报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [1][6] 报告的核心观点 - 1H24 营收同比高增48.1%,归母净利润同比扭亏 [3] - DDIC需求稳健向上,CIS/PMIC等平台继续放量 [3][5] - 2H24 CIS大客户拉动55nm增长,40nmOLED驱动爬坡进展值得关注 [5] 分类总结 1H24业绩回顾 - 1H24营收43.98亿元,同比增长48.1%;归母净利润1.87亿元,同比扭亏 [3] - 下游电视、智能手机等消费电子需求复苏,带动DDIC、CIS代工需求复苏 [3] - 公司持续丰富产品结构,CIS营收占比快速提高至16.0% [3][4] 2H24业绩展望 - 下游消费电子需求保持回暖,公司产能利用率有望延续满产状态 [5] - CIS大客户持续向智能手机等领域进军,公司有望受益 [5] - 40nmOLED平台产能爬坡进展值得关注 [5] 估值与投资建议 - 维持2024/2025/2026年归母净利预测5.91/8.87/14.11亿元 [6] - 给予1.68x 24年PB,维持目标价18.45元及"买入"评级 [6]

会议主要讨论的核心内容 公司财务表现 - 公司上半年实现营收44亿元,同比增长48% [1] - 毛利润为1.9亿元,同比增长20% [1] - 毛利率为24%,同比增加6个百分点 [1] 产品结构变化 - 55纳米制程占比9%,90纳米仍是主要制程占45% [1] - DTIC营收占比下降至68%,CIS占比上升至17% [1] - 电源等其他产品营收占比也有所提升 [1] 下半年展望 - 产能利用率持续满载,部分产品价格已进行调整 [1][2] - 下半年将继续扩充产能,主要集中在55纳米CIS [2] - 预计下半年毛利率将接近30% [3] 问答环节重要的提问和回答 净资产下滑原因 - 公司资产规模有所增加,但总体净资产略有下滑,原因需进一步了解 [3] 价格变动情况 - 跨季度ASP有小幅下降,主要受DTIC占比下降和CIS占比上升影响 [4] - 未来价格趋势需继续观察市场变化 [19][20] 利润改善原因 - 主要是因为6月份获得3000万元政府补助 [4][5] - 政府补助的持续性需进一步沟通 [5][6] 产能利用率和扩产计划 - 第三季度产能利用率预计仍将较为饱和 [6][7] - 明年资本开支预计在200-300亿元,主要用于OLED和CIS产能扩充 [19][20] 55纳米和CIS产品情况 - 55纳米制程占比将持续提升,主要用于CIS产品 [8][9] - CIS产品价格和毛利率有望在第四季度显著改善 [10][11] 28纳米OLED产品进展 - 已与第一家战略客户开始28纳米OLED产品流片,预计明年一季度小批量量产 [22][23] - 正在积极开发国内OLED客户,但目前主要客户仍集中在台湾 [34][35]

报告公司投资评级 - 上调至"买入"评级 [12] 报告的核心观点 - 晶合集成（688249.SH）H1盈利能力大幅改善，展望Q3产能有望维持满载 [1] - 受益于智能手机及半导体行业复苏，中高阶CIS产线满稼动运行 [6] - 40nm高压OLED平台小批量产，布局硅基OLED有望打开长线空间 [11] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2022年至2026年营业收入预计分别为10,051百万元、7,244百万元、10,085百万元、12,817百万元、15,253百万元，增长率分别为85.1%、-27.9%、39.2%、27.1%、19.0% [2] - 归母净利润预计分别为3,045百万元、212百万元、667百万元、1,031百万元、1,476百万元，增长率分别为76.2%、-93.1%、215.1%、54.6%、43.2% [2] - ROE预计分别为17.5%、0.5%、2.6%、4.4%、6.1% [2] - EPS预计分别为1.52元、0.11元、0.33元、0.51元、0.74元 [2] - P/E预计分别为9.8倍、140.9倍、44.7倍、28.9倍、20.2倍 [2] - P/B预计分别为2.3倍、1.4倍、1.4倍、1.3倍、1.2倍 [2] 公司动态点评 - 2024年上半年公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；实现归母净利润1.87亿元，同比大幅扭亏 [4] - 2024年上半年综合毛利率为24.43%，同比提升6.21个百分点；净利率为4.43%，同比提升8.49个百分点 [5] - 2024年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.60%、3.74%、13.97%、3.18%，同比变动分别为-0.24、-0.52、-2.95、+3.19个百分点 [5] - DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升 [6] - 公司40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中 [11] 股票信息 - 行业：电子 [7] - 2024年8月13日收盘价：14.86元 [7] - 总市值：29,811.17百万元 [7] - 流通市值：17,486.22百万元 [7] - 总股本：2,006.14百万股 [7] - 流通股本：1,176.73百万股 [7] - 近3月日均成交额：126.51百万元 [7]

报告公司投资评级 - 晶合集成的投资评级为“买入”，市场价格为人民币14.44元，板块评级为“强于大市”[2] 报告的核心观点 - 晶合集成积极扩产以应对高涨需求，高稼动率有望体现在下半年业绩上[8] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 晶合集成相对于上证综指的表现：1个月内相对上证综指下跌12.7%，3个月内相对上证综指上涨8.4%，12个月内相对上证综指下跌12.9%[4] 财务数据 - 晶合集成2024年上半年营业收入约为43.98亿元，同比增长48%，毛利率约为24.4%，同比增长6.2个百分点，归母净利润为1.87亿元，扭亏为盈[9] - 晶合集成2024年第二季度营业收入约为21.70亿元，环比下降3%，同比增长15%，毛利率为23.9%，环比下降1.1个百分点，同比下降0.3个百分点，归母净利润为1.08亿元，环比增长36%，同比下降62%[9] 业务发展 - 晶合集成已实现55~150nm工艺制程平台的量产，并在多个领域取得重要突破，如40nm高压OLED DDIC小批量量产，55nm中高阶BSI和堆栈式CIS大批量量产，110nm加强型微控制器平台开发完成并导入量产[9] - 晶合集成积极扩产以支持CIS快速增长的需求，2024年上半年CIS营业收入占比显著提升，计划2024年扩产3~5万片/月，主要覆盖40/55nm工艺节点，以高阶CIS为主要扩产方向[9] 估值 - 预计晶合集成2024/2025/2026年EPS分别为0.37/0.59/0.73元，截至2024年8月14日收盘，公司市值约290亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为39.0/24.6/19.8倍，维持买入评级[9]

公司投资评级 - 晶合集成（688249）的投资评级为“强推（维持）”[2] 报告的核心观点 - 2024年上半年，晶合集成的业绩稳健增长，CIS平台加速放量，目标价为19.2元[3] 根据相关目录分别进行总结 2024年上半年业绩 - 2024年上半年，公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；毛利率为24.43%，同比增加6.21个百分点；归母净利润和扣非归母净利润分别为1.87亿元和0.95亿元，实现扭亏为盈[4] - 2024年第二季度，公司实现营业收入21.70亿元，同比增长15.43%，环比下降2.60%；毛利率为23.86%，同比和环比分别下降0.27和1.13个百分点；归母净利润和扣非归母净利润分别为1.08亿元和0.37亿元，同比分别增长62.45%和-84.38%，环比分别增长35.94%和-34.80%[4] 业绩改善与扩产计划 - 2024年上半年，公司业绩同比显著改善，主要得益于DDIC和CIS行业景气度回暖及新技术的放量，带动收入同比增长48.09%至43.98亿元，毛利率提升6.21个百分点至24.43%。CIS已成为公司第二大产品主轴且产能满载[5] - 公司计划2024年扩产3-5万片/月，主要涵盖55nm和40nm制程，以高阶CIS为主要扩产方向。随着新工艺制程及工艺平台的拓展，未来盈利能力有望持续改善[5] 行业周期与公司前景 - 公司所处晶圆代工行业为重资产行业，2024年上半年受益于手机、电视等消费电子类需求回暖，DDIC、CIS行业持续复苏，MCU、PMIC等其他产品平台去库存逐步完成，产能利用率不断提升，自3月起持续处于满载状态。展望未来，随着行业需求持续回升及新建产能投产，公司业绩有望持续增长[5] 技术突破与多平台布局 - 公司持续强化技术能力，2024年上半年55nm单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产；40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产，28nm OLED显示驱动芯片研发正在稳步推进中；新一代110nm加强型微控制器平台完成开发。55nm占比同比提升4.16个百分点，多制程+多平台布局有望带动未来业绩增长[5] 投资建议 - 行业需求持续回暖，公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。考虑到公司尚处于高研发投入阶段，将2024-2026年归母净利润预测由8.00/12.00/16.28亿元调整为5.82/9.12/14.37亿元，对应EPS为0.29/0.45/0.72元。采用PB估值法，参考行业可比公司估值，给予公司2024年1.75倍PB，对应目标价19.2元，维持“强推”评级[5] 主要财务指标 - 2023年实际与2024-2026年预测的营业总收入分别为72.44亿元、100.54亿元、129.81亿元和157.30亿元，同比增速分别为-27.9%、38.8%、29.1%和21.2%。归母净利润分别为2.12亿元、5.82亿元、9.12亿元和14.37亿元，同比增速分别为-93.1%、174.8%、56.8%和57.7%。每股盈利分别为0.11元、0.29元、0.45元和0.72元[6]

财务报告与审计 - 公司2024年半年度报告未经审计[3] - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 公司负责人蔡国智、主管会计工作负责人朱才伟及会计机构负责人王兴亚声明保证财务报告的真实、准确、完整[3] - 公司董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无[3] - 公司治理特殊安排等重要事项不适用[3] - 公司已在本报告中详细阐述经营过程中可能面临的各种风险[3] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[4] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[4] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[4] 经营业绩与财务数据 - 公司2024年上半年营业收入为439.78亿元，同比增长48.09%[16] - 归属于上市公司股东的净利润为1.87亿元，同比增长528.81%[16] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9467.49万元，同比增长164.76%[16] - 经营活动产生的现金流量净额为129.52亿元，同比增长533.48%[16] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产为209.55亿元，同比下降2.12%[16] - 报告期末总资产为483.16亿元，同比增长0.33%[16] - 公司营业收入同比增长48.09%，增加142,811.13万元[17] - 归属于上市公司股东的净利润增加23,061.27万元，扣除非经常性损益的净利润增加24,087.28万元[17] - 经营活动产生的现金流量净额增加159,394.78万元[17] - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.10元/股，较上年同期增加0.13元/股[17] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.05元/股，较上年同期增加0.14元/股[17] - 加权平均净资产收益率为0.86%，较上年同期增加1.13个百分点[17] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为0.44%，较上年同期增加1.33个百分点[17] - 研发投入占营业收入的比例为13.97%，较上年同期减少2.95个百分点[17] - 非经常性损益项目合计金额为92,327,654.94元[19] - 公司2024年上半年实现营业收入439,777.73万元，同比增长48.09%，净利润19,484.32万元，同比增长261.51%[37] - 公司2024年上半年综合毛利率为24.43%，经营性现金流量净额129,516.54万元，同比增长533.48%[37] - 公司55nm、90nm、110nm、150nm制程节点占主营业务收入比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%[37] - 公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic产品占主营业务收入比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%[37] - 公司晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年计划扩产3-5万片/月，主要涵盖55nm、40nm制程节点[37] - 公司2024年上半年营业收入为439.78亿元，同比增长48.09%[42] - 净利润为19.48亿元，同比增长261.51%[42] - 归属于母公司所有者的净利润为18.70亿元，同比增长528.81%[42] - 经营活动产生的现金流量净额为129.52亿元，同比增长533.48%[42] - 研发费用为6.14亿元，同比增长22.27%[43] - 长期借款为1720.68亿元，同比增长49.49%，主要用于收购电子信息标准化厂房及购置机器设备[46] - 境外资产为636.74万元，占总资产的0.013%[47] - 报告期对外股权投资额为3170万元，同比下降31.67%[48] - 交易性金融资产期末数为551,219,444.45元，较期初数1,548,424,914.28元大幅减少[50] - 应收款项融资期末数为15,620,358.59元，较期初数3,777,115.62元增加[50] - 其他权益工具投资期末数为77,881,208.00元，较期初数103,669,188.17元减少[50] - 其他非流动金融资产期末数为312,860,468.50元，较期初数306,534,961.64元略有增加[50] 公司治理与股东承诺 - 公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[4] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票简称为晶合集成，股票代码为688249[14] - 公司注册地址为安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号[12] - 公司报告期内无重大变更情况[12] - 公司控股股东合肥建投及其他股东在首次公开发行股票前承诺股份限售，承诺期限为42个月[85] - 公司员工持股平台在首次公开发行股票前承诺股份限售，承诺期限为36个月[85] - 公司实际控制人合肥市国资委承诺自首次公开发行股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持股份[87] - 控股股东合肥建投承诺自首次公开发行股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持股份[89] - 公司股票上市后6个月内如连续20个交易日收盘价低于发行价，控股股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏的股份锁定期自动延长6个月[89] - 公司自2023年8月1日至2023年8月28日股价连续20个交易日收盘价低于首次公开发行股票价格19.86元/股，触发延长股份锁定期条件[89] - 公司控股股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏直接或间接持有公司首次公开发行前股份的锁定期自动延长6个月[89] - 公司董事长蔡国智及部分高级管理人员通过员工持股平台间接持有公司首次公开发行前股份的锁定期自动延长6个月[89] - 公司实际控制人合肥市国资委在晶合集成实现盈利前，自股票上市之日起3个完整会计年度内不转让或委托他人管理所持股份[87] - 公司控股股东合肥建投在晶合集成实现盈利前，自股票上市之日起3个完整会计年度内不转让或委托他人管理所持股份[89] - 公司实际控制人合肥市国资委在晶合集成股票上市且实现盈利后，可自当年年度报告披露后次日与股票上市交易之日起36个月届满之日中较晚之日起转让所持股份[87] - 公司控股股东合肥建投在晶合集成股票上市且实现盈利后，可自当年年度报告披露后次日与股票上市交易之日起36个月届满之日中较晚之日起转让所持股份[89] - 控股股东合肥芯屏承诺自晶合集成上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其持有的股份[90] - 晶合集成股票上市且实现盈利后，控股股东可在年度报告披露后次日或上市36个月后减持股份[91] - 股东力晶创投承诺自晶合集成上市之日起12个月内不转让或委托他人管理其持有的股份[92] - 员工持股平台承诺自晶合集成上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其持有的股份[92] - 董事、高级管理人员及核心技术人员承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其持有的股份[95] - 公司股票上市后6个月内如股价连续20个交易日低于发行价，锁定期自动延长6个月[95] - 董事、高级管理人员及核心技术人员在锁定期满后两年内减持股份时，减持价格不低于发行价[95] - 董事、高级管理人员及核心技术人员在任职期间每年转让的股份不超过其持有股份总数的25%[95] - 董事、高级管理人员及核心技术人员离职后6个月内不转让首发前股份[95] - 若违反承诺，董事、高级管理人员及核心技术人员违规减持所得收益归公司所有[95] - 公司高级管理人员及核心技术人员承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理首发前股份[97] - 公司股票上市后且实现盈利前，高级管理人员及核心技术人员承诺自公司股票上市之日起3个完整会计年度内不转让或委托他人管理首发前股份[97] - 公司股票上市后6个月内如股票连续20个交易日收盘价低于发行价，高级管理人员及核心技术人员所持首发前股份锁定期限自动延长至少6个月[97] - 公司核心技术人员承诺自公司股票上市之日起36个月内和离职后6个月内不转让或委托他人管理首发前股份[98] - 公司实际控制人合肥市国资委承诺减持价格不低于发行价，并提前披露减持计划[99] - 公司控股股东合肥建投承诺减持价格不低于发行价，并提前通知公司公告减持计划[99] - 公司高级管理人员及核心技术人员在锁定期满后4年内每年转让的首发前股份不超过公司上市时本人所持首发前股份总数的25%[97][98] - 公司控股股东合肥建投承诺减持时将严格遵守相关法律法规及证券监管机构的要求[99] - 控股股东一致行动人合肥芯屏承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[100] - 股东力晶创投承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[100] - 股东美的创新承诺锁定期满后将审慎制定股份减持计划[100] - 股东减持晶合集成股份前需提前3个交易日通知并公告[101] - 实际控制人合肥市国资委承诺若招股说明书存在虚假记载将回购全部新股[102] - 控股股东合肥建投承诺若招股说明书存在虚假记载将督促回购全部新股[102] - 控股股东一致行动人合肥芯屏承诺若招股说明书存在虚假记载将督促回购全部新股[102] - 公司制定了《稳定股价预案》以保持上市后股价稳定[103] - 稳定股价预案启动条件为连续20个交易日收盘价低于每股净资产[103] - 公司三年内用于稳定股价的回购股份资金总额不高于首次公开发行募集资金总额的25%[104] - 单次回购股份数量不超过公司股份总数的1%，单一会计年度累计回购股份数量不超过公司股份总数的2%[104] - 控股股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏用于股票增持的资金不少于上一会计年度从公司处领取的税后现金分红的20%[104] - 相关董事、高级管理人员各自累计增持金额不低于其上年度自公司领取的薪酬总额（税后）的10%，且不超过30%[104] - 公司A股股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产时，视为稳定股价条件再次满足[104] - 公司未如期公告稳定股价方案或未实际履行回购股份义务时，需公开说明原因并向股东和社会公众投资者道歉[105] - 控股股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏未能履行增持义务时，需公开说明原因并向股东和社会公众投资者道歉[105] - 相关董事及高级管理人员因主观原因未能采取稳定股价措施时，需公开说明原因并向股东和社会公众投资者道歉[105] - 公司承诺在股票上市后三年内股价达到启动稳定股价措施条件时，将严格遵守执行《稳定股价预案》[105] - 实际控制人合肥市国资委承诺确保合肥建投及合肥芯屏履行稳定股价义务[105] - 公司董事和高级管理人员承诺增持公司股份，增持金额不低于上年度薪酬总额（税后）的10%，不超过30%[107] - 若公司A股股票连续5个交易日收盘价不低于最近一期经审计的每股净资产，增持计划可不再实施[107] - 晶合集成承诺若不符合发行上市条件，将在5个工作日内启动股份购回程序[108] - 实际控制人合肥市国资委承诺若晶合集成不符合发行上市条件，将在5个工作日内启动股份购回程序[108] - 控股股东合肥建投承诺若晶合集成不符合发行上市条件且其负有责任，将在5个工作日内启动股份购回程序[108] - 控股股东一致行动人合肥芯屏承诺若晶合集成不符合发行上市条件且其负有责任，将在5个工作日内启动股份购回程序[108] - 公司将加快募投项目实施进度，加强募集资金管理，以降低摊薄即期回报的影响[110] - 公司将不断完善公司治理，完善员工激励机制，为公司发展提供制度保障[110] - 公司将完善利润分配政策，强化投资者回报，严格按照要求进行利润分配[110] - 公司承诺将尽最大努力实施上述措施，降低发行上市对即期回报的影响，保护股东权益[110] - 公司承诺每年以现金方式分配的利润不低于当年实现的可分配利润的10%[113] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排时，现金分红在利润分配中所占比例最低应达到80%[113] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排时，现金分红在利润分配中所占比例最低应达到20%[113] - 公司重大投资计划或重大现金支出指未来12个月内累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的10%且绝对金额超过5000万元[113] - 公司股东大会对利润分配方案作出决议后，董事会须在两个月内完成股利派发[114] - 公司调整利润分配政策需经出席股东大会的股东所持表决权的2/3以上通过[114] - 公司存在股东违规占用资金情况时，将扣减该股东所分配的现金红利以偿还占用资金[114] - 实际控制人合肥市国资委承诺确保相关方适时提出利润分配预案[114] - 晶合集成承诺如未能履行承诺将及时披露原因并提出补充或替代承诺[115] - 控股股东合肥建投承诺如未能履行承诺将向晶合集成及其投资者提出补充或替代承诺[115] - 控股股东一致行动人合肥芯屏承诺如未能履行承诺将向晶合集成及其投资者提出补充或替代承诺[116] - 股东力晶创投、美的创新承诺如未能履行承诺将向晶合集成投资者提出补充或替代承诺[116] - 时任公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员承诺如未能履行承诺将向晶合集成及其投资者提出补充或替代承诺[116] - 控股股东合肥建投承诺不会从事与晶合集成主营业务相同或相似的业务[117] - 控股股东一致行动人合肥芯屏承诺不会从事与晶合集成主营业务相同或相似的业务[118] - 控股股东合肥建投承诺将尽量减少与晶合集成及其控股子公司的关联交易[119] - 控股股东合肥建投承诺不利用关联交易非法转移晶合集成及其控股子公司的资金、利润[120] - 控股股东一致行动人合肥芯屏承诺尽量减少与晶合集成及其控股子公司的关联交易[120] - 股东力晶创投承诺不通过关联交易损害晶合集成除本公司之外的其他股东的合法权益[120] - 股东美的创新承诺遵循公平合理、价格公允的原则进行关联交易[120] - 时任公司董事、监事及高级管理人员承诺不利用关联交易非法转移晶合集成及其控股子公司的资金、利润[121] - 控股股东合肥建投承诺不存在晶合集成或其控股子公司为本公司进行违规担保的情形[122] - 控股股东一致行动人合肥芯屏承诺不以任何方式违法占用晶合集成或其控股子公司资金[122] - 晶合集成承诺招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏[123] - 晶合集成承诺若招股说明书存在虚假记载将依法回购本次发行上市的全部新股[123] - 公司承诺招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担法律责任[124] - 公司已真实、准确、完整地披露了股东信息，不存在股权代持或争议[126] - 公司与力晶创投在资产、业务、人员等方面相互独立，不存在同业竞争[127] - 公司承诺不为股权激励计划的激励对象提供财务资助[128] - 若信息披露文件存在虚假记载或重大遗漏，激励对象需返还全部利益[129] - 报告期内公司无重大诉讼、仲裁事项[132] - 报告期内公司及其控股股东、实际控制人无违法违规行为[132] - 报告期内公司无重大关联交易事项[132] 研发与技术创新 - 公司主要产品包括显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）等[10] - 公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，处于集成电路晶圆代工行业，属于技术、资本、人才密集型行业[21] - 公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位，2024年第一季度全球晶圆代工业者营收排名中位居全球前九位，中国大陆企业中排名第三[21] - 2023年全球AMOLED显示面板销售额为423.66亿美元，预计2030年将达到558.44亿美元，呈现持续增长态势[21] - 2024年AMOLED显示驱动芯片的需求量预计同比增长19%，并在2028年前保持双位数增长[21] - 公司40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产，28nm OLED显示驱动芯片研发稳步推进[22] - 公司55nm BSI CIS产品实现量产，像素达到5000万，广泛应用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头[22] - 全球CIS市场规模预计到2028年增长至288亿美元，2022-2028年复合增长率为5.1%[22] - 全球汽车半导体市场规模预计到2027年超过88亿美元，2020-2027年复合年均增长率为12%[22] - 公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证[22] - 全球VR/AR设备预计到2028年底达到2470万台，五年复合年增长率为29.2%[22] - 公司已完成55nm CMOS后照式图像传感器平台及新一代110nm加强型微控制器平台的研发[24] - 公司55nm触控与显示驱动整合技术平台采用铜制程技术，应用于高阶智能手机和穿戴设备[25] - 公司90nm CMOS图像传感器平台具备前/后照式技术，应用于手机摄像头芯片和安防监控芯片

业绩数据 - 2024年上半年营业收入439,777.73万元，同比增长48.09%[1] - 2024年上半年净利润18,700.25万元，同比增长528.81%[1] - 2024年上半年经营性现金流量净额129,516.54万元，同比增长533.48%[1] - 2024上半年综合毛利率为24.43%[1] - 2024年上半年主营业务收入433,112.59万元[3] 业务占比 - 2024年上半年55nm、90nm、110nm、150nm占比分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%[3] - 2024年上半年DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占比分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%[3] 研发情况 - 2024年上半年研发费用投入61,418.25万元，同比增长22.27%，占营业收入13.97%[4] - 2024年上半年新获发明专利151项、实用新型专利36项[4] - 截至2024年6月底研发技术人员1,620人，硕士及以上学历占比约62.10%[6] 资金与激励 - 截至2024年6月底募集资金累计投入75.24亿元，累计投入进度77.38%[4] - 激励计划累计向402名核心员工授予2,006.14万股，约占总股本1.00%[6] - 截至2024年6月底累计回购公司股份4436.09万股，占总股本比例2.21%[14] - 截至2024年6月底支付回购资金总额63200.56万元[14] 公司治理 - 2024年上半年修订完善12项治理制度，自行组织董监高培训1次[7][8] - 2024年上半年召开董事会审计委员会会议7次等各类会议[9] 投资者互动 - 2024年上半年接待机构投资者线上及现场调研9场、接听并记录投资者热线来电98次[12]

中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 2024 年半年度持续督导跟踪报告 中国国际金融股份有限公司（以下简称"保荐机构"）根据《证券发行上市保荐 业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司 自律监管指引第 11 号——持续督导》等相关规定，作为合肥晶合集成电路股份有 限公司（以下简称"晶合集成"或"公司"）持续督导工作的保荐机构，针对晶合集成 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日（以下简称"报告期"）经营情况，出具本持 续督导半年度跟踪报告。 1 | 序号 | 工作内容 | 持续督导情况 | | --- | --- | --- | | | | 件，切实履行其所作出的各项 | | | | 承诺。 | | | 督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度，包括但 | 保荐机构督促晶合集成依照相 | | 7 | 不限于股东大会、董事会、监事会议事规则以及董事、监 | 关规定健全完善公司治理制 | | | 事和高级管理人员的行为规范等 | 度，并严格执行公司治理制度。 | | | 督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但不限 | 保荐 ...

募集资金情况 - 公司首次公开发行501,533,789股，每股发行价19.86元，募集资金总额9,960,461,049.54元，净额9,723,516,459.91元[2] - 截至2024年6月30日，募集资金投资项目支出7,299,268,969.81元[2] - 截至2024年6月30日，节余资金永久补充流动资金344,436,563.93元，超募资金永久补充流动资金60,000,000.00元，超募资金回购公司股份164,520,697.56元[3] - 截至2024年6月30日，募集资金专户应有余额和实际余额均为1,953,237,039.55元[3] 资金存放情况 - 截至2024年6月30日，合肥科技农村商业银行七里塘支行专户余额594,433,232.39元，中国银行合肥庐阳支行专户余额619,807,008.33元，中国农业银行合肥金寨路支行专户余额736,565,312.64元，中国建设银行合肥龙门支行专户余额2,431,486.19元[6][7] 现金管理情况 - 2023年6月21日，公司同意使用不超过50亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[8] - 2024年5月31日，公司同意使用不超过20亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[9] - 截至2024年6月30日，公司使用闲置募集资金进行现金管理余额为1,214,240,240.72元，均为协定存款[10] - 报告期内，公司购买的国元证券、中国中金财富证券、华安证券等公司的收益凭证全部已赎回，涉及金额共13亿元[10] 收益凭证收益率情况 - 中信证券节节添利系列136期收益凭证固定收益率为2.00%，135期为4.00%[11] - 国元证券元鼎尊享定制多期固定收益凭证收益率在0.50%-2.00%之间，元聚利55期浮动收益凭证收益率为3.00%[11] - 中国中金财富证券安享号收益凭证824收益率为2.00%，837为3.00%[11] 募投项目情况 - 公司将募投项目“收购制造基地厂房及厂务设施”结项，节余募集资金344,436,563.93元用于永久补充流动资金[12][13] - 募投项目“补充流动资金及偿还贷款”结项，累计投入1,517,274,213.08元，节余资金856.72元用于永久补充流动资金[13] - 截至2024年6月30日，公司使用基本存款账户等方式累计支付募投项目资金637,266,166.76元，以募集资金410,204,079.82元置换，剩余227,062,086.94元待置换[15] - 募投项目“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）”延期至2024年底，“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”延期至2025年中[16] 投入进度情况 - 半年度投入募集资金总额（实际支付口径）为1,654,080,293.06元[23] - 已累计投入募集资金总额（实际支付口径）为7,523,789,667.37元[23] - 后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目投入进度为61.49%，累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 231,075,108.61元[23] - 55微控制器芯片工艺平台研发项目投入进度为0.00%，累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 350,000,000.00元[23] - 40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目投入进度为60.02%，累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 599,722,652.39元[23] - 28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目投入进度为71.38%，累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 701,144,201.44元[23] - 收购制造基地厂房及厂务设施投入进度为89.16%，累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 336,063,280.83元[23] - 补充流动资金及偿还贷款投入进度为101.15%，累计投入金额与承诺投入金额差额为17,274,213.08元[23] - 合计投入进度为77.38%，累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 2,199,726,792.54元[24]

会议信息 - 公司第二届监事会第五次会议于2024年8月13日召开[2] - 会议通知于2024年8月6日以电子邮件送达全体监事[2] - 应参加会议监事3名，实际参加3名[2] 审议事项 - 审议通过《关于公司2024年半年度报告及其摘要的议案》，3票赞成[3] - 审议通过《关于公司<2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》，3票赞成[4]