核心观点 - 公司制定委托理财管理制度以规范资金运作行为 提高资金使用效率并防范相关风险 [1] - 制度适用于公司及全资子公司 控股子公司的委托理财管理 [1] - 委托理财需遵循审慎开展 依法合规 科学决策 防范风险原则 [2] 委托理财原则 - 选择资信状况良好 财务状况优秀 无不良诚信记录且盈利能力强的专业理财机构作为受托方 [2] - 不得通过委托理财规避资产购买或对外投资的审议程序和信息披露义务 [2] - 委托理财资金仅限于闲置自有资金和闲置募集资金 不得挤占正常运营和项目建设资金 [2] - 自有资金委托理财仅限于R4及以下风险等级的理财产品 [2] - 闲置募集资金理财不得投资股票及其衍生产品 证券投资基金等高风险产品 且期限不得超过12个月 [2] 审批决策程序 - 委托理财需严格按照《公司章程》规定的决策权限履行审批程序 [3] - 委托理财额度占最近一期经审计净资产10%以上且绝对金额超过1000万元人民币需经董事会审议 [3] - 额度占净资产50%以上且绝对金额超过5000万元人民币需提交股东会审议 [4] - 相关额度使用期限不应超过12个月 任一时点交易金额不得超过委托理财额度 [4] 实施与监督管理 - 财务部负责委托理财业务的实施和管理 包括额度预计 投资前论证 风险评估 资金划转等工作 [4][5] - 财务部需每月向财务负责人和董事会办公室报告委托理财情况 每半年度通过董事会向董事长报告进展 [5] - 出现受托人资信恶化或投资可能损失等风险时需及时报告并采取有效措施回收资金 [5] - 内部审计机构负责对委托理财进行审计和监督 并向董事会审计委员会报告 [6] 保密和信息披露 - 委托理财事项需严格按照监管规定履行信息披露义务 [6] - 董事会办公室负责信息披露工作 知情人员需履行保密责任 [6] - 发生理财产品募集失败 提前终止 到期不能收回等情形时需及时披露进展和应对措施 [6][7]

募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行股票117,964,243股，发行价为每股15.20元，募集资金总额179,305.65万元 [1] - 扣除承销及保荐费用1,393.06万元（不含税）及持续督导费400.00万元后，募集资金为177,512.59万元 [1] - 另减除发行相关新增外部费用212.36万元（不含税）后，募集资金净额为177,700.23万元 [1] - 募集资金已于2024年3月25日汇入公司募集资金监管账户，并经天健会计师事务所验证 [1] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日，募集资金累计投入54,940.42万元，余额122,759.81万元 [3] - 原项目一（鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目二期）累计投入募集资金8,184.88万元，投入进度7.46% [7] - 原项目二（广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目）未单独披露投入数据，但合计投入进度显示为部分完成 [3] 募投项目变更及延期 - 公司拟将原项目一尚未投入的部分募集资金52,000.00万元变更至新项目“泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）” [4][7] - 剩余49,515.35万元募集资金将继续用于原项目一建设 [4] - 原项目一达到预定可使用状态日期由2025年12月延长至2027年6月 [5] - 原项目二达到预定可使用状态日期由2025年12月延长至2026年12月 [5] - 新项目达到预定可使用状态日期为2026年12月 [5] 新项目投资规划 - 新项目总投资额为112,649.78万元，其中使用募集资金52,000.00万元 [7][10] - 投资构成包括土地购买9,000万元、工程建设50,313.30万元、设备购置及安装50,138.76万元、铺底流动资金3,197.72万元 [10] - 建设周期为24个月，内容包括厂房建设、设备购置、人员培训及调试验证等 [10] 变更及延期原因 - 公司为深化全球化布局、满足国际市场需求、提高客户供应链安全系数，优先建设海外生产基地 [9] - 人工智能发展推动PCB技术升级，要求高密度、多层设计、高性能材料及精细工艺，公司需适应市场需求 [9] - 国内市场竞争激烈，中低端市场长期内卷，公司需提升核心竞争力 [9] - 原项目一因战略调整及市场环境变化已适度放缓投资进度 [7] 新项目市场前景 - 全球PCB行业产值预计以5.2%年复合增长率增长，2029年达到947亿美元 [11][17] - 新能源和人工智能是行业增长主要动力，汽车用PCB向HDI板升级，单价提升显著 [18] - AI服务器需求推动PCB从普通多层板升级至高多层或HDI板，单机价值量提升532% [19] - 2023年全球服务器PCB市场规模51.77亿美元，预计2028年达79.74亿美元，年增速9% [19] 公司技术及产能优势 - 公司已实现28层高多层板、4阶24层HDI、6oz厚铜多层板等批量生产能力 [14] - 截至2024年12月31日，公司共获138项国家专利 [15] - 客户包括特斯拉、松下、三菱、博世等国际知名企业 [16][17] - 泰国PCB行业2024年呈指数级增长，过去两年投资项目超100个，总价值逾1,700亿泰铢 [13] 新项目经济效益 - 新项目达产后预计年销售收入71,964.00万元，净利润12,085.43万元 [8][17] - 原项目一调整后预计年销售收入160,560.00万元（不含税），年均税后净利润20,086.12万元 [7] - 新项目财务内部收益率与投资回收期符合国家规定及投资方要求 [8] 项目实施与保障 - 新项目实施主体为全资子公司泰国世运电路有限公司，地点位于泰国春武里府 [10] - 公司已办理完成境外投资备案登记及外汇登记手续 [23] - 公司计划通过专户管理、印鉴确认及定期检查等措施保障募集资金安全及使用规范性 [23]

公司基本情况 - 公司股票代码603920在上海证券交易所上市，简称世运电路 [1] - 董事会秘书尹嘉亮联系电话0750-8911768，证券事务代表刘晟联系电话0750-8911371 [1] - 办公地址位于广东省鹤山市共和镇世运路8号 [1] 财务表现 - 总资产88.81亿元，较上年度末89.89亿元下降1.20% [1] - 营业收入25.79亿元，较上年同期23.96亿元增长7.64% [1] - 归属于上市公司股东的净利润3.57亿元，较上年同期2.98亿元增长19.55% [1] - 利润总额4.32亿元，较上年同期3.44亿元增长25.70% [1] 股东结构 - 报告期末股东总数为104,612户 [1] - 广东顺德控股集团有限公司持股23.67%为第一大股东，持有170,546,596股 [3] - 新豪国际集团有限公司持股20.12%为第二大股东，持有144,990,107股 [3] - 前十大股东中关联方包括新豪国际集团有限公司、深圳市沃泽科技开发有限公司和鹤山市联智投资有限公司 [3]

董事会决议与公司治理 - 公司第五届董事会第八次会议于2025年8月26日召开 所有7名董事出席并通过全部议案 会议合法有效 [1] - 会议审议通过包括半年度报告 募投项目变更 新项目投资等8项议案 所有议案均获全票赞成 [1][2][3][4][5][6][7][8] 财务报告与资金管理 - 公司2025年半年度报告及其摘要已获批准并披露 [1] - 2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告获审议通过 [4] - 调整闲置自有资金委托理财投资品种 风险等级R3级理财产品投资额度不超过50,000万元 [5][6] - 制定《委托理财管理制度》以规范资金运作和风险防范 [6] 募投项目变更与延期 - 变更部分募投项目 将原"鹤山世茂年产300万平方米线路板新建项目(二期)"部分未投入资金转向新项目 [2] - 原项目剩余未投入募集资金49,515.35万元继续用于原项目建设 [2] - 两个募投项目延期："鹤山世茂项目"达到预定可使用状态日期从2025年12月延至2027年6月 "多层板技术升级项目"从2025年12月延至2026年12月 [2] 新项目投资计划 - 计划投资15.00亿元人民币建设"芯创智载"新一代PCB智造基地项目 [3] - 新项目主要产品为芯片内嵌式PCB和高阶HDI电路板 设计年产能66万平方米 预计2026年12月达到预定可使用状态 [3] 企业行动方案与评估 - 公司2025年度"提质增效重回报"行动方案的半年度评估报告获审议通过 [4][5] - 该行动方案旨在提高上市公司质量 自2025年2月28日发布以来已积极落实相关举措 [4] 股东会议安排 - 董事会通过关于召开2025年第三次临时股东会的议案 部分决议尚需提交股东会审议 [6][8]

会议基本信息 - 会议名称为广东世运电路科技股份有限公司2025年第三次临时股东会 [1][2] - 会议召开时间为2025年9月11日下午13:30 [2] - 会议召开地点为广东省鹤山市共和镇世运路8号世运电路公司三楼会议室 [2] - 会议主持人为董事长林育成先生 [2] 会议规则与程序 - 会议表决采用现场投票和网络投票相结合的方式 股东只能选择其中一种表决方式 重复表决以第一次投票结果为准 [2] - 股东发言需提前登记 发言时间不超过五分钟 内容需与表决事项相关 [1] - 会议议案详情参见2025年8月27日披露于上海证券交易所网站及选定媒体的公告和报告 [2] - 表决后由主持人宣布投票结果 并由律师宣读法律意见书 [2] - 未经董事会同意 除工作人员外不得进行摄像、录音或拍照 [2] - 公司不向股东发放礼品 不负责食宿和接送事宜 [2] 会议议程安排 - 议程包括宣布会议开始、宣读议案、宣读表决计票办法、审议与表决、宣布表决结果及会议结束 [2][4] - 会议将暂时休会以下载现场与网络投票合并结果后复会 [2] - 最终将通过会议决议并宣布会议结束 [4] 议案内容 - 议案1为关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的议案 [4] - 议案详细内容参见同日披露于上海证券交易所网站及选定媒体的公告 [4] - 该议案已通过公司第五届董事会第八次会议审议 [4] 表决与计票规则 - 现场表决需由计票人在监票人监督下统计票数 结果经监票人核实后宣读 [5] - 股东需在表决票上签名并填写股东账户 在"同意"、"反对"或"弃权"中选择一项划"√" 多选、少选、未签名或未填写账户均视为弃权 [4][5] - 若计票人和监票人未获股东表决通过 则由持股数量最多的股东决定人选 [5]

会议基本信息 - 公司将于2025年9月11日13点30分在广东省鹤山市共和镇世运路8号世运电路公司三楼会议室召开2025年第三次临时股东会 [1] - 会议采用现场投票和网络投票相结合的表决方式 网络投票通过上海证券交易所股东大会网络投票系统进行 [1] - 网络投票时间为2025年9月11日9:15-15:00 其中交易系统投票平台开放时段为9:15-9:25 9:30-11:30 13:00-15:00 [1] 审议事项与投票规则 - 会议审议议案已由公司第五届董事会第八次会议和第五届监事会第五次会议于2025年8月26日审议通过 相关公告于2025年8月27日在上交所网站披露 [2] - 涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务账户及沪股通投资者的投票需按《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》执行 [2] - 股东对所有议案均需表决完毕才能提交 重复表决以第一次投票结果为准 [3][4] 参会资格与登记方式 - 股权登记日为2025年9月4日 当日收市后登记在册的A股股东（证券代码603920）有权参会 [4] - 参会登记时间为2025年9月8日9:00-11:30及13:30-16:30 可通过电子邮件至olympic@olympicpcb.com登记 [5] - 法人股东需提供法定代表人资格证明及授权委托书 个人股东需提供身份证件及授权委托书 [4][5] 联系方式 - 公司联系邮箱为jason.liu@olympicpcb.com 联系电话0750-8911371 传真0750-8919888 [5] - 通信地址为广东省鹤山市共和镇世运路8号世运电路公司董事会办公室 邮编529728 [5]

业绩说明会安排 - 会议将于2025年9月3日上午10:00-11:00通过网络互动形式召开 [1][2] - 召开地点为上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/） [1][2] - 投资者可在2025年8月28日至9月2日16:00前通过官网或公司邮箱预提交问题 [1][2] 参会人员 - 董事长林育成、副董事长兼总经理佘英杰、财务总监蒋毅等高管将出席 [2] - 独立董事陈景山参与 参会人员可能根据实际情况调整 [2] 投资者参与方式 - 会议期间可通过上证路演中心网站在线互动提问 [2] - 预征集问题渠道包括官网"提问预征集"栏目及公司邮箱olympic@olympicpcb.com [1][2] - 会后可通过上证路演中心查看说明会记录及主要内容 [3] 公司信息披露 - 公司已于2025年8月27日发布2025年半年度报告 [1] - 说明会将重点解读半年度经营成果及财务指标 [1] - 公司仅回答信息披露允许范围内且投资者普遍关注的问题 [1][2]

项目投资概况 - 公司拟投资人民币15亿元建设"芯创智载"新一代PCB智造基地项目 [2][3] - 项目年产能规划为66万平方米 其中芯片内嵌式PCB产品18万平方米/年 高阶HDI电路板产品48万平方米/年 [2][3] - 建设周期18个月 计划2025年下半年动工 2026年年中开始投产 [2][3] 技术背景与优势 - 项目基于"芯片内嵌式PCB封装技术" 通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板 优化信号传输路径与散热性能 [1] - 该技术可消除键合线 使电感降至1nH以下 显著提升电气性能与可靠性 [3] - 产品已通过静态动态测试 并获得终端主机厂客户项目定点 [1][3] 市场需求驱动 - 人工智能及新能源汽车技术高速发展 对高密度多层设计 高性能材料 精细制造工艺的PCB需求提升 [1] - Prismark预计2025年HDI和18层以上多层板将分别增长12.9% 高于行业平均增速 [3] - 公司HDI业务近两年需求强劲 人工智能 汽车电子 医疗电子等领域订单显著增加 [3] 资金与资源配置 - 项目总投资15亿元 其中建筑工程费4.63亿元 设备购置及安装费9.62亿元 铺底流动资金0.6亿元 [3] - 资金来源为自有或自筹资金 截至2025年6月30日公司货币资金14.93亿元 交易性金融资产28.26亿元 [6] - 公司资产负债率25.20% 银行授信额度充足 无对外担保 [6] 战略意义 - 项目有助于提升高端电路板量产能力 优化产品结构 符合向高附加值产品转型的战略目标 [3] - 通过扩大高端产品产能可提升规模效应 降低单位生产成本 增强市场竞争力 [3] - 产品主要应用于新能源汽车动力域 可提升系统功效和可靠性 增加续航里程 [4]

募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行人民币普通股117,964,243股，发行价为每股15.20元，募集资金总额179,305.65万元，扣除承销及保荐费用1,393.06万元后募集资金为177,512.59万元，再减除其他发行费用212.36万元后，募集资金净额为177,700.23万元，资金于2024年3月25日到账[1] - 截至2025年6月30日，募集资金净额177,700.23万元中，累计项目投入54,940.41万元，利息收入净额2,415.65万元，应结余募集资金125,175.47万元，实际结余125,249.04万元，差异73.57万元主要由自有资金支付发行费用81.90万元及专户销户收益8.17万元等因素导致[2] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理制度》并设立募集资金专户，与保荐人中信证券及多家银行签订《募集资金三方监管协议》，明确各方权利和义务，协议与上交所范本无重大差异[3] - 截至2025年6月30日，公司设有4个募集资金专户和4个募集资金理财专户，募集资金余额合计125,249.04万元[4] 募集资金实际使用情况 - 2025年上半年募集资金投入5,467.58万元，累计投入54,940.41万元，主要用于鹤山世茂年产300万平方米线路板新建项目（二期）及多层板技术升级项目，其中补充流动资金38,000万元已全部投入[7] - 公司于2024年7月使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金4,722.96万元[5][7] - 报告期内公司未使用闲置募集资金补充流动资金，但使用部分闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好的保本型理财产品，2024年4月批准额度不超过150,000万元，2025年4月调整为不超过110,000万元[5][7] 现金管理具体情况 - 报告期内公司进行多笔现金管理，委托理财类型均为保本浮动收益型产品，单笔金额在1,000万元至30,000万元之间，期限不超过12个月，多数产品已全部收回本金[5][6] - 截至2025年6月30日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期余额为110,000万元[7] 募集资金使用合规性 - 公司募集资金使用符合相关法律法规要求，未发生变更募投项目、超募资金使用或节余募集资金用于其他项目的情况，募集资金使用及披露不存在重大问题[6][7]

募投项目变更 - 公司将原项目一"鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）"部分募集资金变更投向新项目"泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）"，新项目计划总投资112,649.78万元，其中使用募集资金52,000.00万元，占实际募集资金净额的29.26% [1][7][11] - 原项目一剩余尚未投入的募集资金49,515.35万元将继续用于原项目建设，截至2025年6月30日已投入募集资金8,184.88万元，投入进度为7.46% [2][5][8] - 原项目一产能规划由年产150万平方米下调至70万平方米，高多层和HDI电路板占比增加，项目总投资额调整为57,700.23万元，其中设备购置及安装费58,870.81万元，铺底流动资金3,474.22万元 [8][10] 募投项目延期 - 原项目一达到预定可使用状态日期由2025年12月延长至2027年6月，原项目二"广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目"由2025年12月延长至2026年12月 [2][6] - 新项目建设周期为24个月，预定达到可使用状态日期为2026年12月，目前已完成主体建筑工程施工，正在进行机电工程安装及设备购买调试工作 [2][6] 募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行股票117,964,243股，发行价每股15.20元，共计募集资金179,305.65万元，扣除发行费用后募集资金净额为177,700.23万元 [2] - 截至2025年6月30日，募集资金累计已投入54,940.42万元，余额为122,759.81万元 [3][4][5] 新项目具体内容 - 新项目实施主体为全资子公司世运电路（泰国）有限公司，地点位于泰国春武里府是拉差县高峰绿色工业园，土地购买面积约175,614平方米，购买价格9,000万元 [10][17][25] - 新项目具体构成包括土地购买投入9,000万元，工程建设投入45,000万元，设备购置及安装费53,649.78万元，铺底流动资金5,000万元 [11][12] - 新项目达产后预计实现年销售收入71,964.00万元，净利润8,395.00万元，财务内部收益率与投资回收期均符合国家有关规定及投资方要求 [10][18] 变更及延期原因 - 变更原因包括公司战略布局调整，为更好地满足国际市场需求、深化全球化布局，提高客户供应链安全系数，建设海外生产基地成为必要举措 [9] - 人工智能发展推动上下游企业技术升级，所需PCB具有高密度及多层设计、高性能材料等特性，对供应商生产工艺和供应链提出更高要求，加上国内市场竞争激烈，长期处于内卷状态 [10] - 延期原因是为进一步优化资源配置、深化全球化战略布局，更好地满足国际市场需求，集中资源加速海外生产基地建设 [10] 新项目必要性和可行性 - 必要性包括各种贸易壁垒令国内企业产品出口压力增加，海外布局生产基地是保障海外供应链稳定的重要战略举措，出口销售是公司营业收入的重要组成部分 [12] - 根据Prismark预测，2024年至2029年间全球PCB行业产值将以5.2%的年复合增长率增长，到2029年将达到947亿美元，市场需求强劲 [13][18] - 可行性包括泰国鼓励发展HDI印制电路板等高新技术产业，政治环境稳定、劳动力资源丰富、产业链配套较完善，成为新的PCB产业集聚地 [13][14] - 公司技术储备深厚，截至2024年12月31日共获国家138项专利，已实现28层高多层板、4阶24层HDI、6oz厚铜多层板等批量生产能力 [15][16] 新项目市场前景 - 2024年全球PCB总产值为735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达到946.61亿美元，2024-2029年复合增速5.2% [18] - 新能源和人工智能是未来行业增长主要动力，汽车用PCB持续稳步发展，智能驾驶系统多采用单价较高的HDI板，价格约为4-8层板的3倍 [19] - AI服务器需求提升推动PCB发展，从普通多层板升级到高多层或HDI板，AI服务器所用PCB单机价值量相对普通服务器提升532% [20] - 2023年全球服务器及相关系统组件的PCB市场规模约为 [21]