增资信息 - 各方拟对皖芯集成合计增资95.5亿元，晶合集成拟出资41.5亿元，外部投资者拟合计出资54亿元[2][4] - 增资后皖芯集成注册资本将由5000.01万元增至95.88553836亿元[2][4] - 增资后晶合集成持有皖芯集成股权比例降至43.7504%，仍为第一大股东且有控制权[3][5] 项目情况 - 晶合集成三期项目投资总额210亿元，计划建设产能约5万片/月的12英寸晶圆制造生产线[4] 财务数据 - 截至2024年7月31日，皖芯集成资产总额504224.11万元，负债总额502626.34万元，净资产1597.77万元；2024年1 - 7月营收0.00万元，净利润 - 3402.24万元[13] - 经评估，截止2024年7月31日，皖芯集成资产增值3408.08万元，增值率0.68%；股东全部权益增值3408.08万元，增值率213.30%[16] 交易相关 - 2024年9月24日公司第二届董事会第九次会议审议通过增资议案[7][27] - 本次交易不构成关联交易和重大资产重组，无需股东会审议[3][7] - 本次交易相关协议未签署，实施存在不确定性风险[3][26] 未来展望 - 本次增资利于拓展车用芯片特色工艺技术产品线[25] - 公司与皖芯集成产能可相互支援，形成产业集聚效应，降低运营成本[25]

会议信息 - 公司第二届董事会独立董事专门会议第二次会议于2024年9月19日召开[1] - 会议通知于2024年9月13日以电子邮件方式送达独立董事[1] - 应出席独立董事3人，实际出席3人[1] 会议决策 - 会议审议通过《关于公司拟对外投资暨关联交易的议案》[1] - 独立董事一致同意该事项并提交董事会审议，表决3票同意、0票反对、0票弃权[1][2]

会议信息 - 公司第二届监事会第六次会议于2024年9月19日召开[2] - 会议通知于2024年9月13日以电子邮件送达全体监事[2] - 应到3名监事，实到3名[2] 议案审议 - 审议通过《关于公司拟对外投资暨关联交易的议案》[3] - 关联监事杨国庆回避表决，2票赞成通过[3]

中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 拟对外投资暨关联交易的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"保荐机构"）作为合肥晶合集成电路股份 有限公司（以下简称"晶合集成"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐 机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 5 号——交易与关联交易（2023 年 1 月修 订）》等法律法规的有关规定，对晶合集成拟对外投资暨关联交易的事项进行了审慎核 查，具体核查情况及意见如下： 一、关联交易概述 （一）交易概述 近年来，随着新能源汽车加速发展，功率半导体行业呈现稳健增长态势。合肥方 晶科技有限公司（以下简称"方晶科技"）规划建设功率半导体生产线，产品广泛应用 于新能源汽车、充电桩、工业控制、消费电子及光伏等领域。晶合集成结合未来发展 战略，拟通过投资方晶科技助其布局功率半导体产业，有利于进一步推动公司业务多 元化发展，力求获得长期稳定的经济收益。因此公司拟与合肥建恒新能源汽车投资基 金合伙企业（有限合伙）（以下简称"建恒新能源"）、合肥高新建设投资集团有限公司 （以下简 ...

回购方案 - 首次披露日为2023年12月25日[2] - 实施期限为2024年3月15日至2025年3月14日[2] - 预计回购金额5亿至10亿元[2] 回购情况 - 累计已回购股数60773054股，占总股本3.03%[2] - 累计已回购金额873296953.16元[2] - 实际回购价格区间12.97元/股至15.31元/股[2] 其他 - 公司总股本2006135157股[4] - 与上次披露数相比，回购股份占比增加0.12%[4] - 回购成交最高价15.31元/股，最低价12.97元/股[4]

回购方案 - 首次披露日为2023年12月25日[2] - 实施期限为2024年3月14日至2025年3月15日[2] - 预计回购金额5亿至10亿元[2][3] 回购进展 - 累计已回购股数5834.68万股，占总股本2.91%[2][4] - 累计已回购金额8.3865670163亿元[2] - 实际回购价格区间12.97元/股至15.31元/股[2]

业绩说明会信息 - 2024年9月12日14:00 - 16:00参加半年度半导体设备及材料专场集体业绩说明会[4] - 以网络文字互动形式在上海证券交易所上证路演中心举行[4] 提问与查看 - 投资者可在2024年9月11日16:00前提前提问题[2] - 说明会召开后可通过上证路演中心查看情况及主要内容[6] 其他信息 - 2024年半年度报告于2024年8月14日披露[2] - 参加人员有董事等[6] - 联系部门为证券事务部，有电话和邮箱[6]

新产品和新技术研发 - 公司首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产[2] - 产品基于自主研发的55纳米工艺平台[2] - 产品具备领先性能且创新优化光学结构[2] - 新产品量产尚需周期和验证流程[5] - 项目存在效益不及预期风险[5] 未来展望 - 产品试产助完善中高阶CIS布局[3] - 产品试产助提升产品多元化[3] - 产品试产助填补本土产业空白[3]

公司投资评级 - 报告对公司的投资评级为“买入” [2] 报告的核心观点 - 报告认为公司在2024年的业绩将显著增长，预计收入和利润都将实现大幅提升 [2] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩概览 - 公司2023年的营业收入为14.64亿元，2024年的预测营业收入为19.38亿元，同比增长32.4% [2] - 公司2023年的净利润为11.73亿元，2024年的预测净利润为17.23亿元，同比增长46.9% [2] 公司财务数据 - 公司2023年的毛利率为58.67%，2024年的预测毛利率为68.53%，同比增长16.8% [2] - 公司2023年的研发费用为293.7亿元，2024年的预测研发费用为342.9亿元，同比增长16.7% [2] 公司产品结构 - 公司主要产品包括DDIC、CIS、PMIC、MCU和Logic，其中DDIC占比最高，达到68.53% [3][26] - 公司产品在不同制程节点中的分布，55nm占比8.99%，90nm占比45.46%，110nm占比29.40%，150nm占比16.14% [3][22] 公司研发项目 - 公司正在进行的研发项目包括视频SoC、图像处理(ISP)、信号传输及视频桥接芯片等，主要应用于智能手机OLED屏、笔记本电脑OLED屏等 [65] - 公司还致力于开发55nm CMOS后照式和前照式工艺制程，应用于智能手机、安防、无人机等领域 [65] 行业地位与市场趋势 - 公司在代工领域市场地位稳固，是国内领先的显示驱动芯片代工厂 [9] - 报告预测OLED市场将持续增长，公司在OLED芯片工艺制程方面有显著进展 [36] 风险提示 - 报告提到消费电子需求疲软，DDIC库存高企，市场竞争加剧，技术迭代不及预期等风险 [68]

公司业绩概览 - 2024年上半年，公司实现营业收入44亿，同比增长48% [4] - 净利润达到1.9亿，实现扭亏为盈 [4] - 综合毛利率为24.43%，较上年同期增加6个百分点 [4] 主营业务分析 - 主营业务收入中，55nm制程占比约9%，45nm占比约45%，110nm占比约29%，150nm占比约16% [4] - 产品类别中，DDIC占比约69%，CIS占比约15%，PMIC占比约9% [4] 产能与市场展望 - 公司产能自3月份起持续满载，6月份对部分产品代工价格进行调整，预计下半年毛利将持续改善 [4] - 公司对下半年的行业景气度持积极和乐观态度 [4] 投资者问答 - 产能利用率：目前产能处于满载状态，预计第三季度和第四季度将维持高位水平 [5] - 55nm营收增长原因：主要用于生产中高阶CIS和DDIC，产品需求旺盛 [6] - 市场需求：DDIC市场需求稳定，CIS产能供不应求且市场需求量逐月增加，PMIC、MCU等订单数量也在稳定增长 [7] - 28nm进展：28nm的产品研发正在稳步推进中，OLED已经流片，进展非常顺利 [8] - CIS市场增量：未来CIS市场增长主要受益于终端市场需求提升和国产化替代 [9] - 2024年扩产方向：主要涵盖55nm、40nm，以高阶CIS为主要扩产方向，并依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能 [10] - 资产减值准备：上半年资产减值损失金额为1,306万元，未来计提大额资产减值准备的可能性极小 [11]