股 票 研 究 [Table_industryInfo] 机械制造业/可选消费品 [ Table_Main[华ITnaf 海bol]e 清_Ti科tle]( 688120) [评Tab级le_：Inv est] 增持 上次评级： 增持 业绩符合预期，平台化布局持续完善 目标价格： 238.00 上次预测： 238.00 公 ——华海清科2023 年业绩快报点评 当前价格： 190.00 司 徐乔威(分析师) 李启文(研究助理) 2024.02.27 更 021-38676779 021-38038435 [交Ta易bl数e_M据a rket] 新 xuqiaowei023970@gtjas.co liqiwen027858@gtjas.com 证书编号 mS0 880521020003 S0880123020064 5 总2 市周 值内 （股 百价 万区 元间 ）（ 元） 148.18- 34 00 ,0 1. 92 70 报 告 本报告导读： 总股本/流通A股（百万股） 159/113 业绩符合预期；平台化布局日趋完善，市场竞争力持续提升；加大产能建 流通 B股/H股（百万股） 0/0 流通股比例 71% ...

分组1：2023年前三季度经营业绩 - 实现营业收入18.4亿元，同比增长62.37% [3] - 实现归母净利润5.64亿元，同比增长64.46% [3] - 实现归母扣非净利润4.59亿元，同比增长72.46% [3] - 研发投入达2.14亿元，同比增长50.14% [3] 分组2：产品相关情况 - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile - GP300获小批量订单，今年有多台发往不同客户端验证，随着先进封装技术演进，减薄设备预计获更广泛应用 [3] - 公司重视CMP产品技术和性能升级，推出新功能、新模块和新产品，加大研发投入推进更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破 [4][5] 分组3：项目相关情况 - 公司全资子公司华海清科北京实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，建设周期预计26个月，用于高端半导体设备研发及产业化 [4] 分组4：交易与价格情况 - 公司新增2023年度日常关联交易额度因客户新增采购计划，将在预计额度内与关联方签署具体协议或合同 [5] - 公司产品订单价格较为稳定，将通过开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等措施保持毛利水平 [5]

财务表现 - 本报告期营业收入为605,848,285.42元，同比增长45.57%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为189,831,966.39元，同比增长20.77%[4] - 营业收入主要系公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，实现较大幅度同比增长[8] - 归属于上市公司股东的净利润增长主要系公司营业收入增长、费用控制、现金管理收益和软件增值税即征即退税收优惠等金额增加[8] 研发投入 - 研发投入合计为75,036,275.81元，占营业收入的比例为12.39%[5] - 公司持续加大研发投入，致使研发投入合计占营业收入比例略有下降[8] 股东信息 - 报告期末普通股股东总数为8,644，前十名股东中清控创业投资有限公司持股比例最高，为28.19%[9] - 公司股东信息显示，前十名股东中无股东持有有限售条件股份或包含转融通借出股份的限售股份数量[9] 资产负债 - 公司第三季度流动资产总额为7,647,877,270.03元，较去年同期增长了525,405,104.57元[12] - 公司第三季度非流动资产总额为1,065,140,700.55元，较去年同期增长了360,853,956.61元[13] - 公司第三季度流动负债合计为2,418,293,849.31元，较去年同期减少了57,942,007.30元[13] - 公司第三季度非流动负债合计为961,866,969.46元，较去年同期增长了402,208,936.31元[14] 利润情况 - 公司第三季度营业总收入为1,840,273,214.49元，较去年同期增长了706,879,261.90元[14] - 公司第三季度营业总成本为1,391,460,924.63元，较去年同期增长了515,275,240.18元[15] - 公司第三季度净利润为610,884,920.74元，较去年同期增长了233,914,103.79元[15] - 2023年第三季度净利润为563,929,246.56元，同比增长64.7%[16] 现金流量 - 综合收益总额为571,870,140.86元，同比增长66.7%[17] - 基本每股收益为3.55元，同比增长64.8%[17] - 经营活动产生的现金流量净额为371,190,527.12元，同比增长238.9%[18] - 投资活动产生的现金流量净额为173,782,299.45元，同比增长108.9%[18] - 筹资活动产生的现金流量净额为420,979,525.67元，同比减少87.5%[19]

公司概况 - 华海清科成立于2013年4月，是清华大学与天津市政府合作成立的高科技企业，于2022年6月8日在上海证券交易所科创板挂牌上市，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务[2] - 公司拥有核心自主知识产权，坚持科技创新引领企业发展，持续推进现有产品更新迭代，进行更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破，同时积极布局新技术新产品的开发拓展[2][3] - 公司CMP和减薄设备是芯片制造的关键工艺设备，技术难度大，需要大量资金支持，实现量产及盈利的周期比较长，但也使得进入壁垒高，公司市场竞争力显著[3][4] 业绩表现 - 2019年至2022年公司实现业绩大幅增长，2023年上半年实现营业收入12.34亿元，同比增长72.12%；实现归属于上市公司股东的净利润3.74亿元，同比增长101.44%[3] - 公司研发投入达1.39亿元，同比增长63.98%[3] 技术优势 - 公司拥有安全、完善的供应链，零部件国产化率达到70%-80%[5] - 公司拥有经验丰富的技术团队，以客户需求为导向，提供快速响应和优质服务[5] - 公司高度重视核心技术的研发和创新，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗等关键技术层面取得了有效突破和系统布局[5][6] 发展战略 - 公司将持续推进减薄设备、湿法设备等集成电路装备的研发，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等服务业务的经营规模，践行"装备+服务"的平台化发展战略[6] - 公司作为CMP设备国内龙头将受益于下游市场的增长以及国产替代的双重驱动[6] 其他信息 - 公司原高管、核心技术人员沈攀先生因个人原因离职，但对公司未产生重大影响[8] - 公司重视ESG管理工作，未来会将ESG融入到企业的文化、战略及管理中[9]

公司基本信息 - 公司名称为华海清科股份有限公司，股票简称为华海清科，股票代码为688120[10] 公司业务概况 - 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，属于专用设备制造业，半导体器件专用设备制造[18] - 公司主营业务收入来源于半导体设备产品的销售[37] - 公司主要采取自主研发模式，取得了CMP设备、减薄设备、清洗设备、膜厚测量设备等关键核心技术领域的重要成果[38] - 公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造[41] - 公司销售模式为直销模式，销售产品包括设备、耗材、配件和相关技术服务[42] - 公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗等领域研发的核心技术达到国内领先水平[43][44][45] 公司研发情况 - 公司获得国家级专精特新“小巨人”企业和制造业“单项冠军”认定，累计获得授权专利337件、软件著作权23件[60] - 公司本期研发投入费用化研发投入为138,709,837.94元，较上年同期增长63.98%[61] - 公司在研项目中，先进抛光装备项目预计总投资为3,890万元，本期投入为826.85万元，累计投入为1,824.11万元，达到产业化应用阶段，技术水平达到国际先进水平[64] - 公司研发人员数量为373人，占公司总人数比例为33.36%，研发人员薪酬合计为5,976.33万元，平均薪酬为16.02万元，其中硕士研究生占48.26%，本科占43.16%[71] 公司财务表现 - 公司营业收入同比增长72.12%，达到12.34亿元，归母净利润同比增长101.44%，达到3.74亿元[12] - 公司实现综合毛利率46.32%，净利率30.31%[76] - 公司本期营业收入达到12.34亿人民币，同比增长72.12%[92] - 公司本期营业成本为6.63亿人民币，同比增长74.41%[92] - 公司本期研发费用为1.39亿人民币，同比增长63.98%[92] 公司环保情况 - 公司生产过程以零配件组装、晶圆加工为主，生产过程会产生固体废物，废水排放被列为重点排污单位，但经过环保设施处理后达标排放[109] - 公司的污染物处理方式包括化学沉淀法、吹脱法、PH调节法等，各项废气废水处理设施运行状态良好[110] - 公司生产过程中产生的废气通过酸碱洗涤塔处理后排放至大气[114] - 公司生产过程中产生的废液经处理达标后排放，部分危废由第三方处理[114] - 公司通过选型低转速的电机和设备设置减少噪音排放[114] - 公司未采取减碳措施[115] 公司股权及股东情况 - 公司2023年上半年归属于母公司所有者权益合计为4.79亿人民币，较去年同期持平[198] - 公司2023年上半年综合收益总额为3.74亿人民币，较去年同期增长575.6%[199] - 公司2023年上半年利润分配为5.33亿人民币，较去年同期增长1387.5%[200] - 公司2023年上半年每股基本收益为2.35元[191] - 公司前十名股东中，清控创业投资有限公司持有股份最多，持股数量为44,800,183股，占比28.19%[174]

活动基本信息 - 活动名称：2023 年度天津辖区上市公司半年报业绩说明会暨投资者网上集体接待日活动 [3] - 活动时间：2023 年 9 月 5 日（周二）13:30 - 16:50 [2][3][4] - 活动地点：全景路演网站（http://rs.p5w.net） [2][3][4][6] - 活动方式：网络远程 [2][3][5] 公司相关情况 - 公司于 2023 年 8 月 29 日在上海证券交易所网站披露《2023 年半年度报告》及其摘要 [3] 参加人员 - 公司董事长、首席科学家路新春先生，独立董事李全先生，副总经理、董事会秘书王同庆先生，财务总监王怀需先生（如有特殊情况，参会人员将可能进行调整） [5] 投资者参与方式 - 投资者可登录“全景路演”网站参与互动交流，网上互动交流时间为 2023 年 9 月 5 日（周二）15:10 - 16:40 [3][6] 联系人及咨询办法 - 联系部门：资本证券部 [6] - 联系电话：022 - 59781962 [6] - 联系邮箱：ir@hwatsing.com [6]

财务业绩 - 2022年公司实现归属于上市公司股东的净利润为501,601,016.84元[5] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元(含税)，共计拟派发现金红利53,333,350.00元(含税)[5] - 公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.90股，共计转增52,266,683股[5] - 公司营业收入达16.49亿元，同比增长104.86%[15] - 归属于上市公司股东的净利润达5.02亿元，同比增长152.98%[15] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润达3.80亿元，同比增长233.36%[15] - 经营活动产生的现金流量净额为2.51亿元，同比下降93.56%[15] - 归属于上市公司股东的净资产达47.91亿元，同比增长492.77%[15] - 基本每股收益为5.25元，同比增长111.69%[15] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为3.98元，同比增长180.28%[15] - 加权平均净资产收益率为16.23%，同比下降11.75个百分点[15] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为12.29%，同比下降3.8个百分点[15] - 研发投入占营业收入的比例为13.14%，同比下降1.68个百分点[15] 业务发展 - 公司主营业务为集成电路设计、制造和销售[11] - 报告期内，公司CMP设备等集成电路装备类产品实现营业收入14.31亿元，约占营业收入总额的87%，关键耗材与维保服务、晶圆再生等业务实现营业收入2.18亿元，约占营业收入总额的13%[16] - 公司新签订单金额约35.71亿元（不含Demo订单），再创历史新高[16] - 公司CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度[26] - 公司开发了针对封装领域的12英寸超精密减薄机，成功突破了超薄晶圆加工等技术难题[26] - 公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023年推向相关细分市场[26] - 公司晶圆再生业务已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，报告期末产能已经达到8万片/月[28] - 公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，用于相关领域的CMP设备已批量交付客户大生产线[26] - 公司开发了兼容6/8英寸、抛光+清洗全自动控制的CMP设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平[26] 技术创新 - 公司在智能工艺控制系统(SAPC)功能方面取得了较大突破，通过机器学习算法更好地预测和调控CMP工艺[25] - 公司在CMP过程的膜厚实时测量技术方面持续提升Cu/Al/W等金属薄膜厚度测量能力[26] - 公司在抛光形貌智能调控方面提出了晶圆边缘补偿、去除率预测控制等技术方法[26] - 公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗等领域的核心技术达到国内领先水平[66,67,68,70] - 公司的直驱式抛光驱动技术、多区压力调控抛光技术、自适应承载头技术等核心技术具有先进性[66,67,68] - 公司的预适应保持环技术、归一化抛光终点识别技术等能够提高抛光工艺的精度和控制能力[69,70] - 公司的马兰戈尼干燥技术、智能清洗技术等能够提高清洗工艺的效果和自动化程度[71,72] - 公司的高产能设备架构技术、大数据分析及智能化控制技术等能够提高设备的可靠性和生产效率[73,74] - 公司的基于智能控制的抛光技术、超精密研磨面形控制技术等能够提高抛光和减薄工艺的精度[75,76] - 公司的超精密集成减薄技术和超精密集成减薄智能控制技术能够提高减薄工艺的精度和效率[77,78] 研发投入 - 公司始终坚持科技创新引领企业发展，持续加大自主研发力度，研发投入达21,659.28万元，同比增长81.54%[30] - 公司累计获得授权专利269件，软件著作权20件[79] - 公司研发人员数量为306人，占公司总人数的29.17%，研发人员薪酬合计8,794.08万元[94] - 公司在先进制程3D NAND CMP工艺、减薄设备、先进制程DRAM CMP、金属CMP机台、关键零部件等多个领域进行了大量研发投入和技术突破[81,82,83,84,85] 公司治理 - 公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平[34] - 公司已建立股东大会、董事会、监事会和管理层权责明确、独立运作、相互制衡的治理结构[139] - 公司董事会下设战略发展委员会、审计委员会、提名与薪酬委员会，为董事会的重大决策提供专业性建议[139] - 公司整体运作规范，独立性强，信息披露规范，公司治理实际情况符合上市公司治理规范性文件的要求[139] 风险因素 - 公司面临技术创新风险，需要持续跟进行业发展趋势并加大研发投入[97] - 公司面临核心技术人员流失或不足的风险，需要持续为人才提供良好发展平台[98][

整体财务关键指标变化 - 本报告期营业收入616,162,771.86元，同比增长76.87%[3] - 归属于上市公司股东的净利润193,865,558.18元，同比增长112.49%[3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润167,096,441.18元，同比增长114.46%[3] - 基本每股收益和稀释每股收益均为1.82元/股，同比增长59.65%[3] - 加权平均净资产收益率为3.97%，较上年减少6.71个百分点[3] - 非经常性损益合计26,769,117.00元[5] - 软件增值税即征即退退税30,858,673.61元归为经常性损益[6] - 2023年第一季度营业总收入6.16亿元，2022年第一季度为3.48亿元，同比增长76.87%[15] - 2023年第一季度营业总成本4.50亿元，2022年第一季度为2.56亿元，同比增长75.62%[15] - 2023年第一季度净利润1.94亿元，2022年第一季度为0.91亿元，同比增长112.50%[16] - 2023年第一季度基本每股收益1.82元/股，2022年第一季度为1.14元/股，同比增长59.65%[17] - 2023年第一季度稀释每股收益1.82元/股，2022年第一季度为1.14元/股，同比增长59.65%[17] 研发投入指标变化 - 研发投入合计64,736,219.09元，同比增长97.07%[3] - 研发投入占营业收入的比例为10.51%，较上年度末提高1.08个百分点[4] - 2023年第一季度研发费用6473.62万元，2022年第一季度为3285.01万元，同比增长97.07%[15] 股东相关信息 - 报告期末普通股股东总数为6,929户[9] - 大家人寿保险万能产品持有人民币普通股1,138,707股[10] 资产负债表项目变化 - 2023年3月31日货币资金为2,606,089,748.06元，较2022年12月31日的2,057,286,617.42元增长约26.67%[12] - 2023年3月31日交易性金融资产为1,540,700,309.00元，较2022年12月31日的2,103,041,311.70元下降约26.74%[12] - 2023年3月31日流动资产合计7,036,492,284.42元，较2022年12月31日的7,122,472,165.46元下降约1.21%[12] - 2023年3月31日长期股权投资为54,000,000.00元，2022年12月31日无此项[13] - 2023年3月31日固定资产为569,404,814.91元，较2022年12月31日的546,194,065.67元增长约4.25%[13] - 2023年3月31日非流动资产合计761,899,474.41元，较2022年12月31日的704,286,743.94元增长约8.18%[13] - 2023年3月31日应付账款为428,452,969.07元，较2022年12月31日的793,997,498.23元下降约46.04%[13] - 2023年3月31日流动负债合计2,192,843,076.18元，较2022年12月31日的2,476,235,856.61元下降约11.44%[14] - 2023年3月31日归属于母公司所有者权益合计4,985,034,327.82元，较2022年12月31日的4,790,865,019.64元增长约4.05%[14] 经营活动现金流量指标变化 - 2023年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金7.38亿元，2022年第一季度为4.28亿元，同比增长72.43%[18] - 2023年第一季度经营活动现金流入小计7.86亿元，2022年第一季度为4.47亿元，同比增长76.08%[18] - 2023年第一季度经营活动现金流出小计7.15亿元，2022年第一季度为5.15亿元，同比增长39.00%[18] - 经营活动产生的现金流量净额为71,058,817.64元[19] 投资活动现金流量指标变化 - 收回投资收到的现金为1,640,000,000.00元，较之前的300,000,000.00元大幅增加[19] - 取得投资收益收到的现金为23,065,561.65元，较之前的2,221,369.86元有显著增长[19] - 投资活动现金流入小计为1,663,065,561.65元，现金流出小计为1,189,227,011.30元[19] - 购建固定资产等支付的现金为25,227,011.30元，较之前的85,142,909.44元有所减少[19] - 投资支付的现金为1,164,000,000.00元，较之前的350,000,000.00元增加[19] - 投资活动产生的现金流量净额为473,838,550.35元[19] 筹资活动现金流量指标变化 - 取得借款收到的现金为32,000,000.00元[19] - 偿还债务支付的现金为9,327,500.00元，分配股利等支付的现金为1,013,974.41元[19] - 筹资活动产生的现金流量净额为21,658,525.59元[19] 现金及现金等价物指标变化 - 现金及现金等价物净增加额为566,555,893.58元，期初余额为1,980,487,087.87元，期末余额为2,547,042,981.45元[19] 税金及附加指标变化 - 2023年第一季度税金及附加595.52万元，2022年第一季度为100.29万元，同比增长493.79%[15] 会计准则执行情况 - 2023年起不执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表[20]

公司概况 - 华海清科成立于2013年，由清华大学和天津市政府合作成立，2022年6月8日在科创板挂牌上市 [2] - 主营业务为化学机械抛光设备研发、生产和销售，是国内唯一提供12英寸CMP商业机型的半导体设备制造商 [2] - 承担的02重大专项课题2020年6月通过验收，科技成果已产业化应用，还有多项国家级重大研发项目 [2] - 公司及产品获多项奖励荣誉，是国家制造业单项冠军示范企业、国家专精特新“小巨人”企业，拥有国家级企业技术中心 [2] 产品与业绩 产品 - 涵盖IC装备和技术服务，IC装备以CMP设备和减薄机为主，CMP设备分12英寸和8英寸，覆盖集成电路制造多种CMP工艺；技术服务包括晶圆再生、关键耗材销售和维保业务 [2] 业绩 - 近三年主营业务收入复合增长率达95.34%，2021年营收8.05亿元，2022年一季度营收3.48亿 [2] - 2021年毛利率44.73%，净利润1.98亿元；2022年一季度毛利率47.33%，净利润9123.6万元 [2] - 2019 - 2021年分别发出机台13、33、83台，2021年末在手订单超70台 [2][3] QA环节 技术与工艺 - 金属工艺技术上无困难，国内大客户有金属工艺设备出货并量产，28nm的铜、钨、铝等金属工艺有订单 [3] - 硅片抛光和前道抛光技术有差异，公司在硅片抛光技术方面可与应用材料等竞争 [3] - 不同介质下CMP通用性较强，主要变化在机台内部抛光及清洗单元关键模块配置 [3] - 逻辑芯片方面先进制程应用于华虹和中芯，覆盖28nm金属和非金属工艺；存储芯片方面，3D NAND制造覆盖到128层，DRAM制造覆盖到1X/1Y nm [3] 产能与市场 - 已启用的高端半导体产业化基地设计产能年产100台半导体装备，可通过优化产线适当提升 [3] - 一万片28nm的线大概需要十台以上CMP设备 [3] - 对国内CMP设备市场规模看法偏乐观 [3] - 未看到国内竞争对手12英寸CMP设备量产信息 [4] 减薄机情况 - 应用于硅片制造、3D IC、先进封装，需求旺盛，国际主要减薄设备公司货期长达两年 [4] - 市场需求上升，传统封装1万片需1 - 2台减薄机，先进封装等需求会增加；公司减薄机处于样机验证阶段，与国际对手有差距 [4] - 2021年减薄抛光一体机交付客户验证，预计2023年量产机台出货，目前收入以CMP为主，近两年减薄占比不高 [4] 业务规划与逻辑 - 发展战略是“装备 + 服务”，围绕核心装备提供耗材销售及技术服务 [4] - 开展晶圆再生业务有技术和市场优势，募投项目达产后月产能10万片 [4] - 晶圆再生业务2020年开始贡献收入，2021年增长，新厂房启用后大客户验证开展，单个客户验证周期三个月，目前处于扩线阶段 [4] - 晶圆再生业务是代工服务，处于爬坡阶段，预计毛利低于设备，净利较好 [5] - 晶圆再生和设备销售业务共存不冲突 [5] 业务比例与订单 - 维保和耗材比例逐年提升，可参考国际领先半导体设备公司；配套材料销售和技术服务收入包括七分区抛光头维保、晶圆再生业务、机台耗材及Parts等，维保业务与存量机台相关 [5] - CMP设备耗材分通用和关键耗材，业务量可参考公开数据 [5] - 七区抛光头设备出货量与客户需求和扩线情况相关 [5] - 2022年订单情况乐观，收入结构与客户扩线节奏相关，中芯、长鑫扩产对应订单占比会提升 [5] 财务相关 - 近两年毛利上涨因规模化量产费用率降低、采购成本下降、量产订单占比提升，首台设备低价策略影响减小 [5] - 设备行业收款节奏通常是签订订单付30%预付，到货付60%，验收付10%，部分大客户到货付90%，验收付10% [6] - 研发费用会维持较高水平，CMP和减薄都需持续投入 [7] 其他 - 公司按约定时间交付，通过备货、跟踪交期、技术替代等保证交期，希望凭借本土化优势提升市占率 [8] - 发展目标是“装备 + 服务”的平台化公司 [9]

营业收入情况 - 年初至报告期末营业收入为11.33亿元，同比增长108.40%[4] - 年初至报告期末营业收入11.33亿元，较上年同期增长108%[11] - 2022年前三季度营业总收入为11.33亿美元，2021年同期为5.44亿美元，同比增长108.48%[20] 净利润情况 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为1.57亿元，同比增长102.47%；年初至报告期末为3.43亿元，同比增长131.41%[4] - 归属于上市公司股东的净利润年初至报告期末为131.41[11] - 2022年前三季度净利润为3.43亿美元，2021年同期为1.48亿美元，同比增长131.41%[21] 扣除非经常性损益的净利润情况 - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.22亿元，同比增长177.92%；年初至报告期末为2.66亿元，同比增长238.60%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润年初至报告期末为238.60[11] 经营活动现金流量净额情况 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为 -1.55亿元，同比下降147.23%[4] - 经营活动产生的现金流量净额年初至报告期末为 -147.23[11] - 2022年前三季度经营活动产生的现金流量净额为 - 155,012,376.53元，2021年同期为328,204,062.76元[28] 基本每股收益情况 - 本报告期基本每股收益为1.47元/股，同比增长51.55%；年初至报告期末为3.73元/股，同比增长101.62%[4] - 基本每股收益年初至报告期末为101.62元/股[11] - 2022年前三季度基本每股收益和稀释每股收益均为3.73元/股，2021年同期均为1.85元/股[22] 加权平均净资产收益率情况 - 本报告期加权平均净资产收益率为3.44%，较上年同期减少7.29个百分点；年初至报告期末为13.55%，较上年同期减少8.13个百分点[5] - 加权平均净资产收益率年初至报告期末为 -37.50%[11] 研发投入情况 - 年初至报告期末研发投入为1.42亿元，同比增长89.33%；研发投入占营业收入的比例为12.56%，较上年同期减少1.27个百分点[5] - 研发投入合计年初至报告期末为89.33[11] 资产与所有者权益情况 - 本报告期末总资产为72.96亿元，较上年度末增长140.93%；归属于上市公司股东的所有者权益为46.42亿元，较上年度末增长474.34%[5] - 总资产本报告期末为140.93[11] - 归属于上市公司股东的所有者权益本报告期末为474.34[11] - 2022年资产总计为72.96亿美元，2021年为30.28亿美元，同比增长141.09%[18] - 2022年所有者权益合计为46.42亿美元，2021年为8.08亿美元，同比增长474.41%[19] 非经常性损益情况 - 年初至报告期末非经常性损益合计为7661.04万元[7] 软件增值税即征即退情况 - 软件增值税即征即退年初至报告期末涉及金额4885.86万元，归于经常性损益[8] 普通股股东总数情况 - 报告期末普通股股东总数为5,721[12] 营业总成本情况 - 2022年前三季度营业总成本为8.76亿美元，2021年同期为4.66亿美元，同比增长88.12%[20] 营业利润情况 - 2022年前三季度营业利润为3.77亿美元，2021年同期为1.48亿美元，同比增长155.99%[21] 负债情况 - 2022年负债合计为26.54亿美元，2021年为22.20亿美元，同比增长19.55%[19] 固定资产情况 - 2022年固定资产为5.22亿美元，2021年为4.32亿美元，同比增长20.88%[18] 应付账款情况 - 2022年应付账款为8.95亿美元，2021年为6.14亿美元，同比增长45.78%[18] 合同负债情况 - 2022年合同负债为10.64亿美元，2021年为7.79亿美元，同比增长36.43%[18] 归属于母公司所有者的综合收益总额情况 - 2022年前三季度归属于母公司所有者的综合收益总额为342,856,693.99元，2021年同期为148,178,275.12元[22] 销售商品、提供劳务收到的现金情况 - 2022年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为1,417,597,767.23元，2021年同期为1,139,271,938.69元[23] 收回投资收到的现金情况 - 2022年第三季度收回投资收到的现金为1,800,000,000.00元，2021年同期为1,050,000,000.00元[24] 取得投资收益收到的现金情况 - 2022年第三季度取得投资收益收到的现金为11,841,471.19元，2021年同期为5,887,421.65元[24] 投资活动现金流入小计情况 - 2022年前三季度投资活动现金流入小计为1,811,843,350.76元，2021年同期为1,055,888,065.65元[26] 投资活动现金流出小计情况 - 2022年前三季度投资活动现金流出小计为3,761,443,318.74元，2021年同期为1,455,009,039.36元[27] 筹资活动现金流入小计情况 - 2022年前三季度筹资活动现金流入小计为3,506,751,553.26元，2021年同期为206,550,000.00元[27] 现金及现金等价物净增加额情况 - 2022年前三季度现金及现金等价物净增加额为1,278,887,635.64元，2021年同期为56,618,529.63元[29]