业绩总结 - 2024年1 - 6月营业收入21,958.69万元，较上年同期减少28.68%[20][49] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润 - 23,812.99万元，上年同期为 - 10,378.53万元[20][21][22][49] - 2024年6月30日归属于上市公司股东的净资产331,511.32万元，较上年同期末减少6.59%[20] - 2024年1 - 6月基本每股收益 - 0.59元/股，主要系净利润下降所致[20][23] - 2024年1 - 6月芯片类营业收入16,335.60万元，较上年同期增长8.51%[49] - 2024年1 - 6月解决方案类营业收入5,617.34万元，较上年同期下降64.14%[49] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 26,039.73万元，上年同期为 - 17,518.44万元[50] 研发情况 - 2024年1 - 6月研发投入占营业收入的比例为126.07%，较上年同期增加39.13个百分点[20][23] - 报告期内公司研发投入为27,684.27万元，同比增长3.43%[32] - 2024年1 - 6月费用化研发投入21,322.80万元，同比增长8.12%；资本化研发投入6,361.47万元，同比下降9.70%[33] - 研发投入资本化的比重为22.98%，较上年同期减少3.34个百分点[33] - 各项目本期投入金额合计27,684.27，累计投入金额合计152,193.79[41] 项目进展 - 芯片研发项目A完成高质量等级服务器芯片产品验证[35] - 芯片研发项目B推进多款工控SoC芯片产品设计研发等工作[35] - 芯片研发项目E完成3A6000产品正样验证，启动下一代桌面CPU产品研发[36] - 芯片研发项目I完成新一代16核以上产品回片后基础测试，目标提升处理器性能50%以上[37] - 关键核心技术研发项目B进行第二代技术研发，完成硅前验证并交付流片[37] - 关键核心技术研发项目C片间互连及多品类高速接口完成流片，进行硅后测试验证[37] - 封装与测试技术研发具备CPU/SOC/MCU等类别芯片中测成测能力，持续改进芯片良率[38] - 操作系统基础软件开发LoongArch架构开源生态进一步发展完善[38] - 芯片研发项目J完成新研芯片规格定义和方案论证，展开详细设计[37] - 关键核心技术研发项目E完成能效核初版设计和仿真验证，验证芯片已交付流片[37] - 318号系列解决方案5000系列服务器进入产品化及批量推广阶段[40] - 219号系列解决方案部分项目已量产或小批量出货[40] - 120号系列解决方案部分项目量产或小批量出货[40] - 教学实验箱解决方案支持高校基于LA架构教学[41] - 3号系列第四代产品解决方案启动6000系列服务器研制[41] 资产与股权 - 截至报告期末，公司计提5560.56万元存货跌价准备，计提后存货账面价值为9.70亿元[11] - 截至2024年6月30日，公司累计已获授权专利728项，其中发明专利572项，实用新型专利154项，外观设计专利2项[27][43] - 公司拥有软件著作权196项，集成电路布图设计专有权26项[43] - 2024年1 - 6月控股股东天童芯源增持54,700股，截至6月30日持股86,468,678股，占公司总股份21.56%[48] - 2024年1 - 6月公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股无变动[48] - 截至2024年6月30日，控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的股份无质押、冻结情形[48] 风险与策略 - 公司报告期末应收账款规模大，存在坏账风险[10] - 集成电路设计产业受国家政策鼓励支持，公司面临政府补助变化风险[13] - 公司致力于打造自主生态体系，面临市场竞争加剧风险[14] - 美国出台出口管制政策，对公司生产经营可能造成不利影响[15] - 公司业务涉及知识产权相关法律程序，可能支出高额法律费用[16] - 公司拟将“先进制程芯片研发及产业化项目”延期至2025年6月，增加投资15,000.00万元[46] - 公司拟将“高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目”延期至2025年6月，调减投资15,000.00万元[46] 其他 - 保荐人于2024年9月3日对公司进行现场检查[3] - 持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大问题[5] - 持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大违规事项[17] - 保荐人将督促公司做好信息披露，提醒投资者关注行业周期波动及市场环境变化带来的投资风险[50]

分组1：公司投资者关系活动信息 - 活动类别为现场参观 [2] - 参与单位有东兴基金、东亚前海证券等多家机构 [2] - 活动时间为2024年9月11 - 13日 [2] - 活动地点在北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼 [2] - 上市公司接待人员为证券事务代表李琳 [2] 分组2：龙芯CPU研发情况 - 龙芯研发按Tick - Tock节奏进行，3A6000是Tock，进行结构升级 [2] - 下一代桌面芯片3B6600工艺不变进行结构优化，预计单核性能世界领先，计划用成熟工艺达国外先进工艺CPU性能 [2] - 3B6600预计明年上半年流片，下半年回来，公司平均每年推出至少一款服务器或PC芯片 [2] 分组3：龙架构鸿蒙操作系统进展 - OpenHarmony原有龙架构版本，近期基本完成方舟编译器对龙架构的支持，少量基础库函数预计年底前完成研发并提交社区 [3] - 开源鸿蒙主要面向物联网应用，与龙芯2K1500等工控类芯片结合有不少应用场景 [3] - 鸿蒙PC版未推出，推出后应用生态建设需较长时间完善，龙芯应用生态建设处于“广泛兼容”收尾阶段 [3] 分组4：公司在AI PC领域布局 - AI PC是PC性能新需求，公司拥抱该趋势，其GPGPU架构有性价比优势 [3] - 9A1000定位入门级显卡及终端AI推理加速（32TOP），性能达集显4倍，预计2024年底或春节前代码冻结，对标AMD RX550 [3] - 后续计划研制的9A2000性能是9A1000的8 - 10倍，对标英伟达RTX2080，争取9A3000实现跨越发展 [3] - 公司已开始构建AI软件生态，今年上半年完成OpenCL等推理软件对龙架构的支持，算力与AI软件生态构建取得实质性进展 [3] - 公司正从政策性市场向开放市场转型，强调将自主化优势转化为性价比和软件生态优势 [3]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为现场参观 [1] - 参与单位有诺安基金、新华基金、银华基金等 [1] - 时间为2024年9月6 - 9日 [1] - 地点在北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼 [1] - 上市公司接待人员是证券事务代表李琳 [1] 产品性价比与成本控制 - 公司在研制端保障芯片质量和性能基础上，从工艺选型、芯片设计、封装设计、测试流程等多维度控制成本，提高产品性价比 [1] - “三剑客”3A6000较3A5000硅面积减小20%，单核性能提高60% [1] - 3C6000与3C5000相比性能提升一倍，成本减半，处于样片阶段 [3] - 2K3000核数翻倍，成本减半，已交付流片 [3] - 公司坚持自主研发，拥有自主指令架构LA，关键核心IP自研，无授权费用，长期有成本优势，性价比有持续提升空间 [3] 开放市场业绩增长点 - 公司凭借自主研发、成本和性能优势，选择生态壁垒不高的开放市场，在存储服务器、云终端、打印机、流量表、电动工具等细分领域重点突破 [3] AI方面布局 硬件 - 八核SoC芯片2K3000集成龙芯第二代GPU核LG200，支持图形、科学计算、AI加速 [3] - 首款独立显卡及AI加速卡芯片9A1000研制全面开展，预计2024年底或春节前代码冻结，性能对标AMD RX550，达集显4倍，定位低成本、高性价比，后续还有9A2000等计划 [3] 软件 - 同步开展算力与AI的软件生态建设，这是架构基础软件生态的最后一块“拼图” [3][4]

投资评级 - 报告维持"优于大市"评级 [5] 核心观点 - 上半年收入同比下降28.7%,二季度下降47.5%,主要受宏观经济环境、电子政务市场和公司传统优势工控领域部分重要客户尚未恢复正常采购的影响 [2] - 上半年净利润承压,归母净利润-2.38亿元,扣非归母净利润-2.60亿元 [2] - 上半年毛利率呈现下降状态,下降主要由于去年同期工控业务毛利额贡献度较高,而今年工控业务的收入和毛利率均下降导致 [2] - 芯片收入连续两季同比提高,解决方案受策略调整销售减少 [2] - 信息化领域提升产品性价比,新一代产品进入市场小批量阶段 [2] 财务数据 - 预计公司2024-2026年营业收入6.04/9.36/12.96亿元,归母净利润-1.56/0.01/0.95亿元 [2] - 2022年营业收入为7.39亿元,归母净利润为0.52亿元 [3] - 2023年营业收入预计为5.06亿元,归母净利润预计为-3.29亿元 [3] 风险提示 - 下游需求不及预期 - 政策性市场变化的风险 - 市场竞争的风险 [2]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为现场参观 [1] - 参与单位包括财通证券、长盛基金等众多机构 [1] - 活动时间为2024年8月28日，地点在北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼 [1] - 上市公司接待人员有董事长、总经理胡伟武，董事会秘书李晓钰，财务总监曹砚，证券事务代表李琳 [1] 业务经营情况 营收与毛利率 - 2024年上半年营业收入2.2亿，下降28.68%，毛利率下降 [1] - 工控类芯片去年上半年营收1.12亿，今年上半年5145万，下降51.86%，毛利率下降 [3] - 信息化类芯片收入提高186.98%，今年上半年营收超2023年全年，毛利率恢复 [3] - 解决方案业务营收下降，因公司调整销售策略限制整机型解决方案销售 [3] 市场需求恢复 - 政策性市场部分需求已有所恢复，不同细分行业恢复程度有差别 [3] - 2024年5月20日，中国信息安全测评中心发布公告，高安全可靠等级产品10款中有4款是龙芯产品，预计会影响客户采购计划 [3] 竞争格局与市场份额 - 华为与公司不是竞争关系，本质上与公司产业链合作伙伴竞争，公司聚焦生态建设，华为优势在垂直领域 [3] - 公司在电子政务办公领域占比约30%，希望在市场下沉过程中市占率提高 [4] 毛利率展望 安全应用领域 - 2024年上半年高质量等级芯片销量减少，随着市场恢复，该业务对毛利率有正向影响 [4] 信息化业务 - 2024年上半年毛利率同比增加但不够高，桥片改版完成后对毛利有贡献，政策性市场启动后芯片销量提升可降低固定成本分摊，提高毛利率 [4] - 新服务器芯片性价比有优势，销量会逐步增加 [4] 业务发展与成本控制 - 公司采用稳健经营策略，坚持自主研发做生态，积累上百种IP核，施行“稳员增效”方针提升人均销售收入后谨慎扩张 [5] 价格战应对 桌面CPU - 价格战已出现，公司有优势，通过设计优化减小硅片面积等降低成本，如3A6000相较于3A5000硅面积减小20%，单核性能提高60%，多核性能提高100% [5] 服务器芯片 - 价格战未开始，国产服务器芯片价格高于国外且性能无优势，预计3C6000推出后市场格局改变，依靠性价比取胜 [6] 工控业务 - 如2024年上半年推出的2K0300受欢迎，靠性价比，自主研发使产品性价比持续提升 [6] GPGPU芯片研发与市场 研发情况 - 9A1000预计2024年底或春节前代码冻结，显卡性能对标AMD RX550，性能达集显4倍，定位低成本、高性价比 [6] - 9A2000计划在工艺不变情况下性能是9A1000的8 - 10倍 [6] 市场定位 - 先与公司自己芯片配套，开发9A1000的Windows驱动推向市场，9A1000、9A2000主要针对面向推理的应用 [6] 生产与供应链风险 - 公司坚持建立独立体系和产业生态，自主研发指令系统和IP核，不依赖国外技术授权、先进工艺和境外供应链，将生产和供应链风险降到最低 [7]

报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级。[15] 报告的核心观点 1) 公司2024H1业绩承压,但自主可控的核心竞争力未发生变化,自主性仍属国内第一梯队。[9] 2) 公司信息化芯片收入增长,毛利率回升,工控芯片收入保持较高毛利率,芯片类收入整体呈现小幅增长趋势。[9] 3) 公司在信创国产化替代、产业链生态建设、美国制裁等方面存在一定风险。[9] 财务数据总结 1) 2024-2026年公司预计净利润分别为-2.17亿元、0.10亿元、1.21亿元。[9] 2) 公司2023-2026年营业收入分别为506百万元、659百万元、1010百万元、1379百万元,呈现持续增长趋势。[7] 3) 公司2023-2026年毛利率分别为36.1%、36.8%、45.7%、47.6%,呈现逐年提升。[7] 4) 公司2023-2026年ROE分别为-9.3%、-6.5%、0.3%、3.5%,逐步改善。[14] 5) 公司2023-2026年资产负债率分别为13.7%、12.6%、15.2%、25.0%,保持较低水平。[14]

报告披露 - 公司2024年半年度报告及其摘要于2024年8月28日披露[3] 业绩说明会 - 2024年半年度业绩说明会计划于2024年9月10日10:00 - 11:30举行[3] - 以视频录播结合网络互动方式召开，地点为上证路演中心[4][5] 投资者参与 - 2024年9月3日至9日16:00前提问，9月10日10:00 - 11:30在线参与[3][7] 联系方式 - 联系人是董事会办公室，电话010 - 62546668，邮箱ir@loongson.cn[8] 公告时间 - 公告发布时间为2024年8月28日[10]

公司概况 - 公司注册资本总额为5.8亿元人民币[1] - 公司持股比例均为100%[1] - 公司主营业务为芯片销售、软件开发和板卡开发[1] - 公司2023年上半年营业收入合计为12.8亿元人民币，净亏损合计为6.5亿元人民币[1] 公司研发情况 - 公司长期坚持自主研发形成了自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累[73] - 公司推出了自主指令系统LA，并基于LA迁移或研发了操作系统的核心模块，形成了完整的基础软件生态体系建设的技术能力[73] - 公司通过自主设计IP核，克服了境内工艺IP核不足的短板，基本完成多种工艺的IP核设计和验证[73] - 公司是国内CPU企业中极个别可以进行指令系统架构及CPU IP核授权的企业，为扩大龙架构的生态开放授权给合作伙伴[75] - 公司与数千家厂商开展合作，下游开发人员达到数十万人，基于龙芯处理器的自主信息产业生态体系正在逐步形成[75] - 公司拥有一支有灵魂、有战斗力、能啃硬骨头的研发技术团队，研发技术人员占比68.27%，其中45.19%拥有硕士及以上学位[76] - 公司在处理器研发、基础软件研发、定制化开发等方面形成了深厚的技术积累[76] - 公司长期坚持自主创新与生态建设路线，截至2024年6月30日已获授权专利728项[75] - 公司在多个高校推动龙架构人才生态建设，已有高校基于龙架构完成教学芯片流片并应用于教学[75] - 公司可以在现有技术基础上形成快速升级迭代提高性能，可以大幅降低芯片研制成本，可以更好地满足客户定制化需求[74] 公司业务情况 - 报告期内公司实现营业收入2.20亿元，同比下降28.68%[77] - 信息化类芯片产品营收同比提升186.98%，毛利率提高11.05个百分点[77] - 工控业务的营业收入同比下降51.86%，毛利率下降15.56个百分点[77] - 公司持续加大研发投入，报告期内研发投入为2.77亿元，同比增长3.43%[77] - 归属于上市公司股东的净利润-2.38亿元，主要由于营业收入下降、毛利率下降等因素[77] 公司面临的主要风险 - 公司面临业绩大幅下滑或亏损的风险[81] - 公司存在核心技术泄密或被他人盗用的风险[82] - 公司可能面临应收账款回收困难的风险[85] - 公司可能面临存货跌价风险[86] 公司未来发展规划 - 加大市场开拓力度，在巩固目前主营业务领域市场竞争地位的基础上，通过推动提升核心技术竞争力等战略，继续提升客户服务水平，积极向行业关键信息基础设施进行拓展，并积极探索结合区域特点拓展特色业务[1] - 加大平台化建设力度，通过持续加大科研投入，进一步结合市场需求拓展公司产品，形成系列化的专门产品，并加强CPU配套芯片的研发，不断提升公司的技术创新能力和产品/服务的核心竞争力[1] - 进一步完善内部控制机制，加强队伍建设，提高队伍战斗力，结合公司实践进行管理改进，提升管理水平，提高工作效率和团队能力[1] - 通过自身培养和外部引进的方式，加强专项管理、专业技术等核心人才队伍建设，从招聘源头提升人员素质，公司内部加强多层次多方位的业务培训[1] - 加快推进募集资金投资项目的建设，提高募集资金使用效率，争取募集资金投资项目早日实现预期效益[1] - 建立持续、稳定、科学的投资者回报规划与机制，对利润分配做出制度性安排，保护公众投资者的合法权益[1] 公司承诺事项 - 公司控股股东、实际控制人和董事、高级管理人员承诺不越权干预公司的经营管理活动，不侵占公司利益[2][3][4] - 公司承诺《招股说明书》及其他申报材料涉及的信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任[1] - 中介机构承诺为公司首次公开发行制作、出具的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，若存在则将依法赔偿投资者损失[4] - 公司将严格履行招股说明书披露的相关承诺事项，当承诺未能履行时将采取相关约束措施[165] - 公司控股股东天童芯源和实际控制人胡伟武、晋红将严格履行招股说明书披露的相关承诺事项，当承诺未能履行时将采取相关约束措施[166][167] - 公司全体董事、监事、高级管理人员将严格履行招股说明书披露的相关承诺事项，当承诺未能履行时将采取相关约束措施[168] 公司关联交易 - 公司2024年上半年与中国科学院计算技术研究所实际发生的日常关联交易金额为550.49万元[183] - 公司2024年度与中国科学院计算技术研究所日常关联交易预计金额为1,500万元[183] - 公司董事、监事及高级管理人员承诺将尽量避免、减少与公司发生关联交易[173] - 报告期内公司不存在控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[174] 公司募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为246,

研发投入 - 2019 - 2023年公司累计研发投入15.29亿元[9] - 2024年上半年研发投入总计2.77亿元，同比增长3.43%，占上半年营业收入比例为126.07%[10] 产品进展 - 2024年上半年龙芯通用CPU“三剑客”进展符合预期，3A6000进入市场小批量阶段，3C6000系列样片研制成功，2K3000完成设计并交付流片[3] - 龙芯首款独立显卡芯片9A1000研制工作全面展开，图形处理等能力将达2K3000四倍以上且成本相当[4] - 2024年上半年发布6.9版内核，对LoongArch架构功能支持较完备[4] - 2024年上半年推出低配置、低成本云终端等多种专用解决方案[6] - 2024年上半年推出嵌入式/专用CPU芯片产品“三尖兵”首款芯片2K0300，1C203完成研发交付流片，2P0300预计三季度交付流片[7] 未来展望 - 2024年是公司深化从政策性市场走向开放市场三年转型的决战之年[2] - 2024年公司发展主要矛盾将从产品研发转到市场销售[8] - 公司将继续保持较大力度研发投入，完成“三剑客”和“三尖兵”研制[14] 资金使用 - 2022年首次公开发行股票募集资金净额241,993.89万元，截至2024年6月30日累计使用193,481.09万元，占比79.95%[15] - “先进制程芯片研发及产业化项目”累计投入54,239.06万元，使用进度63.81%；“高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目”累计投入19,242.03万元，使用进度52.01%[15] 人员与专利 - 截至2024年6月30日，研发人员数量为624人，占员工总数比例为68.27%[18] - 2024年上半年申请知识产权数量共计122个，其中发明专利85个；截至2024年6月30日累计获得950个，其中发明专利572个[19][21] 市场表现 - 2024年上半年龙芯主板品质提升，桌面CPU芯片销量与去年同期相比大幅提高[25] - 2024年上半年龙芯3C5000/3D5000完成双路与四路服务器研制，进入下游厂商产品化以及批量推广阶段[25] - 2024年上半年支持客户研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块，形成场景级解决方案并应用于多领域[25] - 2024年上半年龙芯桌面和服务器平台新增适配产品数量超过500款[26] - 2024年上半年联合多地举办大型市场活动14场[26] 公司治理 - 2024年上半年召开1次股东大会，2次董事会，4次审计委员会，1次战略委员会，1次提名委员会，1次薪酬与考核委员会[27][28] - 2024年截至7月31日，公司董监高等“关键少数”参加培训累计30人次[30] - 2024年上半年，公司独立董事参加2次2023年年报审计沟通会议[31] 投资者互动 - 2024年5月15日公司召开业绩说明会，投资者提出42个问题，回复率100%[33] - 2024年上半年，公司组织/参加投资者调研/路演活动29场次，覆盖超110家机构投资者[33] - 2024年上半年，上证e互动投资者提出103个问题，回复率100%[34] - 2024年上半年，公司接待投资者热线电话超90次[34] 股份变动 - 截至2024年8月6日，天童芯源增持公司股份55,000股，占总股本0.0137%，增持金额5,000,254.76元[35] - 截至2023年12月31日，公司累计回购股份391,324股，占总股本0.10%，支付资金33,057,726.74元[36] - 截至2024年7月18日，公司累计回购股份530,862股，占总股本0.13%，支付资金45,060,022.20元[36] 制度修订 - 2024年上半年公司召开董事会审议通过对《利润分配管理办法》的修订[37]

会议信息 - 龙芯中科第二届监事会第四次会议于2024年8月26日现场召开[2] - 会议通知及材料于2024年8月16日邮件送达全体监事[2] - 应出席监事3人，实际出席3人[2] 审议事项 - 审议通过《2024年半年度报告》及其摘要议案，3票同意[3] - 审议通过《2024年半年度募集资金存放与使用专项报告》议案，3票同意[3][4]