股价与资金表现 - 10月14日盘中股价下跌2.02%至148.55元/股，成交额5.38亿元，换手率0.89%，总市值595.69亿元 [1] - 当日主力资金净流出7155.81万元，特大单净卖出2557.51万元（买入3873.44万元占比7.20%，卖出6430.95万元占比11.95%），大单净卖出4600万元（买入1.20亿元占比22.20%，卖出1.66亿元占比30.75%） [1] - 公司今年以来股价上涨12.30%，近5个交易日下跌5.97%，近20日上涨17.74%，近60日上涨11.57% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-6月实现营业收入2.44亿元，同比增长10.90%，归母净利润为-2.94亿元，同比减少23.66% [2] - 主营业务收入构成为信息化类芯片47.09%，工控类芯片35.82%，解决方案17.09% [1] - 公司成立于2008年3月5日，于2022年6月24日上市，主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为2.24万户，较上期增加22.32%，人均流通股17892股，较上期增加17.23% [2] - 同期，华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第八大流通股东，持股892.91万股，较上期减少10.99万股，易方达上证科创板50ETF（588080）退出十大流通股东之列 [2] 行业与板块分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [1] - 公司所属概念板块包括芯片概念、信创概念、汽车芯片、半导体、MCU概念等 [1]

股价与交易表现 - 10月13日公司股价上涨4.33%，成交额达14.59亿元 [1] - 当日融资买入额为1.39亿元，融资偿还额为1.51亿元，融资净买入为-1165.40万元 [1] - 截至10月13日，融资融券余额合计为10.98亿元，其中融资余额为10.96亿元，占流通市值的1.80% [1] 融资融券情况 - 当前融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 10月13日融券偿还3088股，融券卖出1600股，卖出金额24.26万元 [1] - 融券余量为1.27万股，融券余额为192.73万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位 [1] 公司基本信息 - 公司成立于2008年3月5日，于2022年6月24日上市 [1] - 主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务 [1] - 主营业务收入构成为：信息化类芯片47.09%，工控类芯片35.82%，解决方案17.09% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数为2.24万，较上期增加22.32% [2] - 人均流通股为17892股，较上期增加17.23% [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第八大流通股东，持股892.91万股，较上期减少10.99万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）退出十大流通股东之列 [2] 财务业绩 - 2025年1-6月公司实现营业收入2.44亿元，同比增长10.90% [2] - 2025年1-6月归母净利润为-2.94亿元，同比减少23.66% [2]

报告行业投资评级 - 行业评级：推荐 [4] 报告核心观点 - 中国通过加码稀土出口管制强化其在半导体产业链中的战略地位，中国稀土产量占全球近70%，此举被视为卡住美国半导体行业的“命门” [1][20][21] - 复旦大学团队成功研发出全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，性能“碾压”现有Flash技术，实现了混合架构的工程化，良率达94.3%，为我国在下一代存储技术领域掌握主动权 [2][26][31][36] - 全球存储芯片价格显著上涨，三星计划将部分DRAM价格上调15%-30%，NAND闪存价格上调5%-10%，美光科技价格普遍上涨约20%，现货市场DDR4价格在不到一个月内累计上涨接近30%，半年涨幅超200% [23] - 一系列重要的半导体行业会议将于2025年第四季度密集召开，包括湾区半导体产业生态博览会、第三代半导体产业合作大会、中国半导体先进封装大会等，旨在汇聚产业智慧，推动中国半导体产业协同发展与技术突破 [3][17][42][55][60] - 行业投资建议关注半导体、芯片、存储等领域的受益标的 [7][18] 中国筑牢稀土安全护城河 - 中国明确对稀土出口实施管制，三种情况“原则上不予许可”：向境外军事用户出口、向被列入管控名单的实体出口、出口可能被用于大规模杀伤性武器、恐怖主义或军事用途 [1][20] - 稀土是支撑半导体设备精密化、材料高性能化与工艺先进化的关键基础材料，其应用贯穿半导体制造全链条 [1][21] - 2024年中国稀土产量为27万吨，占全球总产量的69.2% [21] - 针对可能“提升军事潜力”的用途审批门槛大幅提高，例如用于研发14纳米以下芯片或256层以上存储芯片的稀土材料将实行逐案审批 [20] 全球首颗“二维-硅基”混合闪存芯片问世 - 复旦大学周鹏-刘春森团队研发的“长缨（CY-01）”架构，将二维超快闪存器件“破晓（PoX）”与成熟硅基CMOS工艺深度融合 [2][26] - 该芯片实现了400皮秒超高速非易失存储，比传统闪存快100万倍，是迄今最快的半导体电荷存储技术 [26] - 芯片良率高达94.3%，支持8-bit指令操作，32-bit高速并行操作与随机寻址 [31] - 团队采用模块化集成方案，通过高密度单片互连技术实现二维材料与CMOS衬底的紧密贴合，解决了“LAB to FAB”的产业化难题 [29][36] - 团队计划用3-5年时间将项目集成到兆量级水平，未来或在3D应用层面带来更大市场机会 [41] 半导体行业会议前瞻 - **2025年湾区半导体产业生态博览会（10月15-17日，深圳）**：集结数百位行业领袖，举办TOP20高层战略研讨闭门会、第九届国际先进光刻技术研讨会及20+场技术论坛，新凯来子公司将发布新一代超高速实时示波器等新品 [42][44][50][54] - **第三届第三代半导体产业合作大会（10月24-25日，江苏盐城）**：以“聚力‘芯’发展 共建‘芯’生态”为主题，聚焦第三代半导体产业前沿技术与应用 [55][57][59] - **2025中国半导体先进封装大会（10月22日，昆山）**：围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”核心议题，探讨2.5D/3D集成、Chiplet架构等前沿技术 [60][61][63] - **2025半导体显示产业年会**：将发布《2025 MLED显示产业白皮书》，聚焦Mini LED背光、MLED直显、AR/VR微显示等关键议题 [65][67] 行业行情与市场表现 - 本周（报告期）申万计算机行业下跌1.83%，在申万一级31个行业中排名第28位 [68][72] - 2025年初至今申万计算机行业累计上涨25.69%，在申万一级行业中排名第10位，跑赢沪深300指数8.36个百分点 [70][73] - 本周计算机板块321只个股中，87只上涨，210只下跌，上涨股票数占比27.10% [76] - 行业涨幅前五的公司为中望软件(16.52%)、品茗科技、竞业达、中威电子、安联锐视；跌幅前五为恒为科技、荣科科技、每日互动、佳创视讯、深信服(-9.13%) [77][78][84] - 从估值看，SW计算机行业PE（TTM）为93.56倍，高于2010-2025年历史均值59.64倍 [86][88] 投资建议与受益标的 - 报告列出受益标的，涵盖半导体、芯片、存储等多个细分领域 [7][18] - 半导体领域包括北方华创、中微公司、中芯国际、晶合集成、燕东微、华虹半导体等 [7][18] - 芯片领域包括寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等 [7][18] - 存储领域包括德明利、开普云、深科技、香农芯创、江波龙等 [7][18]

证券代码：688047 证券简称：龙芯中科 公告编号：2025-037 龙芯中科技术股份有限公司 董事会薪酬与考核委员会关于 2025 年限制性股票激励计划 激励对象名单的核查意见及公示情况说明 截至公示期满，公司董事会薪酬与考核委员会未收到任何员工对本次拟激励 对象提出的异议。 二、董事会薪酬与考核委员会核查意见 董事会薪酬与考核委员会根据《管理办法》《激励计划（草案）》的规定， 对《激励对象名单》进行了核查，并发表核查意见如下： （一）列入本次激励计划激励对象名单的人员具备《中华人民共和国公司法》 （以下简称"《公司法》"）、《管理办法》等法律法规和规范性文件及《龙芯 中科技术股份有限公司章程》规定的任职资格。 （二）激励对象不存在《管理办法》第八条规定的不得成为激励对象的情形： 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 龙芯中科技术股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 9 月 26 日召开 第二届董事会第十次会议，审议通过《关于公司<2025 年限制性股票激励计划（草 案）>及其摘要的议案》等相关议案 ...

市场表现与核心观点 - 节前一周上证指数上涨0.21%，电子行业上涨3.51%，其中半导体子行业大幅上涨7.64% [1] - 同期恒生科技指数下跌1.58%，费城半导体指数和台湾资讯科技指数分别上涨1.17%和1.12% [1] - 双节假期间港股半导体表现亮眼，国内两大代工厂中芯国际和华虹半导体股价接连创下历史新高 [1] - 核心观点是重视本土晶圆代工的估值扩张，以及推理需求激化存储涨价周期 [2] 晶圆代工与半导体制造 - 面对迅速扩张的AI算力需求以及高端芯片设计能力的提升，国内晶圆代工能力在"量"和"质"上都有着超预期的进阶表现 [2] - 预计2024-2028年中国晶圆厂产能的复合年均增长率为8.1%，高于全球的5.3% [3] - 按工艺节点看，中国主流节点（22nm-40nm）的复合年均增长率高达26.5%，2024年其产能占全球25%，预计2028年将提升至42% [3] - 国产芯片高端化和制造本土化共同推动对中国产能的需求 [3] 存储芯片与NAND市场 - AI推理需求增长推动NAND景气度提升，传统大容量HDD供不应求，云服务提供商将储存需求快速转向QLC企业级SSD [2] - 根据Trendforce预测，2025年第四季度NAND Flash各类产品合约价将全面上涨，平均涨幅约5-10% [2] - NAND Flash经历了上半年减产与库存去化，原厂库存与价格压力缓解，且产能端资本开支有所收窄 [2] - 国产存储厂商有望迎来量价齐升机遇期 [2] 长江存储动态 - 长江存储科技控股有限责任公司于9月25日召开股份公司成立大会，标志其股份制改革全面完成 [4] - 长存集团旗下子公司涵盖长江存储、武汉新芯等多家企业，其中长江存储估值已超1600亿元 [4] - 9月5日长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，注册资本207.2亿元，其中长江存储持股50.19% [4] - 长存在半导体设备方面已经实现了较高的国产化率，后续扩产计划有望推动国产前道设备公司订单提升 [4] AI基础设施与面板市场 - 阿里云在2025云栖大会上宣布积极推进三年3800亿元的AI基础设施建设计划 [5] - 阿里云发布全新一代自主研发设计的磐久128超节点AI服务器，单柜支持128个AI计算芯片 [5] - 9月下旬32/43/55/65寸LCD电视面板价格分别为35/64/124/173美金，各尺寸价格环比持平 [5] - 供给端面板厂预计10月休假减产，预计10月LCD电视面板产线稼动率下降至79%，面板价格将维持稳定 [5] 重点公司关注 - 晶圆代工及制造链建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技、长电科技、通富微电等 [3][4] - 存储产业链建议关注德明利、江波龙、佰维存储、翱捷科技、兆易创新等 [2] - AI基础设施建议关注工业富联、华勤技术、沪电股份、龙芯中科、联想集团、立讯精密、晶晨股份等 [5] - 面板及出海产业链推荐京东方A、兆驰股份、康冠科技、传音控股等 [5]

股票激励计划 - 公司发布2025年限制性股票激励计划，拟授予53.09万股限制性股票，约占公司股本总额4.01亿股的0.13%，授予价格为79.03元/股，较公告日收盘价154.86元/股约打5折 [3][4] - 激励计划考核年度为2025年和2026年，考核指标为营业收入增长率，2025年触发值和目标值分别为较2024年增长24%和30%，2026年触发值和目标值分别为增长80%和100% [2][4] - 基于2024年营业收入5.04亿元，公司2025年营业收入触发值需达6.25亿元，目标值需达6.55亿元，2026年触发值需达9.07亿元，目标值需达10.08亿元，力争两年营收倍增 [5][6] 近期经营业绩 - 2025年上半年公司实现营业收入2.44亿元，同比增长10.90%，为连续两年下滑后首次正增长，但若要达成2025年激励计划触发值，下半年营收需达到3.81亿元，较上年同期2.84亿元增长约34% [2][7] - 公司合同负债截至2025年上半年末为3306.13万元，同比下降3.82%，下半年营收持续高速增长存在挑战 [2][7] - 公司净利润持续亏损，2023年、2024年及2025年上半年分别亏损3.29亿元、6.25亿元和2.94亿元，近两年半累计亏损达12.48亿元 [2][10][11] 研发投入与战略转型 - 公司保持高研发投入，2023年、2024年及2025年上半年研发费用分别为4.25亿元、4.30亿元和2.34亿元，近两年半累计研发费用达10.89亿元 [2][13][14] - 公司董事长提出用2022年至2024年三年时间实现研发转型，坚持政策性市场和开放性市场并行发展 [13] - 2025年至2027年公司战略重点将从研发端转向市场端，并通过提升产品性价比进入新增长周期，逐步减少对政策性市场的依赖，拓展开放市场及海外市场 [14]

公司业绩与激励计划 - 公司发布2025年限制性股票激励计划草案 考核年度为2025年和2026年 2025年营业收入触发值增长24% 目标值增长30% 2026年触发值增长80% 目标值增长100% [1][3] - 以2024年营业收入5.04亿元为基数 2025年触发值需达6.25亿元 目标值6.55亿元 2026年触发值需达9.07亿元 目标值10.08亿元 两年力争实现营业收入倍增 [4][5] - 2025年上半年营业收入2.44亿元 同比增长10.90% 但下半年需实现3.81亿元才能达到触发值 较2024年同期2.84亿元增长约34% [1][6][7] 财务表现与经营状况 - 营业收入连续两年下滑 2023年5.06亿元同比下降31.54% 2024年5.04亿元同比下降0.28% 2025年上半年恢复正增长 [1][9] - 净利润持续亏损 2023年亏损3.29亿元 2024年亏损6.25亿元 2025年上半年亏损2.94亿元 近两年半累计亏损12.48亿元 [1][9][10] - 合同负债3306.13万元 同比下降3.82% 反映下半年收入增长存在不确定性 [1][2][7] 研发投入与战略转型 - 研发费用保持高投入 2023年4.25亿元同比增长35.68% 2024年4.30亿元同比增长1.33% 2025年上半年2.34亿元同比增长9.95% 近两年半累计达10.89亿元 [11][12][13] - 公司正经历研发转型 2022-2024年聚焦软硬件能力积累 2025-2027年将转向市场端和产品性价比提升 逐步摆脱对政策性市场的依赖 [11][13] - 新产品3A6000及2K0300发挥性价比优势 推动2024年下半年营收重新进入增长周期 电子政务市场回暖带动芯片产品业务增长 [9][13] 激励计划具体安排 - 计划授予53.09万股限制性股票 约占公司股本总额4.01亿股的0.13% 授予价格79.03元/股 较公告日收盘价154.86元/股折扣约50% [2] - 激励对象100人 约占公司职工总数940人的10.64% 均为核心骨干员工 授予方式为一次性授予无预留权益 [2]

财务表现 - 2025年上半年营业总收入2.44亿元 同比增长10.90% [1][3] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为-2.94亿元 较上年同期-2.38亿元亏损扩大 [1][3] - 2025年上半年扣非净利润为-3.20亿元 较上年同期-2.60亿元亏损扩大 [1][3] - 2025年上半年经营活动现金流量净额为-3.23亿元 较上年同期-1.78亿元流出加剧 [1][3] - 2024年营业收入5.04亿元 较2023年5.06亿元基本持平 [3][4] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-6.25亿元 较2023年-3.29亿元亏损显著扩大 [3][4] 历史财务数据 - 2023年营业收入5.06亿元 2022年营业收入7.39亿元 [3][4] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为-3.29亿元 2022年为盈利0.52亿元 [3][4] - 2023年扣非净利润为-4.42亿元 2022年为-1.57亿元 [3][4] - 2024年经营活动现金流量净额为-3.35亿元 2023年为-4.10亿元 [4] 资本运作 - 公司于2022年6月24日在上交所科创板上市 发行4100万股 发行价60.06元/股 [4] - 实际募集资金总额24.62亿元 净额24.20亿元 较原计划35.12亿元少募集10.92亿元 [5] - 发行费用合计4252.11万元 其中承销保荐费2183.69万元 [5] 资产状况 - 2025年上半年末归属于上市公司股东的净资产为26.54亿元 较上年度末29.36亿元下降9.61% [3]

股票激励计划 - 公司拟授予53.0862万股限制性股票 授予价格为79.03元/股 [1] - 激励对象总人数为100人 [1] - 计划有效期最长不超过36个月 [1]

股权激励计划 - 公司拟授予53.0862万股限制性股票 授予价格为79.03元/股 [1] - 激励对象总人数为100人 [1] - 计划有效期最长不超过36个月 [1]