报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级,6个月目标价157.41元 [5] 报告的核心观点 - 2024H1公司实现营收12.67亿元,同比增长26.22%;实现归母净利润1.29亿元,同比增长3.64% [2] - 2024Q2公司营收环比大幅提高,达到7.95亿元,同比增长32.22%,环比增长68.53% [3] - 公司持续进行高强度研发投入,2024H1研发费用达3.14亿元,同比增长49.61% [4] - 公司合同负债大幅提高,2024Q2达20.38亿元,环比增长47%,显示订单充足 [12] - 预计公司2024年全年出货超过1,000个反应腔,创历史新高 [14] 分部总结 财务数据 - 2024-2026年公司预计收入分别为40.58亿元、52.75亿元、65.93亿元,归母净利润分别为8.27亿元、10.08亿元、13.96亿元 [16] - 公司2024-2026年预计毛利率分别为48.1%、49.5%、49.5%,净利率分别为20.4%、19.1%、21.2% [20] - 公司2024-2026年预计ROE分别为15.1%、15.8%、18.2%,ROIC分别为22.8%、41.8%、22.6% [20] 估值分析 - 给予公司2024年PE53.00X估值,对应目标价157.41元 [16] - 公司2024-2026年市盈率分别为41.4X、34.0X、24.5X,市净率分别为6.3X、5.4X、4.5X [18] 风险提示 - 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险 - 行业与市场波动风险 - 国际贸易摩擦风险 - 产品生产成本上升风险 [17]

1. Q2 业绩高增，出货机台持续验收 - 2024 上半年公司营业收入 12.67 亿元，同比+26.2%；归母净利润 1.29 亿元，同比+3.6%；扣非净利润 0.2 亿元，同比-69.4% [15][19][27] - Q2 营业收入 7.95 亿元，同比+32%，环比+68.4%；归母净利润 1.19 亿元，同比+67%，环比+1090%；扣非归母净利润 0.6 亿元，同比+41%，环比+245%，随着公司产品布局逐渐完善、客户认可度提升，出货机台陆续实现收入转化 [5] 2. 新产品影响盈利能力略有下降，研发投入持续增加 - 2024 上半年公司毛利率为 47%，同比-2.38pct，主要受确收的新产品改造较多影响，销售净利率为 9.7%，同比-2.85pct [33][36] - 期间费用率为 44.83%，同比+4.13pct，其中销售费用率为 12.6%，同比+1.18pct，管理费用率为 5.3%，同比-4.17pct，研发费用率 24.8%，同比+3.88pct，财务费用率为 2.1%，同比+3.24pct [33][39] - Q2 单季度毛利率为 46.9%，同比-2.3pct，环比-0.42pct；销售净利率 14.4%，同比+2.23pct，环比+12.67pct [33][36] 3. 存货&合同负债高增，现金流略有下降 - 截至 2024Q2 末，公司合同负债为 20.38 亿元，同比+35%；存货为 64.55 亿元，同比+96%，在手订单充沛 [42][50][51] - 2024H1 经营活动净现金流为-9 亿元，同比-21.1%，主要系出货金额及发出商品余额均大幅度增长带来的材料付款增加 [57] 4. PECVD 领域持续扩张，平台化延展打开成长空间 - PECVD：已实现全系列 PECVD 介质薄膜材料的覆盖，通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用；公司自主研发并推出了 PECVD Bianca 工艺设备，超过 25 个相关工艺设备反应腔获得订单，且部分已出货；UV Cure 已实现产业化应用，订单量持续攀升 [61] - ALD：首台 PE-ALD SiN 工艺设通过客户验证，实现了产业化应用；公司 Thermal-ALD 设备持续获得订单并实现交付 [61] - SACVD：公司推出的等离子体增强 SAF 薄膜工艺应用设备在客户端验证进展顺利，基于 PF-300T Plus 开发的 SAF 薄膜工艺应用设备获得客户订单交付 [61] - HDPCVD：公司 HDPCVD USG、FSG、STI 薄膜工艺设备均已实现产业化，HDPCVD 反应腔累计出货量达到 70 个 [61] - 超高深宽比沟槽填充 CVD：首台设备通过客户验证，并实现了产业化应用，截至半年报披露日，相关反应腔累计出货超过 15 个 [61] - 混合键合：公司晶圆对晶圆键合产品 Dione 300 及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品 Propus 均实现产业化；公司自主研发了键合套准精度量测产品，其中 Crux 300 已获得客户订单 [61] 5. 盈利预测与投资评级 - 考虑到设备交付节奏，我们维持公司 2024-2026 年归母净利润为 8.3/11.8/14.1 亿元，对应 PE 为 41/29/24 倍，维持"买入"评级 [62] 6. 风险提示 - 晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等 [62]

投资评级及目标价格 - 报告维持对拓荆科技的增持评级,下调目标价至175.80元 [4] - 目标价下调主要是参考同行2024年可比35.12倍PE,考虑公司薄膜沉积设备龙头地位,跟随成熟及先进制程扩产放量路径顺畅,叠加公司率先开发混合键合设备,有望受益于AI大算力拉动下广阔空间,给予公司估值水平2024年60倍PE [10] 公司2024年上半年业绩表现 - 公司2024年上半年营业收入12.67亿元,同比增长26.22%;出货金额32.49亿元,同比大增146.50% [10] - 公司2024年上半年实现归母净利润1.29亿元,同比增长3.64%,净利润增速慢于收入增速主要由于持续高强度研发投入和销售费用增加 [10] - 公司2024年二季度实现营收7.95亿元,环比增长68.53%,同比增长32.22%;归母净利润1.19亿元,同比增长67%,环比大增1033%,费用端相较一季度已大幅改善 [10] 公司产品及技术优势 - 公司产品覆盖PECVD、SACVD、HDPCVD、ALD等多种工艺平台,在PECVD领域具有十余年的研发和产业化经验,并形成了覆盖全系列PECVD薄膜材料的产品 [10] - 公司ALD产品于2023年迎来放量,HDPCVD产品已通过客户端验证,获得批量重复订单,超高深宽比沟槽填充CVD设备已实现产业化应用 [10] - 公司混合键合设备作为晶圆级三维集成应用最前沿核心设备,走在行业前列,2024年上半年还推出键合套准精度量测设备,进一步提升产品覆盖率 [10] 行业及公司发展催化剂 - 下游半导体行业积极扩产,带动公司订单高速增长 [10] - 公司跟随成熟及先进制程扩产,长期发展可期 [2] 风险提示 - 半导体景气度恢复不及预期 [10] - 产品验证不及预期 [10]

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [1] 报告的核心观点 24Q2 业绩强劲回升 - 24Q2 单季度公司实现营收 7.95 亿元，同比增长 32.22%，环比增长 68.53% [2] - 24Q2 实现归母净利润 1.19 亿元，同比增长 67.43%，环比增长 1032.79% [2] - 24Q2 实现扣非净利润 0.64 亿元，同比增长 40.90% [2] - 2024 年以来公司新工艺机型出货增加，产品验收周期拉长，24Q1 业绩短期承压，但 Q2 实现了强劲的环比回升 [2] 资产负债端情况良好 - 24Q2 末公司合同负债达 20.38 亿元，较 24Q1 末增长 6.52 亿元，表明在手订单的大幅增长 [2] - 24Q2 末存货达 64.55 亿元，较 Q1 末增长 8.42 亿元，其中发出商品达 31.62 亿元，表明产品出货量的大幅增加 [2] - 2024 年上半年度，公司出货超过 430 个反应腔，2024 年全年公司预计出货超过 1000 个反应腔 [2] 产品线日渐完备，工艺覆盖持续提升 - 公司在薄膜设备领域有 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充 CVD 等多个品类 [2] - PECVD 方面，公司覆盖硬掩膜 ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ等多种先进介质膜材料，并推出了新工艺 [2] - ALD 方面，公司首台 PE-ALD SiN 设备通过验证，Thermal-ALD 通过验证并取得重复订单 [2] - HDPCVD 方面，公司持续获得重复订单，截至中报披露日累计出货超过 70 个反应腔 [2] - 超高深宽比沟槽填充 CVD 方面，作为公司 24H1 推出的新产品，已经通过客户验证，取得重复订单，并出货超过 15 个反应腔 [2] - 混合键合设备方面，公司晶圆对晶圆键合、晶圆混合键合前表面预处理设备均取得客户重复订单，新产品键合套准精度量测设备亦取得客户订单 [2] 财务数据总结 盈利预测 - 预计公司 2024-2026 年营收分别为 40.56/56.89/73.20 亿元 [3] - 预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 7.45/12.13/17.15 亿元 [3] - 对应现价 PE 分别为 46/28/20 倍 [3] 财务指标 - 2023-2026 年毛利率分别为 51.01%/48.26%/48.27%/48.30% [3] - 2023-2026 年净利润率分别为 24.50%/18.38%/21.32%/23.44% [3] - 2023-2026 年 ROA 分别为 6.65%/6.45%/8.64%/10.18% [3] - 2023-2026 年 ROE 分别为 14.42%/14.69%/19.51%/21.97% [3] - 2023-2026 年应收账款周转天数分别为 52.68/55.52/52.87/51.91 天 [3] - 2023-2026 年存货周转天数分别为 930.76/889.27/804.15/747.73 天 [3]

2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管 要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上 市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，拓荆科技股份有限公 司（以下简称"公司"）董事会编制了公司 2024 年半年度（以下简称"报告 期"）募集资金存放与实际使用情况专项报告如下： 证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2024-047 拓荆科技股份有限公司 根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 3 月 1 日出具的《关于同意拓荆科 技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]424 号）， 公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 31,619,800 股，每股 面值为人民币 1 元。本次发行价格为每股人民币 71.88 元，募集资金总额为人 民币 227,283.12 万元，扣除发行费用人民币 14,523.4 ...

业绩数据 - 报告期内反应腔出货超430个，截至期末设备反应腔累计出货超1940个，进入超70条生产线[2] - 截至期末，薄膜设备可支撑约100多种工艺应用，累计超180个新型反应腔获订单，超130个新型反应腔出货验证[4] - 截至期末，薄膜沉积设备在客户端产线生产产品累计流片量突破1.94亿片[6] - 报告期内公司研发投入31431.34万元，同比增加49.61%，研发投入占营业收入比例达24.81%[15] - 实施2023年度现金分红，派发现金红利65721678.05元（含税）[14] - 2024年回购资金总额12000 - 19730万元，成交总金额19727.29万元，回购股份1267894股[14] 用户数据 - 截至期末，薄膜沉积设备在客户端产线生产产品累计流片量突破1.94亿片[6] 未来展望 - 公司主打产品PECVD设备保持竞争优势，扩大量产规模[16] 新产品和新技术研发 - 公司拓展ALD设备薄膜种类及工艺应用，Thermal - ALD设备实现产业化应用并获订单[16] - 沟槽填充设备SACVD和HDPCVD批量出货，新设备实现产业化应用[16] - 公司对晶圆键合相关设备优化升级，自主研发的键合套准精度量测产品获订单[16] - 报告期内公司新增申请专利74项(含PCT)，截至报告期末累计申请专利1279项(含PCT)，累计获得专利402项[17] 其他新策略 - 报告期内开展供应商培训26次，开展供应商现场稽核18次[9] - 报告期内向697名激励对象授予300万股限制性股票，回购1267894股[11] - 公司持续完善知识产权管理体系，面向产品全生命周期关键节点进行专利挖掘布局[17] 人员与交流 - 截至期末，公司员工总数达1253人，报告期内累计开展培训超80次[10] - 截至报告期末公司研发人员506人，占公司员工总数的40.38%[18] - 报告期内公司通过平台举办3次投资者交流会/业绩说明会，与投资者交流超80次[19] - 报告期内独立董事参加3次股东大会、5次董事会等会议并召开1次专门会议[23]

证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2024-049 拓荆科技股份有限公司 第二届监事会第七次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 监事会会议召开情况 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的 1 / 3 《2024 年半年度报告》及《2024 年半年度报告摘要》。 （二）审议通过《关于公司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况的 专项报告的议案》 拓荆科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第七次会议于 2024 年 8 月 26 日在公司会议室以现场结合通讯方式召开，本次会议通知已于 2024 年 8 月 16 日以电子邮件发出，本次会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人，本次会议由公司监事会主席季拓先生主持。本次会议的召集、召开程序和方 式符合《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）等法律法规以及 《拓荆科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，会 议决议合法、有效。 二、监事会会 ...

招商证券股份有限公司 关于拓荆科技股份有限公司 使用超募资金用于在建项目的核查意见 招商证券股份有限公司（以下简称"招商证券"或"保荐机构"）作为拓荆 科技股份有限公司（以下简称"拓荆科技"或"公司"）首次公开发行股票并上 市持续督导阶段的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证 券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引 第 1 号——规范运作》等有关法律法规和规范性文件的要求，对拓荆科技使用 超募资金用于在建项目进行了专项核查，核查情况及意见如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 3 月 1 日出具的《关于同意拓荆科 技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]424 号），同意 公司向社会公众公开发行人民币普通股（ A 股）股票 31,619,800 股，每股面值 为人民币 1 元。本次发行价格为每股人民币 71.88 元，募集资金总额为人民币 227,283.12 万元，扣除发行费用人民币 14,523.40 万元后，募集资金净额为人民 币 212,759.73 万元。 天健会计师事务所（特殊普通合伙）于 ...

公司概况 - 公司主营业务为半导体设备制造，主要产品包括薄膜沉积设备、刻蚀设备等[1] - 公司在中国大陆、美国、日本等地设有子公司和研发中心，业务布局不断完善[1] - 公司专注于高端半导体设备领域,主要产品包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及超高深宽比沟槽填充CVD薄膜设备[50] - 公司产品广泛应用于集成电路逻辑芯片、存储芯片制造等领域[50,51] - 公司拥有多项具有国际先进水平的核心技术,形成了丰富的产品线[50] - 公司积极布局并成功进军高端半导体设备的前沿技术领域，推出了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合（Hybrid Bonding）设备产品系列[62] - 公司 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充 CVD 等薄膜设备产品系列及混合键合设备产品系列均已在客户端实现产业化应用[66] - 公司持续推进各系列产品的迭代升级，不断拓展新工艺，并加大力度推进新工艺以及新型平台、新型反应腔的验证与产业化应用[67] 财务表现 - 公司2024年上半年实现营业收入126,689.07万元，同比增长26.22%[28] - 公司2024年第二季度营业收入达到79,510.10万元，同比增长32.22%，环比增长68.53%[29] - 公司2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润12,909.40万元，同比增长3.64%[30] - 公司2024年第二季度实现归属于上市公司股东的净利润11,862.23万元，同比增长67.43%，环比增长1,032.79%[31] - 公司2024年上半年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,995.75万元，同比减少4,522.50万元[32] - 公司2024年第二季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,416.67万元，同比增长40.90%，环比大幅扭亏[33] - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为-89,981.25万元，同比减少15,698.34万元[34] - 公司2024年第二季度经营活动产生的现金流量净额为-17,846.17万元，较第一季度大幅收窄[35] 研发投入 - 公司持续进行高强度研发投入，报告期内研发费用达31,431.34万元，同比增长49.61%[30] - 公司累计申请专利1279项（含PCT），获得专利402项[148] - 报告期内新增申请专利74项（含PCT），新增获得专利45项[148] - 研发投入总额占营业收入比例为24.81%，较上年同期增加3.88个百分点[151] - 公司研发人员数量为506人，占公司总人数的40.38%[156] - 公司研发人员中博士研究生占6.72%，硕士研究生占55.53%[157] 产品技术 - 公司拥有多种先进的薄膜沉积技术,包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等,可以生产LokⅠ、LokⅡ、ADCⅠ、ADCⅡ等先进介质薄膜材料[12,13] - 公司生产的四边形传片平台PF-300T、PF-300T Plus和六边形传片平台TS-300、TS-300S,可以同时处理多片晶圆[12,13,14] - 公司生产的各类薄膜材料广泛应用于集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装等领域[72,88,93,96,99,102] - 公司开发一套智能化的软硬件系统（Smart Machine），能够提升设备装机调试效率和设备性能，进一步提升产品竞争力[67] - 公司混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合、芯片对晶圆键合表面预处理以及键合套准精度量测产品[103][104] 市场地位 - 中国大陆是全球最大的半导体设备市场,2023年销售额预计达到366亿美元,同比增长29%[43,44,45] - 高端半导体设备自给率较低,为国内半导体设备厂商提供了巨大的成长机遇[46] - 公司已成为国内半导体设备行业的领军企业，与国内半导体行业企业形成了较为稳定的合作关系[166][167] - 公司建立了完善的供应链管理体系，在运营成本方面具有一定优势[168][169] - 公司提供定制化产品及高效的售后服务[170][171]

证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2024-048 拓荆科技股份有限公司 关于使用超募资金用于在建项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 拓荆科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 26 日召开了第 二届董事会第七次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于公司使 用超募资金用于在建项目的议案》，同意公司使用首次公开发行股票超募资金 用于公司在建项目"高端半导体设备产业化基地建设项目"（以下简称"新建沈 阳二厂项目"）。保荐机构招商证券股份有限公司（以下简称"招商证券"）对 上述事项出具了无异议的核查意见。上述议案无需提交公司股东大会审议，具 体情况如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 3 月 1 日出具的《关于同意拓荆科 技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]424 号），公 司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 31,619,800 股，每股面 值为人民币 1 元。本次发行价格为 ...