累计投入8,184.88万元，投入进度7.46%[25] - 广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目承诺投资30,000.00万元，本年度投入1,580.62万元，累计投入8,755.54万元，投入进度29.19%[25] - 补充流动资金承诺投资38,000.00万元，本年度投入0.00万元，累计投入38,000.00万元，投入进度100.00%[25] 资金使用 - 2024年4月公司使用募集资金置换预先已投入募投项目及支付发行费用的自筹资金4,722.96万元[9][10] - 2024年4月公司决定使用不超过150,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理[12] - 2025年4月公司决定使用不超过110,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理[12] 理财情况 - 银河证券“银河金鼎”收益凭证4586期委托理财金额1000万美元，起始日期2024/5/13，终止日期2025/2/6[14] - 广发证券“收益宝”4号（GIYBRI）等多期委托理财金额均为1亿美元，起始日期多为2024/10/28，终止日期多为2025/2/18[14] - 银河证券“银河金鼎”收益凭证4804期委托理财金额5000万美元，起始日期2024/10/29，终止日期2025/2/6[15] - 中信银行共赢智信汇率挂钩人民币结构性存款21058期委托理财金额2亿美元，起始日期2025/2/22，终止日期2025/5/23[16] - 广发证券收益凭证“收益宝”4号（GIUFEI）委托理财金额1亿美元，未到期金额1亿美元，起始日期2025/2/26，终止日期2025/8/27[16] - 截至2025年6月30日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期余额为110,000万元[26] 其他情况 - 公司不存在超募资金[18][19] - 报告期内公司不存在将募投项目节余募集资金用于其他募投项目或非募投项目的情况[20] - 报告期内公司不存在变更募投项目的资金使用情况[21] - 公司募集资金使用及披露不存在重大问题[22]

业绩说明会信息 - 2025年9月3日10:00 - 11:00举行半年度业绩说明会[2][4][6] - 通过上证路演中心网络互动，地点为上交所上证路演中心[3][4][5] - 出席人员有董事长林育成等，或根据实际调整[5] 投资者参与方式 - 2025年9月3日登录上证路演中心在线参与[6] - 2025年8月28日至9月2日16:00前可提问[2][6] 其他信息 - 2025年8月27日发布半年度报告[2] - 联系部门为证券事务部，电话0750 - 8911371，邮箱jason.liu@olympicpcb.com[7] - 会后可通过上证路演中心查看情况及内容[7]

业绩数据 - 截至2025年6月30日，营业收入25.79亿元[18] - 截至2025年6月30日，货币资金14.93亿元[18] - 截至2025年6月30日，交易性金融资产28.26亿元[18] - 截至2025年6月30日，总资产88.81亿元[18] - 截至2025年6月30日，资产负债率25.20%[18] 项目规划 - 拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目[3][5][8] - 项目预计2025年下半年动工，2026年中投产，建设周期18个月[3][8] - 项目产品为芯片内嵌式PCB产品18万平方米/年和高阶HDI电路板产品48万平方米/年，设计产能共66万平方米/年[8] - 项目投资中建筑工程费4.63亿元，设备购置及安装费9.62亿元，铺底流动资金0.6亿元[8] - 项目资金来源为自有或自筹资金[9][18] 市场趋势 - Prismark预计2025年HDI增长12.9%，18层以上多层板增长41.7%[10] - 2024 - 2029年18层以上高多层板和HDI复合增长率分别达15.7%和6.4%，高于PCB行业整体约5.2%平均增速[10] 产品优势 - 芯片内嵌式PCB产品电感可降至1nH以下[10] 业务现状 - HDI业务近两年需求增长强劲，现有产能不足制约业务拓展[11] 项目风险 - 项目可能存在建设进度不及预期、产能爬坡不达预期风险[16] - 项目可能存在管理运营风险，影响产品竞争力和项目盈利能力[17] - 项目可能面临投资资金筹措压力[18] - 项目实施需办理多项前置审批，存在审批风险[19]

会议基本信息 - 会议于2025年9月11日13:30召开[6] - 地点在广东省鹤山市共和镇世运路8号世运电路公司三楼会议室[6] - 主持人是董事长林育成先生[6] 会议议案 - 议案为关于变更部分募投项目及部分募投项目延期[7] 投票相关 - 方式为现场和网络投票结合[6] - 设计票人1名，监票人3名[14] - 表决票1项议案全表决，投票规则严格[18]

股东会信息 - 2025年第三次临时股东会9月11日13点30分在鹤山市公司三楼会议室召开[4] - 网络投票9月11日进行，交易系统和互联网投票时间不同[5][6] - 股权登记日为9月4日，登记在册A股股东有权参会[15] 议案信息 - 股东会审议变更部分募投项目及延期议案，已通过相关会议审议[8] 参会登记 - 登记时间为9月8日，地点在公司董事会办公室[19] 公司联系 - 邮箱olympic@olympicpcb.com，联系人刘晟，电话0750 - 8911371[19] 授权委托 - 授权委托书有效期至本次股东会结束[25]

募投项目变更 - 拟将原募投项目未投入的52000万元变更投向新项目[5] 募投项目延期 - 原募投项目剩余49515.35万元继续用于原项目[5] - 两个原募投项目达到预定可使用状态日期均延长[6] - 新项目达到预定可使用状态日期为2026年12月[6] 议案表决 - 多项议案表决通过，部分需提交股东会审议[3][6][8]

项目投资 - 公司计划投资15亿元人民币建设"芯创智载"项目 [1] - 项目主要产品为芯片内嵌式PCB和高阶HDI电路板 [1] - 项目设计年产能达66万平方米 [1] 产能扩张 - 项目旨在推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产 [1] - 项目将进一步提升公司高阶HDI产品产能 [1] - 项目选址位于鹤山总部周边地块 [1]

募投项目调整 - 拟将原募投项目未投入的5.2亿元变更投向新项目，4.951535亿元继续用于原项目[6][7] - “鹤山世茂二期”预定可使用日期延至2027年6月，“多层板技术升级项目”延至2026年12月，新项目为2026年12月[7] 新项目建设 - 计划建设“芯创智载”项目，预计总投资15亿元，设计产能66万平方米/年[11] 投资策略调整 - 调整委托理财投资品种，R3级理财产品投资额度不超5亿元[19] 议案表决 - 《世运电路2025年半年度报告》等多项议案表决结果均为7票赞成、0票反对[5][9][13][16][18]

募资情况 - 公司向特定对象发行117,964,243股，发行价每股15.20元，募集资金179,305.65万元，净额为177,700.23万元[1] 项目投入进度 - 截至2025年6月30日，鹤山世茂二期项目累计投入8,184.88万元，投入进度7.46%[4] - 截至2025年6月30日，多层板技术升级项目累计投入8,755.54万元，投入进度29.19%[4] - 截至2025年6月30日，补充流动资金项目累计投入38,000.00万元，投入进度100%[4] 项目变更与延期 - 公司拟将鹤山世茂二期52,000.00万元变更投向泰国高峰一期项目，占募资净额29.26%[6][9] - 鹤山世茂二期达到预定可使用状态日期由2025年12月延至2027年6月[6] - 多层板技术升级项目达到预定可使用状态日期由2025年12月延至2026年12月[7] - 鹤山世茂二期原总投资116,899.81万元，变更后为62,895.03万元[10][11] - 鹤山世茂二期原预计年销售收入160,560.00万元，变更后为97,515.00万元[10][11] - 鹤山世茂二期原年均税后净利润20,086.12万元，变更后为12,085.43万元[10][11] - 原项目一年产能由150万平方米下调至70万平方米，高多层、HDI电路板占比增加[14] 新项目情况 - 新项目总投资额为112,649.78万元，拟使用募集资金52,000.00万元，建设周期24个月[19] - 新项目达产后年销售收入71,964.00万元，净利润7,980.54万元[30] 行业数据 - 2024年全球PCB总产值735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达946.61亿美元，2024 - 2029年复合增速5.2%[31] - AI服务器所用PCB单机价值量相对普通服务器提升532%[32] - 2023年全球服务器及相关系统组件的PCB市场规模约51.77亿美元，预计2028年达79.74亿美元，增速9%[33] 技术与荣誉 - 截至2024年12月31日，公司共获国家138项专利[25] - 公司已实现28层高多层板、4阶24层HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板等批量生产[25] - 公司“通讯设备专用高精密、高集成多层电路板工程技术研究中心”2019年被认定为省级工程技术研发中心[26] - 2019年公司与广东省科学院达成战略合作伙伴，建立“广东省科学院企业工作站”[26] - 2022年公司（多层板、HDI）项目入选国家工信部符合《印制电路板行业规范条件》企业名单[26] - 2023年公司入选广东省制造业单项冠军及广东省企业技术中心[26] 土地购置 - 2024年6月泰国世运购买土地面积约175,614.00平方米，价格439,035,000.00泰铢[43] 资金监管 - 公司及子公司拟新设募集资金专户并签订《募集资金监管协议》[44] - 新增募集资金开户银行选择中资银行[44] - 保荐机构至少每半年度进行一次募集资金现场检查[46] 审议情况 - 部分募投项目变更及延期事项已通过第五届董事会第八次会议和第五届监事会第五次会议审议，尚需提交2025年第三次临时股东会审议[47] - 公司部分募投项目变更及延期事项已通过董事会、监事会审议，尚需股东会审议[48] - 保荐机构认为公司部分募投项目变更事项符合相关规定，符合全体股东利益[48] - 保荐机构对公司部分募投项目变更及延期事项无异议[48]