证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-003 锦州神工半导体股份有限公司 第二届董事会第十六次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十六次会 议（以下简称"本次会议"或"会议"）于 2024 年 1 月 29 日在公司会议室以现 场与通讯表决相结合的方式召开。本次会议通知及相关资料已于 2024 年 1 月 22 日送达全体董事。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持，会议应出席董 事 9 名，实际出席董事 9 名。本次会议的召集、召开方式符合相关法律、行政法 规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，会议决议合法、有效。 二、 董事会会议审议情况 经过与会董事认真审议，形成如下决议： （一）审议通过《关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金 永久补充流动资金的议案》 公司拟将首次公开发行股票募集资金投资项目"8 英寸半导体级硅单晶抛光 片生产建设项目"予以结项，并将节余募集资 ...

国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金 永久补充流动资金的核查意见 国泰君安证券股份有限公司（以下简称"国泰君安"或"保荐机构"）作为 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"神工股份"或"公司"）首次公开发 行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民 共和国证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票 上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管 要求》以及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》 等相关法律、法规和规范性文件的规定和要求，对神工股份首次公开发行股票募 投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项进行了审慎核查，核查情况 及核查意见如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可［2020］100 号）核准，公司采用战略配售、 网上网下方式发行人民币普通股（A 股）4,000 万股，发行价格为每股 21.67 元， 募集资金总额 866,800 ...

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）2024 年 1 月 29 日召开第 二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十六次会议审议通过了《关于首次公 开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公 司将首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称"募投项目"）"8 英寸半导体 级硅单晶抛光片生产建设项目"予以结项，并将节余募集资金用于永久补充公司 流动资金。公司独立董事发表了明确同意的独立意见，公司保荐机构国泰君安证 券股份有限公司（以下简称"国泰君安"）发表了核查意见，本事项无需提交公司 股东大会审议。现将相关事项公告如下： 证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-005 锦州神工半导体股份有限公司 关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余 募集资金永久补充流动资金的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可 2020[100]号）核准， ...

重要内容提示： 截至 2023 年 12 月 29 日，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份 538,635 股，占公司总股本 170,305,736 股的比例为 0.3163%，回购成交最高价为 35.12 元/股，最低价为 32.75 元/股，支付的资金总额为人民币 18,561,199.47 元（不含 印花税、交易佣金等交易费用）。 证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-001 锦州神工半导体股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律 监管指引第7号——回购股份》等相关规定及公司回购股份方案，在回购期限内 根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及 时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 一、回购股份的基本信息 公司于 2023 年 10 月 27 日召 ...

国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司 2023 年度持续督导定期现场检查报告 国泰君安证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"）作为正在履行锦州神 工半导体股份有限公司（以下简称"神工股份"或"公司"）持续督导工作的保 荐机构，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公 司自律监管指引第 11 号——持续督导》等有关法律、法规的规定，对公司 2023 年 1 月 1 日至本次现场检查期间（以下简称"本持续督导期间"）的规范运作情 况进行了现场检查，现就现场检查的有关情况报告如下： 一、本次现场检查的基本情况 （一）保荐机构 国泰君安证券股份有限公司 （二）保荐代表人 姚巍巍、陈海 （三）现场检查时间 2023 年 12 月 14 日 （四）现场检查人员 姚巍巍 （五）现场检查内容 公司治理和内部控制、信息披露、独立性、与大股东及其他关联方的资金往 来情况、募集资金使用情况、关联交易、对外担保、重大对外投资、公司经营状 况及承诺履行情况等。 1 （六）现场检查手段 1、查看公司主要生产经营场所； 2、与公司董事、监事、高级管理人员及相关人员进行访谈； 3、查阅公司本持续督 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-077 锦州神工半导体股份有限公司 关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》的相关 1 规定，现将公司首次回购股份的基本情况公告如下： 2023 年 12 月 5 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式 回购公司股份 1,000 股，占公司总股本 170,305,736 股的比例为 0.0006%，回购成 交的最高价格为 35.00 元/股，最低价格为 35.00 元/股，支付的资金总额为人民币 35,000.00 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。本次回购股份符合法律法 规及公司回购股份方案的规定。 重要内容提示： 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 12 月 5 日通过 上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份 1,000 股，占公 司总股本 170,305,736 股的比例为 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-076 锦州神工半导体股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购股份进展的公告 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律 监管指引第7号——回购股份》等相关规定及公司回购股份方案，在回购期限内 根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及 时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 锦州神工半导体股份有限公司董事会 2023 年 12 月 1 日 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）截止 2023 年 11 月 30 日 尚未实施股份回购。 公司于 2023 年 10 月 27 日召开第二届董事会第十五次会议，审议通过了《关 于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》，同意公司使用自有资金以集中竞 价交易方式回购公司已发行的人民币普通股（A 股）。公司拟回购的股份将用于 实施股权激励或员工持股计划。回购价格不超过 44.0 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-075 锦州神工半导体股份有限公司 关于召开 2023 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2023 年 12 月 8 日(星期五)上午 11:00-12:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2023 年 12 月 01 日(星期五)至 12 月 07 日(星期四)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 info@thinkon-cn.com 提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行 回答。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 10 月 28 日发布公司 2023 年第三季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年第三季度经营成果、财务状况，公司计划于 2023 年 12 ...

投资者关系活动基本信息 - 活动类型为特定对象调研和其他（电话会议）[1] - 活动时间为2023年11月 [2] - 活动地点为电话会议 [2] - 接待人员为董事会秘书袁欣女士 [2] - 参与单位及人员众多，包括富国基金、清骊投资、东吴基金等多家机构 [1] 公司业务相关问题及回应 人工智能对业绩影响 - 下游应用创新是推动半导体行业制程工艺进步的原动力，长期将推动上游原材料需求 [2] - 目前存储厂商处于涨价去库存阶段，成熟产能开工率不足，资本开支低位，人工智能带动的存储芯片需求对公司具体影响程度有待观察 [2] 海外大厂硅电极消耗量 - 硅电极消耗量与芯片制造厂商具体工艺有关 [2] - 海外大厂存储类新产品产量低、工艺在摸索迭代，暂不能准确推算消耗量 [2] - 近年刻蚀工序在集成电路制造中重要性上升，消耗量有所增加 [2] 产品订单能见度 - 大直径硅材料产品在手订单较二、三季度略有增加，未看到趋势性变化 [2] - 硅零部件产品绝大部分面向中国本土集成电路制造厂商和国产等离子刻蚀机制造厂商销售，目前在手订单饱满 [2]

主营业务情况 - 大直径硅材料产能目前达约500吨/年，“刻蚀用硅材料扩产项目”完成后产能将达约900吨/年，公司将通过工艺改进等控制成本、确保品质，大直径多晶硅材料制成品晶体良品率提高且已小批量供货 [3] - 硅零部件在泉州、锦州扩产，产能爬升快，产品进入长江存储等供应链，十余个料号通过认证并小批量供货，满足技术升级要求，认证范围从研发机型扩展至成熟量产机型，仍在增设机台扩产，已开发适配终端客户需求的产品并提高工艺技术 [3][4] - 半导体大尺寸硅片某款测试用硅片小批量定期出货日本客户，8英寸测试片是国内数家厂商合格供应商，8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片通过国内头部厂商客户端评估，“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”设备订购完成，产能逐步爬升，公司提升工艺和良率稳定性 [4] 经营情况 - 第三季度营业总收入约4,035万元，同比下降68.44%，净利润约 -1,751万元；前三季度累计营业收入约1.19亿元，累计净利润约 -4,120万元，主要因半导体行业景气度走低，客户处于库存调整期，销售订单减少 [5] 产能利用率与展望 - 大直径硅材料产能利用率受行业景气度影响较过往两年低，三季度开工率提升不明显，因处于行业上游，景气度恢复传导需时间 [5] - 硅零部件产能利用率保持在90%以上，以增加瓶颈工序设备扩产，产能利用率和扩产速度不断提高 [5] - 大尺寸硅片处于市场导入阶段，以正片评估为目标，与主流芯片厂商对接送样，高温氩气退火片将年内送样，月产5万片设备产能利用率暂不高，公司提高技术和工艺为正片批量出货做准备 [5][6] 客户与市场 - 2021年前大直径硅材料客户以日韩厂商为主，销售占比超90%，2022年出口占比下降，2023年前三季度国内客户需求占比提高，国内收入有望逐年提升 [6] 毛利率情况 - 多晶硅价格年中稳定，公司原始多晶硅库存单价高，2023年前三季度16英寸以上大直径硅材料产品销售占比增加，第三季度毛利率恢复到去年平均水平 [6] - 2022年硅零部件毛利率约20%，2023年进入小批量稳定供货阶段，第三季度毛利率达行业平均水平以上，产量提高后毛利率仍有提升空间 [6][7] 竞争优势 - 产品定制化设计能力强，掌握晶体生长技术，可根据客户需求设计制造不同产品，大直径硅材料和硅片技术可赋能硅零部件加工 [7] - 大直径硅材料下游客户与公司关系好，产品目标市场有区隔，部分加工工艺可借鉴，在高端硅零部件产品料号图纸覆盖上有优势，在产能规划和客户认证进度上有先发优势 [7]