业绩总结 - 2022年发行26,666,700股，每股136.66元，募集净额3,489,905,265.98元[12] - 本报告期募投项目资金使用17,256.70万元，以前用86,928.72万元[13] - 本报告期活期利息及手续费净额18.96万元，理财收益1,169.43万元[15] - 募集资金理财及利息扣除手续费合计11,301.50万元[13][15] - 以前及本报告期永久补充流动资金合计148,979.51万元[15] - 截至2024.12.31，募集资金节余107,127.09万元[15][18] 资金管理 - 2024.4.26同意用不超13亿超募及闲置资金现金管理12个月[22] - 本报告期闲置募集资金现金管理收益1169.43万元，投入18亿[23] - 截至2024.12.31，闲置募集资金现金管理余额5亿[24] - 2024年1、2月同意用7.4亿超募资金永久补流，占29.72%[24] 项目情况 - 2024年度募投项目未变更，无先期投入置换等情况[20][21][25][26][28] - 高端半导体装备项目结项节余21,300.44万元[34] - 集成电路高端装备项目结项节余979.51万元[34] 费用变化 - 下元流动费变化率100.50%，某项目变化率69.46%[34]

整体财务关键指标变化 - 本报告期营业收入9.12亿元，较上年同期增长34.14%[4] - 归属于上市公司股东的净利润2.33亿元，较上年同期增长15.47%[4] - 经营活动产生的现金流量净额1291.67万元，较上年同期减少92.31%[4] - 基本每股收益0.99元/股，较上年同期增长16.47%[4] - 研发投入合计1.07亿元，较上年同期增长33.33%[5] - 本报告期末总资产116.66亿元，较上年度末减少0.72%[5] - 归属于上市公司股东的所有者权益67.28亿元，较上年度末增长3.94%[5] - 非经常性损益合计2125.20万元[6] 股东信息 - 报告期末普通股股东总数15071户[10] - 清控创业投资有限公司持股6675.23万股，持股比例28.20%[10] - 前十大股东中，路新春持股14,092,648股，清津厚德（济南）科技合伙企业（有限合伙）持股12,645,833股，国新投资有限公司持股9,146,444股[11] 特定时间资产负债关键指标变化 - 2025年3月31日货币资金为2,373,573,585.01元，较2024年12月31日的2,761,029,293.79元有所减少[13] - 2025年3月31日交易性金融资产为1,693,226,309.39元，较2024年12月31日的1,845,428,759.67元有所减少[13] - 2025年3月31日应收票据为40,323,547.53元，较2024年12月31日的17,503,621.54元有所增加[13] - 2025年3月31日应收账款为698,094,219.91元，较2024年12月31日的663,535,781.06元有所增加[13] - 2025年3月31日存货为3,487,586,141.11元，较2024年12月31日的3,267,533,611.78元有所增加[13] - 2025年3月31日流动资产合计为8,611,633,309.82元，较2024年12月31日的8,832,012,584.58元有所减少[13] - 2025年3月31日固定资产为1,389,766,331.14元，较2024年12月31日的965,263,387.79元有所增加[14] - 2025年3月31日负债合计为4,938,417,261.83元，较2024年12月31日的5,270,511,451.80元有所减少[15] - 2025年3月31日归属于母公司所有者权益合计为6,727,812,757.88元，较2024年12月31日的6,473,073,313.93元有所增加[15] 2025年第一季度财务关键指标变化 - 2025年第一季度营业总收入9.12亿元，较2024年第一季度的6.80亿元增长34.14%[18] - 2025年第一季度营业总成本7.08亿元，较2024年第一季度的5.10亿元增长39.00%[18] - 2025年第一季度净利润2.33亿元，较2024年第一季度的2.02亿元增长15.47%[19] - 2025年第一季度基本每股收益0.99元/股，较2024年第一季度的0.85元/股增长16.47%[19] - 2025年第一季度经营活动现金流入小计8.48亿元，较2024年第一季度的6.41亿元增长32.43%[20] - 2025年第一季度经营活动现金流出小计8.35亿元，较2024年第一季度的4.73亿元增长76.35%[20] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额1291.67万元，较2024年第一季度的1.68亿元下降92.29%[20] - 2025年第一季度投资活动现金流入小计12.14亿元，较2024年第一季度的14.17亿元下降14.30%[20] - 2025年第一季度投资活动现金流出小计15.49亿元，较2024年第一季度的15.04亿元增长2.97%[21] - 2025年第一季度现金及现金等价物净增加额 -3.29亿元，较2024年第一季度的214.52万元下降1544.77%[21]

财务数据关键指标变化 - 2024年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为1,023,407,865.85元[5] - 截至2024年12月31日，母公司期末可供分配利润为2,134,753,598.61元[5] - 公司2024年度拟每10股派发现金红利5.50元(含税)，每10股转增4.90股[5] - 以截至2024年12月31日总股本236,724,893股扣除回购专用证券账户中股份数513,031股测算，拟派发现金红利129,916,524.10元(含税)，占2024年度合并报表中归属上市公司股东的净利润比例为12.69%[6] - 共计转增115,743,812股，转增后公司总股本增加至352,468,705股[6] - 2024年营业收入34.06亿元，较2023年增长35.82%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润10.23亿元，较2023年增长41.40%[24] - 2024年经营活动产生的现金流量净额11.55亿元，较2023年增长76.83%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产64.73亿元，较2023年末增长17.31%[24] - 2024年末总资产117.51亿元，较2023年末增长28.88%[24] - 2024年基本每股收益4.33元/股，较2023年增长41.50%[25] - 2024年稀释每股收益4.31元/股，较2023年增长40.85%[25] - 2024年加权平均净资产收益率17.04%，较2023年增加2.93个百分点[25] - 2024年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率14.26%，较2023年增加2.41个百分点[25] - 2024年研发投入占营业收入的比例为11.56%，较2023年减少0.56个百分点[25] - 2024年营业收入同比增长35.82%，达到34.06亿元；归母净利润同比增长41.40%，达到10.23亿元；扣非归母净利润同比增长40.79%，达到8.56亿元[26] - 2024年经营活动产生的现金流量净额较上年同期大幅增加，报告期末归属于上市公司股东的净资产较上年末增加17.31%，总资产较上年末增加28.88%[27] - 2024年第一至四季度营业收入分别为6.80亿元、8.16亿元、9.55亿元、9.55亿元；归属于上市公司股东的净利润分别为2.02亿元、2.31亿元、2.88亿元、3.03亿元[28] - 2024年非经常性损益合计1.67亿元，2023年为1.16亿元，2022年为1.22亿元[30] - 软件增值税即征即退退税涉及金额15.93亿元，增值税加计抵减涉及金额5.32亿元，二者归于经常性损益[31] - 2024年交易性金融资产期初余额20.22亿元，期末余额18.45亿元，当期变动-1.77亿元；其他权益工具投资期初余额0.13亿元，期末余额0.10亿元，当期变动-0.02亿元；其他非流动金融资产期初余额0.29亿元，期末余额0.44亿元，当期变动0.15亿元[33] - 报告期内公司实现营业收入340,622.86万元，同比增长35.82%；归属上市公司股东净利润102,340.79万元，同比增长41.40%；归属上市公司股东扣除非经常性损益净利润85,617.72万元，同比增长40.79%[51] - 2024年度公司研发投入达39376.81万元，同比增长29.56%[54] - 本年度费用化研发投入382,216,740.62元，较上年度增长25.76%；资本化研发投入11,551,400.70元，上年度为0；研发投入合计393,768,141.32元，较上年度增长29.56%[97] - 研发投入总额占营业收入比例从12.12%降低0.56个百分点至11.56%，研发投入资本化的比重从0增加2.93个百分点至2.93%[97] - 在研项目预计总投资规模90,121.50万元，本期投入金额39,376.81万元，累计投入金额87,520.36万元[98][99] - 公司营业收入为34.06亿元，同比增长35.82%；营业成本为19.35亿元，同比增长36.64%；销售费用为1.22亿元，同比增长67.86%；管理费用为1.91亿元，同比增长33.85%；研发费用为3.82亿元，同比增长25.76%[128] - 公司经营活动产生的现金流量净额为11.55亿元，同比增长76.83%；投资活动产生的现金流量净额为 - 5.92亿元；筹资活动产生的现金流量净额为 - 3.89亿元[128] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润10.23亿元，同比增长41.40%；实现归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.56亿元，同比增长40.79%[129] - 2024年公司主营业务收入34.06亿元，同比增长35.82%，主营业务成本为19.35亿元，同比增长36.64%[132] - 2024年CMP/减薄装备销售收入为29.87亿元，同比增长约31.16%；其他业务收入为4.19亿元，同比增长约81.92%[132] - 2024年半导体设备生产量354台，同比增长37.74%；销售量268台，同比增长43.32%；库存量340台，同比增长33.86%[133] - 半导体行业直接材料本期金额17.68亿元，占总成本比例91.40%，较上年同期变动比例36.54%[135] - 内地营业收入33.18亿元，同比增长42.95%；保税区营业收入0.88亿元，同比增长295.34%[131] - 税金及附加本期金额30497229.72元，较上期增长73.16%，因即征即退部分增值税对应的附加税[147] - 销售费用本期金额122410357.32元，较上期增长67.86%，因人员增加致职工薪酬和股份支付费用增长[147] - 经营活动产生的现金流量净额本期为1154609605.58元，较上期增长76.83%，因销售回款增幅大及政府补助、税收优惠返还增加[148] - 货币资金本期期末数2761029293.79元，占总资产23.50%，较上期增长7.66%[150] - 应收账款本期期末数663535781.06元，占总资产5.65%，较上期增长39.05%，因本期销售增长[150] - 存货本期期末数3267533611.78元，占总资产27.81%，较上期增长35.28%，因原材料、在产品及产成品均增加[150] - 固定资产本期期末数965263387.79元，占总资产8.21%，较上期增长39.19%，因本期新增固定资产[150] - 报告期投资额为522705915.85元，较上年同期增长212.57%[156] - 金融资产合计期初数为20.64亿元，本期公允价值变动损益为253.57万元，计入权益的累计公允价值变动为 - 230.62万元，本期购买金额为58.20亿元，本期出售/赎回金额为59.84亿元，期末数为19.00亿元[157] - 富创精密最初投资成本为2999.99万元，期初账面价值为3356.62万元，本期公允价值变动损益为 - 425.80万元，本期购买金额为2999.99万元，本期出售金额为753.82万元[157] - 私募基金拟投资总额为5.35亿元，报告期内投资资金额为1.57亿元，截至报告期末已投资金额为2.70亿元，报告期利润影响为 - 153.67万元，累计利润影响为 - 269.59万元[158] - 上海金浦创新私募投资基金拟投资总额为1亿元，截至报告期末已投资3000万元，报告期末出资比例为6.22%，报告期利润影响为 - 10.62万元，累计利润影响为 - 103.57万元[158] - 无锡华海金浦创业投资合伙企业拟投资总额为1.35亿元，报告期内投资1696.73万元，截至报告期末已投资1.00亿元，报告期末出资比例为43.55%，报告期利润影响为72.17万元，累计利润影响为49.20万元[158] - 华海清科（北京）科技有限公司注册资本1.50亿元，持股比例100%，总资产19.83亿元，净资产2.78亿元，营业收入5.99亿元，净利润1.06亿元[160] - 华海清科（上海）半导体有限公司注册资本5.00亿元，持股比例100%，总资产10.97亿元，净资产4.99亿元，净利润 - 82.79万元[160] - 华海清科（广州）半导体有限公司注册资本1000万元，持股比例100%，总资产48.59万元，净资产0.10万元，净利润0.10万元[160] - 芯嵛半导体（上海）有限公司注册资本1578.95万元，持股比例96.67%，总资产1.38亿元，净资产6760.96万元，营业收入6071.87万元，净利润 - 2745.74万元[160] - 报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得报酬合计2887.90[187] - 报告期末核心技术人员实际获得报酬合计1660.61[187] 各条业务线数据关键指标变化 - 公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal - H300已获批量重复订单并规模化出货，面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并已发货[38] - 公司12英寸及8英寸CMP装备在国内客户端均已实现较高市场占有率，新签订单中先进制程订单占比较大[39] - 报告期内12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现多台验收，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利[40] - 公司完成对芯嵛公司控股权收购，其低能大束流离子注入装备已实现多台验收[43] - 本报告期用于SiC清洗的HSC - S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC - F3400清洗装备先后通过验证并实现销售[45] - 应用于金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台已通过验收[46] - 公司晶圆再生业务成为专业代工厂，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，取得多家先进制程客户订单[47] 市场趋势与行业环境 - 全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率为10.7%[35] - 半导体制造设备全球总销售额2024年达1090亿美元，预计2025年将达1280亿美元[80] - 全球及国内市场超九成离子注入设备由美国应用材料公司、美国亚舍立公司供应[85] - 随着集成电路技术微缩化，CMP工艺应用次数增加，未来CMP装备将向抛光头分区精细化等方向发展[86] - 芯片设计复杂和制程升级对离子注入机提出更高要求，未来公司在前道制造设备及相关耗材市场份额将提高[86] - 先进封装、化合物半导体等领域有望随人工智能等技术发展快速崛起[87] - 化合物半导体市场在高频、大功率等应用场景驱动下将有发展空间[88] - 预计减薄装备和划切装备需求会逐步拉升[88] 公司产品与技术 - 公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，属于专用设备制造业[59] - 公司主要产品包括CMP装备、减薄装备等，初步实现“装备 + 服务”的平台化战略布局[60] - 公司多款12英寸CMP装备可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求[60] - 公司第一款第三代半导体材料（SiC）专用CMP装备适用于多种应用领域[62] - 公司成熟的8英寸、6英寸CMP装备可实现晶圆表面超高平整度，满足成熟制程技术需求[62] - 公司针对新兴市场需求开发的CMP装备适用于多种材质，已批量应用[62] - 公司开发12英寸减薄抛光一体机、8/12英寸减薄贴膜一体机等装备满足3D IC制造、先进封装等领域需求[63] - 公司Versatile - DT300划切装备用于解决晶圆减薄时边缘崩边问题，满足多种晶圆制造工艺需求[64] - 公司Master - BN300边缘抛光装备为12英寸，可提升晶圆边缘光洁度，已在关键制程应用[65] - 公司开发12英寸水平带状大束流、高温、氢离子大束流等离子注入机满足多种制程技术需求[66] - 公司HSC - F3400湿法装备面向大硅片终端清洗市场，HSC - F2400等应用于不同尺寸化合物半导体清洗[68][69] - 公司HSDS和HCDS采用客制化、模块化设计，满足半导体湿法工艺设备研磨液和清洗液供应需求[70] - 公司提供晶圆再生服务和再生晶圆销售，有标准车间和专业技术团队[71] - 公司为CMP装备提供关键耗材与维保服务，保证设备稳定运行[72] - 公司通过销售半导体装备、提供技术服务和晶圆再生业务实现收入和利润[74] - 公司采取自主研发模式，收购芯嵛公司吸收转化离子注入核心技术[75] - 公司在纳米级抛光等多领域研发的核心技术达国内领先水平[89] - 多区压力调控抛光技术将动态终端控制分区从6个扩展至8个[89] - 截至2024年12月31日，公司拥有国内外授权专利446项，其中发明专利235项、实用新型专利211项，拥有软件著作权37项[55] - 截至2024年12月31日，公司累计获得授权专利446件，软件著作权37件，本年新增知识产权申请数194个、获得数66个，累计申请数1029个、获得数557个[93] - 截至2024年12月31日，公司累计获得授权专利446项，软件著作

会议与决策 - 2024年召开10次董事会、5次股东大会[4][5] - 2024年召开4次战略与ESG、提名与薪酬委员会会议[5] - 2024年4月26日审议通过2023及2024年度日常关联交易议案[8] - 2024年11月29日审议通过签署《金融服务协议》暨日常关联交易议案[9] - 2024年1月31日审议通过董事会换届及提名候选人议案[16][17] - 第二届董事会第一次会议审议通过聘任高管议案[18][19][20][21] 人员聘任 - 聘任张国铭为总经理，李昆为常务副总经理等[18][19][20][21] - 聘任王怀需为财务总监[14][20] 审计与合规 - 2024年聘请立信会计师事务所担任审计机构[13] - 2024年公司及相关方无变更或豁免承诺情形[10] - 2024年公司不存在被收购情形[11] - 报告期内无因非准则变更原因的会计政策等变更[15][16] 独立董事履职 - 独立董事金玉丰出席全部董事会等会议[4][5] - 金玉丰认为财务等报告真实完整准确[12] - 金玉丰出席业绩说明会与投资者沟通[6] - 金玉丰对公司进行现场考察[7] - 2025年独立董事将继续履职提建议[26] 其他事项 - 本报告期未执行或变更激励计划等[23] - 报告期内董事等未在子公司安排持股计划[24] - 独立董事认为决策程序合法合规[25]

华海清科股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告 本人作为华海清科股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事，严格按 照《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》 （以下简称"《证券法》"）和《上市公司独立董事管理办法》等有关法律法规的 要求，以及《公司章程》等相关制度，认真负责、忠实勤勉地履行了独立董事的 义务和职责，积极出席相关会议，认真审议董事会各项议案，对公司重大事项发 表了独立意见，切实维护公司和全体股东尤其是中小股东的合法权益。现将本人 2024 年度履职情况报告如下： 一、独立董事的基本情况 （一）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 李全，男，1976 年生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于南开大学西 方经济学专业，博士研究生学历。2004 年 7 月至 2006 年 8 月任财政部财政科学 研究所博士后；2006 年 8 月至 2017 年 7 月历任财政部中国财政科学研究院会计 学专业助理研究员、副研究员、研究员；2017 年 8 月至今任南开大学金融学院 教授；2020 年 3 月至今任公司独立董事。 （二）是否存在影响独立性的情况说明 作为公司的独 ...

华海清科股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告 本人作为华海清科股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事，严格按 照《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》 （以下简称"《证券法》"）和《上市公司独立董事管理办法》等有关法律法规的 要求，以及《公司章程》等相关制度，认真负责、忠实勤勉地履行了独立董事的 义务和职责，积极出席相关会议，认真审议董事会各项议案，对公司重大事项发 表了独立意见，切实维护公司和全体股东尤其是中小股东的合法权益。现将本人 2024 年度履职情况报告如下： 一、独立董事的基本情况 （一）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 作为公司的独立董事，我本人及直系亲属、主要社会关系均不在公司或其附 属企业任职，未在公司主要股东单位担任任何职务，也未在公司关联企业任职； 没有为公司或其附属企业提供财务、法律、咨询等服务。我具备《上市公司独立 董事管理办法》《公司章程》等相关制度所要求的独立性，能够确保客观、独立 的专业判断，不存在任何影响独立性的情况。 二、独立董事年度履职概况 （一）出席会议情况 管荣齐,男，1967 年生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业 ...

华海清科股份有限公司 董事会对独立董事独立性自查情况的专项意见 经核查：公司独立董事金玉丰先生、李全先生、管荣齐先生的任职情况以及 其签署的相关自查情况报告，上述人员不存在任何妨碍其进行独立客观判断的关 系，不存在影响独立董事独立性的情况。因此，董事会认为公司独立董事符合《上 市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》中对独立董事独立性的相关要求。 华海清科股份有限公司 董 事 会 2025 年 4 月 28 日 根据证监会《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板股票上 市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》 等相关要求，华海清科股份有限公司（以下简称"公司"）董事会，就公司独立 董事金玉丰先生、李全先生、管荣齐先生的独立性情况进行评估并出具如下专项 意见： ...

财务表现 - 2024年营业收入34.06亿元 同比增长35 82% [1] - 归属于上市公司股东的净利润10 23亿元 同比增长41 40% [1] 利润分配方案 - 每10股派发现金红利5 5元(含税) [1] - 以资本公积金向全体股东每10股转增4 9股 [1] 公司治理 - 第二届董事会第十三次会议审议通过利润分配及资本公积金转增股本预案 [1]

会议概况 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在浙江宁波甬江实验室举办 由势银(TrendBank)主办 甬江实验室联合主办 宁波电子行业协会支持 [1][19] - 会议地点为甬江实验室A区·1F星璨报告厅 包含专题论坛、中试线参观及午餐等活动 [8][9][19] - 报名费用分两档：3月21日前600元/人 3月22日后800元/人 含会议资料及自助午餐 [18] 会议议程 上午议程（09:00-12:00） - 09:00-09:10举行异构集成研究中心成立仪式及主办方致辞 [7] - 09:20-09:40甬江实验室钟飞分享混合键合在异构集成先进封装中的应用 [7] - 09:40-10:00深圳市比昂芯科技吴晨探讨Chiplet EDA全流程设计及验证 [7] - 10:00-10:20珠海硅芯科技赵毅分析2.5D/3D先进封装EDA平台创新模式 [7] - 10:40-11:00上海微技术工业研究院探讨硅基光芯片制造工艺挑战 [7] - 11:00-11:20前三星半导体蒲菠讲解AI时代Chiplet互连设计优化 [8] - 11:20-11:40奇异摩尔徐健讨论AI算力时代的先进封装技术 [8] - 11:40-12:00上海图灵智算量子科技金贤敏解析光子芯片技术演进与生态 [8] 下午议程（13:30-17:00） - 13:30-13:50甬江实验室万青讲解大尺寸晶圆临时键合技术 [10] - 13:50-14:10杭州长川科技钟锋浩分析Chiplet异构集成对测试技术的挑战 [10] - 14:10-14:30齐力半导体谢建友探讨先进封装在AI智算芯片的发展路径 [10] - 14:30-14:50宁波泰睿思微电子舒耀明介绍泰睿晟先进封装技术布局 [10] - 14:50-15:10江苏中科智芯吕书臣分享三维系统集成与晶圆级扇出型封装进展 [10] - 15:30-15:50三叠纪科技张继华讨论TGV技术及玻璃基异构集成机遇 [10] - 15:50-16:10青禾晶元半导体郭超解析光芯片异质集成衬底材料方案 [10] 参会机构与人员 - 覆盖产业链上下游企业 包括甬江实验室、上海微技术工业研究院、长川科技、奇异摩尔等研发机构及企业 [12][13][14][15][16][17] - 参会人员以技术高管为主 如研究中心主任、总经理、研发总监等 占比超60% [12][13][14][15][16][17] - 高校代表包括中山大学集成电路学院副院长、武汉理工大学电子系主任等学术专家 [13][16] 主办方信息 - 势银(TrendBank)定位为中国领先的产业研究与数据公司 提供数据、咨询及会议服务 [23][24] - 工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司 是唯一收款账户 [1] - 会议合作方包括威迈芯材、亚智科技等企业 [19]

半导体材料设备指数及ETF表现 - 中证半导体材料设备主题指数(931743)上涨0.52%，成分股神工股份(688233)上涨4.85%，拓荆科技(688072)上涨4.05%，康强电子(002119)上涨2.69%，芯源微(688037)上涨2.65%，万业企业(600641)上涨2.65% [3] - 半导体材料ETF(562590)上涨0.18%，最新价报1.09元，近2周累计上涨1.30% [3] - 半导体材料ETF近1年净值上涨30.20%，指数股票型基金排名294/2755，居于前10.67% [4] 半导体材料ETF流动性及规模 - 半导体材料ETF盘中换手2.7%，成交841.55万元，近1年日均成交1594.22万元，居可比基金前2 [3] - 半导体材料ETF近1年规模增长2.71亿元，新增规模位居可比基金2/5 [3] - 半导体材料ETF近1年份额增长2.38亿份，新增份额位居可比基金2/5 [3] 半导体材料ETF收益能力 - 半导体材料ETF自成立以来最高单月回报为20.35%，最长连涨月数为3个月，最长连涨涨幅为43.67%，上涨月份平均收益率为10.90% [4] - 半导体材料ETF年盈利百分比为100.00%，历史持有1年盈利概率为97.01% [4] - 半导体材料ETF近6个月超越基准年化收益为0.19% [4] 全球半导体市场预测 - 2025年全球半导体市场销售额预计将达到6874亿美元，同比增长12.5% [4] - 美洲和亚太地区预计将实现两位数的同比增长率 [4] 中证半导体材料设备主题指数权重股 - 前十大权重股合计占比60.82%，包括北方华创(002371，权重16.44%)、中微公司(688012，权重13.55%)、沪硅产业(688126，权重5.61%)等 [5] - 拓荆科技(688072)权重4.02%，当日上涨4.05% [7] - TCL科技(000100)权重2.95%，当日上涨1.99% [7]