行业动态与市场背景 - 近期A股高带宽内存概念受到市场关注，部分相关概念股获资金抢筹，涨势凌厉 [1] - SK海力士与英伟达敲定HBM4供应协议，单价为560美元，较HBM3E上涨超过50%，且明年产能已售罄 [1] - 机构预测SK海力士2025年营业利润或首次突破70万亿韩元 [1] - HBM4高溢价红利短期由海外寡头独享，国内标的交易逻辑以主题为主 [1] 上市公司HBM业务进展 - 中天精装间接持有深圳远见智存科技有限公司6.71%的股权，远见智存聚焦高带宽存储芯片领域，提供整套HBM/DRAM堆叠及核心IP解决方案，旨在实现HBM芯片国产替代 [1] - 远见智存的HBM2/2e产品已完成终试，HBM3/3e处于研发阶段，目标覆盖大模型训练及AI推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求 [1] - 紫光国微面向特种行业应用的HBM产品目前处于研发阶段，特种行业新产品用户导入周期较长 [2] - 精测电子拥有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，该产品线在国内一线客户实现批量重复订单，CP/FT产品线相关产品已取得订单并完成交付 [3] - 飞凯材料的先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料均可用于HBM制程，公司正与相关厂商合作开发与调试，以提升HBM制程工艺成熟度并加速材料国产化替代 [3] - 艾森股份的先进封装光刻胶、电镀铜基液、铜钛蚀刻液、电镀锡银添加剂等产品可以用于HBM存储芯片封装 [5] - 快克智能在先进封装领域重点推进热压键合设备研发，该设备是HBM封装的关键工艺设备，目前进展顺利 [6] - 龙芯中科协同产业链伙伴在HBM研发上有相应的计划和投入 [4] 相关材料与技术发展 - 三祥新材正在布局的电子级锆及铪材料为锆基及铪基前驱体材料的关键原材料，后者在HBM等高性能存储芯片中有广泛应用，公司部分相关产品已向下游半导体产业链客户送样 [6] - 飞凯材料表示空芯光纤相较于传统光纤是内部光传导结构的升级与优化，但目前尚未大批量投入工业应用，对公司光纤涂覆材料的应用性能要求与使用量影响不大 [3] - 龙芯中科的龙链技术在持续研发迭代中，以带来更高的带宽和更低的延迟，为满足后续GPGPU的需求而继续演进 [4]

市场表现 - 汽车芯片概念板块出现震荡反弹行情 [1] - 格尔软件股价涨停 [1] - 源杰科技、东芯股份、芯原股份、兆易创新、扬杰科技、龙芯中科等公司股价跟随上涨 [1]

投资评级 - 报告对龙芯中科维持“推荐”评级 [1] 核心观点 - 公司前三季度收入实现温和增长，四季度业绩值得期待，主要驱动力包括传统电子政务和工控安全市场的恢复、服务器业务的典型场景应用、信息化领域的IP授权业务进展以及整机的集中交付 [6] - 公司发布2025年限制性股票激励计划，业绩考核目标彰显收入增长信心，2025年营业收入增长率目标值为30%，2026年目标值为100% [6] - 公司自主可控属性坚挺，并逐渐向开放性市场拓展，在传统市场恢复及新业务增长点共同推动下，未来有望进入新一轮增长周期 [6] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为-3.83亿元、0.49亿元、2.33亿元，随着收入体量增长，盈利能力有望逐渐释放 [7] 财务表现与预测 - 2025年前三季度公司实现营业收入3.51亿元，同比增长13.94%，归母净利润为-3.94亿元 [3] - 2025年第三季度单季度实现营业收入1.07亿元，同比增长21.53%，归母净利润为-0.99亿元 [6] - 预测公司2025年营业收入为6.94亿元（同比增长37.6%），2026年为10.60亿元（同比增长52.8%），2027年为13.85亿元（同比增长30.6%） [5] - 预测公司毛利率将持续改善，从2024年的31.0%提升至2025年的44.3%、2026年的49.1%和2027年的51.8% [5] - 预测公司将于2026年实现扭亏为盈，净利率为4.6%，2027年进一步提升至16.8% [5] 业务驱动因素 - 公司产品性价比竞争力提升及业务市场逐步恢复是前三季度及Q3单季度收入增长的主要原因 [6] - 四季度业绩增长点包括：传统电子政务市场和工控安全应用领域持续恢复、服务器业务开始有典型场景应用、信息化领域的IP授权业务可能成为增量、四季度是整机的集中交付期 [6]

市场整体表现 - 上证综指收盘报3960.19点，当日下跌0.41% [1] - A股市场总成交额为19383.95亿元 [1] 技术指标信号 - 当日共有107只A股出现5日均线主动下穿10日均线的技术形态 [1] - 鸿远电子5日均线较10日均线距离最大，为-1.97% [1] - 中坚科技5日均线较10日均线距离为-1.88% [1] - ST汇洲5日均线较10日均线距离为-1.41% [1] 个股价格与均线偏离 - ST汇洲最新价3.23元，较10日均线乖离率为-10.65% [1] - 潮宏基最新价11.69元，较10日均线乖离率为-11.43% [1] - 鸿远电子最新价48.86元，较10日均线乖离率为-9.09% [1] - 博迁新材最新价50.10元，较10日均线乖离率为-9.21% [1] - 南亚新材最新价64.26元，较10日均线乖离率为-8.93% [1]

公司研发进展 - 龙芯中科正在加紧进行通用图形处理器（GPGPU）的研发工作 [1]

产品研发进展 - 公司正在研发下一代桌面芯片3B6600，采用“8大4小”架构 [1] - 芯片集成LA864高性能CPU核、GPGPU核、媒体编解码模块、安全可信模块等组件 [1] - 芯片支持双通道DDR5访存接口、HDMI和DP显示接口以及多路PCIe4.0接口 [1] 产品性能与定位 - LA864 CPU核在同频下性能大幅提升，同工艺下主频进一步提高 [1] - 3B6600代码已基本冻结并展开物理设计 [1] - 该芯片预计将成为公司下一代桌面CPU的主打产品系列之一 [1]

行业资本支出趋势 - 全球八大云服务提供商2025年合计资本支出预计突破4200亿美元，年增长率达61% [1] - 2026年云服务提供商总资本支出有望再创新高，突破5200亿美元 [1] - 摩根士丹利分析指出2026年全球云资本支出可能达到8200亿美元，同比增长31%，远超市场共识的16% [1] AI服务器与基础设施投资 - AI服务器需求快速扩张，带动大型云服务商扩大采购英伟达GPU整柜式解决方案并扩建数据中心 [1] - 2026年AI机柜方案将持续放量 [1] - AI服务器的资本支出同比或增长70%，呈现前所未有的增长曲线 [1] 云服务商战略动向 - 全球大型云服务商在扩大采购英伟达解决方案的同时，正加速自研AI ASIC [1] - 主要云服务商包括谷歌、AWS、Meta、微软、甲骨文和腾讯、阿里、百度等 [1] 投资主线与关注标的 - AI仍被视为需求确定性高增长的投资主线 [1] - 建议持续关注的公司包括工业富联、华勤技术、沪电股份、龙芯中科、联想集团、立讯精密、晶晨股份等 [1]

云服务提供商资本支出预测 - 全球八大云服务提供商2025年合计资本支出预计突破4200亿美元，年增长率达61% [1] - 2026年云服务提供商总资本支出有望再创新高，突破5200亿美元 [1] - 摩根士丹利分析指出，2026年全球云资本支出可能达到8200亿美元，同比增长31%，远超市场共识的16% [1] AI服务器与基础设施投资 - AI服务器需求快速扩张，带动大型云服务商扩大采购英伟达GPU整柜式解决方案并扩建数据中心 [1] - 2026年AI机柜方案将持续放量 [1] - AI服务器的资本支出同比或增长70%，呈现前所未有的增长曲线 [1] 行业趋势与投资主线 - 全球云服务提供商正经历一场前所未有的资本支出狂潮 [1] - AI仍是需求确定性高增长的投资主线 [1] - 云服务商在扩大采购英伟达产品的同时，也在加速自研AI ASIC [1]

股价表现与资金流向 - 10月30日盘中股价上涨2.02%，报收143.33元/股，总市值574.75亿元，成交金额4.84亿元，换手率0.86% [1] - 当日主力资金净流出5122.26万元，特大单净卖出2417.66万元（买入1753.14万元，卖出4170.80万元），大单净卖出2700万元（买入1.02亿元，卖出1.29亿元） [1] - 公司今年以来股价累计上涨8.35%，近5个交易日上涨5.23%，近20日下跌11.75%，近60日上涨9.37% [1] 公司基本业务情况 - 公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，收入构成为信息化类芯片47.09%，工控类芯片35.82%，解决方案17.09% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，涉及概念板块包括信创概念、机器人概念、AIPC概念、半导体、DeepSeek概念等 [1] - 公司成立于2008年3月5日，于2022年6月24日上市 [1] 2025年前三季度财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入3.51亿元，同比增长13.94%，归母净利润为亏损3.94亿元，亏损同比扩大14.89% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.82万户，较上期增加25.97%，人均流通股14203股，较上期减少20.62% [2] - 香港中央结算有限公司新进为第十大流通股东，持股625.78万股，华夏上证科创板50成份ETF（588000）退出十大流通股东之列 [2]

财务表现 - 2025年前三季度实现营收约3.51亿元，同比增长13.94%，营收同比增速呈现逐季扩大之势 [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净亏损约3.94亿元，同比有所扩大 [1] - 2025年前三季度研发投入约3.76亿元，同比减少5.15% [3] - 研发投入占营业收入的比例为107.16%，同比减少21.57个百分点 [3] 战略转型与产品发布 - 公司发展的主要矛盾已从研发端转向市场端 [3] - 自2023年以来已连续两年出现年度经营净亏损，近年来伴随市场需求下降，公司向内挖掘不足，面向开放市场启动三年研发转型 [2] - 2025年6月底发布服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片及相关整机和解决方案 [2] 市场前景与增长预期 - 公司预计2025年至2027年业务将进入新一轮增长周期，得益于产品竞争力提升和政策性市场对自主化要求提高 [3] - 许多整机企业正基于3C6000和3B6000M芯片开发产品，预计2026年能够量产出货 [3] - 预计未来两三年工控和信息化的政策性市场整体业务规模大概率增长，公司计划提高PC芯片市占率并在服务器领域争取一定占比 [3] - 公司计划在未来两三年打开开放市场，为可持续增长打下基础 [3] 市场反应 - 10月29日公司股价收盘下跌1.03% [2]