业绩总结 - 2024年1 - 6月公司计提资产减值准备6589.18万元[2] - 2024年1 - 6月信用减值损失2584.01万元[3] - 2024年1 - 6月存货跌价损失4005.17万元[4] - 半年度减值使合并报表税前利润减少6589.18万元[5] 其他 - 本次计提减值符合规定，不影响正常经营[6]

募集资金情况 - 公司首次公开发行4100.00万股，发行价60.06元/股，募集资金总额246,246.00万元，净额241,993.89万元[2] - 公司实际收到募集资金243,931.29万元于2022年6月21日到账[3] - 截至2024年6月30日，累计使用募集资金193,481.09万元，上半年使用19,461.52万元[3] - 截至2024年6月30日，募集资金专户结余48,512.80万元[3] - 募集资金总额24.199389亿元，报告期投入1.9461521亿元[19] - 期末募集资金结余4.85128亿元，其中本金4.444817亿元，利息净额4064.63万元[19] 资金管理与使用 - 公司制定并修订《募集资金管理办法》，实行专户存储制度[6] - 公司及保荐机构与多家银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》并切实履行[7][8] - 公司注销中国民生银行北京南二环支行专项账户，相关三方监管协议终止[8] - 截至2024年6月30日，结构性存款余额355,000,000.00元，专项账户存款余额合计485,127,989.25元[9] - 截至2024年6月30日，公司无使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况[10] - 公司将部分暂时闲置募集资金投资于安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品[10] - 公司购买结构性存款合计3.55亿元，招商银行4笔共1.95亿元，中信银行2笔共1.6亿元[11] - 公司严格按规定存放和使用募集资金，无违规使用情况[15] 募投项目情况 - 公司首次公开发行无超募资金，截至2024年6月30日募投项目未完成，无节余募集资金[12] - 2024年上半年，“先进制程芯片研发及产业化项目”拟增加投资1.5亿元，“高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目”拟调减投资1.5亿元，两项目预定可使用状态时间均延至2025年6月[13] - 变更用途的募集资金总额19.348109亿元，已累计投入19.754572亿元（含利息收入4065.21万元、手续费0.58万元）[19] - “先进制程芯片研发及产业化项目”截至期末累计投入进度63.81%，“高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目”为52.01%，“补充流动资金”为100%[19] - 三个项目合计截至期末累计投入进度79.95%[19]

会议情况 - 第二届监事会第三次会议于2024年8月13日通讯召开[2] - 会议通知及材料8月8日邮件送达监事[2] - 应到3名监事实到3名[2] 资金管理 - 审议使用闲置募集资金现金管理议案，3票同意[3] - 公司拟用不超5亿闲置募集资金买投资产品[3] - 监事会同意现金管理及补充确认事项[3]

募资情况 - 公司首次公开发行4100.00万股，发行价60.06元/股，募资246,246.00万元，净额241,993.89万元[1] 现金管理 - 公司计划用不超5亿闲置募资现金管理，期限12个月内可循环[8][9] - 前次有效期外使用部分闲置募资进行多笔结构性存款，金额1200 - 14000万元[14] - 2024年8月13日会议通过现金管理议案并补充确认超期限使用事项[20] 产品与风险 - 现金管理产品为安全高、流动性好、期限不超12个月的理财或存款，不得质押和证券投资[7] - 现金管理存在市场波动系统性风险[17] 决策与监督 - 董事会授权管理层在额度和期限内决策实施现金管理[10] - 监事会同意现金管理及补充确认超期限使用事项[22] - 保荐机构认为现金管理合规，超期限使用无不利影响，无异议[23][24]

募资情况 - 公司首次公开发行4100.00万股，发行价60.06元/股，募资总额246,246.00万元，净额241,993.89万元[1] 现金管理 - 公司计划用最高5亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月，资金可循环使用[1][7] - 现金管理产品为安全高、流动性好、期限不超12个月的理财产品或存款类产品[6] - 现金管理收益归公司，优先补足募投项目和作流动资金，到期归还专户[10] 决策程序 - 2024年8月13日公司会议审议通过闲置资金现金管理议案[15] - 监事会同意不超5亿元闲置资金投资事项[16] - 董事会授权管理层行使现金管理投资决策权等事项[8] 风险与监督 - 现金管理存在市场波动系统性风险[13] - 公司按规定办理业务，多部门监督，及时披露信息控制风险[14] 机构意见 - 保荐机构中信证券认为现金管理事项合规，无异议[17]

增持主体信息 - 增持人天童芯源注册资本为612.7437万元[8] 增持前后持股情况 - 增持前天童芯源直接持股86,413,978股，占比21.5496%[10] - 增持前天童芯源及其一致行动人合计持股121,078,412股，占比30.1941%[11] - 增持后天童芯源直接持股86,468,978股，占比21.5633%[13] - 增持后天童芯源及其一致行动人合计持股121,133,412股，占比30.2078%[13] 增持计划与实施 - 计划增持金额不低于500万元且不高于1,000万元[12] - 累计增持股份55,000股，占比0.0137%，金额5,000,254.76元[13] - 2024年2月7 - 3月1日增持29,500股，占比0.0074%，金额2,520,379.76元[15] - 本次增持于2024年8月6日实施完毕[15] 合规情况 - 过去12个月累计增持不超总股本2%，符合免于发出要约情形[14] - 已履行现阶段必要信息披露义务[16] - 增持人具备主体资格，行为符合法规规定[17]

控股股东增持计划 - 天童芯源计划2024年2月7日起6个月内增持不低于500万且不高于1000万元[2] 增持情况 - 2023年7月20日至2024年1月19日增持58,700股，金额5,304,241.16元[4] - 2024年2月7日至3月1日增持29,500股，金额2,520,379.76元[6] - 2024年2月7日至8月6日增持55,000股，金额5,000,254.76元[2][6] 持股比例 - 实施前天童芯源持股21.5496%，一致行动人合计持股30.1941%[3] - 截至2024年8月6日，天童芯源持股21.5633%，一致行动人合计持股30.2078%[6]

报告公司投资评级 - 报告给予龙芯中科"买入"评级 [2] 报告的核心观点 3C6000 初步测试通过，国产替代加速 - 龙芯 3C6000 为龙芯新一代服务器处理器芯片,已完成基本功能测试和初步性能测试,总体达到设计预期目标 [9][10] - 3C6000 在服务器领域性能将达到市场主流服务器CPU水平,为不同应用领域提供性价比优异的服务器方案,助力公司转型 [10] - 在贸易壁垒和地缘政治风险加剧背景下,公司3C6000样片通过测试,展现公司出色研发实力,为实现信息技术体系"自主可控"做出积极贡献 [11] 桌面CPU及GPU同步取得进展,积极打造"三位一体"解决方案 - 公司于2023年推出桌面CPU 3A6000,主频达2.5GHz,性能相当于Intel 10代酷睿四核处理器,有望受益新一轮信创国产化 [12] - GPU方面,公司2K3000计划近期流片,LG200核心支持图形加速、科学计算加速及AI加速;首款独立显卡及AI加速卡芯片9A1000也计划24Q4流片 [13] - 公司完成3A6000、3C6000及2K3000等通用CPU"三剑客"研制,将发展重心转向市场销售,产品认可度及竞争力有望持续提升 [14] 以"点"成"面",布局开放市场 - 公司坚持政策性市场和开放市场"两条腿"走路,通过电机驱动、打印机芯片及服务器布局开放市场 [15] - 随着各个"点"的逐步突破,龙芯有望把自主化优势转化为性价比和软件生态优势,提高开放市场收入占比,减少对政策性市场依赖 [16] 财务数据及预测 - 预测公司2024-2026年营业收入分别为7.6/11.2/14.5亿元,归母净利润-0.5/0.6/1.4亿元 [17] - 公司毛利率预计2024-2026年分别为44.2%/45.5%/48.1% [18] - 公司净资产收益率预计2024-2026年分别为-1.4%/1.6%/3.8% [18]

产品性能和竞争优势 - 龙芯第四代产品"三剑客"和"三尖兵"具有很高的性价比[3] - 龙芯 3C6000 服务器 CPU 性价比领先市场同类产品[3] - 龙芯"三尖兵"产品针对嵌入式、电机驱动、激光打印机等细分领域,通过自主 IP 和不断优化,提升产品性价比[3] 打印机芯片市场 - 打印机芯片应用场景没有生态壁垒,市场竞争重点在于产品性价比[3] - 龙芯 2P0500 是适用于单/多功能打印机的主控 SoC 芯片,满足打印、扫描、复印等需求[3] - 龙芯 2P0300 是针对激光打印机优化的专用 SoC,将进一步提升产品性价比[3] 生态建设 - 持续支持龙架构高校人才培养,开放授权龙芯 CPU 核 IP,加强市场宣传[3] - 基础软件生态建设较为完善,LoongArch 平台产品适配工作持续推进[3] - 近期新增百余款适配产品,涵盖多个行业领域[3]

新产品和新技术研发 - 龙芯3C6000为新一代服务器处理器芯片，单硅片集成16个LA664处理器核[1] - 3C6000可通过龙链技术支持单芯片多硅片互连形成32核或更多核的芯片版本[1] - 3C6000样片近日完成基本功能和初步性能测试，总体达设计预期目标[1] 未来展望 - 龙芯3C6000后续能为不同应用领域提供性价比优异的服务器方案，助力公司转型[2] 其他新策略 - 公司坚持政策性市场和开放市场“两条腿”走路，提升芯片产品市场竞争力[2] 产品进度 - 龙芯3C6000目前处于样片阶段，后续需产品化过程[3] - 芯片从样片到上市及形成整机到终端客户的时间有不确定性[3]