募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额520,329,353.05元，净额474,891,901.80元，实际到账483,927,759.01元[2] - 以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额207,136,218.90元，净额203,619,073.28元，实际到账206,546,218.90元[5] 资金使用情况 - 截至2024年6月30日，首次公开发行募投项目累计使用498,268,867.89元，余额0元[3][4] - 截至2024年6月30日，向特定对象发行股票募投项目累计使用114,518,194.51元，余额92,496,629.41元[6][7] - 首次公开发行股票以自筹资金预先投入置换金额11,275,870.74元[5] - 以简易程序向特定对象发行股票以自筹资金预先投入置换金额6,713,584.00元[7] - 首次公开发行股票超募资金永久补充流动资金48,428,548.77元，节余资金38,694,429.56元[5] - 以简易程序向特定对象发行股票使用募集账户补充流动资金24,119,073.28元，结余利息199,322.20元[8] - 2024年4月26日公司将募投项目节余募集资金3026.29万元用于永久补充流动资金[23] 项目投入进度 - 安集微电子CMP抛光液生产线扩建项目投入进度106.73%[33] - 安集集成电路材料基地项目投入进度98.77%[33] - 信息系统升级项目投入进度99.89%[34] - 研发中心扩大升级项目投入进度81.60%[34] - 宁波安集化学机械抛光液建设项目投入进度56.82%[38] - 安集科技上海金桥生产线自动化项目投入进度34.21%[38] - 安集科技上海金桥生产基地分析检测能力提升项目投入进度46.05%[38] - 补充流动资金投入进度100.83%[38] 其他情况 - 2024年半年度公司无募投项目先期投入及置换、使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况[17][18] - 2023年4月10日公司同意使用不超3.8亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[19] - 2024年4月15日公司同意使用不超2亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[19] - 2024年6月30日公司利用闲置募集资金购买的理财产品均已到期[19] - 2024年6月公司CMP抛光液生产线扩建项目结项，银行利息418.05元转入自有资金账户[23] - 报告期内公司无使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款、募集资金结余及其他使用情况[39]

公司概况 - 公司注册地址位于上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T6-9幢底层[18] - 公司办公地址位于上海市浦东新区华东路5001号金桥综合保税区T6-5[18] - 公司网址为www.anjimicro.com[18] - 公司电子信箱为IR@anjimicro.com[18] - 公司董事会秘书（信息披露境内代表）为杨逊[19] - 公司证券事务代表为冯倩[19] - 公司登载半年度报告的网站地址为www.sse.com.cn[20] 主营业务 - 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域[40] - 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎，对半导体产业发展起着重要支撑作用[41] - 化学机械抛光(CMP)是半导体先进制程中的关键技术，随着制程节点的进步，CMP工艺步骤数量不断增加[54][56] - 功能性湿电子化学品指为满足湿法工艺中特殊工艺需求，通过复配工艺制备的配方类或复配类化学品[59][60] - 清洗和刻蚀是半导体制造过程中重要的工艺环节[62] - 湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响[63] - 铜互连电镀添加剂包括加速剂、抑制剂及整平剂，在电镀工艺中起到关键作用[66] 行业发展趋势 - 受益于半导体产业长期发展趋势，全球半导体材料市场规模保持增长态势，预计2028年将超过880亿美元[41] - 制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D存储芯片架构和异构集成技术需要更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求[41] - 2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%,达到727亿美元,超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点[46] - 2023年,受整个半导体行业环境影响,全球半导体材料市场销售额下降8.2%至667亿美元[46] - 2023年全球晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为415亿美元和252亿美元,占全球半导体材料销售额的比重分别约62%和38%[46] - 中国台湾和中国大陆是全球前两大半导体材料消费地区,2023年销售额分别为192亿美元和131亿美元,占全球半导体材料销售额的比重分别约29%和20%[46][47] - 中国大陆是2023年全球唯一实现半导体材料销售额同比增长的地区[46] 公司产品及技术 - 公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案[51] - 公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品领域[61] - 公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片等多个领域[73] - 公司建立并持续强化核心原材料自主可控供应的能力[74] - 公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，涵盖了整个产品配方和工艺流程[75] - 公司产品已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列[73] - 公司核心技术主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面[76] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业和制造业"单项冠军"[78] - 公司持续加大研发投入，不断提升研发创新能力，全面提升核心竞争力[80] - 公司在铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液等领域取得重要进展[81][82][83] - 公司在功能性湿电子化学品领域持续拓展产品线布局，多款产品实现量产销售[86] - 公司在电镀液及添加剂领域持续推进本地化供应，多个应用领域开发及验证按计划进行[87] - 公司持续加快建立核心原材料自主可控供应能力，提升产品竞争力和新产品开发能力[89] - 公司持续加强知识产权布局，截至2024年6月30日共获得295项发明专利授权[90][91] 研发投入及人才团队 - 报告期内公司研发投入较上年同期增长42.72%，主要系持续加大研发投入所致[93][95] - 公司研发人员数量占公司总人数的比例为46.98%，研发人员薪酬合计3,945.65万元，平均薪酬19.53万元[102] - 公司研发人员中博士占14.39%、硕士占18.94%、本科占52.27%、大专占10.61%、中专及以下占3.79%[102] - 公司研发人员中30岁以下占50.03%、30-40岁占34.85%、40-50岁占9.85%、50岁及以上占2.27%[102] - 公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料供应伙伴[104] - 公司持续加强知识产权管理，依照国家《企业知识产权管理规范》制订相关制度[104] - 公司拥有完善的知识产权管理体系，并通过了国家知识产权管理体系认证[105] - 公司拥有高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队，为公司发展提供保证[110] - 公司重视

业绩总结 - 2024年上半年非流动性资产处置损益为 - 225,367.31元，2023年度为 - 690,889.54元，2022年度为 - 55,333.00元，2021年度为 - 259,075.14元[13] - 2024年上半年计入当期损益与公司正常经营业务密切相关的政府补助为6,885,856.29元，2023年度为87,910,684.08元[13] - 2022年度计入当期损益与企业业务密切相关按标准享受的政府补助为11,907,903.26元，2021年度为26,473,396.17元[13] - 2024年上半年非金融企业持有金融资产等产生的公允价值变动损益等为 - 7,411,480.52元，2023年度为17,520,761.20元[13] - 2022年度处置交易性金融资产等取得的投资收益为 - 9,272,657.46元，2021年度为17,832,926.64元[13] - 2024年上半年其他营业外收入/（支出）为 - 275,114.81元，2023年度为32,042.80元，2022年度为 - 45,877.65元，2021年度为 - 1,357,181.97元[13] - 2024年上半年所得税影响额为180,027.68元，2023年度为 - 24,039,753.12元，2022年度为 - 1,550,876.59元，2021年度为 - 8,713,540.63元[13] - 2021年度、2022年度非经常性损益的合计金额分别减少2,407,153.37元、2,600,451.47元[16] - 金额为12142万元，比例为18%[17] 其他 - 报告对公司2021 - 2023年度及截至2024年6月30日止6个月期间的合并非经常性损益明细表执行有限保证鉴证业务[2] - 2023年度及截至2024年6月30日止6个月适用《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益(2023年修订)》，2021年度和2022年度适用《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益(2008)》[3] - 辛马威华博多所（推测为毕马威华振）注册资本为人民币壹亿零壹拾伍万元[18] - 截至2020年10月10日有多家会计师事务所进行证券服务业务备案，备案公告日期多为2020 - 11 - 02[19][20]

会议信息 - 公司第三届监事会第十三次会议于2024年8月22日召开，3名监事均出席[2] 审议议案 - 审议通过2024年半年度报告及其摘要议案[3][4] - 审议通过2024年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告议案[6][7] - 审议通过最近三年及一期非经常性损益明细表的专项报告议案[8][9]

股本变动 - 2024年5月9日，以98,947,639股为基数每10股转增3股，转增后总股本增至128,754,740股[1] - 2023年限制性股票激励计划第一个归属期达成，新增股份458,534股，总股本变为129,213,274股[2] 权益分派与登记 - 2024年6月11日完成2023年年度权益分派实施[1] - 2024年7月19日新增股份在中登上海分公司完成登记[2] 章程修订 - 修订章程中注册资本和股份总数条款，其他条款不变并披露[3]

公司基本信息 - 公司于2019年7月1日首次发行人民币普通股1327.7095万股，7月22日在上海证券交易所上市[8] - 公司注册资本为人民币12921.3274万元[10] - 公司由有限公司整体变更股份公司时股本为3983.1285万元，发起人8人[19] - 公司股份总数为12921.3274万股，全部为普通股[20] 股东信息 - Anji Microelectronics Co., Ltd.认购股份2256.0328万股，持股比例56.64%[20] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司认购股份614.4572万股，持股比例15.43%[20] - 上海张江科技创业投资有限公司认购股份354.8735万股，持股比例8.91%[20] - 上海大辰科技投资有限公司认购股份240.0028万股，持股比例6.03%[20] - 苏州中和春生三号投资中心（有限合伙）认购股份231.4509万股，持股比例5.81%[20] - 上海信芯投资中心（有限合伙）认购股份190.8244万股，持股比例4.79%[20] 股份转让与质押 - 公司董事、监事、高级管理人员任职期间每年转让股份不得超所持总数25%[30] - 董事、监事等人员离职后半年内不得转让所持公司股份[30] - 持有公司5%以上有表决权股份的股东质押股份应当日书面报告公司[40] 股东大会相关 - 年度股东大会每年召开1次，需于上一会计年度结束后的6个月内举行[43] - 董事人数不足6人等情形发生时，公司需在2个月内召开临时股东大会[44] - 单独或合计持有公司3%以上股份的股东，可在股东大会召开10日前提出临时提案[57] - 股东大会作出普通决议需出席股东所持表决权过半数通过[69] - 股东大会作出特别决议需出席股东所持表决权的2/3以上通过[69] 董事会相关 - 董事会由7 - 11名董事组成，独立董事不少于董事人数三分之一且至少一名会计专业人士[102] - 董事会每年至少召开两次会议，于会议召开10日以前书面通知全体董事和监事[115] - 董事会会议应有过半数的董事出席方可举行，作出决议须经全体董事的过半数通过[116] 监事会相关 - 监事会由3名监事组成，其中股东代表监事2名，职工代表监事1名[138] - 监事会每6个月至少召开一次会议，会议至少1/2以上监事会成员出席方可召开[140] - 监事会决议需经半数以上监事通过[141] 财务与利润分配 - 公司在会计年度结束之日起4个月内报送并披露年度报告[146] - 公司在会计年度上半年结束之日起2个月内报送并披露中期报告[146] - 公司分配当年税后利润时，提取利润的10%列入公司法定公积金[148] - 公司同时满足条件时，现金分配股利不少于当年可分配利润的10%[151] 其他 - 公司聘用会计师事务所聘期1年，可续聘[159] - 公司合并、分立、减资，自决议日起10日内通知债权人，30日内在报纸公告[167][168] - 持有公司全部股东表决权10%以上的股东，可请求法院解散经营管理严重困难的公司[173]

证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2024-051 安集微电子科技（上海）股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份进展的公告 | 回购方案首次披露日 | 2023/8/31，由董事长 Shumin Wang 提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 待董事会审议通过后 12 个月 | | 预计回购金额 | 1,000 万元~2,000 万元 | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 累计已回购股数 | 122,809 股 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.0950% | | 累计已回购金额 | 1,987.8941 万元 | | 实际回购价格区间 | 155.41 元/股~164.77 元/股 | 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份（2023 年 12 月修订）》等相关法律法规规定，现将公司实施回购 股份进展情况公告如下： 2024 年 7 月,公司未进行相关股份回购操作。 截止 2024 年 ...

公司概况 - 公司名称为安集微电子科技(上海)股份有限公司,股票简称为安集科技,股票代码为688019 [1] - 公司主要从事电镀液及添加剂等功能性湿电子化学品的研发、生产和销售 [1] 产品进展及市场拓展 - 公司电镀液及添加剂产品正在按计划推进中,开拓市场进展顺利,多款产品在客户端有不同程度的推进和上量 [1] - 公司会持续开发自有技术,并通过国际技术合作等形式,进一步拓展和强化电镀液及添加剂产品系列平台建设 [1] - 公司正在积极与中国台湾市场的相关客户沟通新项目,在研发技术、供应保障能力和产品稳定性等方面收到较为正面的反馈 [1] 财务及业绩情况 - 2023年公司功能性湿电子化学品板块毛利率有所提升,主要是由于产品结构调整及宁波工厂产量提升带来的规模化效应等共同影响 [1] - 公司会从市场拓展需要、产品结构调整等多角度,综合管理公司毛利率在健康的区间范围内 [1] - 公司正在持续申报和承接政府补助项目,且均按项目要求有序进行中 [1] 未来发展展望 - 国内先进制程板块客户持续扩产所产生的增量需求以及市场变化产生的新技术、新应用将为公司未来市场空间带来较为正面的作用 [1] - 公司将坚持"立足中国,服务全球"的战略目标,逐步强化海外市场的中长期布局,开拓海外市场,促进公司更长远未来的稳步成长 [1] - 公司始终坚定"以科技创新及知识产权为本"的发展理念,会持续保证大量的研发投入,保持公司在产品和技术上的先发优势和创新能力 [1]

安集微电子科技（上海）股份有限公司 证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2024-050 关于公司 2023 年限制性股票激励计划 第一个归属期归属结果暨股份上市的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为 458,534 股。 本次股票上市流通总数为 458,534 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 7 月 24 日。 根据中国证监会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公 司有关业务规则的规定，本公司于 2024 年 7 月 19 日收到中国证券登记结算有限 责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司完成了 2023 年限制性股 票激励计划第一个归属期的股份登记工作。现将有关情况公告如下： 一、 本次限制性股票归属的决策程序及相关信息披露 5、 2023 年 6 月 16 日，公司召开第三届董事会第二次会议与第三届监事会第 二次会议，审议通过了《关于调整 2023 年限制性股票激励 ...

报告评级 - 维持增持评级,目标价237.9元 [5] 报告核心观点 - 公司发布2024年上半年业绩预告,受益于产品研发及市场拓展顺利,预计收入同比增长31.67%~39.15%,归母净利润同比增长4.69%~0.42% [5] - 公司是国内CMP抛光液龙头,全球市占率达8%,多点布局功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂等,成长空间广阔 [5] - 公司拟通过发行可转债,新增上海和宁波两个生产基地,进一步扩大产能,完善"3+1"平台,长期放量可期 [5] 公司投资亮点 1. 产品导入顺利,业绩稳步提升 - 公司2024年上半年收入和净利润有望实现较大幅度增长 [5] - 公司产品在先进领域维持领先优势,成熟制程拓展顺利,市场覆盖度进一步提升 [5] 2. CMP抛光液龙头地位 - 公司CMP抛光液产品已涵盖多个领域,有望充分受益于先进制程扩产 [5] - 公司同步布局功能性湿电子化学品,产品验证顺利 [5] - 电镀液及添加剂板块,公司已具备中国市场供应能力,有望快速起量 [5] 3. 产能扩张提升成长潜力 - 公司拟通过发行可转债,新增上海和宁波两个生产基地,进一步扩大产能 [5] - 新增产能将完善公司"3+1"平台,长期放量可期 [5] 行业催化剂 - CMP材料国产化进程加速 [5] - 下游需求回暖 [5] 风险提示 - 下游需求不及预期 [5] - 产品验证不及预期 [5]