龙芯中科(688047)

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龙芯中科20241029
2024-10-31 00:38
公司和行业概述 行业概述 - 公司主要从事上市公司和行业研究,专注于解读公司财报、行业动态和宏观市场,发现潜在的投资机会和风险。[1][2][3] 公司概述 - 公司拥有10年投资银行从业经验的资深研究分析师,专注于上市公司和行业研究。[1] 核心观点和论据 公司产品和研发进展 1. 公司正在进行三年的研发转型,目标是大幅提高产品性价比,争取进入台湾市场。[1] 2. 公司已经推出了6款主要芯片产品,包括A6000、34600、2K3000等,正在进行小批量试用。[1] 3. 公司正在研发3C6000、9A1000等新一代GPGPU和桌面CPU芯片,预计2024年底开始提供样片。[6][10] 4. 公司正在优化GPU架构,提升算力,并完成OpenGL监控分析等功能验证,争取与英伟达性能相当。[10][11] 5. 公司正在开展系统级和用户级的x86指令翻译,使得Windows应用可以在龙心架构上流畅运行。[15][16][17] 销售和市场策略 1. 公司正在调整销售策略,减少季度末的促销指标,增加先行后货的销售政策,提高销售稳定性。[2] 2. 公司正在加大销售端的投入力度,调整销售端的生产关系,包括价格体系和渠道建设等。[5] 3. 公司正在开拓垂直行业解决方案市场,如区块链、考试监控等,利用产品性价比优势。[46] 4. 公司正在加强与产业链的合作,支持一些专注于龙心架构的小型企业,共同推动生态发展。[47][48] 市场表现和前景 1. 公司三季度营收同比有所增长,主要得益于3A6000系列芯片的性价比优势。[3][4] 2. 公司在区域市场的份额预计可达30%左右,未来主要竞争对手为华为和ARM。[34][35][36] 3. 公司在服务器市场已经有一席之地,但还需进一步提升市场份额。[41][42][43] 4. 公司在安全应用和工控等传统领域有望出现报复性增长,四季度和明年上半年有望恢复。[30][31] 其他重要内容 1. 公司正在加强软件生态建设,包括维护农价格社区、构建鸿蒙版本等。[12][13][14][18] 2. 公司正在研究x86指令翻译技术,使得Windows应用可以在龙心架构上流畅运行。[15][16][17] 3. 公司正在推进"三融合"技术,实现Windows和Linux应用在同一个Linux平台上的无缝运行。[17][49][50]
龙芯中科:龙芯中科关于召开2024年第三季度业绩说明会的公告
2024-10-29 17:21
会议信息 - 2024年第三季度业绩说明会于11月8日10:00 - 11:30举行[2][4] - 召开地点为上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/)[2][5] - 召开方式为上证路演中心视频录播和网络互动[2][3][5] 参与方式 - 投资者11月1 - 7日16:00前可通过上证路演中心或邮箱提问[2][6] - 11月8日10:00 - 11:30可登录上证路演中心在线参与[6] 人员信息 - 参加人员有董事长、总经理胡伟武等[5] - 联系人是董事会办公室,电话010 - 62546668,邮箱ir@loongson.cn[7] 报告情况 - 公司2024年10月30日已披露2024年第三季度报告[2] 会后查看 - 说明会召开后可通过上证路演中心查看情况及内容[7]
龙芯中科(688047) - 2024 Q3 - 季度财报
2024-10-29 17:21
财务业绩 - 公司营业收入年初至报告期末下降21.94%,主要受宏观经济环境、电子政务市场和公司传统优势工控领域部分重要客户尚未恢复正常采购的影响[8] - 公司归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润年初至报告期末均出现亏损,主要系营业收入和毛利率的下降、计提减值损失的增加和其他收益的减少所致[8] - 公司基本每股收益和稀释每股收益年初至报告期末均为负值,主要系净利润下降所致[8] - 公司2024年前三季度营业收入为3.078亿元人民币,同比下降21.9%[19] - 公司2024年前三季度营业总成本为6.71亿元人民币,同比下降9.2%[19] - 2024年前三季度营业收入为3.11亿元,同比下降40.8%[20] - 2024年前三季度净亏损为3.43亿元,同比增加65.6%[20] 现金流 - 公司经营活动产生的现金流量净额为-266,296,220.73元[4] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为-2.66亿元[21] - 2024年前三季度投资活动产生的现金流量净额为0.77亿元[21,22] - 2024年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为-1.10亿元[22] - 2024年9月末现金及现金等价物余额为1.89亿元,较年初减少2.99亿元[22] - 2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为3.11亿元[21] - 2024年前三季度购买商品、接受劳务支付的现金为2.94亿元[21] 资产负债 - 公司总资产和归属于上市公司股东的所有者权益较上年度末分别下降9.36%和9.52%[4] - 公司2024年9月30日流动资产合计28.15亿元[16] - 公司2024年9月30日非流动资产中其他权益工具投资为2.65亿元[16] - 公司2024年9月30日货币资金为21.30亿元[16] - 公司2024年9月30日交易性金融资产为85.90亿元[16] - 公司2024年9月30日应收账款为49.75亿元[16] - 公司2024年9月30日存货为102.00亿元[16] - 公司2024年前三季度资产总计为37.27亿元人民币,较上年同期增加10.3%[17][18] - 公司2024年前三季度归属于母公司所有者权益合计为32.11亿元人民币,较上年同期增加10.5%[17][18] - 公司2024年前三季度流动负债合计为3.24亿元人民币,较上年同期下降26.7%[17] - 公司2024年前三季度非流动负债合计为1.92亿元人民币,较上年同期增加59.1%[18] 政府补助 - 公司计入当期损益的政府补助为14,264,637.54元[6] - 公司摊销期在3年及以上与资产相关的政府补助为9,184,829.90元,与公司正常经营业务密切相关且符合国家政策规定[7] 其他收益 - 公司持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益及处置损益为16,779,189.09元[6] 研发投入 - 公司研发投入占营业收入的比例年初至报告期末增加29.34个百分点,主要系报告期内营业收入的下降所致[8] - 公司研发投入合计为396,202,874.07元,较上年同期增加1.10%[4] - 公司2024年前三季度研发费用为3.11亿元人民币,占营业总收入的比重为101.1%[19] 股东信息 - 公司实际控制人为胡伟武和晋红[12] - 前10名股东中存在关联关系和一致行动关系[12] - 前10名无限售流通股股东中有2家公司参与转融通业务[14] 其他信息 - 公司2024年第三季度报告未提及其他重要信息[15] - 2024年前三季度其他综合收益的税后净额为-1,004,800.30元[20] - 2024年前三季度基本每股收益为-0.86元[20]
龙芯中科:龙芯中科股东减持股份结果公告
2024-10-21 18:48
减持前情况 - 鼎晖祁贤和鼎晖华蕴合计持股16,821,749股,占比4.19%[3] - 鼎晖祁贤持股9,678,926股,比例2.41%[6] - 鼎晖华蕴持股7,142,823股,比例1.78%[6] 减持计划 - 计划合计减持不超2,005,000股,占比0.5%[3] 实际减持 - 实际合计减持2,005,000股,占比0.5%[4] - 鼎晖祁贤减持1,153,637股,金额157,255,132.91元[8] - 鼎晖华蕴减持851,363股,金额116,081,502.91元[8] 减持后情况 - 鼎晖祁贤持股8,525,289股,比例2.13%[8] - 鼎晖华蕴持股6,291,460股,比例1.57%[8] 减持完成 - 减持计划于2024年10月22日公告实施完毕[10]
龙芯中科(688047) - 投资者关系活动记录表(2024年10月17日、18日、21日)
2024-10-21 16:21
信息化业务毛利率提升 - 龙芯今年上半年信息化业务的毛利率有所回升,但还未恢复到正常水平[1] - 随着后续新产品的陆续推出,以及政策性市场需求的回暖,公司预计信息化业务毛利率将继续增加[1] - 目前批量出货的桥片成本较高,后续桥片改版完成后,将对毛利产生贡献[1] - 随着芯片销量提升,可以降低对固定成本的分摊,毛利率也会提升[1] 高质量等级芯片业务恢复 - 公司2024年上半年高质量等级芯片销量有所减少,但随着相关市场逐渐恢复常态,该业务也会逐步恢复,对公司的毛利率将会是正向的影响[3] 服务器芯片优势 - 公司3C6000服务器CPU芯片的性价比是超强的[4] - 存储服务器市场空间大且没有生态壁垒,3C6000可以面向开放市场竞争[4]
龙芯中科(688047) - 投资者关系活动记录表(2024年10月10日)
2024-10-14 15:34
龙芯软件生态建设 - 夯实基础,建成与X86、ARM并列的Linux基础软件体系[2] - 广泛兼容,通过高效二进制翻译运行X86及ARM应用[3] - 发展自主应用生态,推出自主编程框架[3] 龙芯市场布局 - 研发"三剑客"和"三尖兵"等高性价比芯片产品[3] - 基于通用CPU研制专用解决方案,如存储服务器、彩票机等[3] - 结合应用需求研制嵌入式SoC或MCU,如打印机、电机驱动等[3] - 根据市场情况及时调整销售策略,如限制整机型解决方案销售[4] 人员规模规划 - 目前处于"三期叠加"期,预计2025年开始进入新一轮扩张期[4] - 更多考虑提升人均销售收入,谨慎扩张人员规模[4] - 总体经营偏稳健[4]
龙芯中科:北京市竞天公诚律师事务所关于龙芯中科2024年第一次临时股东大会的法律意见书
2024-10-09 18:14
会议安排 - 2024年9月20日决定召开股东大会[6] - 9月24日发布召开股东大会通知[7] - 10月9日14:30现场会议在北京召开[8] 投票情况 - 网络投票时间为10月9日9:15 - 15:00[8] - 出席股东及代理人193人,代表股份276,880,498股,占比69.0475%[10] 议案表决 - 《关于变更2024年度会计师事务所的议案》同意股份占比99.9838%[12] - 中小投资者同意股份占出席中小股东所持股份的99.8012%[13]
龙芯中科:龙芯中科2024年第一次临时股东大会决议公告
2024-10-09 18:12
股东大会信息 - 2024年第一次临时股东大会于10月9日在北京市海淀区召开[2] - 出席股东和代理人193人,所持表决权占比69.0475%[2] - 会议由董事长胡伟武主持,采用现场和网络投票结合方式[3] 议案表决情况 - 《关于变更2024年度会计师事务所的议案》获通过,同意票比例99.8012%[6] - 普通股股东同意票比例99.9838%[7] 人员出席情况 - 公司在任董事9人、监事3人全部出席会议[7] 见证情况 - 北京市竞天公诚律师事务所见证,认为程序合法、决议有效[9] - 本次股东大会见证律师为张荣胜、郑晴天[11]
龙芯中科:龙芯中科股东减持股份计划公告
2024-09-30 16:58
股东持股情况 - 中科百孚持股30,010,100股,占比7.48%[3] - 横琴利禾博持股20,049,900股,占比4.999975%[3] - 鼎晖祁贤和鼎晖华蕴合计持股16,821,749股,占比4.19%[3] 减持计划 - 中科百孚拟减持不超2,005,000股,比例不超0.5%[5][12] - 横琴利禾博拟减持不超2,005,000股,比例不超0.5%[6][12] - 鼎晖祁贤拟减持不超1,153,637股,比例不超0.29%[7][12] - 鼎晖华蕴拟减持不超851,363股,比例不超0.21%[6][12] 前期减持情况 - 中科百孚前期减持21,641,593股,减持比例5.40%[10] - 横琴利禾博前期减持16,106,285股,减持比例4.016530%[10] 股份锁定承诺 - 中科百孚、横琴利禾博承诺自上市日起12个月内锁定股份[13] - 鼎晖祁贤、鼎晖华蕴承诺自上市日起12个月内锁定股份[14] 减持相关信息 - 中科百孚减持时间为2024/10/29 - 2025/1/28[12] - 横琴利禾博、鼎晖祁贤、鼎晖华蕴减持时间为2024/10/11 - 2025/1/10[12] - 减持方式包括竞价交易和大宗交易,按市场价格[12] - 本次减持不影响公司治理及经营,时间、数量和价格不确定[16] - 减持计划合规,股东将遵守规定并及时披露信息[17]
龙芯中科(688047) - 投资者关系活动记录表(2024年9月23-25日)
2024-09-26 15:48
投资者关系活动基本信息 - 活动类别为现场参观 [2] - 参与单位包括安联投资、淳厚基金等多家机构 [2] - 时间为2024年9月23 - 25日 [2] - 地点在北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼 [2] - 上市公司接待人员为证券事务代表李琳 [2] 龙芯IP授权业务情况 - 公司有自主研发优势,开展对外技术授权,将CPU核心IP开放授权给合作伙伴,支持其研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品 [2] - 龙芯CPU IP M4、A55、A75核LA132、LA264、LA364对客户开始授权业务,已选择战略客户授权,有几家客户采购龙芯CPU核做龙架构芯片 [2] 龙芯6000系列服务器芯片情况 - 3C6000服务器芯片目前处于样片阶段,预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布,2024年Q4可能有样片和主板销售 [3] - 16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314,双硅片封装的32核64线程的3D6000可对标至强6338,四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000预计年底前封装回来 [3] 龙芯虚拟机情况 - 运行Windows的虚拟机已有版本,目前3A6000PC机运行Windows7较流畅,部分合作伙伴已试用,争取年底流畅跑Windows10,预计今年年底或明年年初完成大的性能优化,明年结合应用需求磨合1年左右可较成熟 [3] - Android虚拟机处于预研阶段,预计明年出测试版,Android在LA架构上已有初步版本 [3]